一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统，其结构包括升降气缸座、上磨盘缓降驱动机构、晶片抛光装置、控制支撑座、电子预置计数器、下抛光旋转工作盘、抛光台、控制器、抛光除尘机构、减震脚垫，下抛光旋转工作盘固定装设在抛光台上，抛光台与下抛光旋转工作盘相互垂直，抛光台底部焊接于减震脚垫，抛光台后方端面与控制支撑座焊接，控制支撑座上设有一位支撑柱和二位支撑柱，本实用新型专利技术通过设有上磨盘缓降驱动机构与晶片抛光装置之间的配合，能够稳定的进行升降抛光工作，有效防止了工件的破碎，同时还可独立进行压力控制，能够在制造中减少对半导体晶片的损伤，平稳可靠。

Wafer polishing system for reducing defects in manufacturing semiconductor devices

The utility model discloses a wafer polishing system for reducing the defects in the manufacture of semiconductor devices. The structure comprises a lifting cylinder seat, an upper grinding disk slow drop driving mechanism, a wafer polishing device, a control support seat, an electronic preset counter, a lower polishing rotating working disk, a polishing table, a controller, a polishing dedusting mechanism, and a reduction and dedusting mechanism. The polishing pad is fixed on the polishing table, the polishing table is perpendicular to the lower polishing rotating working disk, the bottom of the polishing table is welded to the shock absorber pad, the rear end face of the polishing platform is welded with the control support seat, and a supporting column and two support columns are provided on the control support seat. The coordination between the disk slow drop driving mechanism and the wafer polishing device can stabilize the lifting and polishing work, effectively prevent the breakage of the workpiece, and can also control the pressure independently, and can reduce the damage to the semiconductor wafer in the manufacturing.

【技术实现步骤摘要】
一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统
本技术是一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统，属于制造半导体器件时缺陷的晶片抛光

技术介绍
半导体基片的结构厚度已经被降低到0.35微米，但抛光和平展化任然是制备微电子原件的必要准备。因此，抛光半导体基底材料的任务将在集成电路的制造过程中的角度来限定。在半导体晶片的生产中，对半导体晶片的加工精度和表面质量要求越来越苛刻。在半导体晶片经过打磨后，其表面会存留磨屑和砂轮脱落的颗粒等微粒，仅通过去离子水冲洗和干燥空气吹干的方法是无法全部去除的，这就会在后续的抛光工序中微粒处形成复映，严重影响到晶片表面质量。在晶片磨削过程中，多孔陶瓷吸盘利用真空吸附晶片，其上表面作为晶片定位面，表面形状直接影响到晶片磨削后的形状。如果多孔陶瓷吸盘表面存在颗粒，在吸盘负压作用下，颗粒处的晶片会翘曲或碎裂，严重影响晶片表面磨削质量。假如颗粒将多孔陶瓷吸盘上的微孔堵塞，会导致多孔陶瓷吸盘失去真空吸附作用。