一种微波传输线匹配结构制造技术

本实用新型专利技术属于微波通讯的领域，提供了一种微波传输线匹配结构，包括上层地板、下层地板、PCB介质层、上低介电层、下低介电层、Layout板层、上探针、下探针以及金属隔板，其通过上探针及下探针分别抵接于Layout板层的上下两端，实现了探针通过Layout板层向上探针传递信号能量，减少阻抗匹配，降低传输链路损耗；且上探针设为多个，下探针设为一个，能够实现将一路输入信号能量分成多路输出相等或不相等的信号能量；重要的是，其上层地板、上低介电层、Layout板层、PCB介质层、下低介电层及下层地板的四周延伸有金属隔板，由于金属隔板的设置，其可以优化Layout板层上的走线布局，使得上述微波传输线匹配结构的驻波比、损耗指标都明显下降。

【技术实现步骤摘要】
一种微波传输线匹配结构
本技术属于微波通讯的
，尤其涉及一种微波传输线匹配结构。
技术介绍
在微波通信领域中，信号传输线主要有微带线、带状线、同轴线、波导或谐振腔等形式，在实际微波产品设计时，需要将两种或者几种形式的信号传输线结合起来，以达到产品实际使用的需求。在将多种信号传输线结合时，比较常见的方式有同轴线转带状线(平行方向)、同轴线转微带线(平行方向或垂直方向)，同轴线转矩形波导(垂直方向)。而在实际应用中，为了便于产品的安装及尺寸限制等要求，需要采用同轴线垂直穿入微带线的方式，但是，该种方式破坏了转接部位的阻抗匹配，增加了传输链路的损耗。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种微波传输线匹配结构，旨在解决现有技术中所存在的破坏阻抗匹配及增加传输链路损耗的问题。本技术是这样实现的，一种微波传输线匹配结构，包括：上层地板；下层地板，与所述上层地板相对设置；PCB介质层，设于所述上层地板与所述下层地板之间；上低介电层，设于所述上层地板与所述PCB介质层之间；下低介电层，设于所述PCB介质层与所述下层地板之间；Layout板层，设于所述上低介电层与所述PCB介质层之间；上探针，数量设为多个，每一所述上探针依序贯穿所述上层地板及所述上低介电层且底端与所述Layout板层抵接；下探针，数量设为一个，所述下探针依序贯穿所述下层地板、所述下低介电层及所述PCB介质层且上端与所述Layout板层抵接；以及金属隔板，沿所述上层地板、所述上低介电层、所述Layout板层、所述PCB介质层、所述下低介电层及所述下层地板的四周延伸。进一步地，所述上层地板、所述上低介电层、所述Layout板层、所述PCB介质层、所述下低介电层及所述下层地板形成功分器本体，所述功分器本体的截面形状均呈“T”状，所述Layout板层包括横向带线和与所述横向带线的中心连接的纵向带线，所述下探针抵接于所述纵向带线上，多个所述上探针分别抵接于所述横向带线上且关于所述纵向带线对称。进一步地，所述上探针的数量设为二，二所述上探针分别抵接于所述横向带线的两端。进一步地，所述上探针与所述下探针同轴线设置且垂直于所述Layout板层。进一步地，所述上层地板及所述下层地板关于所述PCB介质层上下对称，所述上低介电层与所述下低介电层关于所述PCB介质层上下对称。进一步地，所述功分器本体包括横向部及与所述横向部的中心连接的纵向部，多个所述上探针分别插设于所述横向部中，所述下探针插设于所述纵向部中，所述金属隔板包括与所述纵向部对齐的纵向框部、与所述纵向框部的左侧连接且与所述横向部的左半部对齐的横向左框部以及与所述纵向框部的右侧连接且与所述横向部的右半部对齐的横向右框部，所述横向左框部与所述横向右框部之间存在与所述纵向部相对的缺口。进一步地，所述缺口的截面积大于所述纵向部的截面积。进一步地，所述上层地板、所述上低介电层、所述PCB介质层、所述下低介电层及所述下层地板上下对齐。进一步地，所述Layout板层的面积小于所述PCB介质层的面积。进一步地，所述低介电层为泡沫层。本技术相对于现有技术的技术效果是：由于上述微波传输线匹配结构依序堆叠采用了上层地板、上低介电层、Layout板层、PCB介质层、下低介电层及下层地板，其上探针依序贯穿上层地板及上低介电层且底端与Layout板层抵接，而下探针依序贯穿下层地板、下低介电层及PCB介质层且上端与Layout板层抵接，这样，通过上探针及下探针分别抵接于Layout板层的上下两端，实现了从下探针通过Layout板层向上探针传递信号能量，减少了信号转接部位的阻抗匹配，降低了传输链路的损耗；并且，其上探针的数量设为多个，下探针的数量设为一个，这样，其能够实现将一路输入信号能量分成多路输出相等或不相等的信号能量；重要的是，其上层地板、上低介电层、Layout板层、PCB介质层、下低介电层及下层地板的四周延伸有金属隔板，由于金属隔板的设置，其可以优化Layout板层上的走线布局，使得上述微波传输线匹配结构的驻波比、损耗指标都明显下降。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的微波传输线匹配结构的正视图；图2是本技术实施例提供的微波传输线匹配结构的俯视图。附图标记说明：具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。请参阅附图1，本实施例提供的微波传输线匹配结构10解决了同轴线垂直穿入微带线的方式下的阻抗匹配问题，采用该种微波传输线匹配结构10，可以显著降低同轴线转带状线的驻波比、损耗，并且结构简单，加工方便，很适合工程应用。该微波传输线匹配结构10包括上层地板11；下层地板12，与上层地板11相对设置；PCB介质层13，设于上层地板11与下层地板12之间；其中，PCB为(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板；上低介电层14，设于上层地板11与PCB介质层13之间；下低介电层15，设于PCB介质层13与下层地板12之间；Layout板层16，设于上低介电层14与PCB介质层13之间；Layout为电路板领域常用语；上探针17，数量设为多个，每一上探针17依序贯穿上层地板11及上低介电层14且底端与Layout板层16抵接；下探针18，数量设为一个，下探针18依序贯穿下层地板12、下低介电层15及PCB介质层13且上端与Layout板层16抵接；以及金属隔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微波传输线匹配结构，其特征在于，包括：上层地板；下层地板，与所述上层地板相对设置；PCB介质层，设于所述上层地板与所述下层地板之间；上低介电层，设于所述上层地板与所述PCB介质层之间；下低介电层，设于所述PCB介质层与所述下层地板之间；Layout板层，设于所述上低介电层与所述PCB介质层之间；上探针，数量设为多个，每一所述上探针依序贯穿所述上层地板及所述上低介电层且底端与所述Layout板层抵接；下探针，数量设为一个，所述下探针依序贯穿所述下层地板、所述下低介电层及所述PCB介质层且上端与所述Layout板层抵接；以及金属隔板，沿所述上层地板、所述上低介电层、所述Layout板层、所述PCB介质层、所述下低介电层及所述下层地板的四周延伸。

