双转盘式快速分光设备制造技术

一种双转盘式快速分光设备，包括承载机架，设置在所述承载机架上的控制系统、上料机构、位于所述上料机构后的分度碟片承载机构、用于转移待加工元件的移载机构，以及分散式直接落料机构，所述上料机构用于将待加工元件转移至分度碟片承载机构上，所述移载机构用于将测试后的待加工元件从分度碟片承载机构转移至分散式直接落料机构。本实用新型专利技术具有测试范围更广的、落料更快的、整机运行速度更快的、效率更高的优点。

Double turntable fast light splitter

A double turntable fast light splitting device, which includes a control system, a feeding mechanism, a dividing plate bearing mechanism at the end of the feeding mechanism, a transfer mechanism used to transfer the components to be processed, and a decentralized direct blanking machine, which will be used to be processed. The component is transferred to the dividing plate bearing mechanism, which is used to transfer the tested components from the indexing plate bearing mechanism to the decentralized direct feeding mechanism. The utility model has the advantages of wider testing range, faster material dropping, faster running speed and higher efficiency of the whole machine.

【技术实现步骤摘要】
双转盘式快速分光设备
本技术涉及分光设备领域,尤其是一种双转盘式快速分光设备。
技术介绍
碟片式分光机是一种可以对待加工元件整体进行测试的分光机，适用底部设有引脚的待加工元件的测试，它的结构包括承载机架，设置在所述承载机架上的控制系统、上料机构、位于所述上料机构后的分度碟片承载机构，以及吹料落料机构，此种碟片式分光机由于可以适用于底部设有引脚的待加工元件的测试，适用范围更广，但是其在使用的过程中还存在下述缺陷，即由于其吹料落料机构中，吹入落料管中的待加工元件必须要通过分BIN机构后再落料，同时，必须待上一颗待加工元件通过分BIN机构后，分度碟片承载机构才可进行下一工位的运转，因此，整个落料过程耗费的时间很长，影响了整机的效率；此外，此种结构的分光机不仅落料时间长，而且每次只能落一颗料，效率较低，不能满足客户的需求。
技术实现思路
为了克服上述问题，本技术向社会提供一种落料更快的、整机运行速度更快的、效率更高的双转盘式快速分光设备。本技术的技术方案是：提供一种双转盘式快速分光设备，包括承载机架，设置在所述承载机架上的控制系统、上料机构、位于所述上料机构后的分度碟片承载机构、用于转移待加工元件的移载机构，以及分散式直接落料机构，所述上料机构用于将待加工元件转移至分度碟片承载机构上，所述移载机构用于将测试后的待加工元件从分度碟片承载机构转移至分散式直接落料机构。作为对本技术的改进，所述上料机构包括振动盘送料单元和设置在所述振动盘送料单元后的上料移料单元。作为对本技术的改进，所述分度碟片承载机构包括用于对待加工元件进行测试的测试单元和分度碟盘，所述测试单元设置在所述分度碟盘的侧边。作为对本技术的改进，所述分散式直接落料机构包括分度圆盘单元和设置在所述分度圆盘单元上的落料单元。作为对本技术的改进，所述分度圆盘单元包括转盘、位于所述转盘中心的旋转支柱、沿所述转盘的圆周方向按照等分的角度设置在所述转盘上的若干吸嘴，以及给所述分度圆盘单元提供动力的转盘驱动电机。作为对本技术的改进，所述落料单元包括供气源和对放置在所述吸嘴上的待加工元件进行吹料的吹气装置，所述吹气装置包括吹气头、与所述吹气头对应设置的分料管，以及集料桶，所述吹气头与所述吸嘴一一对应，且所述吸嘴位于所述吹气头与分料管之间，所述集料桶与所述分料管一一对应并与所述分料管连通，待加工元件从分料管落下并进入所述集料桶中。作为对本技术的改进，所述分度碟盘的圆周上设有若干用于固定待加工元件的槽口，所述槽口的尺寸与所述待加工元件的外形尺寸相吻合。本技术由于包括承载机架，设置在所述承载机架上的控制系统、上料机构、位于所述上料机构后的分度碟片承载机构、用于转移待加工元件的移载机构，以及分散式直接落料机构，所述上料机构用于将待加工元件转移至分度碟片承载机构上，所述移载机构用于将测试后的待加工元件从分度碟片承载机构转移至分散式直接落料机构；本技术在使用时，由于将所述分度碟片承载机构和分散式直接落料机构结合在一个机台上使用，因此不仅可以对底面和侧面等设有引脚的待加工元件进行测试，而且本技术中，分散式直接落料机构采用了正压吹气直接落料，分散式直接下料机构的每个分料管对应于相应的BIN号料筒，直接对应吹料，落料耗时更短，落料更快，相对于现有技术而言，落料速度更快，整机运行速度更快，对材料外观质量更有保证；因此，本技术具有测试范围更广的、落料更快的、整机运行速度更快的、效率更高的优点。附图说明图1是本技术一种实施方式的整体结构示意图。图2是图1中的A处的放大结构示意图。图3是图2中的B处的放大结构示意图。图4是图3中将移载机构部分移除后的结构示意图。图5是图3的纵向剖视结构示意图。具体实施方式在本技术的描述中，需要理解的是，术语中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“相连”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术的具体含义。此外，在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上。请参见图1至图5，图1至图5揭示的是双转盘式快速分光设备的一种实施方式，一种双转盘式快速分光设备，包括承载机架1，设置在所述承载机架1上的控制系统10、上料机构12、位于所述上料机构12后的分度碟片承载机构13、用于转移待加工元件的移载机构16，以及分散式直接落料机构18，所述上料机构12包括振动盘送料单元121和设置在所述振动盘送料单元121后的上料移料单元122，所述上料机构12用于将待加工元件转移至分度碟片承载机构13上；所述移载机构16用于将测试后的待加工元件从分度碟片承载机构13转移至分散式直接落料机构18；所述分度碟片承载机构13包括用于对待加工元件进行测试的测试单元131和分度碟盘132，所述分度碟盘132的圆周上设有若干用于固定待加工元件的槽口130，所述槽口130的尺寸与所述待加工元件的外形尺寸相吻合，这样设计的好处在于待加工元件能够更加稳定地固定在所述分度碟片承载机构13处。所述分度碟片承载机构13下设有步进电机和轴承连接机构（图中不可见），电机旋转，待加工元件在槽口130处随同分度碟片承载机构13旋转；本技术中，所述分度碟盘132的底部的靠近振动盘送料单元121处设有第一真空气槽（图中不可见），通过第一真空气槽的吸气实现待加工元件从振动盘送料单元121移至分度碟盘132处；所述分度碟片承载机构13的对应于移载机构16处设有吹气口134，与所述移载机构16的吹气口134对应处还设有工作元件到位挡块180，所述工作元件到位挡块180的端面设有与待加工元件的端面相对应的第二真空气槽1800，当分度碟片承载机构13带着待加工元件旋转至所述移载机构16处时，吹气口134处吹出气体将待加工元件吹走，同时第二真空气槽1800吸气，将吹气口吹出的待加工元件吸过来，该第二真空气槽1800协同吸嘴1813将吹气口134吹出的待加工元件吸过来，如此便实现了待加工元件从分度碟片承载机构13转移至分散式直接落料机构18的对应吸嘴1813处，所述移载机构16处设有第一检测光纤161和第二检测光纤162，所述第一检测光纤161用于检测分度碟盘132内的待加工元件是否旋转到位，所述第二检测光纤162用于检测待加工元件是否已经移载到位；所述工作元件到位挡块180用于辅助待加工元件吸附到位；所述测试单元131设置在所述分度碟盘132的侧边；所述分散式直接落料机构18包括分度圆盘单元181和设置在所述分度圆盘单元181上的落料单元182；本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双转盘式快速分光设备，其特征在于：包括承载机架（1），设置在所述承载机架（1）上的控制系统（10）、上料机构（12）、位于所述上料机构（12）后的分度碟片承载机构（13）、用于转移待加工元件的移载机构（16），以及分散式直接落料机构（18），所述上料机构（12）用于将待加工元件转移至分度碟片承载机构（13）上，所述移载机构（16）用于将测试后的待加工元件从分度碟片承载机构（13）转移至分散式直接落料机构（18）。

