一种印制电路板制造技术

本实用新型专利技术属于印制电路板制造技术领域，旨在提供一种印制电路板，该印制电路板包括开设有至少一个连接通孔的多层电路板，本实用新型专利技术中，多层电路板的侧壁上开设有侧壁槽孔，具体地，侧壁槽孔由根据侧壁槽孔的设计形状和设计大小定制的开孔刀具沿着垂直于多层电路板的层压方向加工而成，也即，多层电路板侧壁上的侧壁槽孔沿着多层电路板的层压方向设置。可以理解地，通过用定制刀具代替普通铣刀以及将沿着多层电路板的层压方向换成垂直于多层电路板的层压方向开设而出的侧壁开槽，能实现该印制电路板的导轨式安装。另外，侧壁槽孔和各连接通孔能同时金属化形成金属保护层，由此，该印制电路板还具有较高的安全性能和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板
本技术属于印制电路板制造
，更具体地说，是涉及一种印制电路板。
技术介绍
印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB板)是一种支撑电子元器件的重要的电子部件，也是一种实现各电子元器件电气连接的载体。为方便连接各电子元器件，传统的PCB板通常需要采用各种刀具如锣刀、铣刀、钻头等在PCB板的板面上开设多种槽孔，然后对各槽孔进行金属化，但其板边一般不作处理。如图1所示，考虑传统PCB板10的侧壁未包覆镀层，容易造成高频信号传输泄露，影响电子元器件的正常工作，人们已有在PCB板的板边实现金属化。另外，考虑到要在有限的空间内安装PCB板等，需要将电子元器件通过焊盘安装在PCB板的侧壁上，现有技术中，基本都是采用普通铣刀直接在普通PCB板的侧壁上从上往下开设槽孔，然后再对PCB板的侧壁及其上的槽孔进行金属化，然而，这些仅能满足用户的一般需求，当因结构和安装条件的限制，需要采用导轨的形式安装PCB板时，因常规铣刀的刀刃部分大小一致，无法在PCB板侧壁上加工出能满足要求的槽孔，也即，现有的PCB板的结构无法满足导轨式安装的需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种印制电路板，用以解决现有技术中存在的PCB板的结构无法实现导轨式安装的技术问题。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：提供一种印制电路板，该印制电路板包括开设有至少一个连接通孔的多层电路板；于垂直于所述多层电路板的层压方向上，所述多层电路板的侧壁上开设有能与各所述连接通孔一同金属化形成金属保护层的侧壁槽孔，且所述侧壁槽孔由根据所述侧壁槽孔的设计形状和设计大小定制的开孔刀具沿垂直于所述多层电路板的层压方向加工而成。进一步地，所述开孔刀具的刀刃呈倒“T”字型，所述侧壁槽孔的挖槽设计深度W与所述刀刃的头部伸出长度L的大小关系为：W≤a*L，其中，a为刀具限制系数；所述侧壁槽孔的挖槽设计宽度B与所述刀刃的头部高度H的大小关系为：B≤H。进一步地，所述侧壁槽孔的挖槽设计深度W的公差为±0.15mm；所述侧壁槽孔的挖槽设计宽度B的公差为±0.15mm。进一步地，所述侧壁槽孔和各所述连接通孔的所述金属保护层通过沉铜板电的方式形成。进一步地，所述多层电路板包括内层芯板、绝缘粘结层和导体层，所述内层芯板的上表面和下表面均依次层压有所述绝缘粘结层和所述导体层。进一步地，所述内层芯板由第一金属层、绝缘介质层和第二金属层依次层压而成。进一步地，所述第一金属层和所述第二金属层上均蚀刻有内层线路图形。进一步地，所述第一金属层和所述第二金属层均为铜层。进一步地，所述导体层为铜层，所述绝缘粘结层为环氧树脂和玻璃纤维混合介质层。进一步地，两所述导体层上均蚀刻有外层线路图形。与现有技术相比，本技术提供的印制电路板的有益效果在于：该印制电路板包括开设有至少一个连接通孔的多层电路板，其中，多层电路板的侧壁上开设有侧壁槽孔，具体地，侧壁槽孔由根据侧壁槽孔的设计形状和设计大小定制的开孔刀具沿着垂直于多层电路板的层压方向加工而成，也即，多层电路板侧壁上的侧壁槽孔沿着多层电路板的层压方向设置。可以理解地，通过用定制刀具代替普通铣刀以及将沿着多层电路板的层压方向换成垂直于多层电路板的层压方向开设而出的侧壁开槽，能实现该印制电路板的导轨式安装。另外，侧壁槽孔和各连接通孔能同时金属化形成金属保护层，由此，该印制电路板还具有较高的安全性能和可靠性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是现有技术中印制电路板的横截面示意图；图2是本技术实施例中层压后的多层电路板的横截面示意图；图3是图2中多层电路板钻连接通孔后的横截面示意图；图4是图3中多层电路板的侧壁开设侧壁槽孔后的横截面示意图；图5是图4中多层电路板侧壁槽孔和各连接通孔金属化形成金属保护层后的横截面示意图；图6是本技术实施例中印制电路板的横截面示意图；图7是本技术实施例中加工印制电路板的侧壁槽孔的定制开孔刀具的主视图。