芯片夹持环的形成方法技术

一种芯片夹持环的形成方法，包括：提供有相对的第一端面和第二端面的环状坯料，环状坯料中有圆孔，自第二端面至第一端面环状坯料包括第一坯部、第二坯部和第三坯部，第二坯部内径大于第一坯部内径且小于第三坯部内径；在第三坯部的第一端面形成环形槽；对环形槽第一数控车精加工；进行第二数控车精加工，使第二坯部内壁形成连接第一坯部内壁和第三坯部内壁的连接斜面；进行第三数控车精加工，在第一坯部朝第一端面的表面形成第一凸台；第一数控车精加工后进行第一数控加工中心加工，在环形槽底部形成若干凸部；进行第二数控加工中心加工，在连接斜面形成若干凹槽；进行第三数控加工中心加工，在第一坯部朝圆孔的侧壁形成第二凸台。提高了效率。

A method of forming the clamp ring of a chip

A method for forming a clip ring of a chip, including a ring blank with a relative first end and second ends, a circular hole in a ring blank, and a ring billet from the second end to the first end, including the first billet, the second billet and the third billet. The inner diameter of the second billet is larger than the inner diameter of the first billet and is less than the third part of the billet. Diameter; forming a ring groove on the first end face of the third billet; finishing the first numerical control car of the ring groove; finishing the second numerical control vehicle to make the inner wall of the second billet connected to the connecting slope of the inner wall of the first billet and the inner wall of the third billet, and to make a third CNC lathe to form the first face to the first face. A protruding platform; after machining the first CNC machining center after finishing the first CNC car, a number of convex parts are formed at the bottom of the ring groove; the second NC machining center is processed to form a number of grooves on the connecting slope; the third NC machining center is processed, and the second convex platform is formed on the side wall of the round hole in the first billet. The efficiency is improved.

【技术实现步骤摘要】
芯片夹持环的形成方法
本专利技术涉及机械加工领域，尤其涉及一种芯片夹持环的形成方法。
技术介绍
