一种对镍高粘结性环氧树脂组成物及其应用制造技术

本发明专利技术涉及了一种对镍高粘结性环氧树脂组成物及其应用。一种对镍高粘结性环氧树脂组成物，其采用的偶联剂为2‑甲基‑5‑氨基‑2H‑四氮唑、2‑乙基‑2H‑四唑‑5‑胺、1‑乙基‑1H‑四唑‑5‑胺、2‑丙‑2‑烯基四唑‑5‑胺、5‑氨基四氮唑和3‑[2‑烃基‑3‑(2H‑四唑‑5‑氨基)‑丙氧]‑丙基三甲氧基硅烷中的一种或其中几种按任意比例的混合物。应用：作为封装材料用于组件的封装本发明专利技术的一种对镍高粘结性环氧树脂组成物，与镍表面产生更牢固粘结力；具有优良阻燃性、流动成型性和固化性，操作性佳；其作为封装材料应用在封装组件时具有优异粘附力、耐回流焊性、电气稳定性与耐湿性特点，适用于各种组件封装。

【技术实现步骤摘要】
一种对镍高粘结性环氧树脂组成物及其应用
本专利技术涉及IC封装领域，特别是涉及一种对镍高粘结性环氧树脂组成物及其应用。
技术介绍
环氧树脂类的高分子材料(Epoxymoldingcompound)其固化后具有优异的机械、耐热、耐酸碱及电气性质，使得环氧树脂在运动器材、汽车及航天工业等复合材料中占有相当重要的地位，由于环氧树脂具有易固化、低固化收缩率、及良好的粘着性、机械性与耐化学性，近年来也广泛地应用于3C产业中(计算机、通讯、消费性电子产品)的IC封装材料。IC封装的主要目的在于保护芯片及导线、线路，使其免于受到空气中的水气、灰尘以及其它外力的伤害，以提高芯片的使用寿命与可靠度，近年来随着IC封装业对环氧树脂可靠性、安全性的要求日益增高，对环氧树脂阻燃性能的要求也逐渐提高。环氧树脂类材料在PKG内部的粘结性能对器件的可靠性考核极为重要。因为在PKG内部模塑料与芯片、引线框架、载片等表面之间都存在界面粘接问题，如果粘接不良就会出现所谓的PKG分层现象。因此，提高模塑料的粘接性能对改善PKG内部分层现象是非常重要的。从本质上讲，提高粘接性就是提高界面层反应的牢固程度，其中起关键作用的就是偶联剂。在封装树脂中，一般使用硅烷类偶联剂，其种类及配比是生产研制单位的一项核心技术。偶联剂的作用，就是改善界面的兼容性，主要表现在以下两个方面：(1)二氧化硅与环氧树脂等有机界面。二氧化硅为无机物，与环氧树脂等有机物的兼容性较差，所以在使用二氧化硅时，要对它进行表面改性处理，改变其表面的物理化学性质，提高与环氧树脂等有机基体的界面兼容性。研究表明，加入一种偶联剂后，利用FT-IR法，证明在SiO2/环氧树脂界面确实发生了偶联反应，并形成了化学键。实验数据也表明，偶联剂的加入与否，所形成的复合材料界面层是截然不同的，直接影响着封装树脂的密封及粘接性能。(2)封装树脂与金属、芯片等界面。此界面内包含脱模剂及偶联剂，而脱模剂对环氧树脂与芯片及引线框架的接强度有很大的影响。由于脱模剂在封装树脂流动的同时，因其分子量小易流动，比其他树脂移动得快，能很快吸附在芯片及引线框架的表面从而影响封装树脂与其表面的正常粘接，脱模剂量越大，其覆盖界面的面积越大，会严重影响封装树脂与其他界面之间的粘接性。所以我们一方面要尽可能减少脱模剂的量，另一方面可以通过添加不同种类的偶联剂，如硅烷偶联剂也是分子量小且移动速度快，可吸附在界面上产生偶联反应，形成相对牢固的结合，从而提高封装树脂与其他表面的粘接力。总之，选择合适的偶联剂对芯片、引线框架、载片等金属材料可以大大提高封装树脂的粘接性能，以改善PKG内部分层现象。另外，不同的金属与偶联剂的粘结性能也有很大差异。常用的PKG多为镀铜、镀银、镀镍等，而三种金属的活泼型不同，与铜、银相比，镍更容易被氧化，表面形成氧化膜，阻碍镍表面的-OH与偶联剂反应，导致粘结力较差，容易分层。
