一种压阻式陶瓷压力传感器的封装结构制造技术

本发明专利技术提供一种压阻式陶瓷压力传感器的封装结构，包括上盖筒、下盖筒，所述下盖筒与所述上盖筒相配合连接，所述上盖筒与下盖筒中部形成空腔，所述上盖筒的内顶部通过弹簧座固定挤压板，所述挤压板的下表面均匀布设有触控凸起，所述下盖筒的内底部均匀布设有吸盘座，所述下盖筒的内壁设置有减震层。通过上盖筒、下盖筒相互适配，将放置在上盖筒、下盖筒中部形成的空腔内，实现对压阻式陶瓷压力传感器的封装，同时上盖筒的弹簧座配合触控凸起设计，可减少压阻式陶瓷压力传感器自身触感点与上盖筒内壁多次磕碰接触，同时下盖筒的设计，可实现对压阻式陶瓷压力传感器底部的固定。

【技术实现步骤摘要】
一种压阻式陶瓷压力传感器的封装结构
本专利技术涉及传感器配件领域，具体涉及一种压阻式陶瓷压力传感器的封装结构。
技术介绍
随着现在社会经济的不断发展，人们的生活水平也在不断提升，对于生活品质的追求也越来越高。压力传感器是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。通常由压力敏感元件和信号处理单元组成。按不同的测试压力类型，压力传感器可分为表压传感器、差压传感器和绝压传感器。其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业,重载压力传感器是传感器中一种，但是我们很少听说这种压力传感器，它通常被用于交通运输应用中，通过监测气动、轻载液压、制动压力、机油压力、传动装置、以及卡车/拖车的气闸等关键系统的压力、液力、流量及液位来维持重载设备的性能。陶瓷压力传感器由于测量的精度更加精准，所以适配性和应用前景更加广泛。但是陶瓷压力传感器的零配件封装时，极易受到外界环境因素的影响，极易导致在测量的精准度下降。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种压阻式陶瓷压力传感器的封装结构，解决了现有技术中的封装时极易受到外界环境因素的影响，极易导致在测量的精准度下降的技术问题。为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种压阻式陶瓷压力传感器的封装结构，包括上盖筒、下盖筒，所述下盖筒与所述上盖筒相配合连接，所述上盖筒与下盖筒中部形成空腔，所述上盖筒的内顶部通过弹簧座固定挤压板，所述挤压板的下表面均匀布设有触控凸起，所述下盖筒的内底部均匀布设有吸盘座，所述下盖筒的内壁设置有减震层。进一步地，所述下盖筒的上边沿内侧设置有L型槽口，所述上盖筒的下边沿内侧设置有L型限位块，所述L型槽口与所述L型限位块相适配。进一步地，所述触控凸起为橡胶材质触控凸起。进一步地，所述弹簧座与所述上盖筒的内顶部螺纹连接。本专利技术提供了一种压阻式陶瓷压力传感器的封装结构，通过上盖筒、下盖筒相互适配，将放置在上盖筒、下盖筒中部形成的空腔内，实现对压阻式陶瓷压力传感器的封装，同时上盖筒的弹簧座配合触控凸起设计，可减少压阻式陶瓷压力传感器自身触感点与上盖筒内壁多次磕碰接触，同时下盖筒的设计，可实现对压阻式陶瓷压力传感器底部的固定。整个装置操作便捷，可被进一步推广使用。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1本专利技术的整体结构示意图；图2本专利技术的下盖筒俯视结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1、图2所示，本专利技术提供一种压阻式陶瓷压力传感器的封装结构，包括上盖筒1、下盖筒2，下盖筒2的上边沿内侧设置有L型槽口21，上盖筒1的下边沿内侧设置有L型限位块11，L型槽口21与L型限位块11相适配，上盖筒1与下盖筒2中部形成空腔，上盖筒1的内顶部通过弹簧座3固定挤压板4，挤压板4的下表面均匀布设有触控凸起41，下盖筒2的内底部均匀布设有吸盘座22。L型限位块11与L型槽口21的配合连接，可方便拆卸。进一步地，下盖筒2的内壁设置有减震层23，减少下盖筒2的晃动对压阻式陶瓷压力传感器的内壁产生碰撞损坏。进一步地，触控凸起41为橡胶材质触控凸起。进一步地，弹簧座3与上盖筒1的内顶部螺纹连接，方便拆卸和安装。通过上盖筒、下盖筒相互适配，将放置在上盖筒、下盖筒中部形成的空腔内，实现对压阻式陶瓷压力传感器的封装，同时上盖筒的弹簧座配合触控凸起设计，可减少压阻式陶瓷压力传感器自身触感点与上盖筒内壁多次磕碰接触，同时下盖筒的设计，可实现对压阻式陶瓷压力传感器底部的固定。整个装置操作便捷，可被进一步推广使用以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本专利技术各实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压阻式陶瓷压力传感器的封装结构，包括上盖筒、下盖筒，其特征在于，所述下盖筒与所述上盖筒相配合连接，所述上盖筒与下盖筒中部形成空腔，所述上盖筒的内顶部通过弹簧座固定挤压板，所述挤压板的下表面均匀布设有触控凸起，所述下盖筒的内底部均匀布设有吸盘座，所述下盖筒的内壁设置有减震层。

【技术特征摘要】
1.一种压阻式陶瓷压力传感器的封装结构，包括上盖筒、下盖筒，其特征在于，所述下盖筒与所述上盖筒相配合连接，所述上盖筒与下盖筒中部形成空腔，所述上盖筒的内顶部通过弹簧座固定挤压板，所述挤压板的下表面均匀布设有触控凸起，所述下盖筒的内底部均匀布设有吸盘座，所述下盖筒的内壁设置有减震层。2.如权利要求1所述的压阻式陶瓷压力传感器的封装结...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐雷，徐兴才，严群丰，
申请(专利权)人：无锡盛赛传感科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32