上胶设备及其使用方法技术

一种上胶设备及其使用方法，该上胶设备包括：机台本体、设于该机台本体上的供胶装置以及感应式量测装置，以藉由该感应式量测装置量测该供胶装置所形成至一物件上的胶材的份量。

Gluing equipment and its use method

A glue equipment and its use method, which includes a machine platform body, a glue supply device on the body of the machine and an inductive measuring device to measure the amount of the glue formed on an object by the inductive measuring device.

【技术实现步骤摘要】
上胶设备及其使用方法
本专利技术有关一种形成胶材的制程，尤指一种上胶设备及其使用方法。
技术介绍
随着半导体封装技术的演进，半导体装置(Semiconductordevice)已开发出不同的封装型态，其中，球栅数组式(Ballgridarray，简称BGA)，例如PBGA、EBGA、FCBGA等，，其主要于相同单位面积的承载件上可容纳更多输入/输出连接端(I/Oconnection)以符合高度集积化(Integration)的半导体芯片的需求。如图1所示，悉知覆晶制程为先将一如半导体芯片的电子组件91藉由多个如焊锡凸块的导电组件92设于一如封装基板的承载件90上，再回焊(reflow)该些导电组件92，之后进行点胶步骤，即利用一填胶设备1的点胶器11将如底胶的胶材8填入该电子组件91与该承载件90之间以包覆该些导电组件92，藉以避免该些导电组件92遭受污损及损毁。之后，移动该填胶设备1的机械式量测器12，使其向下抵触该胶材8(如图1所示的虚线)，以判断该胶材8的填入量是否足够。然而，随着半导体制程微小化的发展，使得电子组件91的线路愈来愈细，而伴随电子组件91与承载件90之间接合的导电组件92尺寸也相对微小化，如此，当该导电组件92之间的间距(pitch)t或该电子组件91与该承载件90之间的空间距离h过小时，该胶材8的所需填入量亦会减小(亦即只需少量的胶材8即可包覆该些导电组件92)，导致该机械式量测器12于量测时，受限于接触区域的限制(例如，无法接触某些区域的胶材8，因而产生接触死角)，而使误差量或精确度无法配合微量的胶材8的需求，造成胶量不易控制问题，导致产品可靠度下降。此外，悉知机械式量测器12需实际触碰该胶材8，但随着该电子组件91与该承载件90之间的空间距离h缩小，触碰式的量测会受限于该机械式量测器12的量测能力的极限，导致同样无法达到准确控制胶量的目的。因此，如何克服悉知技术中的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述悉知技术的缺失，本专利技术揭露一种上胶设备及其使用方法，不会受限于区域空间的限制，使其误差量或精确度能满足少量的胶材的需求本专利技术的上胶设备，包括：机台本体；供胶装置，其设于该机台本体上，用以形成胶材于对象上；以及感应式量测装置，其设于该机台本体上，用以量测形成于该对象上的该胶材的份量。本专利技术亦揭露一种上胶设备的使用方法，包括：提供一前述的上胶设备；藉由该供胶装置将该胶材形成于该物件上；以及藉由该感应式量测装置量测形成于该物件上的该胶材的份量。前述的上胶设备及其使用方法中，该感应式量测装置包含传感器，例如，该传感器为光学式或声波式，以发出侦测讯号至该胶材；此外，该感应式量测装置还包含接收器，以接收相关该传感器先前所发出的讯号，例如，该接收器为影像撷取器。前述的上胶设备及其使用方法中，还藉由电性连接该感应式量测装置的控制装置进行分析与处理该感应式量测装置的讯号。另外，还包括透过电性连接该控制装置的警示装置以警示用户该上胶设备发生异常状况。由上可知，本专利技术的上胶设备及其使用方法，主要藉由该感应式量测装置发出侦测讯号来量测对象上的胶材的份量，因而于进行量测时无需接触该胶材，故相较于悉知技术在量测包覆设于电子组件与承载件间的导电组件的胶材份量时，即使导电组件之间的间距或电子组件与承载件之间的空间距离极小，本专利技术的该感应式量测装置不会受限于区域空间的限制(如不会产生感应死角)，使其误差量或精确度能满足少量的胶材的需求，以利于应用于胶量较小的微量填胶制程，而有效控制胶量。此外，即便随着该电子组件与该承载件之间的距离缩小，本专利技术的该感应式量测装置的量测不会如传统触碰式的量测受限于量测能力的极限，因而能达到准确控制微量填胶的目的。