一种实现5颗LED晶片集成的贴片式LED封装器件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种实现5颗LED晶片集成的贴片式LED封装器件，包括支架和LED晶片，所述支架包括底部热沉片和支架碗杯，所述支架碗杯中有3个间隔墙，将支架碗杯分为连续排列的四个区，其中中间两个区为三基色区，首尾两端两个区为白光区；所述5颗LED晶片设置于支架碗杯内的热沉片上；两个白光区分别放置1颗LED晶片，两个三基色区中的一个放置1颗LED晶片，另一个放置2颗LED晶片。本实用新型专利技术的LED支架能够实现5颗晶片集成在一起，从而使得LED灯具有更广色域、更高色彩饱和度的性能，色彩丰富，混光效果好，并且通过智能控制可以实现在宽色温范围内连续可调的高显色白光以及宽色域、色彩饱和度连续可调的彩色光。

A patch LED packaging device for integrating 5 LED chips

The utility model relates to a chip-mounted LED packaging device which integrates five LED chips, including a bracket and an LED chip. The bracket comprises a bottom heat sink sheet and a bracket cup. The bracket cup has three spacer walls, and the bracket cup is divided into four consecutive areas, in which the middle two areas are three primary colors and the ends of the bracket cup are two ends. The five LED chips are arranged on the heat sink chip in the bracket cup; one LED chip is placed in the two white areas, and one LED chip is placed in one of the two three primary areas, and the other two LED chips are placed in the other. The LED bracket of the utility model can realize the integration of five chips, so that the LED lamp has a broader color gamut, a higher color saturation performance, rich color, good mixing effect, and can realize continuous high-color-developing white light, a wide color gamut and a continuous color saturation in a wide color temperature range by intelligent control. Adjustable color light.

【技术实现步骤摘要】
一种实现5颗LED晶片集成的贴片式LED封装器件
本技术涉及LED封装领域，尤其涉及一种实现5颗LED晶片集成的贴片式LED封装器件。
技术介绍