其中，附图中的标号如下：10-传统的PCB板；100-多层电路板、110-内层芯板、111-第一金属层、112-绝缘介质层、113-第二金属层、114-内层线路图形、120-绝缘粘结层、130-导体层、131-外层线路图形；200-连接通孔、300-侧壁槽孔、310-金属保护层、400-开孔刀具、410-刀刃。具体实施方式为使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合具体附图及具体实施例，进一步对本技术作详细说明。其中，本技术具体实施例的附图中相同或相似的标号表示相同或相似的元件，或者具有相同或类似功能的元件。应当理解地，下面所描述的具体实施例旨在用于解释本技术，并不用于限定本技术。需说明的是，当元件被称为“固定于”或“安装于”或“设于”或“连接于”另一个元件上，它可以是直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。例如，当一个元件被称为“连接于”另一个元件上，它可以是直接连接到另一个元件或者间接连接到该另一个元件上。需理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此，附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。总之，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。以下结合附图2至图7对本技术提供的一种印制电路板的实现进行详细地描述。如图2、图3和图6所示，该印制电路板包括多层电路板100，通常，该多层电路板100为一普通电路板。为形成电路层之间的导电信号通道，该多层电路板100上开设有至少一个连接通孔200，具体地，各连接通孔200沿着多层电路板100的层压方向开设。如图4至图6所示，为实现该印制电路板的导轨式安装，于垂直于多层电路板100的层压方向上，多层电路板100的侧壁上开设有侧壁槽孔300。具体地，侧壁槽孔300由定制的开孔刀具400沿垂直于多层电路板100的层压方向加工而成。其中，开孔刀具400的形状和大小分别根据侧壁槽孔300的设计形状和设计大小定制而成。需说明的是，在本实施例中，该开孔刀具400为一定制铣刀。可以理解地，在本技术中，通过用定制的开孔刀具400代替普通的铣刀，以及通过沿着垂直于多层电路板100的层压方向这一特殊的锣板方式代替沿着多层电路板100的层压方向的通用锣板方式来实现在多层电路板10本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括开设有至少一个连接通孔的多层电路板；于垂直于所述多层电路板的层压方向上，所述多层电路板的侧壁上开设有能与各所述连接通孔一同金属化形成金属保护层的侧壁槽孔，且所述侧壁槽孔由根据所述侧壁槽孔的设计形状和设计大小定制的开孔刀具沿垂直于所述多层电路板的层压方向加工而成。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括开设有至少一个连接通孔的多层电路板；于垂直于所述多层电路板的层压方向上，所述多层电路板的侧壁上开设有能与各所述连接通孔一同金属化形成金属保护层的侧壁槽孔，且所述侧壁槽孔由根据所述侧壁槽孔的设计形状和设计大小定制的开孔刀具沿垂直于所述多层电路板的层压方向加工而成。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述开孔刀具的刀刃呈倒“T”字型，所述侧壁槽孔的挖槽设计深度W与所述刀刃的头部伸出长度L的大小关系为：W≤a*L，其中，a为刀具限制系数；所述侧壁槽孔的挖槽设计宽度B与所述刀刃的头部高度H的大小关系为：B≤H。3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述侧壁槽孔的挖槽设计深度W的公差为±0.15mm；所述侧壁槽孔的挖槽设计宽度B的公差为±0.15mm。4.根据权利要求1所述的印制电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟岳松，刘立，彭湘，
申请(专利权)人：深圳市牧泰莱电路技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44