一种金属盲槽的加工方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种金属盲槽的加工方法，用于解决现有技术的加工方法只能将盲槽加工为内部全金属化或非金属化的技术问题。本发明专利技术实施例包括S1、通过加工设备在板件上加工出预设规格的盲槽；S2、对盲槽进行金属化处理，将盲槽的槽壁和槽底金属化；S3、对盲槽的槽壁和槽底进行电镀处理，在槽壁以及槽底的金属层表面镀上锡层；S4、用激光对盲槽的槽底金属层表面上的锡层进行烧蚀，去除锡层；S5、将经过烧蚀后的盲槽的槽底金属层表面进行碱性蚀刻，将金属层去除。本实施例中采用UV激光烧蚀掉锡层，露出槽底的铜层。再经过碱性蚀刻后，蚀掉盲槽槽底的铜，实现了特殊盲槽的制作方法。

A processing method of metal blind slot

The embodiment of the invention discloses a processing method of metal blind groove, which is used to solve the technical problem that the existing processing method can only process the blind groove into an internal all-metallization or non-metallization. The embodiment of the invention includes S1, the blind groove with preset specifications is machined on the plate by processing equipment; S2, the blind groove is metallized to metallize the wall and bottom of the blind groove; S3, the groove wall and bottom of the blind groove are electroplated, and tin is plated on the surface of the groove wall and the metal layer at the bottom of the groove; S4, the blind groove is metallized by laser. The tin layer on the surface of the metal layer at the bottom of the groove is ablated to remove the tin layer, and the metal layer is removed by alkaline etching on the surface of the metal layer at the bottom of the groove after ablation. In this embodiment, the UV laser is used to ablate the tin layer and expose the copper layer at the bottom of the tank. After alkaline etching, the copper in the bottom of the blind slot is etched, and a special blind slot is produced.

