FPC板和具有该FPC板的电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种FPC板，其包括FPC基板，其特征在于，所述FPC基板的正面包括电镀引线、与该电镀引线连接且位于FPC基板上的第一焊盘；所述FPC基板的背面包括与该第一焊盘的位置相对应的第二焊盘；所述第一焊盘与所述第二焊盘相连通；所述第一焊盘包括贯穿其上的第一凹陷部，所述第二焊盘包括贯穿其上的第二凹陷部，所述基板上设置有连通所述第一凹陷部和所述第二凹陷部的第三凹陷部。本实用新型专利技术的FPC板能够改善焊盘的点锡流淌性；改善了焊盘点锡焊接造成的锡尖短路问题；增强了FPC板和表面贴装组件之间的焊接强度。

【技术实现步骤摘要】
FPC板和具有该FPC板的电子设备
本技术涉及电路板领域，特别地涉及一种FPC板和具有该FPC板的电子设备。
技术介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard)又称“软板”是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。另外，柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分，主要以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材，该材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。与一般电路板相比，FPC板具有高度可靠性，绝佳的可挠性，具有配线密度高、重量轻和厚度薄的特性，广泛应用于电子器件的连接上。传统的FPC设计及制造领域，当柔性线路板的FPC基板一面有电子器件或者结构器件时，会在FPC基板的背面通过贴合胶贴合补强片，以增加FPC硬度和平整性，便于焊接。目前主要用到的补强材料有：聚酰亚胺(Polyimide，缩略词为PI)、环氧玻璃布层压板(FR4)或者钢片、铝片等的金属补强，但主要是平面补强材料。现有的FPC通过金属焊盘与例如受话器等的其它功能模组相连，通过点锡的方式将FPC和受话器焊接在一起，但是现有的焊盘结构存在点焊流淌性差，容易造成锡尖短路问题，影响产品功能，并且影响FPC板产品的使用寿命。因此，有必要提供一种新的FPC板。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供了一种FPC板，其包括FPC基板，其特征在于，所述FPC基板的正面包括电镀引线、与该电镀引线连接且位于FPC基板上的第一焊盘；所述FPC基板的背面包括与该第一焊盘的位置相对应的第二焊盘；所述第一焊盘与所述第二焊盘相连通；所述第一焊盘包括贯穿其上的第一凹陷部，所述第二焊盘包括贯穿其上的第二凹陷部，所述基板上设置有连通所述第一凹陷部和所述第二凹陷部的第三凹陷部。优选的，所述第一凹陷部和所述第三凹陷部的外轮廓线在所述第二焊盘上的正投影均与所述第二凹陷部的外轮廓重合。优选的，所述FPC基板的正面还包括与所述第一焊盘间隔设置的第三焊盘。优选的，所述FPC基板的背面包括与所述第三焊盘的位置相对应的第四焊盘。优选的，所述第一凹陷部、第二凹陷部、第三凹陷部的内壁包括金属镀层。优选的，所述金属镀层包括铜。本技术还提供了一种电子设备，包括上述FPC板和一表面贴装组件，所述FPC基板的正面的焊盘与所述表面贴装组件通过点锡焊接的方式焊接在一起。本技术的有益效果是：本技术的FPC板能够充分增大焊锡的流淌面积；保证了焊盘和表面贴装组件的焊接面积，由此增强了焊盘和表面贴装组件之间的焊接强度；有效防止了锡尖短路问题；降低了产品的不良率；提高了产品功能，从而延长了FPC板产品的使用寿命。。【附图说明】图1为现有技术的FPC板的正面的结构示意图；图2为本技术的FPC板的正面的结构示意图；图3为本技术的FPC板的背面的结构示意图。【具体实施方式】下面通过具体实施方式结合图1、图2和图3对本技术作进一步详细说明，以便能够更好地理解本技术的方案以及其各方面的优点。在以下的实施例中，提供以下具体实施方式的目的是便于对本技术的内容更清楚透彻的理解，而不是对本技术的限制。参照图1，现有的FPC板通过金属焊盘与例如受话器等的其它功能模组相连，通过点锡的方式将FPC和受话器焊接在一起。该FPC板包括FPC基板，该FPC基板包括FPC主体10和与该FPC主体10相连的FPC端部20，FPC主体10和FPC端部20的相连处包括圆倒角，其中，FPC端部20包括位于正面的第一焊盘30和第三焊盘40以及位于背面的第二焊盘和第四焊盘，第一焊盘30和第三焊盘40作为FPC板中电子线路与表面贴装组件的连接点，用于焊接表面贴装组件，以将表面贴装组件电连接到FPC板中的电子线路。