发光组件及其背光模组、电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种发光组件及其背光模组、电子设备。所述发光组件中，上下基板的设置，可使所述发光组件的整体厚度更小。所述发光组件进一步包括一覆盖部分或全部第一侧面及覆盖全部第二侧面的固定焊盘，可提供多个焊接面，满足所述发光组件多样化的焊接固定需求，且可提高发光组件焊接固定的稳定性。本实用新型专利技术还提供包含上述发光组件的背光模组，所述背光模组的边框及厚度小且焊接稳定，本实用新型专利技术还可进一步获得更窄边框、更大屏占比的具有显示屏的电子设备。

Light emitting components and their backlight modules and electronic devices

The utility model provides a luminous component, a backlight module and an electronic device. The setting of the upper and lower substrates in the luminous component can make the overall thickness of the light-emitting component smaller. The light emitting component further includes a fixed welding disc covering part or all the first side and covering all second sides, which can provide a plurality of welding surfaces to meet the diversified welding fixed requirements of the luminous components, and improve the stability of the welding fixed of the light-emitting components. The utility model also provides a backlight module containing the luminous components. The backlight module has a small border and a small thickness and is stable in welding. The utility model can further obtain an electronic device with a narrower border and a larger screen with a larger screen.

【技术实现步骤摘要】
发光组件及其背光模组、电子设备
本技术涉及LED发光领域，尤其是一种发光组件及其背光模组、电子设备。
技术介绍
随着电子设备的发展趋向于大屏化及轻薄化，为了满足市场的需求，对LED显示装置的显示区域及厚度提出的更高的要求。现有LED显示装置一般可分为液晶显示屏及为液晶显示屏提供背光源的背光模组。由于现有背光模组结构的限定，其LED发光组件焊接固定效果不佳。为了使LED发光组件牢固焊接，现有技术会使背光模组厚度及其边框尺寸增加。更进一步地，由于现有LED发光组件芯片结构的限制，使背光模组的边框尺寸也较大，为了遮蔽所述背光模组的边框，则具有LED显示装置中需要设置尺寸较大的遮蔽区域，因此，其严重影响了LED显示装置中显示区域所占比例。
技术实现思路
为克服现有LED显示装置存在的问题，本技术提供一发光组件及其背光模组、电子设备。本技术为解决上述技术问题提供一技术方案如下：一种发光组件，其包括叠加设置的上基板及下基板，其中，上基板与所述下基板叠加的方向上开设有贯穿所述上基板的通孔，所述通孔内设置发光芯片；界定所述发光组件中同侧的所述上基板与所述下基板的侧面对应为第一侧面及第二侧面，所述发光组件包括至少一固定焊盘，用以将所述发光组件与外设基板或者FPC焊接固定，所述固定焊盘覆盖部分或全部的第一侧面及覆盖全部的第二侧面。优选地，所述发光组件包括两个固定焊盘，两个固定焊盘分别设置在上基板与下基板相对设置的两个侧面之上。优选地，所述发光组件进一步包括设置在所述下基板之上的正极焊盘及负极焊盘，所述发光芯片包括正极和负极，其正极与正极焊盘焊接且导通，其负极与负极焊盘焊接且导通。优选地，所述下基板开设有导电通孔，所述正极焊盘和所述负极焊盘均包括在所述下基板的上下主表面对应设置的第一焊盘及第二焊盘，其中，第一焊盘与第二焊盘通过导电通孔连通；第一焊盘用以与发光芯片焊接及导通，第二焊盘用于与外接电路连接。优选地，所述固定焊盘与第一焊盘和/或第二焊盘之间为电性导通或电性隔断。优选地，所述下基板的厚度为0.05mm-0.15mm，所述发光组件的整体厚度为0.3mm-0.4mm。优选地，所述发光组件还包括覆盖在所述发光芯片之上的荧光层，且所述荧光层覆盖所述发光芯片与所述通孔内壁之间的间隙。优选地，所述荧光层沿所述发光组件的发光方向上的最大厚度小于等于所述上基板的厚度。本技术为解决上述技术问题提供又一技术方案如下：一种背光模组，其包括如上所述发光组件成排设置形成一侧发光光源；或其包括一反射层及多个如上所述发光组件，其中，发光组件均匀分布在反射层之上。本技术为解决上述技术问题提供又一技术方案如下：一种电子设备，其包括如上所述的背光模组。与现有技术相比，本技术所提供的发光组件及其背光模组、电子设备具有如下的优点：本技术提供一种发光组件，其包括上下基板，其中，上基板与所述下基板叠加的方向上开设有贯穿所述上基板的通孔，发光芯片进一步焊接固定在所述下基板之上，在所述上基板与所述下基板的同侧的侧面对应为第一侧面及第二侧面。上下基板的设置，可使所述发光组件的整体厚度更小且上下基板可先分别进行加工，解决了单一基板制备难度大的问题。所述发光组件进一步包括一覆盖部分或全部第一侧面及覆盖全部第二侧面的固定焊盘，通过所述固定焊盘的设置可提供多个焊接面，满足所述发光组件多样化的焊接固定需求，且可提高发光组件焊接固定的稳定性。更进一步地，由于所述固定焊盘搭接在所述上基板的第一侧面及所述下基板的第二侧面之上，因此，可进一步使上基板与下基板一体化。本技术还提供一种背光模组，其中，所述发光组件可被组装成侧发光式背光源或直下式背光源，采用本技术所提供的发光组件，可获得边框及厚度小且焊接稳定的背光模组。通过在所述发光组件中设备固定焊盘与第二焊盘相结合，可满足多种焊接方式的需求。本技术还提供一种电子设备，通过采用所述发光组件，可进一步获得更窄边框、更大屏占比的具有显示屏的电子设备。【附图说明】图1是本技术所提供的第一实施例中发光组件的结构示意图。图2是图1中所示发光组件去除荧光层后的俯视图。图3是图1中所示发光组件的左视图。图4A是图2中沿I-I方向的剖面示意图。图4B是图4A中所示结构的一变形实施例的剖面示意图。图4C是图4A中所示结构的另一变形实施例的剖面示意图。图4D是图4A中所示结构的又一变形实施例的剖面示意图。图5是图4A中所示结构的再一变形实施例的剖面示意图。图6是本技术所提供的第二实施例中背光模组的俯视示意图。图7A是图6中所示侧发光源的立体结构示意图。图7B是图7A中A处所示的放大结构示意图。图7C是图7A中A处所示另一种连接关系的放大结构示意图。图8是本技术所提供的第三实施例中背光模组的俯视示意图。【具体实施方式】为了使本技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1及图2，本技术第一实施例提供一种发光组件10，所述发光组件10包括叠加设置的上基板11及下基板12，优选地，所述上基板11及所述下基板12之间为粘合或压合连接。其中，上基板11与下基板12叠加的方向上开设有贯穿所述上基板11的通孔111，所述通孔111内设置一发光芯片13。在一些优选的实施例中，为了使所述发光组件10的发光效果更佳或达到特殊发光的需求，所述发光组件10中所述通孔111内可设置两个以上的发光芯片13。在本技术一些优选的实施例中，设置在所述通孔111之内的发光芯片13的数量可为两个以上，其具体的数量及其分布可依据实际需求进行调整，在此不做限定。优选地，如图2及图3中所示，界定所述发光组件10中同侧的所述上基板11与所述下基板12的侧面对应为第一侧面112及第二侧面121。为了使所述发光组件10的发光效果更佳，在本技术一些优选的实施例中，所述发光组件10优选为长条形，所述发光组件10包括用以将所述发光组件10与外设基板或者FPC焊接固定的固定焊盘14。在本技术中，界定所述发光组件10中与一短边同侧的所述上基板11与所述下基板12的侧面对应为第一侧面112及第二侧面121。结合图2及图3中所示，所述上基板11具有两个对称设置的第一侧面112，所述下基板12也具有两个对称设置的第二侧面121。在本技术中，所述固定焊盘14可覆盖部分或全部的所述第一侧面112及覆盖全部的所述第二侧面121。具体如图4A中所示，所述发光组件10包括两个固定焊盘14，固定焊盘14分别设置在所述发光组件10相对的两个短边所在的第一侧面112及第二侧面121。其中，所述固定焊盘14覆盖全部的第一侧面112及全部的第二侧面121，且所述固定焊盘14可分为覆盖于所述第一侧面112的第一固定焊盘141及覆盖于所述第二侧面121的第二固定焊盘142，其中，第一固定焊盘141与第二固定焊盘142之间为分离设置。优选地，如图4A中所示，所述发光芯片13的正极和负极可通过焊锡点19对应焊接固定在两个独立设置的第一固定焊盘141之上。进一步地，如图4B中所示，所述第一固定焊盘141与所述第二固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光组件，其特征在于：所述发光组件包括叠加设置的上基板及下基板，其中，上基板与所述下基板叠加的方向上开设有贯穿所述上基板的通孔，所述通孔内设置发光芯片；界定所述发光组件中同侧的所述上基板与所述下基板的侧面对应为第一侧面及第二侧面，所述发光组件包括至少一固定焊盘，用以将所述发光组件与外设基板或者F P C焊接固定，所述固定焊盘覆盖部分或全部的第一侧面及覆盖全部的第二侧面。