【技术实现步骤摘要】
一种金属盲槽的加工方法
本专利技术涉及产品加工
，尤其涉及一种金属盲槽加工方法。
技术介绍
按照目前的生产工艺，制作盲槽有两种方式，一种是在沉铜前先锣出盲槽，然后再进行沉铜工艺处理，这时候的盲槽，槽底及槽壁上，均会镀上一层铜。另一种是在沉铜后再锣出盲槽，由于没有经过沉铜工艺处理，这时候的盲槽，槽底及槽壁上，均没有铜。若果按照上述的工艺，就只能生产出全金属的盲槽或者非金属的盲槽，并不能够生产处既有金属又有非金属的盲槽。因此，寻找一种特殊金属盲槽的加工方法成为本技术人员所研究的重要话题。
技术实现思路
本专利技术实施例公开了一种金属盲槽的加工方法，用于解决现有技术的加工方法只能将盲槽加工为内部全金属化或非金属化的技术问题。本专利技术实施例提供了一种金属盲槽的加工方法，包括：S1、通过加工设备在板件上加工出预设规格的盲槽；S2、对盲槽进行金属化处理，将盲槽的槽壁和槽底金属化；S3、对盲槽的槽壁和槽底进行电镀处理，在槽壁以及槽底的金属层表面镀上锡层；S4、用激光对盲槽的槽底金属层表面上的锡层进行烧蚀，去除锡层；S5、将经过烧蚀后的盲槽的槽底金属层表面进行碱性蚀刻，将金属层去除。可选地，所述步骤S1具体包括：通过锣床在板件上加工出预设规格的盲槽。可选地，所述步骤S2具体包括：将盲槽进行沉铜处理，将盲槽的槽壁和槽底覆盖上铜层。可选地，所述步骤S3中的电镀方式为图形电镀。可选地，所述步骤S4具体包括：利用UV激光钻机对槽底的铜层表面上的锡层按照预设的轨迹进行烧蚀。可选地，所述预设轨迹为环形轨迹。可选地，所述步骤S5具体包括：将经过烧蚀后的盲槽的槽底铜层表面通过氨水进行蚀刻，将铜层去除。从以上技术方案可以看出，本专利技术实施例具有以下优点：本专利技术实施例提供了一种金属盲槽的加工方法包括S1、通过加工设备在板件上加工出预设规格的盲槽；S2、对盲槽进行金属化处理，将盲槽的槽壁和槽底金属化；S3、对盲槽的槽壁和槽底进行电镀处理，在槽壁以及槽底的金属层表面镀上锡层；S4、用激光对盲槽的槽底金属层表面上的锡层进行烧蚀，去除锡层；S5、将经过烧蚀后的盲槽的槽底金属层表面进行碱性蚀刻，将金属层去除。本实施例中采用UV激光烧蚀掉锡层，露出槽底的铜层。再经过碱性蚀刻后，蚀掉盲槽槽底的铜，实现了特殊盲槽的制作方法，满足了市场各个用户不同的需求。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本专利技术实施例中提供的一种金属盲槽的加工方法的流程示意图；图2为本专利技术实施例中提供的一种金属盲槽的具体结构示意图；图3为本专利技术实施例中提供的一种金属盲槽的加工方法中的烧蚀的预定轨迹示意图；图示说明：槽壁1；槽底2。具体实施方式本专利技术实施例公开了一种金属盲槽的加工方法，用于解决现有技术的加工方法只能将盲槽加工为内部全金属化或非金属化的技术问题。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，本专利技术实施例中提供的一种金属盲槽的加工方法的一个实施例包括：步骤S1、通过加工设备在板件上加工出预设规格的盲槽；需要说明的是，利用锣床在板件上锣出预设规格的盲槽，盲槽的形状可参考图2；而且，盲槽成型后还需要对其进行打磨，去毛刺，提升该盲槽的整体平滑程度，也为下一个工序做好准备。步骤S2、对盲槽进行金属化处理，将盲槽的槽壁1与槽底2进行金属化；需要说明的是，对盲槽进行金属化处理，具体地，将盲槽进行沉铜处理，将盲槽的槽壁1与槽底2覆盖上铜层；其中，沉铜处理是指化学镀铜，在沉铜前需要对盲槽进行预处理，预处理包括去毛刺、除油污、粗化处理等三个步骤。步骤S3、对盲槽的槽壁1和槽底2进行电镀处理，在槽壁1以及槽底2的金属表面镀上锡层；需要说明的是，本实施例中采用图形电镀的方式对盲槽的内部进行电镀，在盲槽的槽壁1以及槽底2均镀上一层锡层，用于保护上述步骤中的铜层。步骤S4、用激光对盲槽的槽底2金属表面上的锡层进行烧蚀，去除锡层；需要说明的是，利用UV激光钻机对槽底2的铜层表面上的锡层按照预先设定的照射轨迹进行烧蚀，将槽底2上的锡层全部去除掉，露出盲槽底2的铜层；而槽壁1由于没有受到UV激光的烧蚀，槽壁1上的锡层没有受到损伤。进一步地，请参阅图3，上述的UV激光照射轨迹为环形轨迹，采用这种方式可以尽可能地将锡层去除掉。步骤S5、将经过烧蚀后的盲槽的槽底2金属层表面进行碱性蚀刻，将金属层去除。需要说明的是，盲槽被UV激光进行烧蚀后，露出槽底2的铜层，再利用氨水去对铜层进行蚀刻，将铜层去除，即可得到非金属的槽底2。本实施例中，采用UV激光烧蚀掉锡层，露出槽底2的铜层。再经过碱性蚀刻后，蚀掉盲槽槽底2的铜，实现了特殊盲槽的制作方法，满足了市场各个用户不同的需求。以上对本专利技术所提供的一种金属盲槽的加工方法进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本专利技术实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属盲槽的加工方法，其特征在于，包括：S1、通过加工设备在板件上加工出预设规格的盲槽；S2、对盲槽进行金属化处理，将盲槽的槽壁和槽底金属化；S3、对盲槽的槽壁和槽底进行电镀处理，在槽壁以及槽底的金属层表面镀上锡层；S4、用激光对盲槽的槽底金属层表面上的锡层进行烧蚀，去除锡层；S5、将经过烧蚀后的盲槽的槽底金属层表面进行碱性蚀刻，将金属层去除。

【技术特征摘要】
1.一种金属盲槽的加工方法，其特征在于，包括：S1、通过加工设备在板件上加工出预设规格的盲槽；S2、对盲槽进行金属化处理，将盲槽的槽壁和槽底金属化；S3、对盲槽的槽壁和槽底进行电镀处理，在槽壁以及槽底的金属层表面镀上锡层；S4、用激光对盲槽的槽底金属层表面上的锡层进行烧蚀，去除锡层；S5、将经过烧蚀后的盲槽的槽底金属层表面进行碱性蚀刻，将金属层去除。2.根据权利要求1所述的金属盲槽的加工方法，其特征在于，所述步骤S1具体包括：通过锣床在板件上加工出预设规格的盲槽。3.根据权利要求1所述的金属盲槽的加工方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁高，蔡志浩，邵勇，
申请(专利权)人：深圳市五株科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44