The invention provides a welding head, a welding system and a LED straight tube lamp. The welding pressure head includes the pressure welding surface for contact with the second objects, adjacent to the pressure welding surface and used to contact the pressing surface of the first object, forming at least one flow guide slot on the pressure welding surface, the end of the flow guide slot opening near the edge of the pressure welding surface, and at least one diversion. The other end of the slot is closed, and the tin forming groove formed at the pressing surface is positioned next to the at least one flow channel, in which at least one of the tin forming grooves is connected with the at least one of the at least one flow channel through the opening of the at least one flow channel.
【技术实现步骤摘要】
焊接压头,焊接系统及LED直管灯
本专利技术涉及一种焊接压头,焊接系统及LED直管灯。
技术介绍
LED照明技术正快速发展而取代了传统的白炽灯及荧光灯。相较于充填有惰性气体及水银的荧光灯而言,LED直管灯无须充填水银。因此,在各种由像是传统荧光灯泡及灯管等照明选项所主宰的家用或工作场所用的照明系统中,LED直管灯无意外地逐渐成为人们高度期待的照明选项。LED直管灯的优点包含提升的耐用性及寿命以及较低耗能。因此,考虑所有因素后,LED直管灯将会是可节省成本的照明选项。已知的LED直管灯包括灯板和电源,灯板上设有第一焊盘,电源上设有第二焊盘,第一焊盘和第二焊盘焊接而使灯板与电源连接在一起。然而,上述的LED直管灯中的灯板和电源的连接,具有以下几个缺点:1、在焊接时,焊锡熔化后容易渗出,无法确保足够的焊锡流入焊盘的孔洞或缺口,可能导致灯板与电源之间的连接不牢固;2、在焊接时,位于焊接装置和焊料之间的灯板,没有进行有效限制,因而,未进行有效限制的灯板可能会对焊接过程造成负面影响;3、焊接时,如果二个焊盘上的预留锡的厚度相差太大,焊接压头在焊压过程中,就会发生一个焊盘已经先接触预留锡而加热熔化,另一个预留锡要等前述预留锡熔化至相同高度而被焊接压头接触后才会开始熔化,如此,预留锡厚度较低的那一个焊盘,常会发生焊接不牢靠的状况,进而影响到灯板与电源的印刷电路板电性连接。有鉴于上述问题,以下提出本专利技术及其实施例。
技术实现思路
本专利技术提供一种新的焊接压头,以解决上述问题。本专利技术的焊接压头,用于加热焊料,从而将第一物体上的至少一个第一焊盘与第二物体上的至少一个第二焊 ...
【技术保护点】
1.一种焊接压头,用于加热焊料,从而将第一物体上的至少一个第一焊盘与第二物体上的至少一个第二焊盘连接,所述第一物体覆盖所述第二物体的一部分,所述至少一个第二焊盘位于所述第一物体和所述第二物体之间,在焊接处,所述至少一个第一焊盘与所述至少一个第二焊盘对应,其中,所述焊接压头包括:用于接触所述第二物体的压焊面;与所述压焊面相邻并用于接触所述第一物体的压制面;形成在所述压焊面上的至少一个导流槽,所述导流槽的端部在所述压焊面的边缘附近开口,而所述至少一个导流槽相对的另一个端部为封闭的,以及形成在所述压制面处的锡成形槽,其定位在所述至少一个导流槽旁边,其中,所述的至少一个锡成形槽通过所述至少一个导流槽的开口而与所述至少一个导流槽连通。
【技术特征摘要】
2014.09.28 CN 2014105076609;2014.09.28 CN 201410501.一种焊接压头,用于加热焊料,从而将第一物体上的至少一个第一焊盘与第二物体上的至少一个第二焊盘连接,所述第一物体覆盖所述第二物体的一部分,所述至少一个第二焊盘位于所述第一物体和所述第二物体之间,在焊接处,所述至少一个第一焊盘与所述至少一个第二焊盘对应,其中,所述焊接压头包括:用于接触所述第二物体的压焊面;与所述压焊面相邻并用于接触所述第一物体的压制面;形成在所述压焊面上的至少一个导流槽,所述导流槽的端部在所述压焊面的边缘附近开口,而所述至少一个导流槽相对的另一个端部为封闭的,以及形成在所述压制面处的锡成形槽,其定位在所述至少一个导流槽旁边,其中,所述的至少一个锡成形槽通过所述至少一个导流槽的开口而与所述至少一个导流槽连通。2.根据权利要求1所述的焊接压头,其特征在于,所述至少一个锡成形槽相比所述至少一个导流槽更下凹。3.根据权利要求1所述的焊接压头,其特征在于,所述压制面的位置低于所述压焊面,从而使所述压制面与所述压焊面之间形成高低厚度差。4.根据权利要求3所述的焊接压头,其特征在于,所述压制面与所述压焊面之间的所述高低厚度差为所述第一物体的厚度。5.根据权利要求1所述的焊接压头,其特征在于,所述至少一个锡成形槽在靠近所述压制面的边缘的端部开口,并与所述至少一个导流槽连通,而所述锡成形槽的相对的另一个端部在所述压制面的另一边缘处开口。6.根据权利要求1所述的焊接压头,其特征在于,所述压制面为长条状或网格状,并用于按压所述第一物体的表面。7.根据权利要求1所述的焊接压头,其特征在于,所述压焊面具有平面、凹面或是凸面或以上的组合的表面来接触所述第二物体。8.根据权利要求1所述的焊接压头,其特征在于,所述第一物体为灯板,所述第二物体为电源,所述至少一个第一焊盘在灯板上远离所述电源的一侧,所述至少一个第一焊盘上形成焊接穿孔,从而通过所述焊接穿孔与所述的至少一个第二焊盘连接。9.根据权利要求1所述的焊接压头,其特征在于,还包括一个连动机构,其中,所述压焊面与所述压制面连接至所述连动机构。10.根据权利要求9所述的焊接压头,其特征在于,所述焊接压头侦测所述至少一个第一焊盘和所述至少一个第二焊盘上的预留锡的压力值。11.一种焊接系统,用于加热焊料,从而将第一物体上的至少一个第一焊盘与第二物体上的至少一个第二焊盘连接,所述第一物体覆盖一部分所述第二物体,所述至少一个第二焊盘位于所述第一物体和所述第二物体之间,所述至少一个第一焊盘与所述至少一个第二焊盘对应,其中,焊接系统包括:一种焊接载具,其包括:一个用于承载所述第一物体和所述第二物体的旋转平台;以及一个支撑所述旋转平台的载具支架,其中,所述旋转平台能相对所述载具支架转动;一个对应于所述旋转平台的焊接压头,其包括;一个用于接触所述第二物体的压焊面;一个与所述压焊面相邻并用于接触所述第一物体的压制面;形成在...
【专利技术属性】
技术研发人员:江涛,
申请(专利权)人:嘉兴山蒲照明电器有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江,33
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