衬垫及晶片抛光工装制造技术

本实用新型专利技术提供一种衬垫及晶片抛光工装，涉及抛光技术领域。一种衬垫，用于抛光。衬垫包括相对设置的第一缓冲层和第二缓冲层。第一缓冲层和第二缓冲层之间设置有纤维板，且第一缓冲层和第二缓冲层均与纤维板连接。对陶瓷、蓝宝石、玻璃等各类材质进行抛光时，均可使用该衬垫将抛光工装上的陶瓷盘与压力盘间隔开来。第一缓冲层和第二缓冲层能够缓冲减压，并能够减少陶瓷盘的磨损，从而有利于控制产品抛光品质。纤维板强度较高，能够承受较大的压力，避免衬垫由于压力过高而造成损坏。本实用新型专利技术还提供一种晶片抛光工装，包括上述衬垫。陶瓷盘的良好保护，使得产品的抛光精度更好，也更易于控制产品的抛光品质。

Pad and wafer polishing tooling

The utility model provides a pad and wafer polishing tooling, which relates to the field of polishing technology. A pad used for polishing. The liner comprises a relatively first buffer layer and a second buffer layer. A fiber board is arranged between the first buffer layer and the second buffer layer, and the first buffer layer and the second buffer layer are connected with the fiberboard. When the ceramic, sapphire, glass and other materials are polished, the pad can be used to separate the ceramic disc on the polishing tooling from the pressure plate. The first buffer layer and the second buffer layer can buffer decompression and reduce the wear of the ceramic disc, thereby controlling the polishing quality of the product. The fiberboard has higher strength and can withstand greater pressure to avoid damage caused by excessive pressure. The utility model also provides a wafer polishing tool, including the gasket. The good protection of ceramic discs makes the polishing accuracy of products better, and is also easier to control the polishing quality of products.