贴片式发光二极管(SMDLED)是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上。目前，现有的贴片式LED支架大多只能支持3颗晶片集成在一起，但随着LED的技术不断进步以及应用的日益普及，不仅对其性能要求越来越高，并且对其显示效果和照明效果的要求越来越高，现在广泛应用的红绿蓝三基色全彩贴片LED在高端全彩显示和照明应用上已出现技术瓶颈。现有的贴片式LED支架大多只能支持3颗晶片集成在一起，并且支架设计的金属热沉面积非常小，只能使用低功率的三基色LED晶片，由于红光偏离视觉函数，所以在使用时红光亮度非常低。此外，因为三基色LED晶片的半波宽非常窄，因此，使用现有的三基色LED晶片混合白光时会导致显色指数低，色彩还原效果差。所以现有的三基色贴片LED存在红光亮度不足、无法混合出高品质白光的技术问题。而为了实现色温连续可调的高品质白光，往往需要搭配其他贴片式LED白光灯珠一起使用，但是多种贴片在混合使用时存在电路设计复杂，光色混合不均匀等问题。因此，为了满足连续色温可调的高显色白光以及高饱和度彩色照明，需要增加其它颜色并集成在一颗贴片式封装器件中。
技术实现思路
针对上述领域中现有产品的不足，提供一种可将5颗LED晶片集成的贴片式LED封装器件，该封装器件能够发出5种不同色彩的光，从而使得该LED灯具有更广色域、更高色彩饱和度的性能，并且该封装器件在使用时能够简化电路设计，提升混色效果。一种实现5颗LED晶片集成的贴片式LED封装器件，包括支架和LED晶片，所述支架包括底部热沉片和支架碗杯，其特征在于：所述支架碗杯中有3个间隔墙，将支架碗杯分为连续排列的四个色区，其中中间两个区为三基色区，首尾两端两个区为白光区；所述5颗LED晶片设置于所述的支架碗杯内的热沉片上；其中，两个白光区分别放置1颗LED晶片，两个三基色区中的一个放置1颗LED晶片，另一个放置2颗LED晶片。所述两个白光区内分别放置有发射冷白光LED晶片和暖白光LED晶片。所述两个白光区内分别放置有蓝色LED晶片或者紫光LED晶片，所述蓝色LED晶片外涂覆有能被蓝光激发的红、绿色荧光粉；所述紫光LED晶片外涂覆有能被紫光激发的红、绿、蓝色荧光粉。所述三基色区放置有封装透明胶的红、绿、蓝三颗LED晶片；或者封装透明胶的绿、蓝两颗LED晶片，和封装能被蓝光激发的红色荧光粉的蓝色LED晶片；或者封装透明胶的红、蓝两颗LED晶片，和封装能被蓝光激发的绿色荧光粉的蓝色LED晶片；或者封装透明胶红、绿两颗LED晶片，和封装能被紫光激发的蓝色荧光粉的紫色LED晶片。所述的5颗LED晶片的正负极分别与5个阳极引脚和5个阴极引脚电性连接；所述的5个阳极引脚位于所述支架的一侧，5个阴极引脚位于所述支架的与5个阳极引脚相对的另一侧。所述的热沉片与一个中间阳极引脚连为一体。所述底部热沉片面积占支架底部面积的1/5-1/3。所述支架碗杯的横截面为圆形、方形或者椭圆形，所述的3个间隔墙相互平行。所述的支架一角设置有基准坑。本技术的有益效果：1、本技术的LED支架能够实现5颗晶片集成在一起，从而使得LED灯具有更广色域、更高色彩饱和度的性能，可以发出5种色彩的光(如红、绿、蓝、冷白光、暖白光(RGBWW)；红、绿、蓝、橙、白光(RGBAW))，且色彩更丰富，混光效果更好。2、本技术的白光区设置有两个，可以分别实现高色温的冷白色和低色温的暖白色；本技术的三基色区也设置有两个，所以可以通过多种方式实现三基色：例如，可以使用红、绿、蓝三颗LED晶片封装透明胶；或者使用绿、蓝两颗LED晶片封装透明胶，蓝色LED晶片搭配红色荧光粉实现红色；或者使用红、蓝两颗LED晶片封装透明胶，蓝色LED晶片搭配绿色荧光粉实现绿色；或者使用红、绿两颗LED晶片封装透明胶，紫色LED晶片搭配蓝色荧光粉实现蓝色。3、本技术的LED封装器件通过智能控制可以实现高显色白光在宽色温范围内连续可调；还可以实现宽色域、色彩饱和度连续可调的彩色光。4、本技术所述的LED支架的底部设置有热沉片，支架通过大面积热沉片的散热通道增强散热性，可提高所述LED封装器件的使用功率以及寿命。附图说明图1为本技术LED封装器件的俯视结构示意图。图2为本技术LED封装器件的剖视图。图3为本技术LED封装器件的支架底面结构示意图。图4为本技术LED封装器件的立体结构示意图。图5为本技术实施例的暖白光典型光谱图。图6为本技术实施例的冷白光典型光谱图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细说明，但本技术的实施方式不限于此。图1、2、3、4所示，本技术实施例提供了一种实现5颗晶片集成在一起的贴片式LED封装器件，包括支架1、LED晶片2、电极引脚3。