手机TP模组定位组装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种手机TP模组定位组装装置，包括定位台及压板；定位台包括基板，基板设有用于容置面壳的容置腔；压板包括压板本体及若干压片；压板本体开设有对应容置腔的夹持口；压片沿夹持口的周缘呈间隔设置；压片包括连接压板本体的安装部、及连接所述安装部一端的折弯部，折弯部用于限位TP模组。上述手机TP模组定位组装装置，将面壳装入定位台上，压板的压板本体上设置若干压片，压片恰好沿着面壳的周缘，再将TP模组穿设夹持口顺着折弯部向下放置，折弯部抵接TP模组的周缘，使得TP模组与面壳实现定位安装，可方便快捷地贴合面壳与TP模组，降低产品的不良率，也保证产品的质量稳定性，便于生产。

【技术实现步骤摘要】
手机TP模组定位组装装置
本技术涉及手机制造
，特别是涉及一种手机TP模组定位组装装置。
技术介绍
随着IT技术的发展，各式各样的移动便携设备，比如手机、平板电脑等电子产品也不断发展，越来越多的可视化电子设备采用触摸屏(TouchPanel，简称TP)模组和液晶屏幕贴合的工艺。目前，手机、平板电脑的面壳和TP模组贴合，大多是通过人工手动进行装配贴合的。面壳和TP模组在贴合时，面壳和TP模组之间需要预留一定的间隙，并且四边的间隙需要均匀相等。然而在人工贴合的工程中，由于人为因素较多，面壳和TP模组周边的间隙大小不均匀，产品的不良率较高，影响了产品的质量稳定性，给生产带来了不便。
技术实现思路
基于此，本技术提供一种手机TP模组定位组装装置，结构简单，可方便快捷地贴合面壳与TP模组，降低产品的不良率，也保证产品的质量稳定性，便于生产。为了实现本技术的目的，本技术采用如下技术方案：一种手机TP模组定位组装装置，包括定位台、及连接所述定位台的压板；所述定位台包括基板，所述基板设有用于容置面壳的容置腔；所述压板包括压板本体、及安装于所述压板本体上的若干压片；所述压板本体开设有对应所述容置腔的夹持口；所述压片沿所述夹持口的周缘呈间隔设置；所述压片包括连接所述压板本体的安装部、及连接所述安装部一端的折弯部，所述折弯部用于限位TP模组。上述手机TP模组定位组装装置，将面壳装入定位台上，压板的压板本体上设置若干压片，压片恰好沿着面壳的周缘，再将TP模组穿设夹持口顺着折弯部向下放置，折弯部抵接TP模组的周缘，使得TP模组与面壳实现定位安装，可方便快捷地贴合面壳与TP模组，降低产品的不良率，也保证产品的质量稳定性，便于生产。在其中一个实施例中，所述定位台还包括安装于所述基板一侧的连接块、穿设所述连接块相对两端的转轴、及安装于所述转轴上的旋转块；所述基板还分别设有连通所述容置腔的第一缺口及第二缺口；所述旋转块连接所述压板本体。在其中一个实施例中，所述第一缺口的数量为二，所述第二缺口的数量为二；二所述第一缺口设置于所述容置腔的相对两侧；二所述第二缺口设置于一所述第一缺口的相对两侧。在其中一个实施例中，所述连接块呈U型设置，所述旋转块呈倒U型设置；所述连接块相对两端的距离与所述旋转块相对两端的距离相对应。在其中一个实施例中，所述基板远离所述连接块的一侧还设有若干第一冲孔。在其中一个实施例中，所述压板本体还设有若干第二冲孔，所述第二冲孔对应所述第一冲孔。在其中一个实施例中，所述压板本体上对应所述夹持口的周缘还设有第一凹陷及第二凹陷；所述第一凹陷对应所述第一缺口，所述第二凹陷对应所述第二缺口。在其中一个实施例中，所述第一凹陷的数量为二，所述第二凹陷的数量为一；所述第一凹陷设置于所述夹持口的相对两侧，所述第二凹陷设置于所述夹持口的一端处。在其中一个实施例中，所述基板上对应所述容置腔的底部周缘向上还延伸有格挡部；所述格挡部的一端连接有第一平台，所述格挡部的另一端连接有第二平台。在其中一个实施例中，所述手机TP模组定位组装装置还包括连接于所述定位台一侧的若干支撑柱、及连接所述支撑柱的底座。附图说明图1为本技术一较佳实施方式的手机TP模组定位组装装置的立体示意图；图2为图1所示的手机TP模组定位组装装置的另一视角的立体示意图；图3为图1所示的手机TP模组定位组装装置的应用示意图；图4为图3所示的手机TP模组定位组装装置沿A-A方向的剖视图；图5为图4所示的圆圈A处的局部放大示意图；附图标注说明：10-定位台，11-基板，110-容置腔，111-第一缺口，112-第二缺口，113-第一冲孔，12-连接块，13-转轴，14-旋转块，15-格挡部，16-第一平台，17-第二平台；20-压板，21-压板本体，210-夹持口，211-第一凹陷，212-第二凹陷，213-第二冲孔，22-压片，23-安装部，24-折弯部；31-支撑柱，32-底座；40-面壳；50-TP模组。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。请参阅图1至图5，为本技术一较佳实施方式的手机TP模组定位组装装置，包括定位台10、枢接定位台10的压板20、连接于定位台10一侧的若干支撑柱31、及连接支撑柱31的底座32。所述定位台10包括基板11、安装于基板11一侧的连接块12、穿设连接块12相对两端的转轴13、及安装于转轴13上的旋转块14。所述基板11设有容置腔110、及分别连通容置腔110的若干第一缺口111与若干第二缺口112。在本实施例中，容置腔110大致呈矩形设置。容置腔110设置于基板11的中间位置，容置腔110用于容置面壳40。在本实施例中，第一缺口111的数量为二，第二缺口112的数量为三。具体地，二所述第一缺口111设置于容置腔110的相对两侧，便于加工时进行取放产品。三所述第二缺口112设置于容置腔110的周缘上，所述第二缺口112对应安装有推动块(图未示)，该推动块可以推动容置腔110内的产品进行移动，利于产品在所述定位台10上实现对位。进一步地，在本实施例中，基板11还可以设有若干第一冲孔113，所述第一冲孔113设置于基板11远离所述连接块12的一侧。在本实施例中，连接块12大致呈U型设置，旋转块14大致呈倒U型设置。连接块12相对两端的距离与旋转块14相对两端的距离相对应。进一步地，在本实施例中，所述基板11上对应容置腔110的底部周缘向上还延伸有格挡部15，格挡部15的一端连接有第一平台16，格挡部15的另一端连接有第二平台17。从横截面角度观察，基板11与格挡部15呈阶梯状设置，格挡部15与第一平台16、第二平台17均呈阶梯状设置。第一平台16与第二平台17用于支撑面壳40，格挡部15与基板11之间形成的空间用于容纳面壳40上的电子元器件。所述压板20包括连接旋转块14的压板本体21、及安装于压板本体21上的若干压片22。压板本体21的中间位置开设呈矩形设置的夹持口210，用于供TP模组50穿设。压板本体21上对应夹持口210的周缘还设有第一凹陷211及第二凹陷212。夹持口210对应容置腔110，第一凹陷211对应第一缺口111，第二凹陷212对应第二缺口112。在本实施例中，第一凹陷211的数量为二，第二凹陷212的数量为一。第一凹陷211设置于夹持口210的相对两侧，第二凹陷212设置于夹持口210的一端处。进一步地，在本实施例中，压板本体21还可以设有若干第二冲孔213，第二冲孔213对应第一冲孔1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机TP模组定位组装装置，其特征在于，包括定位台、及连接所述定位台的压板；所述定位台包括基板，所述基板设有用于容置面壳的容置腔；所述压板包括压板本体、及安装于所述压板本体上的若干压片；所述压板本体开设有对应所述容置腔的夹持口；所述压片沿所述夹持口的周缘呈间隔设置；所述压片包括连接所述压板本体的安装部、及连接所述安装部一端的折弯部，所述折弯部用于限位TP模组。

