基板液处理装置制造方法及图纸

一种更精确地控制处理槽内的处理液的温度的基板液处理装置。基板液处理装置具备：处理槽(34)，其贮存处理液，并且通过将基板浸于所贮存的处理液中来进行基板的处理；循环线(50)，其与处理槽连接；泵(51)，其设置于循环线，用于形成从处理槽出来经过循环线后返回到处理槽的所述处理液的流动；以及加热器(52)，其设置于循环线，加热处理液。设置有设置于包括处理槽和循环线的循环系统内的彼此不同的位置的至少两个温度传感器(81、82、83)。控制器(90、100)基于这至少两个温度传感器的检测温度来控制加热器的发热量。

【技术实现步骤摘要】
基板液处理装置
本专利技术涉及一种通过将半导体晶圆等基板浸于处理槽中所贮存的处理液中来对该基板实施液处理的基板液处理装置。
技术介绍
在半导体装置的制造中，为了对半导体晶圆等基板的表面上形成的氮化硅膜进行湿蚀刻而将多张基板浸于处理槽中所贮存的加热后的磷酸水溶液中。在该湿蚀刻处理中，磷酸水溶液被加热到大概160℃，维持在沸腾状态。为了恰当地进行蚀刻，需要磷酸水溶液的精确的温度管理。例如专利文献1中所记载的那样，基于浸于处理槽内的磷酸水溶液中的一个温度传感器的检测结果，对与处理槽连接的循环线上设置的加热器的发热量进行控制，由此来进行磷酸水溶液的温度管理。在专利文献1的温度管理中，将一个温度传感器的检测温度作为处理槽内的磷酸水溶液的代表温度来进行控制。因此，根据处理槽内的磷酸水溶液的温度分布的程度，存在无法进行恰当的温度控制的风险。由于近年来的半导体装置的微细化，蚀刻速率的偏差相比于以往更成为问题，因此寻求一种更精确的温度控制。专利文献1：日本专利第3939630号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的目的在于提供一种能够更精确地控制处理槽内的处理液的温度的基板液处理装置。用于解决问题的方案根据本专利技术的一个实施方式，提供一种基板液处理装置，具备：处理槽，其贮存处理液，并且通过将基板浸于所贮存的所述处理液中来进行所述基板的处理；循环线，其与所述处理槽连接；泵，其设置于所述循环线，用于形成从所述处理槽出来经过所述循环线后返回到所述处理槽的所述处理液的流动；加热器，其设置于所述循环线，加热所述处理液；至少两个温度传感器，其设置于包括所述处理槽和所述循环线的循环系统内的彼此不同的位置；以及控制器，其基于所述至少两个温度传感器的检测温度来控制所述加热器的发热量。专利技术的效果根据上述实施方式，通过基于至少两个温度传感器的检测温度来进行温度控制，能够更精确地控制处理槽内的处理液的温度。附图说明图1是表示基板液处理系统的整体结构的概要俯视图。图2是表示组入到基板液处理系统中的蚀刻装置的结构的系统图。图3是表示处理液的温度控制系统的第一实施方式的框图。图4是表示处理液的温度控制系统的第二实施方式的框图。图5是用于说明温度传感器的配置位置的处理槽的长度方向纵截面图。图6是表示组入到基板液处理系统中的蚀刻装置的其它结构的系统图。附图标记说明7：控制部、液位控制部；34：处理槽；34A：内槽；34B：外槽；43：处理液排出部(磷酸水溶液排出部)；44：液位计；50：循环线；51：泵；52：加热器；81：温度传感器(第一温度传感器)；82：温度传感器(第二温度传感器)；83-1、83-2、…、83-N：温度传感器(槽内温度传感器)；90、100：控制器(加热器控制器)。具体实施方式下面，参照附图来说明本专利技术的实施方式。首先，对组入有本专利技术的一个实施方式所涉及的基板液处理装置(蚀刻处理装置)1的基板液处理系统1A整体进行叙述。如图1所示，基板液处理系统1A具有承载件搬入搬出部2、基板组形成部3、基板组载置部4、基板组输送部5、基板组处理部6以及控制部7。其中，承载件搬入搬出部2用于进行承载件9的搬入以及搬出，该承载件9将多张(例如25张)基板(硅晶圆)8以水平姿势上下排列地容纳。在该承载件搬入搬出部2设置有用于载置多个承载件9的承载件台10、用于进行承载件9的输送的承载件输送机构11、暂时保管承载件9的承载件存储部12及13、以及用于载置承载件9的承载件载置台14。在此，承载件存储部12用于在利用基板组处理部6对要成为产品的基板8进行处理之前暂时保管该基板8。另外，承载件存储部13用于在利用基板组处理部6对要成为产品的基板8进行了处理之后暂时保管该基板8。并且，承载件搬入搬出部2使用承载件输送机构11将从外部搬入到承载件台10的承载件9向承载件存储部12、承载件载置台14输送。另外，承载件搬入搬出部2使用承载件输送机构11将载置于承载件载置台14的承载件9向承载件存储部13、承载件台10输送。输送到承载件台10的承载件9被搬出到外部。基板组形成部3将容纳于一个或多个承载件9的基板8组合来形成包括同时被处理的多张(例如50张)基板8的基板组。此外，在形成基板组时，既可以使基板8的表面上形成有图案的面彼此相向地形成基板组，另外也可以使基板8的表面上形成有图案的面全部朝向一个方向地形成基板组。在该基板组形成部3设置有用于输送多张基板8的基板输送机构15。此外，基板输送机构15能够在基板8的输送中途使基板8的姿势从水平姿势变更成垂直姿势或者从垂直姿势变更成水平姿势。并且，基板组形成部3使用基板输送机构15将基板8从载置于承载件载置台14的承载件9向基板组载置部4输送，将形成基板组的基板8载置到基板组载置部4。另外，基板组形成部3利用基板输送机构15将载置于基板组载置部4的基板组向载置于承载件载置台14的承载件9输送。此外，基板输送机构15具有用于支承处理前(利用基板组输送部5输送之前)的基板8的处理前基板支承部和用于支承处理后(利用基板组输送部5输送之后)的基板8的处理后基板支承部这两种基板支承部来作为用于支承多张基板8的基板支承部。由此，防止附着于处理前的基板8等的微粒等转附到处理后的基板8等。基板组载置部4将要利用基板组输送部5在基板组形成部3与基板组处理部6之间输送的基板组暂时载置(待机)于基板组载置台16。在该基板组载置部4设置有用于载置处理前(利用基板组输送部5输送之前)的基板组的搬入侧基板组载置台17和用于载置处理后(利用基板组输送部5输送之后)的基板组的搬出侧基板组载置台18。1个基板组的多张基板8以垂直姿势前后排列地载置于搬入侧基板组载置台17以及搬出侧基板组载置台18。而且，在基板组载置部4中，利用基板组形成部3形成的基板组被载置于搬入侧基板组载置台17，经由基板组输送部5向基板组处理部6搬入该基板组。另外，在基板组载置部4中，从基板组处理部6经由基板组输送部5搬出的基板组被载置于搬出侧基板组载置台18，向基板组形成部3输送该基板组。基板组输送部5在基板组载置部4与基板组处理部6之间、基板组处理部6的内部之间进行基板组的输送。在该基板组输送部5设置有进行基板组的输送的基板组输送机构19。基板组输送机构19包括沿着基板组载置部4和基板组处理部6配置的轨道20以及一边保持多张基板8一边沿着轨道20移动的移动体21。用于保持以垂直姿势前后排列的多张基板8的基板保持体22以进退自如的方式设置于移动体21。而且，基板组输送部5利用基板组输送机构19的基板保持体22接收被载置于搬入侧基板组载置台17的基板组，将该基板组向基板组处理部6交接。另外，基板组输送部5利用基板组输送机构19的基板保持体22接收利用基板组处理部6处理后的基板组，将该基板组向搬出侧基板组载置台18交接。并且，基板组输送部5使用基板组输送机构19在基板组处理部6的内部进行基板组的输送。基板组处理部6将以垂直姿势前后排列的多张基板8作为1个基板组进行蚀刻、清洗、干燥等处理。在该基板组处理部6中排列设置有进行基板8的干燥处理的干燥处理装置23、进行基板保持体22的清洗处理的基板保持体清洗处理装置24、进行基板8的清洗处理的清洗处理装置25、进行基板8的蚀刻处理的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板液处理装置，具备：处理槽，其贮存处理液，并且通过将基板浸于所贮存的所述处理液中来进行所述基板的处理；循环线，其与所述处理槽连接；泵，其设置于所述循环线，用于形成从所述处理槽出来经过所述循环线后返回到所述处理槽的所述处理液的流动；加热器，其设置于所述循环线，加热所述处理液；至少两个温度传感器，其设置于包括所述处理槽和所述循环线的循环系统内的彼此不同的位置；以及控制器，其基于所述至少两个温度传感器的检测温度来控制所述加热器的发热量。

