一种吸附式模切载具制造技术

技术编号:18541370 阅读:30 留言:0更新日期:2018-07-28 04:09
本发明专利技术公开了一种吸附式模切载具,包含底座和载台,载台位于底座的上侧,底座和载台通过卡块连接固定;所述底座的两侧均设置有支脚,支脚上设置有滑轨配合槽;所述载台上设置有承载槽,承载槽中设置有基板,基板上设置有多个负压气孔,载台上还设置有气路连接端,以及连通气路连接端和负压气孔的气道;本发明专利技术的吸附式模切载具,通过在载台上设置带负压气孔的基板,并设置气路连接端和气道,使其具有负压吸附功能,在运输薄膜材料的过程中,将薄膜材料吸附在基板上,使其不会发生移动和脱料,保证了加工效率,并减少了损失。

【技术实现步骤摘要】
一种吸附式模切载具
本专利技术涉及一种吸附式模切载具。
技术介绍
薄膜材料在后续加工过程中需要模切成型,如手机保护膜需要模切形成与手机表面匹配的形状,模切成型后的薄膜材料需要通过载具运输到检测机构上进行检测,排除次品;而一般的模切载具仅仅具有搭载的作用,不具有固定的功能,导致薄膜材料在输送过程中会在惯性的作用下在载具中移动,影响抓取定位;而且由于载具的料槽较浅,有时还会发生脱料的情况,造成不必要的损失。
技术实现思路
针对上述存在的技术问题,本专利技术的目的是:提出了一种吸附式模切载具。本专利技术的技术解决方案是这样实现的:一种吸附式模切载具,包含底座和载台,载台位于底座的上侧,底座和载台通过卡块连接固定;所述底座的两侧均设置有支脚,支脚上设置有滑轨配合槽;所述载台上设置有承载槽,承载槽中设置有基板,基板上设置有多个负压气孔,载台上还设置有气路连接端,以及连通气路连接端和负压气孔的气道。优选的,所述承载槽的开口的四周均设置有落料倒角。优选的,所述底座至少一侧的支脚上设置有位置传感器。优选的,所述基板上设置有多个沉孔,基板通过沉入沉孔的螺钉连接在承载槽中。优选的,所述基板的上表面设置有柔性气密垫。优选的,所述底座的中部向上拱起,形成下部的避让空间。由于上述技术方案的运用,本专利技术与现有技术相比具有下列优点:本专利技术的吸附式模切载具,通过在载台上设置带负压气孔的基板,并设置气路连接端和气道,使其具有负压吸附功能,在运输薄膜材料的过程中,将薄膜材料吸附在基板上,使其不会发生移动和脱料,保证了加工效率,并减少了损失。附图说明下面结合附图对本专利技术技术方案作进一步说明:附图1为本专利技术所述的一种吸附式模切载具的示意图。具体实施方式下面结合附图来说明本专利技术。如附图1所示,本专利技术所述的一种吸附式模切载具,包含底座1和载台2,载台2位于底座1的上侧,底座1和载台2通过卡块3连接固定,底座1和载台2分体设置,当改变加工产品时,只需要拆卸更换载台2即可;底座1一侧的支脚4上设置有位置传感器9,用于配合控制载具的行程;所述底座1的两侧均设置有支脚4,支脚4上设置有滑轨配合槽5;底座1的中部向上拱起,形成下部的避让空间,用于避让轨道之间设置的机械和电子部件,如限位机构和传感器等;所述载台2上设置有承载槽6,承载槽6的开口的四周均设置有便于落料的落料倒角8;承载槽中设置有基板7,基板7上设置有多个沉孔,基板7通过沉入沉孔的螺钉连接在承载槽6中,保证基板7的表面平整;并在基板7的上表面设置平整的柔性气密垫,以避免产品磨损;所述基板7上设置有多个负压气孔,柔性气密垫上也要设置相应的孔位,载台2上设置有气路连接端10,用于连接外部气站,载台2中还设置有连通气路连接端10和负压气孔的气道,由于薄膜材料质地较软,因此,负压的压力应当设置在一个较小的范围内,仅仅起到一定的吸附固定作用,以防止负压气孔将薄膜材料吸变形;其中,气路连接端10的气管线以及位置传感器9的线路均由同步移动的穿线履带进行布线。上述实施例只为说明本专利技术的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本专利技术的内容并加以实施,并不能以此限制本专利技术的保护范围,凡根据本专利技术精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种吸附式模切载具,其特征在于:包含底座(1)和载台(2),载台(2)位于底座(1)的上侧,底座(1)和载台(2)通过卡块(3)连接固定;所述底座(1)的两侧均设置有支脚(4),支脚(4)上设置有滑轨配合槽(5);所述载台(2)上设置有承载槽(6),承载槽中设置有基板(7),基板(7)上设置有多个负压气孔,载台(2)上还设置有气路连接端(10),以及连通气路连接端(10)和负压气孔的气道。

【技术特征摘要】
1.一种吸附式模切载具,其特征在于:包含底座(1)和载台(2),载台(2)位于底座(1)的上侧,底座(1)和载台(2)通过卡块(3)连接固定;所述底座(1)的两侧均设置有支脚(4),支脚(4)上设置有滑轨配合槽(5);所述载台(2)上设置有承载槽(6),承载槽中设置有基板(7),基板(7)上设置有多个负压气孔,载台(2)上还设置有气路连接端(10),以及连通气路连接端(10)和负压气孔的气道。2.根据权利要求1所述的吸附式模切载具,其特征在于:所述承载槽(6)的开口...

【专利技术属性】
技术研发人员:易松霖
申请(专利权)人:苏州荣泽电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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