【技术特征摘要】
1.一种发光组件，其特征在于：所述发光组件包括叠加设置的上基板及下基板，其中，上基板与所述下基板叠加的方向上开设有贯穿所述上基板的通孔，所述通孔内设置发光芯片；界定所述发光组件中同侧的所述上基板与所述下基板的侧面对应为第一侧面及第二侧面，所述发光组件包括至少一固定焊盘，用以将所述发光组件与外设基板或者FPC焊接固定，所述固定焊盘覆盖部分或全部的第一侧面及覆盖全部的第二侧面。2.如权利要求1中所述发光组件，其特征在于：所述发光组件包括两个固定焊盘，两个固定焊盘分别设置在上基板与下基板相对设置的两个侧面之上。3.如权利要求1中所述发光组件，其特征在于：所述发光组件进一步包括设置在所述下基板之上的正极焊盘及负极焊盘，所述发光芯片包括正极和负极，其正极与正极焊盘焊接且导通，其负极与负极焊盘焊接且导通。4.如权利要求3中所述发光组件，其特征在于：所述下基板开设有导电通孔，所述正极焊盘和所述负极焊盘均包括在所述下基板的上下主表面对应设置的第一焊盘及第二焊盘，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷浩，
申请(专利权)人：深圳市玲涛光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44