The invention discloses a glue device for LED package, including a base. The upper end of the base is fixedly connected with a supporting plate. The upper end of the two supporting plates is fixed with a placement plate. The lower end of the placement plate is provided with a placement slot, and the inside of the placement slot is connected with a threaded rod and the side wall of the placement plate. The upper end of the servo motor is connected with the side wall of the placement slot and fixed with one end of the screw rod. The thread sleeve of the screw rod is connected with a moving plate on the side wall of the screw rod. The upper end of the movable plate is fixedly connected with a guiding mechanism, and the upper end of the placement plate is provided with a living connection with a placement slot. The guiding mechanism is moved away from the movable plate at one end through the movable groove and extends outwards. The invention is compact in structure and can be glued to a plurality of LED in the horizontal direction through the transmission mode of the threaded rod, and the precision of the glue is high, the scope of the glue is wide, and the use effect is good.
【技术实现步骤摘要】
一种用于LED封装的点胶装置
本专利技术涉及LED点胶
,尤其涉及一种用于LED封装的点胶装置。
技术介绍
LED的封装功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性,而在LED封装过程中,需要对LED支架和安装在其上的LED进行点胶处理,点胶处理是非常重要的一道工序,点胶的质量在一定程度上决定了LED的成品质量。但现有的点胶装置的精准度不高,容易在点胶的过程中出现偏差,导致点胶质量不高,且其高度不便调节,无法对不同类型的LED进行点胶工作,使用效果不是很好。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种用于LED封装的点胶装置。本专利技术结构紧凑,通过螺纹杆的传送方式,可以在水平方向上对多个LED进行点胶,且点胶精准度高,点胶范围广,使用效果好。为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:一种用于LED封装的点胶装置,包括底座,所述底座的上端两侧均固定连接有支撑板,两个所述支撑板的上端固定连接有放置板,所述放置板的下端设有放置槽,所述放置槽内转动连接有螺纹杆,所述放置板的侧壁上固定连接有伺服电机,所述伺服电机的输出轴末端贯穿放置槽的侧壁并与螺纹杆的一端固定连接,所述螺纹杆的侧壁上螺纹套接有移动板,所述移动板的上端固定连接有导向机构,所述放置板的上端设有与放置槽相连通的活动槽,所述导向机构远离移动板的一端贯穿活动槽并延伸向外,所述放置板的上端两侧均固定连接有固定板,两个所述固定板之间固定连接有导向轴,所述导向机构远离移动板的一端滑动套接在导向轴上,所述移动板的下端固定连接有连接板 ...
【技术保护点】
1.一种用于LED封装的点胶装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的上端两侧均固定连接有支撑板(2),两个所述支撑板(2)的上端固定连接有放置板(3),所述放置板(3)的下端设有放置槽(24),所述放置槽(24)内转动连接有螺纹杆(4),所述放置板(3)的侧壁上固定连接有伺服电机(5),所述伺服电机(5)的输出轴末端贯穿放置槽(24)的侧壁并与螺纹杆(4)的一端固定连接,所述螺纹杆(4)的侧壁上螺纹套接有移动板(18),所述移动板(18)的上端固定连接有导向机构,所述放置板(3)的上端设有与放置槽(24)相连通的活动槽(25),所述导向机构远离移动板(18)的一端贯穿活动槽(25)并延伸向外,所述放置板(3)的上端两侧均固定连接有固定板(6),两个所述固定板(6)之间固定连接有导向轴(7),所述导向机构远离移动板(18)的一端滑动套接在导向轴(7)上,所述移动板(18)的下端固定连接有连接板(19),所述连接板(19)的下端贯穿放置槽(24)并延伸向下,所述连接板(19)的侧壁上固定连接有支撑板(20),所述支撑板(20)远离连接板(19)的一端两侧均固定连接有限位板(11) ...
【技术特征摘要】
1.一种用于LED封装的点胶装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的上端两侧均固定连接有支撑板(2),两个所述支撑板(2)的上端固定连接有放置板(3),所述放置板(3)的下端设有放置槽(24),所述放置槽(24)内转动连接有螺纹杆(4),所述放置板(3)的侧壁上固定连接有伺服电机(5),所述伺服电机(5)的输出轴末端贯穿放置槽(24)的侧壁并与螺纹杆(4)的一端固定连接,所述螺纹杆(4)的侧壁上螺纹套接有移动板(18),所述移动板(18)的上端固定连接有导向机构,所述放置板(3)的上端设有与放置槽(24)相连通的活动槽(25),所述导向机构远离移动板(18)的一端贯穿活动槽(25)并延伸向外,所述放置板(3)的上端两侧均固定连接有固定板(6),两个所述固定板(6)之间固定连接有导向轴(7),所述导向机构远离移动板(18)的一端滑动套接在导向轴(7)上,所述移动板(18)的下端固定连接有连接板(19),所述连接板(19)的下端贯穿放置槽(24)并延伸向下,所述连接板(19)的侧壁上固定连接有支撑板(20),所述支撑板(20)远离连接板(19)的一端两侧均固定连接有限位板(11),两个所述限位板(11)之间设有点胶机构,两个所述限位板(11)的两侧均设有多个对点胶机构进行固定的锁紧机构(21)。2.根据权利要求1所述的一种用于LED封装的点胶装置,其特征在于,所述点胶机构包括点胶箱(9),所述点胶箱(9)的下端设有点胶头(10),...
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