【技术实现步骤摘要】
沉铜生产线沉铜液过滤系统
本技术涉及电路板生产
,尤其涉及一种沉铜生产线沉铜液过滤系统。
技术介绍
在电路板生产过程中,需要通过化学沉铜工艺在不导电的基材表面或过孔壁上沉积一层铜膜,以通过蚀刻铜膜形成印刷线路或实现多层线路板的内外层互连。化学沉铜的反应是在化学沉铜溶液中进行的,因此不可避免地会出现铜粉、铜残渣以及印刷线路板基板带来的粉屑等杂质,这些杂质不仅加速化学沉铜液的老化,而且容易造成化学沉铜的电路板表面沉积铜粒或过孔堵塞等不良问题,影响电路板表面金属化镀层的品质,因此需要对沉铜液进行循环过滤。目前的沉铜液循环系统如图1所示,沉铜液从主槽上部溢流到副槽,在副槽中进行过滤,过滤泵抽出副槽中被过滤的沉铜液,回流至主槽中,如此循环,因沉铜液采用溢流方式流出,在主槽底部的沉淀物无法过滤干净,过滤效果差,过滤后沉铜液用于生产时,容易导致电路板质量不佳,造成不必要的浪费,增加生产成本。
技术实现思路
为克服上述问题,本技术提供了一种结构简单、过滤效果好的沉铜生产线沉铜液过滤系统。本技术采用的技术方案是:沉铜生产线沉铜液过滤系统,包括主槽、副槽和过滤泵,所述过滤泵一端与所述主槽连接,另一端与副槽连接,所述副槽与所述主槽连接,所述主槽与所述过滤泵之间设置将主槽中沉铜液抽入过滤泵的抽出管,且所述抽出管一端伸至所述主槽底部,所述副槽与所述主槽之间设置将副槽中沉铜液溢流回主槽的回流管,所述回流管一端连接所述副槽顶部;所述副槽的安装位置高于所述主槽的安装位置。通过设置伸入所述主槽底部的抽出管,沉铜液先在所述主槽中进行沉淀过滤,再通过所述过滤泵从所述主槽底部将沉铜液抽出至副槽中, ...
【技术保护点】
1.沉铜生产线沉铜液过滤系统,其特征在于:包括主槽(1)、副槽(2)和过滤泵(3),所述过滤泵(3)一端与所述主槽(1)连接,另一端与副槽(2)连接,所述副槽(2)与所述主槽(1)连接,所述主槽(1)与所述过滤泵(3)之间设置将主槽(1)中沉铜液抽入过滤泵(3)的抽出管(4),且所述抽出管(4)一端伸至所述主槽(1)底部,所述副槽(2)与所述主槽(1)之间设置将副槽(2)中沉铜液溢流回主槽(1)的回流管(5),所述回流管(5)一端连接所述副槽(2)顶部;所述副槽(2)的安装位置高于所述主槽(1)的安装位置。
【技术特征摘要】
1.沉铜生产线沉铜液过滤系统,其特征在于:包括主槽(1)、副槽(2)和过滤泵(3),所述过滤泵(3)一端与所述主槽(1)连接,另一端与副槽(2)连接,所述副槽(2)与所述主槽(1)连接,所述主槽(1)与所述过滤泵(3)之间设置将主槽(1)中沉铜液抽入过滤泵(3)的抽出管(4),且所述抽出管(4)一端伸至所述主槽(1)底部,所述副槽(2)与所述主槽(1)之间设置将副槽(2)中沉铜液溢流回主槽(1)的回流管(5),所述回流管(5)一端连接所述副槽(2)顶部;所述副槽(2)的安装位置高于所述主槽(1)的安装位置。2.根据权利要求1所述的沉铜生产...
【专利技术属性】
技术研发人员:廖展弘,
申请(专利权)人:鹤山安栢电路版厂有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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