一种高强度PCB板制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB板技术领域，尤其为一种高强度PCB板，包括有第一层板、第二层板、第三层板和第四层板，第一层板的基面设置有导线，第一层板均开设有第二通孔，第一层板的底部覆有第一纤维布，第一纤维布连接有第二层板，第二层板的底部覆有第二纤维布，第二纤维布连接有第三层板，第三层板的底部覆有第三纤维布，第三纤维布连接有第四层板，所述第四层板的底部设置有导线焊接点。本实用新型专利技术通过第一层板、第二层板、第三层板和第四层板各层间设置有纤维布，增强了产品的韧性，以及各层间连接的牢固性；通过第一通孔的内壁设置有绝缘固定条，避免导线与其干扰，避免导线短路；通过绝缘固定条的内部设置有钢性金属条，增强产品的牢固性。

A high strength PCB plate

The utility model relates to the technical field of PCB board, especially a high strength PCB plate, which comprises a first laminate, second laminate, third laminate and fourth laminate. The base surface of the first laminate is provided with a wire, the first laminate is provided with a second pass hole, the bottom of the first laminate is covered with a first fiber cloth, and the first fiber cloth is connected to second. The bottom of the second laminate is covered with second fiber sheets, the second fiber cloth is connected with third laminates, the bottom of the third laminate is covered with third fiber cloth, and the third fiber cloth is connected to the fourth laminate. The bottom of the fourth laminates is set with wire welding points. The utility model is provided with a fiber cloth between the first laminate, second laminate, third laminate and fourth laminates, which enhances the toughness of the product and the firmness of the connections between each layer; the inner wall of the first through hole is provided with an insulated fixed bar to avoid the interference of the wire and avoid the short circuit of the wire. Internal steel bar is set up to enhance the firmness of the product.

【技术实现步骤摘要】
一种高强度PCB板
本技术涉及PCB板
，尤其涉及一种高强度PCB板。
技术介绍
印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。近十几年来，我国印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。但传统PCB强度低，不牢固，所以需要改善一种高强度的电路板。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高强度PCB板。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种高强度PCB板，包括有第一层板、第二层板、第三层板和第四层板，所述第一层板的基面设置有导线，所述第一层板均开设有第二通孔，所述第一层板的底部覆有第一纤维布，所述第一纤维布连接有第二层板，所述第二层板的底部覆有第二纤维布，所述第二纤维布连接有第三层板，所述第三层板的底部覆有第三纤维布，所述第三纤维布连接有第四层板，所述第四层板的底部设置有导线焊接点。优选的，所述第二层板、第三层板和第四层板均开设有与第二通孔相对应的通孔。优选的，所述第一层板、第二层板、第三层板和第四层板组成电路板。优选的，所述电路板与第一层板、第二层板、第三层板和第四层板所对应的通孔为第一通孔。优选的，所述第一通孔的的内壁设置有绝缘固定条。优选的，所述绝缘固定条的内部设置有钢性金属条。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、通过第一层板、第二层板、第三层板和第四层板各层间设置有纤维布，增强了产品的韧性，以及各层间连接的牢固性。2、通过通孔的的内壁设置有绝缘固定条，避免导线与其干扰，避免导线短路。3、通过绝缘固定条的内部设置有钢性金属条，增强产品的牢固性，高强度性。本技术中，该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本技术能够有效提高PCB的强度。附图说明图1为本技术提出的一种高强度PCB板的整体的结构示意图；图中：1第一层板、2第二层板、3第三层板、4第四层板、5导线、6第一纤维布、7第二纤维布、8第三纤维布、9导线焊接点、10第一通孔、11绝缘固定条、12金属条、13第二通孔、14电路板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。请参照图1，一种高强度PCB板，包括有第一层板1、第二层板2、第三层板3和第四层板4，所述第一层板1的基面设置有导线5，所述第一层板1均开设有通孔13，所述第一层板1的底部覆有第一纤维布6，所述第一纤维布6连接有第二层板2，所述第二层板2的底部覆有第二纤维布7，所述第二纤维布7连接有第三层板3，所述第三层板3的底部覆有第三纤维布8，所述第三纤维布8连接有第四层板4，所述第四层板4的底部设置有导线焊接点9。所述第二层板2、第三层板3和第四层板4均开设有与第二通孔13相对应的通孔。所述第一层板1、第二层板2、第三层板3和第四层板4组成电路板14。所述电路板14与第一层板1、第二层板2、第三层板3和第四层板4所对应的通孔为第一通孔10。所述第一通孔10的的内壁设置有绝缘固定条11。所述绝缘固定条11的内部设置有钢性金属条12。本技术的工作过程为：在实际工作过程中通过第一层板1、第二层板2、第三层板3和第四层板4各层间设置有纤维布，增强了产品的韧性，以及各层间连接的牢固性；通过第一通孔10的的内壁设置有绝缘固定条11，避免导线与其干扰，避免导线短路；通过绝缘固定条11的内部设置有钢性金属条12，增强产品的牢固性，高强度性。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高强度PCB板，包括有第一层板(1)、第二层板(2)、第三层板(3)和第四层板(4)，其特征在于，所述第一层板(1)的基面设置有导线(5)，所述第一层板(1)均开设有第二通孔(13)，所述第一层板(1)的底部覆有第一纤维布(6)，所述第一纤维布(6)连接有第二层板(2)，所述第二层板(2)的底部覆有第二纤维布(7)，所述第二纤维布(7)连接有第三层板(3)，所述第三层板(3)的底部覆有第三纤维布(8)，所述第三纤维布(8)连接有第四层板(4)，所述第四层板(4)的底部设置有导线焊接点(9)。

【技术特征摘要】
1.一种高强度PCB板，包括有第一层板(1)、第二层板(2)、第三层板(3)和第四层板(4)，其特征在于，所述第一层板(1)的基面设置有导线(5)，所述第一层板(1)均开设有第二通孔(13)，所述第一层板(1)的底部覆有第一纤维布(6)，所述第一纤维布(6)连接有第二层板(2)，所述第二层板(2)的底部覆有第二纤维布(7)，所述第二纤维布(7)连接有第三层板(3)，所述第三层板(3)的底部覆有第三纤维布(8)，所述第三纤维布(8)连接有第四层板(4)，所述第四层板(4)的底部设置有导线焊接点(9)。2.根据权利要求1所述的一种高强度PCB板，其特征在于，所述第二层板(2)、第三层板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗勇，
申请(专利权)人：深圳市易超快捷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44