技术实现思路
本专利技术提供了一种对镍高粘结性环氧树脂组成物，它能充分的与镍表面的-OH形成分子间作用力，产生更牢固的粘结力，具有优良的阻燃性外，并具有优良的流动成型性与固化性，操作性佳，其作为封装材料应用在封装组件时具有优异的粘附力、耐回流焊性、电气稳定性与耐湿性特点，适用于各种组件的封装。一种对镍高粘结性环氧树脂组成物，其采用的偶联剂为2-甲基-5-氨基-2H-四氮唑、2-乙基-2H-四唑-5-胺、1-乙基-1H-四唑-5-胺、2-丙-2-烯基四唑-5-胺、5-氨基四氮唑和3-[2-烃基-3-(2H-四唑-5-氨基)-丙氧]-丙基三甲氧基硅烷中的一种或其中几种按任意比例的混合物。一种对镍高粘结性环氧树脂组成物，它具体按质量份数由2-15份的环氧树脂、2-10份的硬化剂、0.1-6份的阻燃剂、0.01-1份的硬化促进剂、70-95份的无机填充材料和0.1-0.8份的偶联剂制备而成。所述环氧树脂为双酚环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、联苯型环氧树脂、三苯酚甲烷型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、芪型环氧树脂、含有三嗪核结构的环氧树脂、酚醛型酚醛环氧树脂、酚醛型烷基酚醛环氧树脂、改质酚醛环氧树脂和双环戊二烯环氧树脂中的一种或其中几种按任意比例的混合物。所述硬化剂为酚系树脂；所述酚系树脂为酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂、三酚烷基酚、芳烷基树脂、萘型酚醛树脂和环戊二烯型酚醛树脂中的一种或其中几种按任意比例的混合物。所述硬化促进剂为三级胺、咪唑化合物、含氮杂环类化合物中的一种或其中几种按任意比例的混合物。所述三级胺为三乙基胺、二甲基苯胺、苯甲基二甲氨和N，N-二甲基-胺基甲基酚中的一种或其中几种按任意比例的混合物。所述咪唑化合物为、2-甲基咪唑、2-甲基-4-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑和1-氰乙基-4-甲基咪唑中的一种或其中几种按任意比例的混合物。所述含氮杂环类化合物包括1，8-二氮杂双环[5，4，0]十一碳-7-烯。所述无机填充材料为熔融型二氧化硅、结晶型二氧化硅、滑石粉、氧化铝和氮化硅中的一种或其中几种按任意比例的混合物。一种对镍高粘结性环氧树脂组成物的应用，作为封装材料用于组件的封装。本专利技术的优点：本专利技术的一种对镍高粘结性环氧树脂组成物，它能充分的与镍表面的-OH形成分子间作用力，产生更牢固的粘结力；具有优良的阻燃性，具有优良的流动成型性与固化性，操作性佳；其作为封装材料应用在封装组件时具有优异的粘附力、耐回流焊性、电气稳定性与耐湿性特点，适用于各种组件的封装。具体实施方式为了加深对本专利技术的理解，下面将结合实施例对本专利技术做进一步详细描述，该实施例仅用于解释本专利技术，并不对本专利技术的保护范围构成限定。具体实施方式一：本实施方式提供了一种对镍高粘结性环氧树脂组成物，其采用的偶联剂为2-甲基-5-氨基-2H-四氮唑、2-乙基-2H-四唑-5-胺、1-乙基-1H-四唑-5-胺、5-氨基四氮唑、2-丙-2-烯基四唑-5-胺和3-[2-烃基-3-(2H-四唑-5-氨基)-丙氧]-丙基三甲氧基硅烷中的一种或其中几种按任意比例的混合物。