一种PCB板制造技术

本实用新型专利技术属于PCB板制造技术领域，旨在提供一种PCB板，该PCB板包括绝缘光板、绝缘粘结层及具有焊接面和非焊接面且开设有至少一个连接通孔的线路板本体，焊接面和非焊接面上均通过不同的线路间隙形成有外层线路图形。在本实用新型专利技术中，通过在非焊接面的待补强位置对应的外层线路图形的线路区域设置有预填充物以预先填充线路间隙，从而绝缘光板能通过绝缘粘结层饱满地层压粘结在非焊接面上，显然，通过增加绝缘光板，该PCB板的绝缘层厚度得到加厚，且其绝缘性和硬度均得到加强；另因绝缘光板和绝缘粘结层均开设有对应于各连接通孔的避让窗口，这样，即可避免层压粘结过程中溢出的残胶不上焊盘，省去修理焊盘的工序和保持焊盘的完整性。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板
本技术属于PCB板制造
，更具体地说，是涉及一种PCB板。
技术介绍
随着电子产品的功能和信号传输速度的增加，以及电子产品的使用环境越来越复杂，普通的印制电路板在化学、振动等环境中容易出现腐蚀、软化、变形等问题，最终导致印制电路板出现故障。为解决该问题，现有的普通电路板通常在线路表面涂覆阻焊油墨以提高线路板的绝缘性和加强其安全性，然而，因印制电路板的绝缘效果主要由阻焊油墨的厚度来决定，这样仍然不利于更有效彻底地提高印制电路板的绝缘性、硬度和强度，进而无法保证印制电路板的安全性和可靠性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种PCB板，用以解决现有技术中存在的印制电路板的绝缘性不够、硬度和强度不足的技术问题。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：提供一种PCB板，该PCB板包括具有焊接面和非焊接面且开设有至少一个连接通孔的线路板本体，所述焊接面和所述非焊接面上均通过不同的线路间隙形成有外层线路图形，其特征在于，所述PCB板还包括绝缘光板和具有避免流溢特性的绝缘粘结层，所述绝缘光板和所述绝缘粘结层上均开设有对应于各所述连接通孔的避让窗口，且各所述避让窗口的大小大于对应的所述连接通孔的大小；于所述非焊接面上，所述非焊接面的待补强位置对应的所述外层线路图形的线路区域设置有用以填充所述线路间隙的预填充物，且所述绝缘光板通过所述绝缘粘结层对应层压于所述预填充物的外侧壁上。进一步地，所述绝缘光板的大小和形状分别与所述线路板本体的大小和形状保持一致，所述绝缘粘结层的大小和形状分别与所述线路板本体的大小和形状保持一致。进一步地，所述线路板本体包括内层芯板、第一绝缘介质层和导体层，所述内层芯板的上表面和下表面上分别依次层压有所述第一绝缘介质层和所述导体层；两所述导体层上均形成有所述外层线路图形。进一步地，所述内层芯板包括依次层压设置的第一金属层、第二绝缘介质层和第二金属层。进一步地，所述第一金属层和所述第二金属层上均蚀刻有内层线路图形。进一步地，所述第一金属层和所述第二金属层均为铜层。进一步地，各所述连接通孔金属化后形成有用以保护各所述连接通孔的金属保护层。具体地，所述金属保护层和所述导体层均为铜层。具体地，所述预填充物为阻焊油墨。具体地，所述绝缘粘结层为半固化片。与现有技术相比，本技术提供的PCB板的有益效果在于：该PCB板包括绝缘光板、绝缘粘结层及具有焊接面和非焊接面且开设有至少一个连接通孔的线路板本体，焊接面和非焊接面上均通过不同的线路间隙形成有外层线路图形。在本技术中，于非焊接面上，非焊接面的待补强位置对应的外层线路图形的线路区域设置有用以填充线路间隙的预填充物，且绝缘光板通过绝缘粘结层对应层压于预填充物的外侧壁上，这样，通过在线路板本体的非焊接面上增加一层绝缘光板，即可增加该PCB板绝缘层的厚度，故，绝缘性、硬度和强度均得到加强，且在不影响使用的前提下，利于元器件的安装。同时，通过预填充物预先填充线路间隙，保证了绝缘粘结层能饱满地粘结，避免层压后出现白斑。另外，因绝缘光板和绝缘粘结层均开设有对应于各连接通孔的避让窗口，且各避让窗口的大小大于对应的连接通孔的大小，这样，即可避免粘结层压过程中溢出的残胶不上焊盘，从而省去手工修理焊盘的工序，且利于保持焊盘的完整性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本技术实施例中PCB板中线路板本体的横截面示意图；图2是图1中线路板本体的非焊接面的待补强位置对应的外层线路图形的线路间隙上填充有预填充物的横截面示意图；图3是本技术实施例中绝缘光板和绝缘粘结层开设有避让窗口后的横截面示意图；图4是本技术实施例中PCB板的横截面示意图。