【技术特征摘要】
1.一种手机TP模组定位组装装置，其特征在于，包括定位台、及连接所述定位台的压板；所述定位台包括基板，所述基板设有用于容置面壳的容置腔；所述压板包括压板本体、及安装于所述压板本体上的若干压片；所述压板本体开设有对应所述容置腔的夹持口；所述压片沿所述夹持口的周缘呈间隔设置；所述压片包括连接所述压板本体的安装部、及连接所述安装部一端的折弯部，所述折弯部用于限位TP模组。2.根据权利要求1所述的手机TP模组定位组装装置，其特征在于，所述定位台还包括安装于所述基板一侧的连接块、穿设所述连接块相对两端的转轴、及安装于所述转轴上的旋转块；所述基板还分别设有连通所述容置腔的第一缺口及第二缺口；所述旋转块连接所述压板本体。3.根据权利要求2所述的手机TP模组定位组装装置，其特征在于，所述第一缺口的数量为二，所述第二缺口的数量为二；二所述第一缺口设置于所述容置腔的相对两侧；二所述第二缺口设置于一所述第一缺口的相对两侧。4.根据权利要求2所述的手机TP模组定位组装装置，其特征在于，所述连接块呈U型设置，所述旋转块呈倒U型设置；所述连接块相对两端的距离与...

【专利技术属性】
技术研发人员：石利笋，
申请(专利权)人：广东以诺通讯有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44