研磨垫及研磨方法技术

本发明专利技术提供一种研磨垫及研磨方法，研磨垫配置于研磨平台上，适用于研磨制程且包括研磨层、粘着层及至少一降粘着介面层。粘着层配置于研磨层与研磨平台之间。至少一降粘着介面层配置于粘着层与研磨层之间和/或配置于粘着层与研磨平台之间，其中至少一降粘着介面层的面积小于粘着层的面积。在进行研磨程序期间，本发明专利技术的研磨垫能缓冲所承受的应力集中。

【技术实现步骤摘要】
研磨垫及研磨方法
本专利技术涉及一种研磨垫及研磨方法，尤其涉及一种可缓冲于进行研磨制程期间所产生的应力集中的研磨垫以及使用所述研磨垫的研磨方法。
技术介绍
在产业的元件制造过程中，研磨制程是现今较常使用来使被研磨的物件表面达到平坦化的一种技术。在研磨制程中，物件的表面及研磨垫之间可选择提供一研磨液，以及通过物件与研磨垫彼此进行相对运动所产生的机械摩擦来进行平坦化。然而，由于研磨垫的各层间的界面或与研磨平台间的界面通常使用粘着层来紧密粘贴，在研磨制程期间所产生应力集中的现象，使得研磨垫容易发生突起变形，进而造成物件与突起处撞击导致研磨垫破损，甚至造成被研磨的物件破碎等问题。目前，美国专利第7131901号及日本专利特开2008-53376号公报都揭示了可缓冲研磨制程期间所产生的应力集中的手段。然而，该些手段因为研磨层背面或是粘着层具有凹陷部，使得界面处具有非连续面，而造成在制造研磨垫程序中的粘贴步骤容易在不同界面处产生气泡而影响研磨垫的稳定性。因此，仍有需求提供得以缓冲研磨制程期间所产生的应力集中的手段，以供产业所选择。
技术实现思路
本专利技术提供一种研磨垫及研磨方法，使得在进行研磨制程期间，研磨垫能缓冲所承受的应力集中。本专利技术的研磨垫配置于研磨平台上，适用于研磨制程且包括研磨层、粘着层及至少一降粘着介面层。粘着层配置于研磨层与研磨平台之间。至少一降粘着介面层配置于粘着层与研磨层之间和/或配置于粘着层与研磨平台之间，其中至少一降粘着介面层的面积小于粘着层的面积。本专利技术的研磨垫配置于研磨平台上，适用于研磨制程且包括研磨层、基底层、第一粘着层、第二粘着层及至少一降粘着介面层。基底层配置于研磨层下方。第一粘着层配置于研磨层与基底层之间。第二粘着层配置于基底层与研磨平台之间。至少一降粘着介面层的面积小于第一粘着层或第二粘着层的面积，且至少一降粘着介面层配置于以下位置中至少一者：(a)第一粘着层与研磨层之间，(b)第一粘着层与基底层之间，(c)基底层与第二粘着层之间以及(d)第二粘着层与研磨平台之间。本专利技术的研磨方法适用于研磨物件，且包括以下步骤。提供研磨垫，其中研磨垫如上所述的任一种研磨垫。对物件施加压力以压置于研磨垫上。对物件及研磨垫提供相对运动以进行研磨制程。基于上述，本专利技术的研磨垫通过包括配置于粘着层与研磨层之间和/或配置于粘着层与研磨平台之间且面积小于粘着层的面积的至少一降粘着介面层，或者通过包括配置于第一粘着层与研磨层之间、第一粘着层与基底层之间、基底层与第二粘着层之间以及第二粘着层与研磨平台之间中的至少一者且面积小于第一粘着层或第二粘着层的面积的至少一降粘着介面层，藉此使得在使用本专利技术的研磨垫进行研磨制程期间，本专利技术的研磨垫能缓冲所承受的应力集中。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1是依照本专利技术的一实施方式的配置于研磨平台上的研磨垫的剖面示意图。图2是依照本专利技术的另一实施方式的配置于研磨平台上的研磨垫的剖面示意图。图3是依照本专利技术的另一实施方式的配置于研磨平台上的研磨垫的剖面示意图。图4是依照本专利技术的另一实施方式的配置于研磨平台上的研磨垫的剖面示意图。图5是依照本专利技术的另一实施方式的配置于研磨平台上的研磨垫的剖面示意图。图6是依照本专利技术的另一实施方式的配置于研磨平台上的研磨垫的剖面示意图。图7是依照本专利技术的另一实施方式的配置于研磨平台上的研磨垫的剖面示意图。图8是依照本专利技术的一实施方式的研磨方法的流程图。符号说明100、200、300、400、500、600、700：研磨垫；102、202、302、402、502、602、702：研磨层；104、204、304：粘着层；106、206、306、406、506、606、706：降粘着介面层；110、210、310、410、510、610、710：研磨平台；404a、504a、604a、704a：第一粘着层；404b、504b、604b、704b：第二粘着层；408、508、608、708：基底层；BS：背面；C：中央区域；DS：下表面；E：边缘区域；P：主要研磨区域；PS：研磨面；S10、S12、S14：步骤；TS：上表面。具体实施方式图1是将本专利技术的一实施方式的研磨垫应用于研磨系统剖面示意图。详细而言，图1是沿研磨垫100的半径方向的剖面示意图。请参照图1，研磨垫100配置于研磨平台110上。一般而言，研磨平台110为圆形转盘，且研磨平台110具有一旋转方向。当研磨平台110旋转时，会带动配置于研磨平台110上的研磨垫100，而使研磨垫100得以同时旋转，以利进行研磨制程。换言之，研磨垫100适用于研磨制程。在本实施方式中，研磨垫100包括中央区域C、边缘区域E以及位于中央区域C与边缘区域E之间的主要研磨区域P。详细而言，在本实施方式中，研磨垫100为圆形，中央区域C为与研磨垫100共心的圆形区域，主要研磨区域P环绕中央区域C，且边缘区域E环绕主要研磨区域P。另一方面，在本实施方式中，研磨垫100包括研磨层102、粘着层104及降粘着介面层106。研磨层102具有研磨面PS以及相对于研磨面PS的背面BS，其中背面BS为平坦面。也就是说，在本实施方式中，研磨层102的背面BS未设置有任何凹陷部或沟槽图案。另外，在本实施方式中，研磨层102例如是由聚合物基材所构成，其中聚合物基材可以是聚酯(polyester)、聚醚(polyether)、聚氨酯(polyurethane)、聚碳酸酯(polycarbonate)、聚丙烯酸酯(polyacrylate)、聚丁二烯(polybutadiene)、或其余经由合适的热固性树脂(thermosettingresin)或热塑性树脂(thermoplasticresin)所合成的聚合物基材，但本专利技术并不限于此。粘着层104配置于研磨层102与研磨平台110之间。详细而言，在本实施方式中，粘着层104将研磨层102的背面BS与研磨平台110相黏。也就是说，研磨垫100通过粘着层104而粘着固定于研磨平台110上。另外，在本实施方式中，粘着层104为连续的胶层，其中所述胶层包括(但不限于)：无载体胶层或双面胶层。上述胶层的材料例如是亚克力系胶、环氧树脂系胶或聚胺酯系胶，但本专利技术并不限于此。降粘着介面层106配置于粘着层104与研磨层102之间。详细而言，降粘着介面层106所配置的区域例如是研磨制程所产生应力集中的区域。在本实施方式中，降粘着介面层106配置在研磨垫100的中央区域C内。在一实施方式中，研磨垫100的制造方法例如包括：于研磨层102的背面BS上先形成降粘着介面层106后再全面性地形成粘着层104，或于粘着层104上先形成降粘着介面层106后再一起形成于研磨层102的背面BS上，其中形成粘着层104的方法例如是贴合或涂布。如此一来，在本实施方式中，降粘着介面层106与研磨层102的背面BS相接触，且受粘着层104所覆盖。另外，在本实施方式中，降粘着介面层106的面积小于粘着层104的面积。详细而言，降粘着介面层106的面积相对于粘着层104的面积为介于0.01％至20％之间，较佳为介于0.05％至10％之间。当降粘着介面层106的面积相对于粘着层1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种研磨垫，配置于研磨平台上，且适用于研磨制程，其特征在于，所述研磨垫包括：研磨层；粘着层，配置于所述研磨层与所述研磨平台之间；以及至少一降粘着介面层，配置于所述粘着层与所述研磨层之间和/或配置于所述粘着层与所述研磨平台之间，其中所述至少一降粘着介面层的面积小于所述粘着层的面积。