如图2-3所示，本技术提供一种柔性印刷电路板(FPC)，该FPC板包括FPC基板，该FPC基板包括FPC主体10和与该FPC主体10相连的FPC端部20，其中，FPC主体10和FPC端部20的相连处包括圆倒角；FPC端部20包括位于FPC板正面的第一焊盘30和第三焊盘40，第一焊盘30和第三焊盘40用于焊接表面贴装组件，即在FPC基板的正面的焊盘与表面贴装组件通过点锡焊接的方式焊接在一起。在本实施方式中，表面贴装组件为受话器。另外，FPC基板还包括多个贯通孔，这些贯通孔根据实际需要和用途分布在FPC板的不同位置。具体地，FPC基板的正面包括电镀引线、与电镀引线连接且位于FPC端部的第一焊盘30和第三焊盘40，其中，第一焊盘30和第三焊盘40设置在FPC端部20的两侧区域；FPC基板的背面包括与第一焊盘30和第三焊盘40的位置相对应的第二焊盘30’和第四焊盘40’；第一焊盘30和第三焊盘40分别与第二焊盘30’和第四焊盘40’相连通，并且形状相对应；第一焊盘30包括贯穿其上的第一凹陷部301，第二焊盘30’包括贯穿其上的第二凹陷部301’，基板上设置有连通所述第一凹陷部301和所述第二凹陷部301’的第三凹陷部(图中未示出)。在本实施方式中，第一凹陷部301和第三凹陷部的外轮廓线在第二焊盘30’上的正投影均与第二凹陷部301’的外轮廓重合，即第一凹陷部301、第二凹陷部301’、第三凹陷部的形状相同且贯通。需要说明的是，第一焊盘30和第三焊盘40可以不同，并且FPC基板的正面上的焊盘数量及位置不限于此，上述这些仅作为优选的示例，不能理解成对本技术的限定。因此，以第一焊盘30和第二焊盘30’为示例进行焊盘结构的说明，省略了对第三焊盘40和第四焊盘40’的说明。在本实施方式中，第一焊盘30和第二焊盘30’分别位于FPC基板的正面和背面，第一焊盘30和第二焊盘30’包括分别包括第一凹陷部301和第二凹陷部301’，该第一凹陷部301和第二凹陷部301’分别设置在第一焊盘30和第二焊盘30’的边缘，使得成型后的焊盘大致呈钩状，但是不限于此，还可以是其它形状。在本实施方式中，第一凹陷部301、第二凹陷部301’和第三凹陷部的内壁包括金属镀层，该金属镀层包括铜，但是还可以包括金、银等的其它金属。另外，第一焊盘30和第二焊盘30’的面积小于现有焊盘的面积，并且该第一焊盘30、第二焊盘30’及夹在第一焊盘30和第二焊盘30’之间的FPC基板形成的钩状结构充分增大了焊锡的流淌面积，不易造成锡尖短路问题，因此提高了点锡流淌性。在点锡焊接过程中，由于充分增大了焊锡的流淌面积，所以焊锡能够通过焊盘的缺口部充分布满整个焊盘，保证了焊盘和表面贴装组件的焊接面积，并且增强了焊盘和表面贴装组件之间的焊接强度，因此提高了产品功能，从而延长了FPC板产品的使用寿命。另外，本技术的焊盘结构还有效防止了锡尖短路问题。需要说明的是，本技术的焊盘可为裸铜或镀有或掺杂有诸如金、银、铜、铁、锡、铝和铅导电金属材料中的至少一种的导电体，具体可通过化学蚀刻等传统方式形成。本技术还提供了一种具有上述FPC板的电子设备，电子设备还包括一表面贴装组件，FPC基板的正面的焊盘与表面贴装组件通过点锡焊接的方式焊接在一起。与现有技术相比，本技术的FPC板能够充分增大焊锡的流淌面积，有效防止了锡尖短路问题，并且保证了焊盘和表面贴装组件的焊接面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种FPC板，其包括FPC基板，其特征在于，所述FPC基板的正面包括电镀引线、与该电镀引线连接且位于FPC基板上的第一焊盘；所述FPC基板的背面包括与该第一焊盘的位置相对应的第二焊盘；所述第一焊盘与所述第二焊盘相连通；所述第一焊盘包括贯穿其上的第一凹陷部，所述第二焊盘包括贯穿其上的第二凹陷部，所述基板上设置有连通所述第一凹陷部和所述第二凹陷部的第三凹陷部。

【技术特征摘要】
1.一种FPC板，其包括FPC基板，其特征在于，所述FPC基板的正面包括电镀引线、与该电镀引线连接且位于FPC基板上的第一焊盘；所述FPC基板的背面包括与该第一焊盘的位置相对应的第二焊盘；所述第一焊盘与所述第二焊盘相连通；所述第一焊盘包括贯穿其上的第一凹陷部，所述第二焊盘包括贯穿其上的第二凹陷部，所述基板上设置有连通所述第一凹陷部和所述第二凹陷部的第三凹陷部。2.根据权利要求1所述的FPC板，其特征在于，所述第一凹陷部和所述第三凹陷部的外轮廓线在所述第二焊盘上的正投影均与所述第二凹陷部的外轮廓重合。3.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王钊，金森，肖乐祥，赵晋阳，
申请(专利权)人：瑞声精密电子沭阳有限公司，瑞声科技沭阳有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32