半导体溅射镀膜的过程包括：电子在电场的作用下加速飞向芯片的过程中与氩原子发生碰撞，从而电离出大量的氩离子和电子，电离出的电子飞向芯片，而电离出的氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶材原子(或分子)沉积在芯片上，最终在芯片上完成镀膜。为了更好的固定芯片以提高芯片表面镀膜的质量，通常在半导体溅射镀膜的过程中，采用芯片夹持环固定芯片，使得芯片稳定的固定在成膜机台上。芯片夹持环的结构复杂且精度要求高，目前在满足芯片夹持环的精度要求的基础上，对芯片夹持环的机械加工的效率较低。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种芯片夹持环的形成方法，以提高对芯片夹持环的加工效率。为解决上述问题，本专利技术提供一种芯片夹持环的形成方法，包括：提供环状坯料，所述环状坯料具有相对的第一端面和第二端面，所述环状坯料中具有自第二端面至第一端面贯穿环状坯料的圆孔，自第二端面至第一端面，所述环状坯料包括第一坯部、与第一坯部连接的第二坯部、以及与第二坯部连接的第三坯部，第二坯部的内径大于第一坯部的内径且小于第三坯部的内径，圆孔侧壁呈台阶状；在第三坯部的第一端面形成包围圆孔的环形槽；对环形槽进行第一数控车精加工，第一数控车精加工采用的刀具在平行于环形槽内壁做进给运动的同时围绕环状坯料的轴线相对运动；对第二坯部内壁进行第二数控车精加工，使第二坯部内壁形成连接第一坯部内壁和第三坯部内壁的连接斜面，第二数控车精加工采用的刀具在第二坯部内壁做进给运动的同时围绕环状坯料的轴线相对运动；对第一坯部朝向第一端面的表面进行第三数控车精加工，在第一坯部朝向第一端面的表面形成第一凸台，第三数控车精加工采用的刀具在第一坯部表面做进给运动的同时围绕环状坯料的轴线相对运动；进行第一数控车精加工后，对环形槽的底部表面进行第一数控加工中心加工，在环形槽底部形成若干凸部，第一数控加工中心加工采用的刀具围绕自身轴线运动的同时在环形槽的底部表面做进给运动；对部分连接斜面进行第二数控加工中心加工，在连接斜面形成若干凹槽，第二数控加工中心加工采用的刀具围绕自身轴线运动的同时在连接斜面做进给运动；对第一坯部朝向圆孔的侧壁进行第三数控加工中心加工，在第一坯部朝向圆孔的侧壁形成第二凸台，第三数控加工中心加工采用的刀具围绕自身轴线运动的同时在第一坯部朝向圆孔的侧壁做进给运动。可选的，所述环形槽在粗加工工艺中形成。可选的，还包括：在形成所述环形槽后，且进行所述第一数控车精加工、第二数控车精加工、第三数控车精加工和第三数控加工中心加工之前，对所述环状坯料进行退火处理。可选的，进行所述第一数控车精加工后，进行所述第二数控车精加工；进行所述第二数控车精加工后，进行所述第三数控车精加工。可选的，进行所述第一数控加工中心加工后，进行所述第二数控加工中心加工；进行所述第二数控加工中心加工后，进行所述第三数控加工中心加工。可选的，所述第二凸台和第一凸台之间具有第一坯部；所述第二凸台和第一凸台之间的第一坯部为第二凸台连接部，第二凸台的中心到所述第一端面的距离大于第二凸台连接部的中心到所述第一端面的距离。可选的，所述第二凸台沿圆孔的周向平均分布；所述凸部沿圆孔的周向平均分布；所述凹槽沿圆孔的周向平均分布。可选的，所述连接斜面的形成过程包括：加工第二坯部内壁，使第二坯部内壁形成连接第一坯部内壁和第三坯部内壁的初始连接斜面；采用修磨尖刀加工初始连接斜面，使初始连接斜面形成所述连接斜面；所述第一凸台的形成过程包括：加工第一坯部朝向第一端面的表面，在第一坯部朝向第一端面的表面形成第一初始凸台；采用修磨尖刀加工第一初始凸台，使第一初始凸台形成所述第一凸台。可选的，所述修磨尖刀包括：刀本体和固定于刀本体中的刀片；所述刀片具有刃棱，所述刃棱相对于刀本体向外设置。可选的，所述刀片包括：相对的刀侧面；位于所述相对的刀侧面之间相交的刀前面和刀后面；位于所述相对的刀侧面之间的第一刀支撑面，第一刀支撑面与所述刀前面相对，且第一刀支撑面与所述刀后面连接；位于所述相对的刀侧面之间的第二刀支撑面，第二刀支撑面与所述刀后面相对，且第二刀支撑面分别与所述第一刀支撑面和刀前面连接；所述刀前面和刀后面相交构成刀棱，所述刀前面和刀侧面相交构成第一侧切削刃，所述刀后面与刀侧面相交构成第二侧切削刃，第一侧切削刃和第二侧切削刃之间的夹角为切削刃角；所述刀本体中具有凹槽，所述凹槽具有第一侧壁、和第一侧壁连接的第二侧壁以及凹槽底面，部分凹槽底面与所述刀本体的表面相交；所述刀片位于所述凹槽中；所述刀前面和刀后面一侧的刀侧面与部分凹槽底面接触；所述第一刀支撑面与所述第二侧壁接触；所述第二刀支撑面与所述第一侧壁接触。