一种封装二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装二极管，属于二极管技术领域，包括晶片、引线框架、引脚和封胶体，所述晶片安装在晶片夹内，在晶片夹上部开设有通孔，通孔与晶片上的接触电极对应；在晶片夹底部开设至少一个连接孔；所述引线框架安装在晶片夹底部，通过设置在连接孔内具有导电功能的连接柱与晶片夹相连；所述引脚通过金线与晶片上的接触电极键合。本实用新型专利技术提供的封装二极管，连接关系更为稳固，稳定性更佳，而且可以重复使用，是一种优良的封装二极管。

A package diode

The utility model discloses a packaging diode, which belongs to the field of diode technology, which includes a chip, a lead frame, a pin and a colloid. The wafer is installed in a wafer clip, a pass hole is opened on the top of the chip clip, the through hole is corresponding to the contact electrode on the wafer, and at least one connection hole is opened at the bottom of the wafer clip; The lead frame is installed at the bottom of the wafer clip, connected by a connection column with a conductive function in the connecting hole, and the pin is bonded to the contact electrode on the wafer by the gold wire. The encapsulated diode provided by the utility model has more stable connection and better stability, and can be reused. It is an excellent packaged diode.

【技术实现步骤摘要】
一种封装二极管
本技术属于二极管
，具体涉及一种封装二极管。
技术介绍
二极管是一种非常重要的电子元件，一种具有两个电子件的装置，只允许电流由单一方向流过，反向时阻断，二极管单向导电特性，几乎在所有的电子电路中，都要用到二极管。二极管有电子二极管和晶体二极管之分，由于电子二极管的诸多缺陷，晶体二极管已经成为主流。而对于晶体二极管，其封装加工，至关重要，封装的工艺将直接导致二极管能否使用，其使用寿命有多久。目前，现有技术中，对于二极管的封装，均采用封胶固定的方式，以保护晶片、引线框架和金线的连接稳定性，进过封胶处理之后的封装晶片，便于运输和携带，具有较好的防震作用，极大的提供的晶片的使用寿命。但是，依然存在两个问题，第一，晶片无法重复利用，封装之后，暴力拆解将可能会破坏晶片；采用其他方式都有可能导致晶片受损；第二，晶片上电机与引脚通过金线键合，后续封胶工艺会对金线的连接造成一定的影响，从而导致金线连接不稳定，设置出现二极管无法使用的情形，造成成本的增加和资源的浪费。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题：针对上述不足，克服现有技术的缺陷，本技术的目的是提供一种便于拆卸，提高连接稳定性的封装二极管。本专利技术的技术方案：一种封装二极管，包括晶片、引线框架、引脚和封胶体，所述晶片安装在晶片夹内，晶片夹为中部中空结构，其中空厚度只能容纳一个晶片，在晶片夹上部开设有通孔，通孔与晶片上的接触电极对应，用于暴露晶片电极，同时也利用金线连接的稳固性；在晶片夹底部开设至少一个连接孔；所述引线框架安装在晶片夹底部，通过设置在连接孔内具有导电功能的连接柱与晶片夹相连；所述引脚通过金线与晶片上的接触电极键合。本技术的一个具体实施方式，所述连接柱为导电银胶构成的银胶导电柱，在连接孔内填充银胶，以连接晶片、晶片夹和引线框架；同时具有晶片之作用。本技术的一个具体实施方式，所述连接柱为导电铜柱。本技术的一个具体实施方式，所述引脚为可折叠结构，可在引脚中部设置销轴结构，可使引脚后半部分可以上下转动，以实现多角度连接之目的，提高连接使用的多样性，提高其应用范围。有益效果：本技术提供的封装二极管，利用晶片夹作为载体，一方面保护了晶片，提高晶片在封胶时的稳定性，并利于后期重复使用；另一方面提高了金线与引脚键合的稳定以及晶片与引线框架进行连接的稳定性，利用后期封胶工艺，因此，本技术提供的封装二极管，连接关系更为稳固，稳定性更佳，而且可以重复使用，是一种优良的封装二极管。附图说明图1为本技术封装二极管结构示意图。图中：11、接触电极；12、金线；20、引线框架；30、导引脚；40封装体；50、晶片夹。图2为本技术封装二极管封装截面结构示意图。图中：10、晶片；51、通孔；52、连接柱。具体实施方式为使本技术实施例的目的和技术方案更加清楚，下面将结合本技术实施例的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本
技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语（包括技术术语和科学术语）具有与本技术所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样定义，不会用理想化或过于正式的含义来解释。本技术中所述的“内、外”的含义指的是相对于设备本身而言，指向设备内部的方向为内，反之为外，而非对本技术的装置机构的特定限定。本技术中所述的“连接”的含义可以是部件之间的直接连接也可以是部件间通过其它部件的间接连接。以下结合实施例和附图对本技术作进一步的说明，参见图1-2。实施例1：一种封装二极管，如图1和图2所示，包括晶片10、引线框架20、引脚30和封胶体40，所述晶片10安装在晶片夹50内，晶片夹50为中部中空结构，其中空厚度只能容纳一个晶片10，在晶片夹50上部开设有通孔51，通孔51与晶片10上的接触电极11对应；在晶片夹50底部开设至少一个连接孔，本实施例中开设4个连接孔；所述引线框架20安装在晶片夹50底部，通过设置在连接孔内的连接柱52与晶片夹50相连，本实施例中所述连接柱52为银胶导电柱，在连接孔内填充银胶，连接芯片10、芯片夹50和引线框架20；所述引脚30通过金线与芯片10上的接触电极11相连，金线12的一端插入晶片夹上部的通孔51，另一端连接引脚30，完成键合。实施例2：一种封装二极管，包括晶片10、引线框架20、引脚30和封胶体40，所述晶片10安装在晶片夹50内，晶片夹50为中部中空结构，其中空厚度只能容纳一个晶片10，在晶片夹50上部开设有通孔51，通孔51与晶片10上的接触电极11对应；在晶片夹50底部开设至少一个连接孔，本实施例中开设3个连接孔，呈现三角形布置；所述引线框架20安装在晶片夹50底部，通过设置在连接孔内的连接柱52与晶片夹50相连，本实施例中所述连接柱52为导电铜柱；所述引脚30通过金线与芯片10上的接触电极11相连，金线12的一端插入晶片夹上部的通孔51，另一端连接引脚30，完成键合；其中，本实施例中所述引脚30为可折叠结构，在引脚30中部设置有销轴结构，可使引脚30后半部分上下转动。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本专利技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本专利技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装二极管，包括晶片、引线框架、引脚和封胶体，其特征在于：所述晶片安装在晶片夹内，在晶片夹上部开设有通孔，通孔与晶片上的接触电极对应，在晶片夹底部开设至少一个连接孔；所述引线框架安装在晶片夹底部，通过设置在连接孔内具有导电功能的连接柱与晶片夹相连；所述引脚通过金线与晶片上的接触电极键合。

【技术特征摘要】
1.一种封装二极管，包括晶片、引线框架、引脚和封胶体，其特征在于：所述晶片安装在晶片夹内，在晶片夹上部开设有通孔，通孔与晶片上的接触电极对应，在晶片夹底部开设至少一个连接孔；所述引线框架安装在晶片夹底部，通过设置在连接孔内具有导电功能的连接柱与晶片夹相连；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：原小明，
申请(专利权)人：南京江智科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32