The invention provides a CNC high precision planetary grinding machine, which includes a grinding mechanism mounted on the mounting plate and a number of planetary grinding mechanisms set at the top of the grinding mechanism, and a driving mechanism set at the bottom of the grinding mechanism by using a drive part to drive a planetary grinding component on the grinding disc for rotation. At the same time, the planet grinding component rotates with the rotation of the grinding disc, synchronizes and matches the orientation of the directional component, and uses the rotation of the planet grinding component to lapping the centrifugal force of the grinding disc, so that the valve plate in the planet grinding assembly is rotated, the track of the grinding is \8\, and the \8\ character of the valve plate is solved. In the process of shape grinding, the technical problem of \8\ word grinding is carried out by the combination of the rotation of the grinding disc and the rotation of the valve plate, which improves the grinding quality and the grinding accuracy of the valve plate.
【技术实现步骤摘要】
一种数控高精度行星机构研磨机
本专利技术涉及止推轴承研磨加工
,具体为一种数控高精度行星机构研磨机。
技术介绍
机械加工中,研磨技术较快地发展,从传统的手工研磨,发展了各式各样、种类众多的研磨机,在一定程度上取代了人工劳动,满足了中、小尺寸零件的研磨要求,但是对于特殊领域,特定高精度工件的自动研磨方面,仍处于人工研磨的阶段。目前,止回阀的阀板密封面为带有锥度的两个密封面,其精加工主要采用手工进行”8”字形往复研磨加工,研磨效率非常低,并且磨削质量不稳定,不能互换,严重影响了闸阀的密封效果,进而影响阀门的整体质量,导致阀门使用后短期内出现跑冒滴漏现象。在专利号为CN101972965A的中国专利中,公开了一种止回阀阀板密封面精磨机,其特征是:主要由上机架、“8”字形往复机械研磨机构和微处理器控制系统构成,所述“8”字形往复机械研磨机构通过置于工件上的压力传感器与微处理器控制系统连接,所述上机架表面设有“8”字形凹槽,所述“8”字形往复机械研磨机构与“8”字形凹槽滑动连接。虽然,上述专利中公开的一种止回阀阀板密封面精磨机可以实现阀板密封面的“8”字形往复研磨,但是,在研磨过程中,是通过机械机构强制阀板进行“8”字形位移配合研磨盘旋转进行研磨,研磨盘的转动与阀板的移动并未形成有效结合,针对阀板上的某个点来说,研磨盘与其的摩擦力会使该点发生偏移,造成“8”字研磨效果并不理想。
技术实现思路
针对以上问题,本专利技术提供了一种数控高精度行星机构研磨机,其通过利用驱动件驱动研磨转盘上的行星研磨组件进行自转的同时,行星研磨组件随研磨转盘的旋转进行公转,同步并配合定向组 ...
【技术保护点】
1.一种数控高精度行星机构研磨机,包括机架(1),所述机架(1)为方形框式设置,且该机架(1)的中部水平设置有安装板(2),其特征在于,还包括:研磨机构(3),所述研磨机构(3)安装于所述安装板(2)上,其包括安装于所述安装板(2)下方的研磨机组件(31)与水平安装于所述安装板(2)上方的研磨转盘(32);行星研磨机构(4),所述行星研磨机构(4)为多个设置,其均设置于所述安装板(2)的上端面,且其沿所述研磨转盘(32)的中心轴线成圆周阵列设置,所述行星研磨机构(4)包括设置于所述研磨转盘(32)外一侧的定向组件(41)与抵触设置于所述研磨转盘(32)的研磨面上的行星研磨组件(42),且所述定向组件(41)对所述行星研磨组件(42)限位设置;以及驱动机构(5),所述驱动机构(5)竖直贯穿所述安装板(2)设置,其包括设置于所述研磨机组件(31)下方的驱动组件(51)与设置于所述研磨机组件(31)中部的传动组件(52),所述驱动组件(51)与所述传动组件(52)分别与所述研磨组件(31)传动连接,所述驱动组件(51)驱动所述研磨转盘(32)与所述行星研磨组件(42)同步旋转。
【技术特征摘要】
1.一种数控高精度行星机构研磨机,包括机架(1),所述机架(1)为方形框式设置,且该机架(1)的中部水平设置有安装板(2),其特征在于,还包括:研磨机构(3),所述研磨机构(3)安装于所述安装板(2)上,其包括安装于所述安装板(2)下方的研磨机组件(31)与水平安装于所述安装板(2)上方的研磨转盘(32);行星研磨机构(4),所述行星研磨机构(4)为多个设置,其均设置于所述安装板(2)的上端面,且其沿所述研磨转盘(32)的中心轴线成圆周阵列设置,所述行星研磨机构(4)包括设置于所述研磨转盘(32)外一侧的定向组件(41)与抵触设置于所述研磨转盘(32)的研磨面上的行星研磨组件(42),且所述定向组件(41)对所述行星研磨组件(42)限位设置;以及驱动机构(5),所述驱动机构(5)竖直贯穿所述安装板(2)设置,其包括设置于所述研磨机组件(31)下方的驱动组件(51)与设置于所述研磨机组件(31)中部的传动组件(52),所述驱动组件(51)与所述传动组件(52)分别与所述研磨组件(31)传动连接,所述驱动组件(51)驱动所述研磨转盘(32)与所述行星研磨组件(42)同步旋转。2.根据权利要求1所述的一种数控高精度行星机构研磨机,其特征在于,所述定向组件(41)包括:支撑轴(411),所述支撑轴(411)竖直固定设置于所述安装板(2)的上表面,且其设置于所述研磨转盘(32)的外一侧;偏心套(412),所述偏心套(412)的中部通孔为偏心设置,该偏心套(412)套设于所述支撑轴(411)的顶部;调节手柄(413),所述调节手柄(413)连接设置于所述偏心套(412)上;定位单元(414),所述定位单元(414)套设置于所述偏心套(412)上,其对所述行星研磨组件(42)进行限位;以及定位轴挡片(415),所述定位轴挡片(415)与设置于所述定位单元(414)的上方,其与所述支撑轴(411)的顶部连接固定,且其对所述定位单元(414)阻挡限位。3.根据权利要求2所述的一种数控高精度行星机构研磨机,其特征在于,所述定位单元(414)包括:定向器(4141),所述定向器(4141)为月牙形设置,其弧口正对所述行星研磨组件(42)包围设置;以及滚动轴承(4142),所述滚动轴承(4142)设置于所述定向器(4141)的两侧夹角处,且其与所述定向器(4141)相对转动。4.根据权利要求1所述的一种数控高精度行星机构研磨机,其特征在于,所述行星研磨组件(42)包括:研磨套(421),所述研磨套(421)呈法兰状设置,其设置于所述研磨转盘(32)的研磨面上,且其中心处设置有研磨区(4211);研磨齿轮(422),所述研磨齿轮(422)套设于所述研磨套(421)上,该研磨齿轮(422)与所述传动组件(52)传动连接设置;以及上盖(423),所述上盖(423)可拆卸覆盖设置于所述研磨区(4211)的上部开口处。5.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈仁波,王朝临,蒋思惠,张俊,傅煜洲,潘丽霄,
申请(专利权)人:浙江辛子精工机械股份有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江,33
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