可选的，在形成所述凸部和第二凸台的过程中，采用第一夹具固定所述环状坯料。可选的，所述第一夹具包括：第一基座和位于第一基座上的若干锁扣，所述锁扣固定于第一基座的边缘；在形成所述凸部和第二凸台的过程中，所述第二端面与第一基座接触，所述锁扣将环状坯料的外圆固定。可选的，在所述连接斜面形成凹槽的过程中，采用第二夹具固定所述环状坯料。可选的，还包括：对所述凹槽底部的第二坯部进行第四数控加工中心加工，在凹槽底部的第二坯部中分别形成侧孔。可选的，在形成所述侧孔的过程中，采用第二夹具固定所述环状坯料。可选的，所述第二夹具包括：斜基座，所述斜基座具有相对的基座侧板、位于相对的基座侧板之间的第一基座斜面、第二基座斜面和基座底面，基座底面分别与第一基座斜面和第二基座斜面连接，且第一基座斜面和第二基座斜面连接；固定于第一基座斜面的支撑板，所述支撑板与第一基座斜面垂直，所述支撑板具有相对的第一支撑侧面和第二支撑侧面；固定于第二支撑侧面的装载盘，所述装载盘具有相对的第一装载面和第二装载面、以及自第一装载面和第二装载面贯穿所述装载盘的开孔，第一装载面朝向第二支撑侧面，第一装载面和第二装载面与所述第二支撑侧面平行；设置在第二装载面的卡接部；所述第一基座斜面和第二基座斜面相交构成斜棱；所述支撑板与所述斜棱平行；第二支撑侧面朝向所述斜棱；所述环状坯料的第二端面适于与所述卡接部和第二装载面固定。可选的，所述环状坯料的第二端面通过中间环状盘与所述卡接部和第二装载面固定；所述中间环状盘包括相对的第一环状端面、第二环状端面、以及贯穿第二环状端面的卡口；所述卡接部适于置于卡口内并与卡口侧壁固定；所述第一环状端面适于与所述第二装载面接触；所述环状坯料的第二端面适于与所述第二环状端面接触并固定。可选的，所述第一基座斜面与基座侧板相交构成第一侧棱，所述第二基座斜面与基座侧板相交构成第二侧棱，所述第二侧棱和第一侧棱之间的夹角为仰角；当在连接斜面形成凹槽时，所述仰角为60度～80度；当形成侧孔时，所述仰角为30度～40度。可选的，所述环状坯料包括喷砂区域，所述喷砂区域包括第二端面、第一凸台的表面、以及连接斜面和第一凸台之间的第一坯部表面；所述芯片夹持环的形成方法还包括：进行第一数控加工中心加工工艺、第二数控加工中心加工工艺和第三数控加工中心加工工艺后，还包括：对所述喷砂区域进行喷砂处理。可选的，进行喷砂处理后所述喷砂区域的粗糙度为8um～10um。与现有技术相比，本专利技术的技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片夹持环的形成方法，其特征在于，包括：提供环状坯料，所述环状坯料具有相对的第一端面和第二端面，所述环状坯料中具有自第二端面至第一端面贯穿环状坯料的圆孔，自第二端面至第一端面，所述环状坯料包括第一坯部、与第一坯部连接的第二坯部、以及与第二坯部连接的第三坯部，第二坯部的内径大于第一坯部的内径且小于第三坯部的内径，圆孔侧壁呈台阶状；在第三坯部的第一端面形成包围圆孔的环形槽；对环形槽进行第一数控车精加工，第一数控车精加工采用的刀具在平行于环形槽内壁做进给运动的同时围绕环状坯料的轴线相对运动；对第二坯部内壁进行第二数控车精加工，使第二坯部内壁形成连接第一坯部内壁和第三坯部内壁的连接斜面，第二数控车精加工采用的刀具在第二坯部内壁做进给运动的同时围绕环状坯料的轴线相对运动；对第一坯部朝向第一端面的表面进行第三数控车精加工，在第一坯部朝向第一端面的表面形成第一凸台，第三数控车精加工采用的刀具在第一坯部表面做进给运动的同时围绕环状坯料的轴线相对运动；进行第一数控车精加工后，对环形槽的底部表面进行第一数控加工中心加工，在环形槽底部形成若干凸部，第一数控加工中心加工采用的刀具围绕自身轴线运动的同时在环形槽的底部表面做进给运动；对部分连接斜面进行第二数控加工中心加工，在连接斜面形成若干凹槽，第二数控加工中心加工采用的刀具围绕自身轴线运动的同时在连接斜面做进给运动；对第一坯部朝向圆孔的侧壁进行第三数控加工中心加工，在第一坯部朝向圆孔的侧壁形成第二凸台，第三数控加工中心加工采用的刀具围绕自身轴线运动的同时在第一坯部朝向圆孔的侧壁做进给运动。...