【技术特征摘要】
2017.02.15 JP 2017-026307;2017.12.13 JP 2017-238861.一种基板液处理装置，具备：处理槽，其贮存处理液，并且通过将基板浸于所贮存的所述处理液中来进行所述基板的处理；循环线，其与所述处理槽连接；泵，其设置于所述循环线，用于形成从所述处理槽出来经过所述循环线后返回到所述处理槽的所述处理液的流动；加热器，其设置于所述循环线，加热所述处理液；至少两个温度传感器，其设置于包括所述处理槽和所述循环线的循环系统内的彼此不同的位置；以及控制器，其基于所述至少两个温度传感器的检测温度来控制所述加热器的发热量。2.根据权利要求1所述的基板液处理装置，其特征在于，所述至少两个温度传感器具有设置于循环线内的第一温度传感器和第二温度传感器，从所述处理液的流动方向观察，所述第一温度传感器设置于比所述加热器靠下游侧且比所述处理槽靠上游侧的第一位置，从所述处理液的流动方向观察，所述第二温度传感器设置于比所述处理槽靠下游侧且比所述加热器靠上游侧的第二位置。3.根据权利要求2所述的基板液处理装置，其特征在于，所述第一温度传感器设置于所述加热器的出口的附近，所述第二温度传感器设置于所述处理槽的出口的附近。4.根据权利要求2所述的基板液处理装置，其特征在于，所述处理槽具有内槽和外槽，所述内槽贮存所述处理液并且通过将基板浸于所贮存的所述处理液中来进行所述基板的处理，所述外槽接受从所述内槽溢出的所述处理液，所述第一温度传感器设置于所述加热器的出口的附近，所述第二温度传感器设置于所述外槽的出口的附近。5.根据权利要求2至4中的任一项所述的基板液处理装置，其特征在于，所述控制器具有：反馈控制部，其基于所述第一温度传感器的检测温度相对于设定温度的偏差来对所述加热器的输出进行反馈控制，以使所述第一温度传感器的检测温度维持为所述设定温度；以及校正部，其基于所述第二温度传感...

【专利技术属性】
技术研发人员：永井高志，佐藤秀明，北野淳一，後藤堅司，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP