LED分割用树脂基金刚石划片刀及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种LED分割用树脂基金刚石划片刀及其制备方法，将金刚石、树脂粉、氧化锌、氧化铝、碳纤维、4‑甲基苯甲醇的混合物球磨后热压得到热压坯体；将热压坯体进行固化处理得到成型体；所述固化处理的温度为130～160℃，时间为12～16小时；成型体经过加工得到LED分割用树脂基金刚石划片刀。本发明专利技术的产品可满足LED精密加工工艺，刀片精度可达4μm，切割速度可提升至40mm/s，寿命可达8000m，极大的提高了工作效率和加工成本。

Resin fund rigid stone scribing knife for LED segmentation and preparation method thereof

The invention discloses a resin foundation stone cutting knife for LED segmentation and a preparation method for the diamond, resin powder, Zinc Oxide, alumina, carbon fiber and 4 methyl benzyl alcohol mixture after ball milling to get hot press. The hot press body is solidified to get the forming body; the curing temperature is 130. 160 hours, and 12~16 hours. After processing, the LED resin is used to make the diamond dicing knife. The product of the invention can meet the LED precision processing technology, the blade precision can reach 4 mu m, the cutting speed can be raised to 40mm/s, the life span can reach 8000m, and the working efficiency and the processing cost are greatly improved.

【技术实现步骤摘要】
LED分割用树脂基金刚石划片刀及其制备方法
本专利技术属于切割刀
，具体涉及一种LED分割用树脂基金刚石划片刀及其制备方法。
技术介绍
半导体材料的消耗反映出一个国家IC制造业的规模和工艺水平。随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量LED产品的需求，多晶片LED组件逐步走入市场。现有LED切割速度低，切割刀磨损快、寿命短，金刚石切割刀造价较贵，人员和机台需求量比较大，造成机台成本和人力成本较高，且切割时切割刀直接与芯片接触，芯片侧边容易产生崩边、崩角和裂纹，产品合格率低。
技术实现思路
本专利技术公开了一种LED分割用树脂基金刚石划片刀及其制备方法，可用于LED切割，满足LED精密加工工艺，刀片精度可达4μm，切割速度可提升至40mm/s，寿命可达8000m，极大的提高了工作效率和加工成本。采用如下技术方案：一种LED分割用树脂基金刚石划片刀的制备方法，包括以下步骤：（1）将金刚石、树脂粉、氧化锌、氧化铝、碳纤维、4-甲基苯甲醇的混合物球磨后热压得到热压坯体；（2）将热压坯体进行固化处理得到成型体；所述固化处理的温度为130～160℃，时间为12～16小时；（3）成型体经过加工得到LED分割用树脂基金刚石划片刀。本专利技术还公开了一种树脂基金刚石划片刀用成型体的制备方法，包括以下步骤：（1）将金刚石、树脂粉、氧化锌、氧化铝、碳纤维、4-甲基苯甲醇的混合物球磨后热压得到热压坯体；（2）将热压坯体进行固化处理得到树脂基金刚石划片刀用成型体；所述固化处理的温度为140～160℃，时间为13～15小时。本专利技术还公开了一种树脂基金刚石划片刀用冷压坯体的制备方法，包括以下步骤：（1）将金刚石、树脂粉、氧化锌、氧化铝、碳纤维、4-甲基苯甲醇的混合物球磨后热压得到树脂基金刚石划片刀用冷压坯体。上述技术方案中，金刚石、树脂粉、氧化锌、氧化铝、碳纤维的混合物中各组分体积百分数如下：金刚石12.5～20%4-甲基苯甲醇0.8～1%树脂粉55～62%氧化锌3～8%氧化铝8～12%碳纤维6～10%本专利技术树脂划片刀的配方中引入了氧化铝和氧化锌，可使划片刀的强度大幅度提高，同时参与切割可使划片刀寿命提高；再辅以适量碳纤维，可增加刀片的自锐能力，尤其是4-甲基苯甲醇的加入使得有机无机界面缺陷大为减少，保持刀片良好的切割质量和稳定性。上述技术方案中，所述金刚石的粒径为40～60微米；金刚石粒度小，加工中有利于平滑切割道，避免LED材料产生崩角了裂纹缺陷；同时又提供良好的分散性。上述技术方案中，所述碳纤维的直径200nm，长度800nm，可增加刀片的强度，避免过长对体系致密性的影响；保证刀片良好的切割质量和稳定性。上述技术方案中，所述树脂粉包括环氧树脂粉、酚醛树脂粉、聚酰亚胺树脂粉。上述技术方案中，所述球磨的速度为100rpm/min，时间为3小时；此限定参数可保证原料实现均匀分散，粘结度适合制作划片刀且成型效果优异，球磨处理是原料分散的关键，原料的分散直接影响后续固化结果，从而对划片刀的性能产生影响。上述技术方案中，所述热压的温度为150℃，时间为10～15分钟，压力为200～250KN，经过热压后的固化既可以避免单独固化时的收缩缺陷，又可以满足树脂固化的要求，得到的产品性能优异，可保障达到要求的刀片尺寸及精度。上述技术方案中，所述固化处理的温度为150℃，时间为14小时，可加固刀片的强度，增强刀片的耐磨损性。上述技术方案中，所述加工包括内外径打磨，加工至图纸要求尺寸精度，检查符合图纸要求即得到合格的切割刀。本专利技术还公开了根据上述制备方法制备的LED分割用树脂基金刚石划片刀，可满足LED精密加工工艺，刀片精度可达4μm，切割速度可提升至40mm/s，寿命可达8000m，极大的提高了工作效率和加工成本。现有技术，一般使用的混料方法为八字混料法，这种方法操作简单，可以将多数成分分散均匀，但该方法耗时长且不能将软团聚体打散，尤其不适用与树脂粉，本专利技术中使用球磨法，不仅使全部原料分散均匀，还可以破碎软团聚体，使原料按照单体形式混合，原料分散均匀的划片刀切割品质和寿命稳定性好。本专利技术的配方中，无机填料粒子使用氧化锌、氧化铝可使基体硬度大幅度提高，辅助金刚石磨削，可使刀片寿命提高并提高加工件表面光洁度，辅助以碳纤维，可增加刀片的强度，保证刀片良好的切割质量和稳定性；本专利技术的产品可满足LED精密加工工艺，刀片精度可达4μm，切割速度可提升至40mm/s，寿命可达8000m，极大的提高了工作效率和加工成本。具体实施方式本专利技术中，金刚石粒径为40～60微米，碳纤维的尺寸为纳米尺寸纤维，直径200nm，长度800nm，其他填料无需特殊处理。实施例一按体积比，准确称量12.5%金刚石、62%环氧树脂粉、4.2%氧化锌、11.3%氧化铝、9%碳纤维、1%4-甲基苯甲醇，将几种原料装入不锈钢罐子中，在行星式球磨机上以100rpm/m速度混料3h后形成成型料，将成型料投入模腔中，用刮刀抚平，盖上模具，将模具转移到热压机工作台上，以200KN压力，150℃温度，空气条件下热压12min，水冷模具并脱模获得划片刀热压坯体，再经过150℃固化14h的二次固化后进入机械加工磨内外径，刀片精度4μm，切割2*2mmLED，切割速度40mm/s，刀片切割寿命8000m，加工良率98%以上。实施例二按体积比，准确称量18.75%金刚石、58%酚醛树脂粉、4.7%氧化锌、7.55%氧化铝、10%碳纤维原料、1%4-甲基苯甲醇，将几种原料装入不锈钢罐子中，在行星式球磨机上以100rpm/m速度混料3h后形成成型料，将成型料投入模腔中，用刮刀抚平，盖上模具，将模具转移到热压机工作台上，以250KN压力，150℃温度，空气条件下热压12min，水冷模具并脱模获得划片刀坯体，再经过150℃固化14h的二次固化后进入机械加工磨内外径，刀片精度4μm，切割1.9*2mmLED，切割速度40mm/s，刀片切割寿命大于8000m，加工良率98%以上。实施例三按体积比，准确称量19.5%金刚石、54.5%聚酰亚胺树脂粉、6.8%氧化锌、10%氧化铝、9.2%碳纤维、1%4-甲基苯甲醇原料，将几种原料装入不锈钢罐子中，在行星式球磨机上以100rpm/m速度混料3h后形成成型料，将成型料投入模腔中，用刮刀抚平，盖上模具，将模具转移到热压机工作台上，以220KN压力，150℃温度，空气条件下热压12min，水冷模具并脱模获得划片刀坯体，再经过150℃固化14h的二次固化后进入机械加工磨内外径，刀片精度4μm，切割2.2*2.5mmLED，切割速度40mm/s，刀片切割寿命可达8000m，加工良率98%以上。对比例一按体积比，准确称量18%金刚石、59%酚醛树脂粉、8%氧化锌、12%氧化铝、2%碳纤维、1%4-甲基苯甲醇原料，将几种原料装入不锈钢罐子中，在行星式球磨机上以100rpm/m速度混料3h后形成成型料，将成型料投入模腔中，用刮刀抚平，盖上模具，将模具转移到热压机工作台上，以250KN压力，150℃温度，空气条件下热压12min，水冷模具并脱模获得划片刀坯体，再经过150℃固化14h的二次固化后进入机械加工磨内外径，刀片精度4μm，切割1.9*2mmLED，切割速度40m本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED分割用树脂基金刚石划片刀的制备方法，包括以下步骤：（1）将金刚石、树脂粉、氧化锌、氧化铝、碳纤维、4‑甲基苯甲醇的混合物球磨后热压得到热压坯体；（2）将热压坯体进行固化处理得到成型体；所述固化处理的温度为130～160℃，时间为12～16小时；（3）成型体经过加工得到LED分割用树脂基金刚石划片刀。

【技术特征摘要】
1.一种LED分割用树脂基金刚石划片刀的制备方法，包括以下步骤：（1）将金刚石、树脂粉、氧化锌、氧化铝、碳纤维、4-甲基苯甲醇的混合物球磨后热压得到热压坯体；（2）将热压坯体进行固化处理得到成型体；所述固化处理的温度为130～160℃，时间为12～16小时；（3）成型体经过加工得到LED分割用树脂基金刚石划片刀。2.一种树脂基金刚石划片刀用成型体的制备方法，包括以下步骤：（1）将金刚石、树脂粉、氧化锌、氧化铝、碳纤维、4-甲基苯甲醇的混合物球磨后热压得到热压坯体；（2）将热压坯体进行固化处理得到树脂基金刚石划片刀用成型体；所述固化处理的温度为140～160℃，时间为13～15小时。3.一种树脂基金刚石划片刀用冷压坯体的制备方法，包括以下步骤：（1）将金刚石、树脂粉、氧化锌、氧化铝、碳纤维、4-甲基苯甲醇的混合物球磨后热压得到树脂基金刚石划片刀用冷压坯体。4.根据权利要求1、2或者3所述的制备方法，其特征在于，金刚石、树脂粉、氧化锌、...

【专利技术属性】
技术研发人员：王丽萍，李威，刘学民，陈昱，冉隆光，
申请(专利权)人：苏州赛尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32