因此，在晶片磨床中会采取手动清洗或自动清洗方式清除晶片表面微粒、清除多孔陶瓷吸盘表面颗粒和打磨吸盘表面，以保证多孔陶瓷吸盘面型和良好的透气性，提高晶片表面磨削质量。现有技术公开了申请号为：CN01821762.1的一种用于使半导体晶片抛光的系统和方法包括：可变部分片-晶片重叠抛光机，其具有减少的表面面积；固定研磨抛光片；以及抛光机，其具有非研磨抛光片，用于与研磨浆料一起使用。该方法包括：首先使用可变部分片-晶片重叠抛光机和固定研磨抛光片来使晶片抛光，然后在分散研磨处理中使晶片抛光，直到达到期望的晶片厚度。现有的抛光装置不设有上磨盘缓降驱动机构，无法稳定的进行升降抛光工作，有效防止对工件的破碎，并独立进行压力控制。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统，以解决现有的抛光装置不设有上磨盘缓降驱动机构，无法稳定的进行升降抛光工作，有效防止对工件的破碎，并独立进行压力控制。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统，其结构包括升降气缸座、上磨盘缓降驱动机构、晶片抛光装置、控制支撑座、电子预置计数器、下抛光旋转工作盘、抛光台、控制器、抛光除尘机构、减震脚垫，所述下抛光旋转工作盘固定装设在抛光台上，所述抛光台与下抛光旋转工作盘相互垂直，所述抛光台底部焊接于减震脚垫，所述抛光台后方端面与控制支撑座焊接，所述控制支撑座上设有一位支撑柱和二位支撑柱，所述控制支撑座左右两端分别套设于一位支撑柱、二位支撑柱，所述一位支撑柱、二位支撑柱与控制支撑座过盈配合，所述一位支撑柱、二位支撑柱与抛光台相垂直，所述一位支撑柱上固定设有控制器，所述二位支撑柱上固定设有电子预置计数器，所述升降气缸座装设在控制支撑座正中心顶端上，所述升降气缸座上设有执行气缸，所述升降气缸座与执行气缸相连接，所述执行气缸底部与晶片抛光装置相连接，所述晶片抛光装置与上磨盘缓降驱动机构垂直，所述晶片抛光装置与下抛光旋转工作盘处于同一水平线上，所述抛光台上设有总电源开关、散热窗口、电控座，所述总电源开关设于抛光台左侧，所述电控座装设在抛光台内部，所述散热窗口内嵌于电控座，所述晶片抛光装置由控制线、传动块、上连接器、抛光剂供给管、上抛光盘和缓冲胶垫组成，所述控制线与控制支撑座连接，所述传动块与执行气缸垂直，所述传动块与上连接器连接，所述抛光剂供给管设于上抛光盘、上连接器之间，所述上抛光盘与缓冲胶垫相互平行，所述缓冲胶垫中心端设有抛光除尘机构，所述下抛光旋转工作盘由旋转台、减速器、电机、刻度条、抛光太阳轮、太阳轮垫片和旋转盘组成，所述电机设于旋转台内部，所述电机、减速器连接，所述电机与旋转盘通过电连接，所述旋转盘设于旋转台顶端并垂直，所述抛光太阳轮装设在旋转盘中心，所述抛光太阳轮内嵌于旋转盘并与旋转盘过度配合，所述旋转盘上固定设有刻度条，所述太阳轮垫片设于抛光太阳轮、旋转盘之间，所述上磨盘缓降驱动机构由圆轴、牵引器、定位块、平衡杠、升降轴、缓降气缸、一位压力控制阀、二位压力控制阀组成，所述圆轴、牵引器过度配合，所述牵引器中心底部通过定位块与平衡杠连接，所述牵引器与控制线电连接，所述牵引器末端通过升降轴与缓降气缸连接，所述一位压力控制阀、二位压力控制阀固定装设在缓降气缸上下端，所述一位压力控制阀上设有调压块、调压阀芯、阀体，所述调压块设于阀体外表层，所述调压阀芯装设在阀体内部。进一步地，所述缓冲胶垫由中心轴、刷片和缓冲垫本体组成，所述中心轴与缓冲垫本体为一体化结构，所述刷片内嵌于缓冲垫本体。进一步地，所述控制器由温度控制系统、显示面板、控制键组成，所述温度控制系统由温度低敏感振荡器、温度高敏感振荡器、比较器、斜坡累加电路模块、温度寄存器、主控模块、温度冷却处理模块、输出执行模块和重预置电路组成。进一步地，所述显示面板、控制键、温度低敏感振荡器、温度高敏感振荡器、比较器、斜坡累加电路模块、温度寄存器、温度冷却处理模块、输出执行模块、重预置电路与主控模块电连接，所述主控模块与晶片抛光装置电相连。进一步地，所述电子预置计数器由计数指示器、译码显示屏、计数按键、时间启动控制模块、控制电路模块、秒脉冲发生器、预置输入电路、时钟模块和报警电路模块组成。进一步地，所述译码显示屏、计数按键、时间启动控制模块、控制电路模块、秒脉冲发生器、预置输入电路、时钟模块、报警电路模块与计数指示器通过电相连。进一步地，所述译码显示屏为液晶显示屏。进一步地，所述电子预置计数器用于将抛光的圈数、要求进行准确控制。进一步地，所述抛光除尘机构由扫尘槽、尘入口、引风机、除尘箱体、集尘袋和出尘管组成，所述除尘箱体、集尘袋为一体化结构，所述扫尘槽与缓冲胶垫连接，所述尘入口与集尘袋固定连接，所述引风机设于集尘袋内部，所述出尘管与除尘箱体螺纹连接。