【技术特征摘要】
1.一种微波传输线匹配结构，其特征在于，包括：上层地板；下层地板，与所述上层地板相对设置；PCB介质层，设于所述上层地板与所述下层地板之间；上低介电层，设于所述上层地板与所述PCB介质层之间；下低介电层，设于所述PCB介质层与所述下层地板之间；Layout板层，设于所述上低介电层与所述PCB介质层之间；上探针，数量设为多个，每一所述上探针依序贯穿所述上层地板及所述上低介电层且底端与所述Layout板层抵接；下探针，数量设为一个，所述下探针依序贯穿所述下层地板、所述下低介电层及所述PCB介质层且上端与所述Layout板层抵接；以及金属隔板，沿所述上层地板、所述上低介电层、所述Layout板层、所述PCB介质层、所述下低介电层及所述下层地板的四周延伸。2.如权利要求1所述的微波传输线匹配结构，其特征在于，所述上层地板、所述上低介电层、所述Layout板层、所述PCB介质层、所述下低介电层及所述下层地板形成功分器本体，所述功分器本体的截面形状均呈“T”状，所述Layout板层包括横向带线和与所述横向带线的中心连接的纵向带线，所述下探针抵接于所述纵向带线上，多个所述上探针分别抵接于所述横向带线上且关于所述纵向带线对称。3.如权利要求2所述的微波传输线匹配结构，其特征在于，所述上探针的数量设为二，二所述上探针分别抵接于所述横向带线的两端。4.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：周清庆，陈泽喜，肖芳汉，吴祖德，卫波，张雄，陈仲钊，
申请(专利权)人：协同通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44