本实施方式中，2-甲基-5-氨基-2H-四氮唑的结构式为2-乙基-2H-四唑-5-胺的结构式为1-乙基-1H-四唑-5-胺的结构式为2-丙-2-烯基四唑-5-胺的结构式为5-氨基四氮唑的结构式为3-[2-烃基-3-(2H-四唑-5-氨基)-丙氧]-丙基三甲氧基硅烷的结构式为本实施方式中，偶联剂中含有胺基，非常活泼，易与-OH形成更多的共价键，使环氧模塑料与镍材质粘结在一起，同时分子主体框架为环状，稳定性较高，经IR之后不易分解，有利于形成稳定的粘结力；并通过验证考核发现并未影响到产品的其他特性。具体实施方式二：本实施方式提供了一种对镍高粘结性环氧树脂组成物，具体按质量份数由2-15份的环氧树脂、2-10份的硬化剂、0.1-6份的阻燃剂、0.01-1份的硬化促进剂、70-95份的无机填充材料和0.1-0.8份的偶联剂制备而成。本实施方式中所述的偶联剂的质量百分含量为0.1％到0.8％；如果偶联剂质量百分含量未满0.1％，PKG会有部分分层现象，无法达到理想效果；如果偶联剂质量百分含量超过0.8％，会影响树脂体系反应和凝胶化时间，还会引入更多的离子，影响电性。本实施方式中所述的环氧树脂的质量百分含量为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种对镍高粘结性环氧树脂组成物，其特征在于：环氧树脂组成物采用的偶联剂为2‑甲基‑5‑氨基‑2H‑四氮唑、2‑乙基‑2H‑四唑‑5‑胺、1‑乙基‑1H‑四唑‑5‑胺、2‑丙‑2‑烯基四唑‑5‑胺、5‑氨基四氮唑和3‑[2‑烃基‑3‑(2H‑四唑‑5‑氨基)‑丙氧]‑丙基三甲氧基硅烷中的一种或其中几种按任意比例的混合物。

【技术特征摘要】
1.一种对镍高粘结性环氧树脂组成物，其特征在于：环氧树脂组成物采用的偶联剂为2-甲基-5-氨基-2H-四氮唑、2-乙基-2H-四唑-5-胺、1-乙基-1H-四唑-5-胺、2-丙-2-烯基四唑-5-胺、5-氨基四氮唑和3-[2-烃基-3-(2H-四唑-5-氨基)-丙氧]-丙基三甲氧基硅烷中的一种或其中几种按任意比例的混合物。2.根据权利要求1所述的一种对镍高粘结性环氧树脂组成物，其特征在于：它具体按质量份数由2-15份的环氧树脂、2-10份的硬化剂、0.1-6份的阻燃剂、0.01-1份的硬化促进剂、70-95份的无机填充材料和0.1-0.8份的偶联剂制备而成。3.根据权利要求1所述的一种对镍高粘结性环氧树脂组成物，其特征在于：所述环氧树脂为双酚环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、联苯型环氧树脂、三苯酚甲烷型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、芪型环氧树脂、含有三嗪核结构的环氧树脂、酚醛型酚醛环氧树脂、酚醛型烷基酚醛环氧树脂、改质酚醛环氧树脂和双环戊二烯环氧树脂中的一种或其中几种按任意比例的混合物。4.根据权利要求1所述的一种对镍高粘结性环氧树脂组成物，其特征在于：所述硬化剂为酚系树脂；所述酚系树脂为酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂、三酚烷基酚、...

【专利技术属性】
技术研发人员：李进，杨磊磊，王殿年，林建彰，
申请(专利权)人：长兴电子材料昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32