The invention discloses an epoxy resin modified cement binder and a preparation method thereof. The binder consists of cement, epoxy resin adhesive, quartz sand, silica fume, water, water reducer, PVA (polyvinyl alcohol) powder, HPMC (hydroxypropyl methyl cellulose), synthetic staple fiber. Compared with traditional polymer binder, the binder of the invention has the advantages of low cost, good fire resistance and temperature stability, strong anti-environmental aging ability and low construction requirements, and the bonding strength is greatly improved compared with ordinary cement-based binder. The invention can be widely applied to the bonding of various stone materials and concrete structures as well as the connection of assembly type construction projects and bridge projects, and has good bonding performance, durability and economic benefits.
【技术实现步骤摘要】
一种环氧树脂改性水泥基粘结剂及其制备方法
本专利技术涉及一种环氧树脂改性水泥基粘结剂及其制备方法,属于粘结材料
技术介绍
粘结剂在建筑工程和桥梁工程领域有着广泛的应用,已发展成为当代土建行业不可缺少的配套材料之一。目前广泛使用的粘结剂为高分子有机类材料(如环氧树脂胶等),其耐热性和长期稳定性较差。同时,高分子有机类材料与混凝土等材料之间存在巨大的力学性能差异和温度不相容性,在所处环境恶劣的室外结构中,耐酸性和热稳定性不良的有机粘结材料难以利用。而且,有机粘结材料还会散发毒性气体,危害操作人员健康。同时,水泥基粘结剂耐久性能、耐热性能优良,制造简单,相比有机粘结材料的弹性模量(1~3GPa),水泥基粘结剂的弹性模量与混凝土基材的弹性模量(20~40GPa)更接近,基材和粘结剂在应力及温度作用下的受力与变形更协调。但水泥基粘结剂自身粘结强度不足,目前在对粘结强度要求较高的工程领域还无法广泛应用。
技术实现思路
本专利技术提供了一种改进的环氧树脂改性水泥基粘结剂及其制备方法。本专利技术克服了传统有机粘结材料热稳定性、长期化学稳定性及与结构的协调变形等缺点,同时大大提高了普通水泥基粘结剂的粘结性能。本专利技术可用于各种石材、混凝土结构的粘结以及装配式的建筑工程、桥梁工程中的连接,具有良好的粘结性能、耐久性能和经济效益。为保证环氧树脂改性水泥基粘结剂的粘结性能和耐久性能,本专利技术所采用的技术方案是:一种环氧树脂改性水泥基粘结剂,其原料组成由重量百分比计为:45~55%水泥、15~30%石英砂、10~20%水、5~15%硅灰、2~10%环氧树脂胶、0.5~5% ...
【技术保护点】
1.一种环氧树脂改性水泥基粘结剂,其特征在于:所述粘结剂的原料组成由重量百分比计为:45~55% 水泥、15~30% 石英砂、10~20% 水、5~15% 硅灰、2~10% 环氧树脂胶、0.5~5% 聚乙烯醇粉末、0.2~2% 羟丙甲基纤维素、0.5~1.5% 减水剂和0.1~2% 合成短纤维,各原料组成的重量百分比之和为100%。
【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂改性水泥基粘结剂,其特征在于:所述粘结剂的原料组成由重量百分比计为:45~55%水泥、15~30%石英砂、10~20%水、5~15%硅灰、2~10%环氧树脂胶、0.5~5%聚乙烯醇粉末、0.2~2%羟丙甲基纤维素、0.5~1.5%减水剂和0.1~2%合成短纤维,各原料组成的重量百分比之和为100%。2.根据权利要求1所述的一种环氧树脂改性水泥基粘结剂,其特征在于:所述的水泥包括普通硅酸盐水泥、超细水泥、碱激发水泥、镁水泥中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的一种环氧树脂改性水泥基粘结剂,其特征在于:所述的环氧树脂胶为常温固化型双组分胶,环氧树脂胶的拉伸粘结强度要求大于10MPa。...
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