【技术特征摘要】
2017.01.19 TW 1061018121.一种研磨垫，配置于研磨平台上，且适用于研磨制程，其特征在于，所述研磨垫包括：研磨层；粘着层，配置于所述研磨层与所述研磨平台之间；以及至少一降粘着介面层，配置于所述粘着层与所述研磨层之间和/或配置于所述粘着层与所述研磨平台之间，其中所述至少一降粘着介面层的面积小于所述粘着层的面积。2.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述至少一降粘着介面层配置的区域为所述研磨制程的应力集中区域。3.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述至少一降粘着介面层配置的区域为所述研磨垫的中央区域或边缘区域。4.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述至少一降粘着介面层的面积相对于所述粘着层的面积为介于0.01％至20％之间。5.根据权利要求1所述的研磨垫，其中在所述至少一降粘着介面层配置的区域中，所述粘着层的粘着力降低50％至100％。6.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述至少一降粘着介面层包括抗粘着剂、离型剂、粉末、纤维、隔离膜、低粘性胶或表面处理层。7.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述研磨层具有研磨面及相对于所述研磨面的背面，其中所述背面为平坦面。8.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述粘着层为连续的胶层。9.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述粘着层包括无载体胶层或双面胶层。10.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述至少一降粘着介面层的厚度小于所述粘着层的厚度。11.一种研磨垫，配置于研磨平台上，适用于研磨制程，其特征在于，所述研磨垫包括：研磨层；基底层，配置于所述研磨层下方；第一粘着层，配置于所述研磨层与所述基底层之间；第二粘着层，配置于所述基底层与所述研磨平台之间；以及至少一降粘着介面层，其中所述至少一降粘着介面层的面积小于所述第一粘着层或所述第二粘着层的面积，且所述至少一降粘着介面层配置于以下位置中至少一者：(a)所述第一粘着层与所述研磨层之间；(b)所述第一粘着层与所述基底层之间；(c)所述基...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴宗儒，潘毓豪，白昆哲，丁俊铭，
申请(专利权)人：智胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71