有益效果本技术一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统，首先将晶片抛光设备放置在需要使用的地方上，并连接电源进行通电使用，然后将待加工的晶片放置在下抛光旋转工作盘的抛光太阳轮上，点击总电源开关设备开始运行工作，升降气缸座可控制晶片抛光装置的升降，同时在牵引器、升降轴、缓降气缸、一位压力控制阀、二位压力控制阀的作用下使其上抛光盘进行稳定平缓的升降工作，避免造成工件的磨损，然后由上抛光盘对晶片表面进行抛光，在抛光的同时可由上抛光盘、控制器进行控制。例如，可将抛光装置用于对半导体晶片的无磨损抛光。本技术通过设有上磨盘缓降驱动机构与晶片抛光装置之间的配合，能够稳定的进行升降抛光工作，有效防止了工件的破碎，同时还可独立进行压力控制，能够在制造中减少对半导体晶片的损伤，平稳可靠。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统的结构示意图。图2为本技术晶片抛光装置的结构示意图。图3为本技术缓冲胶垫的结构示意图。图4为本技术下抛光旋转工作盘的结构示意图。图5为本技术电子预置计数器的结构示意图。图6为本技术电子预置计数器的结构框图。图7为本技术温度控制系本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统，其结构包括升降气缸座(1)、上磨盘缓降驱动机构(2)、晶片抛光装置(3)、控制支撑座(4)、电子预置计数器(5)、下抛光旋转工作盘(6)、抛光台(7)、控制器(8)、抛光除尘机构(9)、减震脚垫(10)，所述下抛光旋转工作盘(6)固定装设在抛光台(7)上，所述抛光台(7)与下抛光旋转工作盘(6)相互垂直，所述抛光台(7)底部焊接于减震脚垫(10)，所述抛光台(7)后方端面与控制支撑座(4)焊接，所述控制支撑座(4)上设有一位支撑柱(41)和二位支撑柱(42)，所述控制支撑座(4)左右两端分别套设于一位支撑柱(41)、二位支撑柱(42)，所述一位支撑柱(41)、二位支撑柱(42)与控制支撑座(4)过盈配合，所述一位支撑柱(41)、二位支撑柱(42)与抛光台(7)相垂直，所述一位支撑柱(41)上固定设有控制器(8)，所述二位支撑柱(42)上固定设有电子预置计数器(5)，所述升降气缸座(1)装设在控制支撑座(4)正中心顶端上，所述升降气缸座(1)上设有执行气缸(100)，所述升降气缸座(1)与执行气缸(100)相连接，所述执行气缸(100)底部与晶片抛光装置(3)相连接，所述晶片抛光装置(3)与上磨盘缓降驱动机构(2)垂直，所述晶片抛光装置(3)与下抛光旋转工作盘(6)处于同一水平线上，其特征在于：所述抛光台(7)上设有总电源开关(71)、散热窗口(72)、电控座(73)，所述总电源开关(71)设于抛光台(7)左侧，所述电控座(73)装设在抛光台(7)内部，所述散热窗口(72)内嵌于电控座(73)，所述晶片抛光装置(3)由控制线(31)、传动块(32)、上连接器(33)、抛光剂供给管(34)、上抛光盘(35)和缓冲胶垫(36)组成，所述控制线(31)与控制支撑座(4)连接，所述传动块(32)与执行气缸(100)垂直，所述传动块(32)与上连接器(33)连接，所述抛光剂供给管(34)设于上抛光盘(35)、上连接器(33)之间，所述上抛光盘(35)与缓冲胶垫(36)相互平行，所述缓冲胶垫(36)中心端设有抛光除尘机构(9)，所述下抛光旋转工作盘(6)由旋转台(61)、减速器(62)、电机(63)、刻度条(64)、抛光太阳轮(65)、太阳轮垫片(66)和旋转盘(67)组成，所述电机(63)设于旋转台(61)内部，所述电机(63)、减速器(62)连接，所述电机(63)与旋转盘(67)通过电连接，所述旋转盘(67)设于旋转台(61)顶端并垂直，所述抛光太阳轮(65)装设在旋转盘(67)中心，所述抛光太阳轮(65)内嵌于旋转盘(67)并与旋转盘(67)过度配合，所述旋转盘(67)上固定设有刻度条(64)，所述太阳轮垫片(66)设于抛光太阳轮(65)、旋转盘(67)之间；所述上磨盘缓降驱动机构(2)由圆轴(21)、牵引器(22)、定位块(23)、平衡杠(24)、升降轴(25)、缓降气缸(26)、一位压力控制阀(27)、二位压力控制阀(28)组成，所述圆轴(21)、牵引器(22)过度配合，所述牵引器(22)中心底部通过定位块(23)与平衡杠(24)连接，所述牵引器(22)与控制线(31)电连接，所述牵引器(22)末端通过升降轴(25)与缓降气缸(26)连接，所述一位压力控制阀(27)、二位压力控制阀(28)固定装设在缓降气缸(26)上下端，所述一位压力控制阀(27)上设有调压块(271)、调压阀芯(272)、阀体(273)，所述调压块(271)设于阀体(273)外表层，所述调压阀芯(272)装设在阀体(273)内部。...

