The application relates to a water cooling heat dissipating device including a main dissipated heat body and a heat dissipating head set at the upper end of the main heat dissipating body. The main dissipated heat body includes a cavity main shell and a first cold plate sealed on the port of the main shell, and a S shaped flow channel is arranged in the main shell, and a number of gaps are opened on the surface of the cold plate, A half sealed groove is arranged in the gap, and a heat dissipating head can be extended in a semi sealed groove. The heat dissipating head includes a cooling head shell body of the cavity and a second cold plate sealed at the port of the heat dissipating head shell, and a S shaped heat dissipating head flow channel is also set in the body of the heat dissipation head shell. The flow channel is connected through the inlet pipe. The application uses the main radiator to heat the equipment in a range, and then carries on the partial secondary heat dissipation through the radiator head, which makes the overall heat dissipation effect of the application better. The structure of the application is reasonable, and the temperature of the equipment can be effectively reduced, and the device can be flexibly adjusted according to different equipment.
【技术实现步骤摘要】
水冷散热装置
本申请涉及一种水冷散热装置。
技术介绍
随着电子元件及半导体组件的功率的增大,使得电子设备的用电密度激增,同时也导致了这些电子元件及半导体组件的发热量大大增加。为了降低电子设备中电子元件及半导体组件产生的热量,使其保持稳定的工作温度,必须使用冷却装置。传统的电子设备的冷却装置包括散热件和风扇,其中散热件具有多个散热片,直接与电子元件发热部位接触,风扇设于散热片的上部用以吸去散热片上的热量。随着电子设备功率进一步的增加,仅靠气冷方式已无法满足现今电子设备的冷却需求。现有技术中为了解决这一问题,出现了水冷散热系统。现有的水冷散热系统主要包括水冷头及水流通路,其中水冷头直接贴附在发热组件上以吸收发热组件所产生的热量,水流通路与水冷头连通并通过工作流体的热交换带走热量,达到冷却的目的。然而,现有技术中的水冷散热系统不能针对重点发热部位进行散热,其只能大范围的进行区域散热,故其体积较大,且对于电器来说,使用并不灵活、方便。
技术实现思路
本申请的目的在于提出一种可兼顾区域散热,同时可针对重点发热部位进行二次散热的水冷散热装置。本申请是这样实现的:水冷散热装置包括主散热体和设置于主散热体上端面处的散热头,所述主散热体包括空腔主壳体和封盖于主壳体上端口处的第一冷板,在主壳体内设置有供冷却液流通的S形流道;在冷板表面开设有若干缺口,在缺口内设置有半密封凹槽,在半密封凹槽内设置有可伸出的散热头;所述散热头包括空腔的散热头壳体和封盖于散热头壳体上端口处的第二冷板,在散热头壳体内同样设置有供冷却液流通的S形散热头流道;所述散热头流道与流道通过进水管连通。在所述主壳体中 ...
【技术保护点】
1.一种水冷散热装置,其特征在于:包括主散热体和设置于主散热体上端面处的散热头,所述主散热体包括空腔主壳体和封盖于主壳体上端口处的第一冷板,在主壳体内设置有供冷却液流通的S形流道;在冷板表面开设有若干缺口,在缺口内设置有半密封凹槽,在半密封凹槽内设置有可伸出的散热头;所述散热头包括空腔的散热头壳体和封盖于散热头壳体上端口处的第二冷板,在散热头壳体内同样设置有供冷却液流通的S形散热头流道;所述散热头流道与流道通过进水管连通。
【技术特征摘要】
1.一种水冷散热装置,其特征在于:包括主散热体和设置于主散热体上端面处的散热头,所述主散热体包括空腔主壳体和封盖于主壳体上端口处的第一冷板,在主壳体内设置有供冷却液流通的S形流道;在冷板表面开设有若干缺口,在缺口内设置有半密封凹槽,在半密封凹槽内设置有可伸出的散热头;所述散热头包括空腔的散热头壳体和封盖于散热头壳体上端口处的第二冷板,在散热头壳体内同样设置有供冷却液流通的S形散热头流道;所述散热头流道与流道通过进水管连通。2.根据权利要求1所述的水冷散热装置,其特征在于:在所述主壳体中心处设置有第一分隔板,将主壳体内分隔为左右两个空腔,在每个空腔内交错布设有隔板,第一分隔板、隔板、左侧的主壳体和左侧的冷板共同构成左侧的流道;第一分隔板、隔板、右侧的主壳体和右侧的冷板共同构成右侧的流道;左侧及右侧的流道的进水端处均设置有水阀,所述水阀与设置于主壳体处的进水口连通。3.根据权利要求2所述的水冷散热装置,...
【专利技术属性】
技术研发人员:卢秋锦,王川,高立刚,李长福,徐恩超,李麟凤,朱洪,王明藻,
申请(专利权)人:国网新疆电力公司吐鲁番供电公司,国家电网公司,
类型:新型
国别省市:新疆,65
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。