电子制品及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种电子制品及其制造方法，该电子制品包括一支撑结构、一第一可热成型膜层、一导电线路以及一保护层。导电线路形成于该第一可热成型膜层上，且导电线路上具有一电子元件。保护层覆盖电子元件，保护层包括一第二可热成型膜层，且导电线路与电子元件包覆于第一可热成型膜层与第二可热成型膜层之间，其中支撑结构、第一可热成型膜层与该保护层相互结合迭置。

Electronic products and their manufacturing methods

The invention discloses an electronic product and a manufacturing method, which comprises a supporting structure, a first thermo forming film layer, a conductive line and a protective layer. The conductive line is formed on the first thermoforming film layer, and the conductive line is provided with an electronic component. The protective layer covers the electronic component, the protective layer includes a second thermoforming film, and the conductive line and the electronic component are coated between the first thermo forming film and the second thermoforming layer, the supporting structure, the first thermo forming film and the protective layer are combined and overlapped.

【技术实现步骤摘要】
电子制品及其制造方法
本专利技术是有关于一种制品及制造方法，且特别是有关于一种电子制品及其制造方法。
技术介绍
目前制造防水防尘的电子制品的方法，通常会在包覆电子元件的两件塑胶壳中放置橡胶条，再利用压力压合橡胶条去防止外部水气及灰尘的进入，但此方法无法百分之百的防水，其水气仍会从塑胶壳及橡胶条的空隙中进入并破坏电子元件。另一种方法为使用模内成型方法制作电子制品，此方法先将电子元件安装在薄膜上，再将薄膜放入注射模具中，将熔融的塑性材料注入模具中，与薄膜相互结合形成一体，此方法虽可使电子制品防水，但制程的良率很低，且薄膜上的电子元件会遭受注射塑料的冲击，而有损坏的风险。
技术实现思路
本专利技术有关于一种电子制品及其制造方法，可将电子元件及导电线路完整包覆在相互结合的保护层与迭层之间，并以模内成型技术或模外成型技术将迭层、保护层及支撑结构相互结合迭置，以提高对电子元件的保护，且迭层及/或保护层还可根据不同需求适性地包含至少一种功能性膜层。根据本专利技术的一方面，提出一种电子制品，包括一支撑结构、一第一可热成型膜层、一导电线路以及一保护层。导电线路形成于该第一可热成型膜层上，且导电线路上具有一电子元件。保护层覆盖电子元件，保护层包括一第二可热成型膜层，且导电线路与电子元件包覆于第一可热成型膜层与第二可热成型膜层之间，其中该支撑结构、该第一可热成型膜层与保护层相互结合迭置。根据本专利技术的一方面，提出一种电子制品的制造方法，包括下列步骤。形成一导电线路于一第一可热成型膜层上。安装一电子元件于导电线路上。形成一保护层于第一可热成型膜层上，并覆盖电子元件，其中保护层包括一第二可热成型膜层，且导电线路与电子元件包覆于第一可热成型膜层与第二可热成型膜层之间。形成一支撑结构，其中支撑结构、第一可热成型膜层与保护层相互结合迭置。为了对本专利技术的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下：附图说明图1A至1C绘示以热烫金方式形成导电线路的示意图。图2A至2C绘示以热烫金方式形成导电线路的示意图。图3A至3C绘示以热烫金方式形成导电线路的示意图。图4A至4C绘示以冷烫金方式形成导电线路的示意图。图5A至5C绘示以冷烫金方式形成导电线路的示意图。图6A至6C绘示以冷烫金方式形成导电线路的示意图。