【技术特征摘要】
1.一种双转盘式快速分光设备，其特征在于：包括承载机架（1），设置在所述承载机架（1）上的控制系统（10）、上料机构（12）、位于所述上料机构（12）后的分度碟片承载机构（13）、用于转移待加工元件的移载机构（16），以及分散式直接落料机构（18），所述上料机构（12）用于将待加工元件转移至分度碟片承载机构（13）上，所述移载机构（16）用于将测试后的待加工元件从分度碟片承载机构（13）转移至分散式直接落料机构（18）。2.根据权利要求1所述的双转盘式快速分光设备，其特征在于：所述上料机构（12）包括振动盘送料单元（121）和设置在所述振动盘送料单元（121）后的上料移料单元（122）。3.根据权利要求1或2所述的双转盘式快速分光设备，其特征在于：所述分度碟片承载机构（13）包括用于对待加工元件进行测试的测试单元（131）和分度碟盘（132），所述测试单元（131）设置在所述分度碟盘（132）侧边。4.根据权利要求1所述的双转盘式快速分光设备，其特征在于：所述分散式直接落料机构（18）包括分度圆盘单元（181）和设置在所述分度圆盘单元（181）上的落料单元（182）。5.根据权利要求4所述的双转盘式快速分光设备，其特征在于：所述分度圆盘单元（181）包括转盘（1811）、位于所述转盘（1811）中心的旋转支柱（1812）、沿所述转盘（1811）的圆周方向按照等分的角度设置在所述转盘上的若干吸嘴（1813），以及给所述分度圆盘单元（181）提供动力的转盘驱动电机。6.根据权利要求5所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：段雄斌，李清，何选民，
申请(专利权)人：深圳市标谱半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44