【技术实现步骤摘要】
衬垫及晶片抛光工装
本技术涉及抛光
，具体而言，涉及一种衬垫及晶片抛光工装。
技术介绍
化学机械抛光技术是石英晶片表面加工的关键技术之一，在大尺寸裸石英晶片、集成电路用超薄硅单石英晶片、LED用蓝宝石衬底石英晶片等的表面抛光工艺中得到广泛应用。目前，在晶片抛光过程中，一般将抛光设备上的压力盘与打磨用的陶瓷盘直接接触，使陶瓷盘对其下方的晶片进行打磨。该种安装方式下，陶瓷盘极易磨损，导致陶瓷盘加工出的晶片不良率高，晶片的厚度和晶片厚度误差不稳定。同时，陶瓷盘由于长期与压力盘直接接触，陶瓷盘极易吸附在压力盘上，不易对陶瓷盘进行取换。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种衬垫，其能够使陶瓷盘更易进行取换，同时减缓抛光过程中陶瓷盘的磨损，提高产品抛光精度。本技术的另一目的在于提供一种晶片抛光工装，其能够更好地控制晶片抛光品质。本技术的实施例是这样实现的：一种衬垫，用于抛光。衬垫包括相对设置的第一缓冲层和第二缓冲层。第一缓冲层和第二缓冲层之间设置有纤维板，且第一缓冲层和第二缓冲层均与纤维板连接。对陶瓷、蓝宝石、玻璃等各类材质进行抛光时，均可使用该衬垫将抛光工装上的陶瓷盘与压力盘间隔开来。第一缓冲层和第二缓冲层能够缓冲减压，并能够减少陶瓷盘的磨损，从而有利于控制产品抛光品质。纤维板强度较高，能够承受较大的压力，避免衬垫由于压力过高而造成损坏。在本技术的一种实施例中，第一缓冲层的厚度为1-2毫米。第二缓冲层的厚度为1-2毫米。纤维板的厚度为1-3毫米。在本技术的一种实施例中，第一缓冲层的厚度为1.5毫米。第二缓冲层的厚度为1.5毫米。纤维板的厚度为2毫米。衬垫厚度需要控制得较小，以保证产品加工精度，也方便衬垫的取换。衬垫太厚，将影响陶瓷盘与加工产品的接触，从而影响陶瓷盘的打磨抛光效果。在本技术的一种实施例中，第一缓冲层的主要材料为聚氨酯和/或橡胶。第二缓冲层的主要材料为聚氨酯和/或橡胶。在本技术的一种实施例中，衬垫开设多个通孔。多个通孔均依次贯穿第一缓冲层、纤维板、第二缓冲层。通孔可以减少衬垫与陶瓷盘、压力盘的接触面积，从而减少衬垫与陶瓷盘、压力盘的摩擦，减缓陶瓷盘与压力盘的磨损。另一方面通孔可以作为通气孔。一定压力条件下，由于衬垫与陶瓷盘、压力盘紧密接触，打磨过程将产生气体。若不能将打磨过程产生的气体及时排出，将影响产品的抛光平整度。在本技术的一种实施例中，多个通孔沿衬垫的径向和圆周方向间隔设置。在本技术的一种实施例中，位于同一圆周方向上的通孔均匀间隔设置。在本技术的一种实施例中，通孔的孔径为30-45毫米。在本技术的一种实施例中，衬垫的平整度为0-5微米。衬垫的平整度将直接影响陶瓷盘对产品的打磨效果，因此，需要保证衬垫的平整度，从而提高产品的加工精度。一种晶片抛光工装，包括上述任意一种衬垫。晶片抛光工装的陶瓷盘与压力盘通过衬垫连接。陶瓷盘与第一缓冲层相连，压力盘与第一缓冲层相连。本技术实施例的有益效果是：本技术提供一种衬垫，用于多种材料的抛光。对陶瓷、蓝宝石、玻璃等各类材质进行抛光时，均可使用该衬垫将抛光工装上的陶瓷盘与压力盘间隔开来。衬垫包括相对设置的第一缓冲层和第二缓冲层。第一缓冲层和第二缓冲层能够缓冲减压，并能够减少陶瓷盘的磨损，从而有利于控制产品抛光品质。第一缓冲层和第二缓冲层之间设置有纤维板，且第一缓冲层和第二缓冲层均与纤维板连接。纤维板强度较高，能够承受较大的压力，避免衬垫由于压力过高而造成损坏。衬垫的使用，可以避免陶瓷盘的严重损坏，同时提高产品的抛光品质。本技术还提供一种晶片抛光工装，包括上述衬垫。晶片抛光工装的陶瓷盘与压力盘通过衬垫连接。陶瓷盘与第一缓冲层相连，压力盘与第一缓冲层相连。通过衬垫的隔离，避免了陶瓷盘与压力盘直接接触从而导致抛光过程中陶瓷盘受损严重，也避免了陶瓷盘吸附在压力盘上导致的取换陶瓷盘难。陶瓷盘的良好保护，使得产品的抛光精度更好，也更易于控制产品的抛光品质。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术实施例1提供的衬垫的结构示意图；图2为本技术实施例1提供的第一缓冲层、第二缓冲层与纤维板的连接结构示意图；图3为本技术实施例2提供的晶片抛光时，衬垫的安装结构示意图；图4为本技术实施例2提供的图3中IV部位的放大图。图标：100-衬垫；102-通孔；110-第一缓冲层；120-第二缓冲层；130-纤维板；200-晶片；202-上主轴；204-上压力盘；206-陶瓷盘。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术实施例的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，若出现术语“水平”，并不表示要求部件绝对水平，而是可以稍微倾斜。“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。在本技术实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。实施例1请参照图1，图1所示为衬垫100的结构示意图。本实施例提供一种衬垫100，衬垫100可用于多种材料的打磨抛光，例如晶片、陶瓷、蓝宝石、玻璃等等。产品进行打磨时，陶瓷盘与产品之间接触，对产品进行抛光。衬垫100安装于抛光工装的压力盘与陶瓷盘之间，以隔开压力盘与陶瓷盘。压力盘位于衬垫100上方，陶瓷盘位于衬垫100下方。衬垫100的间隔，使得陶瓷盘不会受到压力盘的直接冲击，进而本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种衬垫，用于抛光，其特征在于，所述衬垫包括相对设置的第一缓冲层和第二缓冲层，所述第一缓冲层和所述第二缓冲层之间设置有纤维板，且所述第一缓冲层和所述第二缓冲层均与所述纤维板连接。

【技术特征摘要】
1.一种衬垫，用于抛光，其特征在于，所述衬垫包括相对设置的第一缓冲层和第二缓冲层，所述第一缓冲层和所述第二缓冲层之间设置有纤维板，且所述第一缓冲层和所述第二缓冲层均与所述纤维板连接。2.根据权利要求1所述的衬垫，其特征在于，所述第一缓冲层的厚度为1-2毫米，所述第二缓冲层的厚度为1-2毫米，所述纤维板的厚度为1-3毫米。3.根据权利要求1所述的衬垫，其特征在于，所述第一缓冲层的厚度为1.5毫米，所述第二缓冲层的厚度为1.5毫米，所述纤维板的厚度为2毫米。4.根据权利要求1所述的衬垫，其特征在于，所述第一缓冲层的主要材料为聚氨酯和/或橡胶，所述第二缓冲层的主要材料为聚氨酯和/或橡胶。5.根据权利要求1-4任一项所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘相成，陈虹，
申请(专利权)人：常州市好利莱光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32