图7A至图7C绘示依照本专利技术一实施例的电子制品的制造方法的流程图。图7D绘示依照本专利技术另一实施例的电子制品的示意图。图8A至图8B绘示依照本专利技术一实施例的电子制品的制造方法的流程图。图9A至图9C绘示依照本专利技术一实施例的电子制品的制造方法的流程图。图10A至图10C绘示依照本专利技术一实施例的电子制品的制造方法的流程图。其中，附图标记：100、100’：支撑结构100a：凹凸状101、106：可热成型膜层101a、106a：第一表面101b、106b：第二表面102：第一功能膜层103：第二功能膜层104：导电线路105：电子元件107：第三功能膜层108：第四功能膜层110：迭层111：保护层112：复合结构110’：高分子薄膜113a、113b：烫金板113’a：凸版烫金板114、114’、114”：导电金属层115：图案化油墨层116、116’：图案化粘结剂117、117’：导电金属层118a、118b：加压板119a：凸版加压板119b：凹版加压板120、121：电子制品P：凸部C：凹槽具体实施方式以下提出实施例进行详细说明，实施例仅用以作为范例说明，并非用以限缩本专利技术欲保护的范围。请参照图1A至1C，依照一实施例的以热烫金方式形成导电线路的方法包括下列步骤：在图1A中，以印刷或转印方式形成一图案化油墨层115于一高分子薄膜110’上，油墨可包含导电粉(例如F-Fe3O4晶体粉粒)、高分子树酯、电荷调节剂、流动化剂以及表面改性剂等。接着，在图1B中，利用金属(例如锌、铜)制作烫金板113a、113b，在烫印前先利用加热器加热烫金板113a，然后放置导电金属层114于图案化油墨层115上，透过烫金板113b加热及加压下方的导电金属层114，使部分导电金属层114受热而固着在图案化油墨层115上，形成导电线路，而未形成导电线路的部分可使用刷子或刮刀等使其脱落或去除。在图1C中，热烫印后的导电金属层114’固着于具有图案化油墨层115的高分子薄膜110’上，以形成一具有线路图案的导电线路于高分子薄膜110’上。请参照图2A至2C，依照一实施例的以热烫金方式形成导电线路的方法包括下列步骤：在图2A中，形成一导电金属层114’于凸版烫金板113’a上，其中以凸版烫金板113’a的凸部P形成一线路图案，导电金属层114’包含粘结剂，以使导电金属层114’具有黏性。在图2B中，在烫印前先利用加热器加热凸版烫金板113’a，然后在导电金属层114’上放置一高分子薄膜110’，透过烫金板113b加热及加压下方的高分子薄膜110’将热传导至导电金属层114’，使部分导电金属层114’受热后的粘结剂熔融而粘附固着在高分子薄膜110’上。在图2C中，热烫印后的部分导电金属层114”于高分子薄膜110’上具有一线路图案，以形成具有线路图案的导电线路于高分子薄膜110’上。请参照图3A至3C，依照一实施例的以热烫金方式形成导电线路的方法包括下列步骤：在图3A中，形成一具有线路图案的导电金属层114’，导电金属层114’包含粘结剂，以使导电金属层114’具有黏性。接着，在图3B中，在烫印前先利用加热器加热烫金板113a，然后透过烫金板113b加热及加压下方的导电金属层114’，使具有线路图案的导电金属层114’受热后的粘结剂熔融而粘附固着在高分子薄膜110’上。在图3C中，热烫印后的具有线路图案的导电金属层114’于高分子薄膜110’上形成具有线路图案的导电线路。请参照图4A至4C，依照一实施例的以冷烫金方式形成导电线路的方法包括下列步骤：在图4A中，以印刷或贴合的方式形成一图案化粘结剂116(例如紫外光固化胶)于高分子薄膜110’上。在图4B中，放置导电金属层117于图案化粘结剂116上。将高分子薄膜110’及导电金属层117放置在加压板118a、118b之间，并透过加压板118b加压，使部分导电金属层117受压而固着在图案化粘结剂116上，形成导电线路，且图案化粘结剂116受UV光照射而固化，而未形成导电线路的部分可使用刷子或刮刀等使其脱落或去除。在图4C中，冷烫印后的部分导电金属层117’固着于具有图案化粘结剂116的高分子薄膜110’上，形成具有导电线路的高分子薄膜110’。请参照图5A至5C，依照一实施例的以冷烫金方式形成导电线路的方法包括下列步骤：在图5A中，将一粘结剂116(例如紫外光固化胶)粘附于凸版加压板119a的凸部P上，其中以凸版加压板119a的凸部P形成一线路图案，用以形成图案化粘结剂116的图案，并放置高分子薄膜110’于图案化粘结剂116上，使图案化粘结剂116例如以加压的方式转印在高分子薄膜110’上。