【技术特征摘要】
1.一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统，其结构包括升降气缸座(1)、上磨盘缓降驱动机构(2)、晶片抛光装置(3)、控制支撑座(4)、电子预置计数器(5)、下抛光旋转工作盘(6)、抛光台(7)、控制器(8)、抛光除尘机构(9)、减震脚垫(10)，所述下抛光旋转工作盘(6)固定装设在抛光台(7)上，所述抛光台(7)与下抛光旋转工作盘(6)相互垂直，所述抛光台(7)底部焊接于减震脚垫(10)，所述抛光台(7)后方端面与控制支撑座(4)焊接，所述控制支撑座(4)上设有一位支撑柱(41)和二位支撑柱(42)，所述控制支撑座(4)左右两端分别套设于一位支撑柱(41)、二位支撑柱(42)，所述一位支撑柱(41)、二位支撑柱(42)与控制支撑座(4)过盈配合，所述一位支撑柱(41)、二位支撑柱(42)与抛光台(7)相垂直，所述一位支撑柱(41)上固定设有控制器(8)，所述二位支撑柱(42)上固定设有电子预置计数器(5)，所述升降气缸座(1)装设在控制支撑座(4)正中心顶端上，所述升降气缸座(1)上设有执行气缸(100)，所述升降气缸座(1)与执行气缸(100)相连接，所述执行气缸(100)底部与晶片抛光装置(3)相连接，所述晶片抛光装置(3)与上磨盘缓降驱动机构(2)垂直，所述晶片抛光装置(3)与下抛光旋转工作盘(6)处于同一水平线上，其特征在于：所述抛光台(7)上设有总电源开关(71)、散热窗口(72)、电控座(73)，所述总电源开关(71)设于抛光台(7)左侧，所述电控座(73)装设在抛光台(7)内部，所述散热窗口(72)内嵌于电控座(73)，所述晶片抛光装置(3)由控制线(31)、传动块(32)、上连接器(33)、抛光剂供给管(34)、上抛光盘(35)和缓冲胶垫(36)组成，所述控制线(31)与控制支撑座(4)连接，所述传动块(32)与执行气缸(100)垂直，所述传动块(32)与上连接器(33)连接，所述抛光剂供给管(34)设于上抛光盘(35)、上连接器(33)之间，所述上抛光盘(35)与缓冲胶垫(36)相互平行，所述缓冲胶垫(36)中心端设有抛光除尘机构(9)，所述下抛光旋转工作盘(6)由旋转台(61)、减速器(62)、电机(63)、刻度条(64)、抛光太阳轮(65)、太阳轮垫片(66)和旋转盘(67)组成，所述电机(63)设于旋转台(61)内部，所述电机(63)、减速器(62)连接，所述电机(63)与旋转盘(67)通过电连接，所述旋转盘(67)设于旋转台(61)顶端并垂直，所述抛光太阳轮(65)装设在旋转盘(67)中心，所述抛光太阳轮(65)内嵌于旋转盘(67)并与旋转盘(67)过度配合，所述旋转盘(67)上固定设有刻度条(64)，所述太阳轮垫...

【专利技术属性】
技术研发人员：王立飞，王家彬，
申请(专利权)人：南安紫鲸铃工业设计有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35