一种LED光源组件、显示装置及电子设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种LED光源组件，其包括LED芯片、上基板和下基板，上基板与下基板叠加设置，所述上基板沿叠合方向开设有窗口，所述LED芯片容置于所述窗口之内，所述下基板上设有将LED芯片与外接电路焊锡连接的导线电路，所述下基板的厚度为0.05mm‑0.15mm。本实用新型专利技术还提供一种显示装置，其包括上述LED光源组件。本实用新型专利技术还提供一种电子设备，其包括上述显示装置。本实用新型专利技术提供的LED光源组件具有厚度超薄，尺寸较小，且具有多种焊接方式。既方便焊接，又节约了光源组件在显示装置中所占用的空间，使显示装置和所述电子设备具有更优的显示效果，更薄的厚度和更小的尺寸。

A LED light source assembly, display device and electronic device

The utility model provides a LED light source component, which includes a LED chip, an upper base plate and a lower base plate. The upper substrate and the lower substrate are superimposed. The upper substrate is provided with a window in the overlapping direction. The LED chip is housed in the window. The lower substrate is provided with a wire circuit that connects the LED chip with the solder solder tin. The thickness of the lower base plate is 0.05mm 0.15mm. The utility model also provides a display device, which comprises the LED light source component. The utility model also provides an electronic device, which comprises the display device. The LED light source assembly provided by the utility model has the advantages of ultra-thin thickness, small size and various welding modes. It is convenient for welding and saving the space occupied by the light source component in the display device, so that the display device and the electronic equipment have better display effect, thinner thickness and smaller size.