在图5B中，放置导电金属层117于图案化粘结剂116上，并透过加压板118a、118b加压，使部分导电金属层117受压而固着在图案化粘结剂116上，即形成导电线路，且图案化粘结剂116受UV光照射而固化，而未形本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子制品的制造方法，其特征在于，包括：形成一导电线路于一第一可热成型膜层上；安装一电子元件于该导电线路上；形成一保护层于该第一可热成型膜层上，并覆盖该电子元件，其中保护层包括一第二可热成型膜层，且该导电线路与该电子元件包覆于该第一可热成型膜层与该第二可热成型膜层之间；以及形成一支撑结构，其中该支撑结构、该第一可热成型膜层与该保护层相互结合迭置。

【技术特征摘要】
1.一种电子制品的制造方法，其特征在于，包括：形成一导电线路于一第一可热成型膜层上；安装一电子元件于该导电线路上；形成一保护层于该第一可热成型膜层上，并覆盖该电子元件，其中保护层包括一第二可热成型膜层，且该导电线路与该电子元件包覆于该第一可热成型膜层与该第二可热成型膜层之间；以及形成一支撑结构，其中该支撑结构、该第一可热成型膜层与该保护层相互结合迭置。2.如权利要求1所述的电子制品的制造方法，其特征在于，该第一可热成型膜层与该第二可热成型膜层中至少其中的一层的表面上包括至少一功能膜层，该至少一功能膜层为装饰层、导热层、屏蔽层以及可相容高分子薄膜的功能膜层中至少一层。3.如权利要求1所述的电子制品的制造方法，其特征在于，该第一可热成型膜层为一高分子薄膜，形成该导电线路的步骤包括：形成一图案化油墨层于该高分子薄膜上，该图案化油墨层具有一线路图案；放置一导电金属层于该图案化油墨层上；以及加热一烫金板，并透过加压该烫金板内的该导电金属层，使部分的该导电金属层受热而固着在该图案化油墨层上，以于具有该图案化油墨层的高分子薄膜上形成一具有该线路图案的该导电线路。4.如权利要求1所述的电子制品的制造方法，其特征在于，该第一可热成型膜层为一高分子薄膜，形成该导电线路的步骤包括：形成一导电金属层于一凸版烫金板上，该凸版烫金板的凸部形成一线路图案，该导电金属层包含一粘结剂；放置该高分子薄膜于该导电金属层上；以及加热一烫金板，并透过加压该烫金板内的该导电金属层，使部分的该导电金属层受热后而粘附固着在该高分子薄膜上，以于该高分子薄膜上形成具有该线路图案的该导电线路。5.如权利要求1所述的电子制品的制造方法，其特征在于，该第一可热成型膜层为一高分子薄膜，形成该导电线路的步骤包括：形成一具有一线路图案的导电金属层于该高分子薄膜上，该导电金属层包含一粘结剂；以及加热一烫金板，并透过加压该烫金板内的该导电金属层，使具有该线路图案的该导电金属层受热后而粘附固着在该高分子薄膜上，以于该高分子薄膜上形成具有该线路图案的该导电线路。6.如权利要求1所述的电子制品的制造方法，其特征在于，该第一可热成型膜层为一高分子薄膜，形成该导电线路的步骤包括：形成一图案化粘结剂于该高分子薄膜上，该图案化粘结剂具有一线路图案；放置一导电金属层于该图案化粘结剂上；以及透过一加压板加压，使该加压板内的该导电金属层受压而固着在该图案化粘结剂上，且该图案化粘结剂受光照射而固化，以于具有该图案化粘结剂的该高分子薄膜上形成具有一线路图案的该导电线路。7.如权利要求1所述的电子制品的制造方法，其特征在于，该第一可热成型膜层为一高分子薄膜，形成该导电线路的步骤包括：形成一图案化粘结剂于一凸版加压板的凸部上或一凹版加压板的凹槽中，其中该凸版加压板的凸部或该凹版加压板的凹槽具有一线路图案；放置该高分子薄膜于该图案化粘结剂上，使该图案化粘结层以加压的方式转印在该高分子薄膜上；放置一导电金属层于该图案化粘结层上；以及透过一加压板加压，使该加压板内的该导电金属层受压而固着在该图案化粘结剂上，且该图案化粘结剂受光照射而固化，以于具有该图案化粘结剂的该高分子薄膜上形成具有该线路图案的该导电线路。8.如权利要求1所述的电子制品的制造方法，其特征在于，该支撑结构、该第一可热成型膜层与该保护层相互结合迭置的步骤包括：该第一可热成型膜层与该保护层依照一预定形状成型并使用一高温真空吸附方式、一热压方式、一超声波熔接方式、一胶合方式或一背胶贴附方式相结合，以形成一复合结构；以及该支撑结构使用一模内射出方式与该复合结构的该第一可热成型膜层或该保护层相结合，以使该支撑结构与该复合结构共形。9.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒲一锋，郑伯煜，林子淑，
申请(专利权)人：光宝电子广州有限公司，光宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44