其中，附图中的标号如下：100-线路板本体、110-内层芯板、111-第一金属层、112-第二绝缘介质层、113-第二金属层、1131-内层线路图形、120-第一绝缘介质层、130-导体层、131-焊接面、132-非焊接面、133-外层线路图形、134-线路间隙、140-连接通孔、141-金属保护层；200-绝缘光板；300-绝缘粘结层/半固化片、310-避让窗口；400-预填充物/阻焊油墨。具体实施方式为了使本技术的所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接连接到另一个部件或者间接连接至该另一个部件上。还需说明的是，本技术实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此，附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。以下结合附图对本技术提供的一种PCB板的实现进行详细地描述。需说明的是，该PCB板，能应用于各个行业中，尤其应用在对绝缘要求较高的行业中，如通讯领域中，用于电子产品的高速信号传输。总体上，该PCB板通过在非焊接面132上层压粘结一层绝缘光板200，以增厚该PCB板的绝缘层，从而增强该PCB板的绝缘性、硬度和强度，与此同时，还保证能饱满地层压粘结，避免层压粘结后容易出现白斑，以及保证溢出的残胶上焊盘，省去手工修理焊盘的工序和确保焊盘的完整性。如图1和图4所示，该PCB板，包括线路板本体100，具体在本实施例中，该线路板本体100为多层线路板，当然，实际上，该线路板本体100还可为双面的单层线路板。其中，为形成各电路层之间的导电信号通道，该线路板本体100开设有至少一个连接通孔140，具体地，各连接通孔140沿着线路板本体100的层压方向开设。另外，如图1所示，线路板本体100具有焊接面131和非焊接面132，其中，该线路板本体100的焊接面131和非焊接面132上均通过不同的线路间隙134形成有外层线路图形133。需说明的是，在本文中，所述的“非焊接面”是指没有或很少有表面贴装元器件的线路面。具体在本实施例中，如图1所示，焊接面131为线路板本体100的上表面，非焊接面132为线路板本体100的下表面。如图4所示，PCB板还包括绝缘光板2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板，所述PCB板包括具有焊接面和非焊接面且开设有至少一个连接通孔的线路板本体，所述焊接面和所述非焊接面上均通过不同的线路间隙形成有外层线路图形，其特征在于，所述PCB板还包括绝缘光板和具有避免流溢特性的绝缘粘结层，所述绝缘光板和所述绝缘粘结层上均开设有对应于各所述连接通孔的避让窗口，且各所述避让窗口的大小大于对应的所述连接通孔的大小；于所述非焊接面上，所述非焊接面的待补强位置对应的所述外层线路图形的线路区域设置有用以填充所述线路间隙的预填充物，且所述绝缘光板通过所述绝缘粘结层对应层压于所述预填充物的外侧壁上。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，所述PCB板包括具有焊接面和非焊接面且开设有至少一个连接通孔的线路板本体，所述焊接面和所述非焊接面上均通过不同的线路间隙形成有外层线路图形，其特征在于，所述PCB板还包括绝缘光板和具有避免流溢特性的绝缘粘结层，所述绝缘光板和所述绝缘粘结层上均开设有对应于各所述连接通孔的避让窗口，且各所述避让窗口的大小大于对应的所述连接通孔的大小；于所述非焊接面上，所述非焊接面的待补强位置对应的所述外层线路图形的线路区域设置有用以填充所述线路间隙的预填充物，且所述绝缘光板通过所述绝缘粘结层对应层压于所述预填充物的外侧壁上。2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述绝缘光板的大小和形状分别与所述线路板本体的大小和形状保持一致，所述绝缘粘结层的大小和形状分别与所述线路板本体的大小和形状保持一致。3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述线路板本体包括内层芯板、第...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘再平，钟岳松，彭湘，
申请(专利权)人：深圳市牧泰莱电路技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44