附图说明图1为悉知覆晶与点胶制程的剖视示意图；图2为本专利技术的上胶设备于使用时的侧面示意图；以及图3及图4为本专利技术的上胶设备的不同实施例的立体示意图。主要组件符号说明1填胶设备11点胶器12机械式量测器2,3,4上胶设备20机台本体21供胶装置22感应式量测装置220传感器221接收器23控制装置24警示装置8胶材9物件90承载件91电子组件910电极垫92导电组件t间距h空间距离X,Y箭头方向。具体实施方式以下藉由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技艺的人士的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如「上」、及「一」等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。如图2所示，本专利技术的上胶设备2包括：一机台本体20、一设于该机台本体20上的供胶装置21(图中仅以标号表示其布设位置，并未显示其详细机构)、以及一设于该机台本体20上的感应式量测装置22(图中仅以标号表示其布设位置，并未显示其详细机构)。所述的机台本体20为配置上胶制程相关的机电配备。所述的供胶装置21用以形成胶材8于一对象9上。有关该供胶装置21的机构种类繁多，并无特别限制。所述的感应式量测装置22为紧邻该供胶装置21且用以量测该对象9上的胶材8的份量。于本实施例中，该感应式量测装置22包含一传感器220，以侦测该对象9上的胶材8。例如，该传感器220为光学式或声波式，以发出侦测讯号至该胶材。具体地，若该传感器220为光学式，可如雷射测距，或例如一般常见的红外线、蓝光或绿光等；或者，若该传感器220为声波式，例如，以超音波方式进行测距。此外，该感应式量测装置22还包含一接收器221，以接收相关该传感器220先前所发出的讯号。例如，当该传感器220发射光线或声波至该胶材8上(如箭头方向X)时，会产生反射的物理作用(即产生反射的光波或声波)，该接收器221可接收反射的光波或声波(如箭头方向Y)，并储存如时间差或反射角度的数据。或者，该接收器221可为影像撷取器，如感光耦合组件(Charge-coupledDevice，简称CCD)，以实时拍摄目前的胶材8的份量。于一实施例中，如图3所示，该上胶设备3还包括一控制装置23，其电性连接该感应式量测装置22，以分析与处理该感应式量测装置22的讯号。所述的控制装置23为中央控制单元、讯号处理器、讯号产生单元、或计算机等，其外接至该机台本体20，用以操控该供胶装置21与该感应式量测装置22的作动；应可理解地，该控制装置23亦可内建于该机台本体20中。具体地，该控制装置23具有一记忆单元及一计算单元，其中，该记忆单元可储存该接收器221的讯号，并传输至该计算单元，经该计算单元计算讯号(如时间差或反射角度)或处理影像讯号后，计算出目前的胶材8的厚度及位置，且该计算单元还可依据目前的胶材8的份量进行计算，以计算出该供胶装置21需于何处再填入多少胶量。因此，于该计算单元运算后，若发现有任何与设定胶材的份量本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种上胶设备，其特征为，该上胶设备包括：机台本体；供胶装置，其设于该机台本体上，用以形成胶材于对象上；以及感应式量测装置，其设于该机台本体上，用以量测形成于该对象上的该胶材的份量。

【技术特征摘要】
2017.01.23 TW 1061023791.一种上胶设备，其特征为，该上胶设备包括：机台本体；供胶装置，其设于该机台本体上，用以形成胶材于对象上；以及感应式量测装置，其设于该机台本体上，用以量测形成于该对象上的该胶材的份量。2.根据权利要求1所述的上胶设备，其特征为，该感应式量测装置包含传感器。3.根据权利要求2所述的上胶设备，其特征为，该传感器为光学式或声波式。4.根据权利要求2所述的上胶设备，其特征为，该感应式量测装置还包含接收器。5.根据权利要求4所述的上胶设备，其特征为，该接收器为影像撷取器。6.根据权利要求1所述的上胶设备，其特征为，该上胶设备还包括控制装置，其用于分析与处理该感应式量测装置的讯号。7.根据权利要求6所述的上胶设备，其特征为，该上胶设备还包括电性连接该控制装置的警示装置。8.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹慕萱，王愉博，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71