【技术实现步骤摘要】
一种LED光源组件、显示装置及电子设备
本技术涉及光源组件领域，尤其涉及一种LED光源组件、显示装置及电子设备。
技术介绍
现有LED光源组件大多为单层基板设计，单层基板之上除了需要焊接LED芯片之外，还需要设置电路走线及与外设电路连接的引脚结构，导致LED光源组件的厚度很大。进而导致LED光源组件在应用时，占用大量空间。同时，现有LED光源组件只有单面锡焊固定的设计，大大限制了LED芯片的焊接方式和焊接空间，严重的影响了使用该LED光源组件的显示装置或电子产品的设计空间。
技术实现思路
为克服现有LED光源组件厚度较大的问题，本技术提供一种新型的LED光源组件，以及提供了一种使用上述LED光源组件的显示装置和使用该显示装置的电子设备。本技术提供一种LED光源组件，其包括LED芯片、上基板和下基板，上基板与下基板叠加设置，所述上基板沿叠合方向开设有窗口，所述LED芯片容置于所述窗口之内，所述下基板上设有将LED芯片与外接电路焊锡连接的导线电路，所述下基板的厚度为0.05mm-0.15mm。优选地，所述导线电路包括分别与LED芯片正极和负极对应连接的两个分离设置的焊接结构。优选地，所述下基板包括靠近所述上基板的上表面，以及与上表面相对设置的下表面，单个焊接结构包括设置于所述上表面的上焊盘、设置于所述下表面的下焊盘及贯穿上表面及下表面的导电通孔，其中，上焊盘与下焊盘通过导电通孔连通。优选地，所述光源组件的整体厚度为0.25mm-0.45mm。优选地，所述LED光源组件还包括覆盖在所述LED芯片之上的荧光层，且所述荧光层覆盖所述LED芯片及所述LED芯片与所述窗口内壁之间的间隙。优选地，所述荧光层沿所述一种LED光源组件发光方向上的厚度小于等于所述上基板沿该方向的厚度。优选地，所述LED光源组件为长条形，所述LED光源组件包括对称设置的两个短边面，短边面形成于所述LED光源组件的侧面，所述LED光源组件还包括设置于所述短边面的侧焊盘。优选地，所述侧焊盘与导电线路之间为电性导通或电性隔断。本技术为了解决上述技术问题，提供了又一种技术方案如下：一种显示装置，其包括如上所述的光源组件。本技术为了解决上述技术问题，提供了又一种技术方案如下：一种电子设备，其包括如上所述的显示装置。与现有技术相比，本技术所提供的一种光源组件，通过在上基板上开设容置LED芯片的窗口，实现将LED芯片至少部分容置在上基板上，进而有效的降低了LED光源组件的厚度。进一步地，所述下基板仅作为所述导线电路的载体，其仅需要将所述上焊盘和下焊盘进行隔离即可，因而下基板厚度可以做到仅有0.05mm-0.15mm，更进一步降低所述LED光源组件的整体厚度。进一步地，上基板仅作为LED芯片的容置载体，不需要设置电路走线和特定的焊接引脚，因而上基板厚度仅限制于现有LED芯片的厚度，即上基板在保证LED芯片承载空间的同时，可将厚度限制在0.20mm-0.30mm，有效的降低了基板和LED光源组件的厚度。最后，在将所述上基板与所述下基板叠加设置之后，降低了LED光源组件的整体厚度，由于在下基板上设置了将LED芯片与外接电路焊锡连接的导线电路，因此也保证了LED芯片与外界电路的连接。更进一步地，本技术的LED光源组件，通过在LED芯片上覆盖荧光层，使所述LED光源组件获得更优的发光效果。同时在保证LED光源组件的发光效果的同时，可将LED芯片全部收容于所述上基板的窗口内部。同时，荧光层可以仅仅覆盖填充所述LED芯片及LED芯片所在的窗口，即所述荧光层远离所述下基板的上表面的表面与所述上基板远离下基板的上表面的表面至多保持平齐。因而，LED光源组件在设置荧光层保证其发光效果的同时，又保证了所述荧光层的设置不影响所述LED光源组件的整体厚度。更进一步地，本技术所提供的LED光源组件设置为长条形，其具有两个相对设置的短边面，并且在短边面上设置与导线电路锡焊后电连通的侧焊盘，并且该侧焊盘至少覆盖短边面上的下基板短边面，进而增加了LED光源组件的焊接面，拓展了LED光源组件的焊接方式及使用上述LED光源组件制备显示装置及电子设备的设计空间。最后，本技术还提供了一种显示装置，通过使用上述实施例中的LED光源组件，有效的减少了所述光源组件在显示装置中占用的空间，同时由于LED光源组件具有多个焊接面和仅为0.25mm-0.45mm的厚度。因此，显示装置在同等发光效果下，显示装置可以做得更小更薄；同时，在显示装置较小的的空间内，可进一步集成焊接更多的LED光源组件。可见，本技术所提供的技术方案可获得发光效果更好和厚度更薄的显示装置，以丰富显示装置的设计空间。同时，本技术还提供了一种电子设备，其包括如上所述的显示装置，所述电子设备可在实现轻薄化的同时，具有更优的显示效果。【附图说明】图1是本技术中第一实施例中一种LED光源组件的立体示意图。图2是本技术图1中未设置荧光层的I-I方向剖视示意图。图3是本技术中图2的爆炸示意图。图4是本技术第二实施例所提供的LED光源组件中荧光层与上基板、LED芯片和上基板窗口的配合关系示意图。图5A是本技术第二实施例所提供的LED光源组件中荧光层与上基板、LED芯片和上基板窗口的另一配合关系示意图。图5B是图5A中所示LED光源组件的另一变化状态示意图。图6A是本技术第三实施例所提供的LED光源组件中侧焊盘设置方式立体示意图。图6B是本技术中图6A的变化状态示意图。图6C是本技术中图6A的另一变化状态示意图。【具体实施方式】为了使本技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1和图2，本技术的第一实施例中，提供了一种LED光源组件10，该LED光源组件10包括LED芯片11、上基板12和下基板13。上基板12与下基板13之间叠加设置，所述上基板12压合于所述下基板13之上。请进一步结合图3，上基板12上沿叠合方向开设有贯穿上基板12的窗口121，LED芯片11至少部分收容于窗口121内，并且在LED芯片11收容于窗口121内后，所述LED芯片11与窗口121的内壁1211之间存在间隙。进一步地，上基板12仅作为LED芯片11的容置载体，不需要设置电路走线和特定的焊接引脚，因而上基板12的厚度D3，仅限制于现有LED芯片11的厚度，即在保证LED芯片11承载空间的同时，可将上基板12的厚度D3限制在0.20mm-0.30mm，从而有效的降低了上基板12的厚度D3和LED光源组件10的厚度D1。优选地，所述上基板12的厚度D3还可为0.20mm-0.226mm、0.225mm-0.251mm、0.25mm-0.276mm或0.275mm-0.30mm。具体地，上基板12的厚度D3可设置为0.20mm、0.225mm、0.25mm、0.275mm或0.30mm。所述下基板13具有一靠近上基板12的上表面131，以及远离所述上基板12且与所述上表面131相对设置的下表面132。下基板13的上表面131、下表面13本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED光源组件，其特征在于：其包括LED芯片、上基板和下基板，上基板与下基板叠加设置，所述上基板沿叠合方向开设有窗口，所述LED芯片容置于所述窗口之内，所述下基板上设有将LED芯片与外接电路焊锡连接的导线电路，所述下基板的厚度为0.05mm‑0.15mm。

【技术特征摘要】
1.一种LED光源组件，其特征在于：其包括LED芯片、上基板和下基板，上基板与下基板叠加设置，所述上基板沿叠合方向开设有窗口，所述LED芯片容置于所述窗口之内，所述下基板上设有将LED芯片与外接电路焊锡连接的导线电路，所述下基板的厚度为0.05mm-0.15mm。2.如权利要求1所述一种LED光源组件,其特征在于：所述导线电路包括分别与LED芯片正极和负极对应连接的两个分离设置的焊接结构。3.如权利要求2所述一种LED光源组件,其特征在于：所述下基板包括靠近所述上基板的上表面，以及与上表面相对设置的下表面，单个焊接结构包括设置于所述上表面的上焊盘、设置于所述下表面的下焊盘及贯穿上表面及下表面的导电通孔，其中，上焊盘与下焊盘通过导电通孔连通。4.如权利要求3所述一种LED光源组件，其特征在于：所述光源组件的整体厚度为0.25mm-0.45mm。5.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷浩，
申请(专利权)人：深圳市玲涛光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44