【技术特征摘要】
1.一种芯片夹持环的形成方法，其特征在于，包括：提供环状坯料，所述环状坯料具有相对的第一端面和第二端面，所述环状坯料中具有自第二端面至第一端面贯穿环状坯料的圆孔，自第二端面至第一端面，所述环状坯料包括第一坯部、与第一坯部连接的第二坯部、以及与第二坯部连接的第三坯部，第二坯部的内径大于第一坯部的内径且小于第三坯部的内径，圆孔侧壁呈台阶状；在第三坯部的第一端面形成包围圆孔的环形槽；对环形槽进行第一数控车精加工，第一数控车精加工采用的刀具在平行于环形槽内壁做进给运动的同时围绕环状坯料的轴线相对运动；对第二坯部内壁进行第二数控车精加工，使第二坯部内壁形成连接第一坯部内壁和第三坯部内壁的连接斜面，第二数控车精加工采用的刀具在第二坯部内壁做进给运动的同时围绕环状坯料的轴线相对运动；对第一坯部朝向第一端面的表面进行第三数控车精加工，在第一坯部朝向第一端面的表面形成第一凸台，第三数控车精加工采用的刀具在第一坯部表面做进给运动的同时围绕环状坯料的轴线相对运动；进行第一数控车精加工后，对环形槽的底部表面进行第一数控加工中心加工，在环形槽底部形成若干凸部，第一数控加工中心加工采用的刀具围绕自身轴线运动的同时在环形槽的底部表面做进给运动；对部分连接斜面进行第二数控加工中心加工，在连接斜面形成若干凹槽，第二数控加工中心加工采用的刀具围绕自身轴线运动的同时在连接斜面做进给运动；对第一坯部朝向圆孔的侧壁进行第三数控加工中心加工，在第一坯部朝向圆孔的侧壁形成第二凸台，第三数控加工中心加工采用的刀具围绕自身轴线运动的同时在第一坯部朝向圆孔的侧壁做进给运动。2.根据权利要求1所述的芯片夹持环的形成方法，其特征在于，所述环形槽在粗加工工艺中形成。3.根据权利要求1所述的芯片夹持环的形成方法，其特征在于，还包括：在形成所述环形槽后，且进行所述第一数控车精加工、第二数控车精加工、第三数控车精加工和第三数控加工中心加工之前，对所述环状坯料进行退火处理。4.根据权利要求1所述的芯片夹持环的形成方法，其特征在于，进行所述第一数控车精加工后，进行所述第二数控车精加工；进行所述第二数控车精加工后，进行所述第三数控车精加工。5.根据权利要求1所述的芯片夹持环的形成方法，其特征在于，进行所述第一数控加工中心加工后，进行所述第二数控加工中心加工；进行所述第二数控加工中心加工后，进行所述第三数控加工中心加工。6.根据权利要求1所述的芯片夹持环的形成方法，其特征在于，所述第二凸台和第一凸台之间具有第一坯部；所述第二凸台和第一凸台之间的第一坯部为第二凸台连接部，第二凸台的中心到所述第一端面的距离大于第二凸台连接部的中心到所述第一端面的距离。7.根据权利要求1所述的芯片夹持环的形成方法，其特征在于，所述第二凸台沿圆孔的周向平均分布；所述凸部沿圆孔的周向平均分布；所述凹槽沿圆孔的周向平均分布。8.根据权利要求1所述的芯片夹持环的形成方法，其特征在于，所述连接斜面的形成过程包括：加工第二坯部内壁，使第二坯部内壁形成连接第一坯部内壁和第三坯部内壁的初始连接斜面；采用修磨尖刀加工初始连接斜面，使初始连接斜面形成所述连接斜面；所述第一凸台的形成过程包括：加工第一坯部朝向第一端面的表面，在第一坯部朝向第一端面的表面形成第一初始凸台；采用修磨尖刀加工第一初始凸台，使第一初始凸台形成所述第一凸台。9.根据权利要求8所述的芯片夹持环的形成方法，其特征在于，所述修磨尖刀包括：刀本体和固定于刀本体中的刀片；所述刀片具有刃棱，所述刃棱相对于刀本体向外设置。10.根据权利要求9所述的芯片夹持环的形成方法，其特征在于，所述刀片包括：相对的刀侧面；位于所述相对的刀侧面之间相交的刀前面和刀后面；位于所述相对的刀侧面之间的第一刀支撑面，第一刀支撑面与所述刀前面相对，且第一刀...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，相原俊夫，王学泽，陈春磊，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33