其中，所述支架1是底面为正方形的长方体结构，所述支架1的底部设置有热沉片11，本技术的所述支架1通过合理的金属模设计，可使LED晶片2放置于热沉片11上，同时热沉片与电极引脚3的其中一个阳极引脚31连为一体，支架1通过引入的大面积热沉片11以实现大功率发光以及良好的散热性。支架碗杯12以注塑模成型于支架1之中，注塑材料不限于材料为PPA(聚邻苯二甲酰胺，以下使用简称PPA)、PCT(苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯，以下使用简称PCT)或EMC(环氧树脂注塑化合物，以下使用简称EMC)。支架碗杯通过3个平行的间隔墙13将其分隔为连续的四个区，即两个白光区和两个三基色区：暖白光区14和冷白光区15位于首尾两端；单晶片三基色区16和双晶片三基色区17位于中间。优选的，本实施例的支架碗杯12设置为圆形结构，当然也可以设置为方形或者椭圆形结构。支架1的一角设置有基准坑18，便于更好的安装支架1。本实施例所述的LED晶片2数量设置为5个，其中，暖白光区14、冷白光区15以及单晶片三基色区16分别放置1颗LED晶片，双晶片三基色区17放置2颗LED晶片。本实施例所述的电极引脚3分为5个阳极引脚31和5个阴极引脚32，其中阳极引脚31的中间引脚与支架底部热沉片11连为一体，5个阳极引脚31位于支架1的一侧，5个阴极引脚32位于支架1的另一侧。5个阳极引脚31和5个阴极引脚32的另一端分别位于支架碗杯12内，通过金线或者导电胶使得5个阳极引脚31和5个阴极引脚32分别与LED晶片2的正极和负极进行电性连接，从而实现了LED晶片2的通电。下面通过结合参数对本申请做进一步详细说明。1、支架1设计：本实施例使用支架1为全新设计6464支架(长/宽均为6.40mm)，通过大面积热沉片11增强散热特性，并且热沉片11面积占支架底部面积的60％。支架碗杯12设置为圆形结构，这样有利于光反射，并为注塑模成型，支架1材料为PPA材料。支架碗杯12尺寸为：上直径D1为6.00mm，下直径D2为4.00mm，高度H1为0.80mm。2、在支架本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种实现5颗LED晶片集成的贴片式LED封装器件，包括支架和LED晶片，所述支架包括底部热沉片和支架碗杯，其特征在于：所述支架碗杯中有3个间隔墙，将支架碗杯分为连续排列的四个色区，其中中间两个区为三基色区，首尾两端两个区为白光区；所述5颗LED晶片设置于所述的支架碗杯内的热沉片上；其中，两个白光区分别放置1颗LED晶片，两个三基色区中的一个放置1颗LED晶片，另一个放置2颗LED晶片。

【技术特征摘要】
1.一种实现5颗LED晶片集成的贴片式LED封装器件，包括支架和LED晶片，所述支架包括底部热沉片和支架碗杯，其特征在于：所述支架碗杯中有3个间隔墙，将支架碗杯分为连续排列的四个色区，其中中间两个区为三基色区，首尾两端两个区为白光区；所述5颗LED晶片设置于所述的支架碗杯内的热沉片上；其中，两个白光区分别放置1颗LED晶片，两个三基色区中的一个放置1颗LED晶片，另一个放置2颗LED晶片。2.根据权利要求1所述的实现5颗LED晶片集成的贴片式LED封装器件，其特征在于：所述两个白光区内分别放置有发射冷白光LED晶片和暖白光LED晶片。3.根据权利要求2所述的实现5颗LED晶片集成的贴片式LED封装器件，其特征在于：所述两个白光区内分别放置有蓝色LED晶片或者紫光LED晶片，所述蓝色LED晶片外涂覆有能被蓝光激发的红、绿色荧光粉；所述紫光LED晶片外涂覆有能被紫光激发的红、绿、蓝色荧光粉。4.根据权利要求1所述的实现5颗LED晶片集成的贴片式LED封装器件，其特征在于：所述三基色区放置有封装透明胶的红、绿、蓝三颗LED晶片；或者封装透明胶的绿、蓝两颗LED晶片，和封装能被蓝光激发的红色荧光粉的蓝色LED晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁路，吴振雄，胡专，黎力，刘晓东，
申请(专利权)人：北京宇极芯光光电技术有限公司，北京宇极科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11