一种焊盘及背光FPC半成品制造技术

本实用新型专利技术公开了一种焊盘以及背光FPC半成品，焊盘包括镜像对称设置且相电连的A极部分和K极部分，A极部分和K极部分均呈“L”型结构，且A极部分和K极部分的尺寸均大于LED组件的焊脚的尺寸；背光FPC半成品包括FPC板、LED组件以及多个上述的焊盘，且多个焊盘依次排列的设置于FPC板上，LED组件粘接于FPC板上，且LED组件的焊脚的正负极与焊盘的A极部分和K极部分焊接在一起。其技术方案中“L”型焊盘设计可改善因焊盘处的松香因受到摩擦或外力作用而松香掉落到可视区进而使得背光产生白点白印的现象的问题，通过缩小焊盘的方式，能够有效减少表面锡膏的接触，同时满足焊盘的推力测试。

A welding disc and backlight FPC semi-finished product

The utility model discloses a welding disc and a backlight FPC semi-finished product, which includes a mirror symmetrical setting and a A pole and a K pole, the A pole and the K pole are all \L\, and the size of the A pole and the K pole is larger than the size of the solder foot in the LED component; the backlight FPC semi product includes the FPC board and the LED component. As well as a plurality of aforementioned pads, and a plurality of pads are arranged in sequence on the FPC board, the LED component is bonded to the FPC board, and the positive and negative poles of the welding foot of the LED component are welded together with the A and K poles of the plate. The design of \L\ type welds in the technical scheme can improve the phenomenon that the rosin at the welding disc is dropped to the visible area by the friction or external force and the rosin falls to the visible area. By reducing the plate, the contact of the solder paste can be reduced effectively and the thrust test of the plate can be satisfied.

【技术实现步骤摘要】
一种焊盘及背光FPC半成品
本技术涉及背光FPC产品
，尤其涉及一种焊盘及背光FPC半成品。
技术介绍
FPC板上通常依次排列的布置有较多焊盘，起到在连接LED时起到电连LED的焊脚的作用。参阅图1，为现有技术中应用于背光FPC板上的焊盘结构及应用示意图，目前背光FPC中一般采用方形焊盘10，是LED厂商推荐的焊盘，LED20的焊脚30焊接在方形焊盘10的表面，但在生产过程中易出现焊盘处松香掉落到可视区，从而产生白点白印的现象。
技术实现思路
针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种旨在能够有效改善因焊盘处的松香因受到摩擦或外力作用而松香掉落到可视区进而使得背光产生白点白印现象问题的焊盘及背光FPC半成品。方便且牢固可靠的将装饰件与活动按键相结合的固定结构及通讯设备，用以克服上述技术缺陷。具体技术方案如下：一种焊盘，应用于背光FPC板上，焊盘包括镜像对称设置且相电连的A极部分和K极部分，A极部分和K极部分均呈“L”型结构，且A极部分和K极部分的尺寸均大于LED组件的焊脚的尺寸。本技术还提供了一种背光FPC半成品，包括FPC板、LED组件以及多个上述的焊盘，且多个焊盘依次排列的设置于FPC板上，LED组件粘接于FPC板上，且LED组件的焊脚的正负极与焊盘的A极部分和K极部分焊接在一起。较佳的，还包括导光板，且FPC板安装于导光板的下侧边沿上。上述技术方案的有益效果在于：“L”型焊盘设计可改善因焊盘处的松香因受到摩擦或外力作用而松香掉落到可视区进而使得背光产生白点白印的现象的问题，通过缩小焊盘的方式，能够有效减少表面锡膏的接触，同时满足焊盘的推力测试。附图说明图1为现有技术中应用于背光FPC板上的焊盘结构及应用示意图；图2为本技术焊盘结构示意图；图3为本技术背光FPC半成品的结构示意图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，以下实施例结合附图2和图3对本技术提供的应用于背光FPC板上的焊盘作具体阐述。实施例一，参阅图2，为焊盘的结构示意图；结合图3，为背光FPC产品半成品的结构示意图。且为清晰显示本实施例的结构特征，图中省略示出部分结构，部分结构则以透视的方式示出。如图2和图3中所示，本技术提供的焊盘应用于背光FPC板(图中未示出)上，焊盘1包括镜像对称设置且相电连的A极部分和K极部分，A极部分和K极部分均呈“L”型结构，且A极部分和K极部分的尺寸均大于LED组件2的焊脚3的尺寸。具体的，如图3中所示，焊盘1设置在FPC板上，LED组件2连接于FPC板上并在两者间涂敷有锡膏，且LED组件2的焊脚3正负极与焊盘1的A极部分和K极部分焊接在一起，从而形成为一体。且上述的A极部分和K极部分的尺寸均大于LED组件2的焊脚3尺寸。指的是，焊脚3的边界都在焊盘1各部分的表面上，未超出焊盘1各部分的边界。基于上述技术方案，“L”型焊盘1设计可改善因焊盘1处的松香因受到摩擦或外力作用而松香掉落到可视区进而使得背光产生白点白印的现象的问题。且焊盘1的尺寸根据对应LED组件2的规格进行相应的设计，相对而言，现有的方形焊盘1在用钢网刷锡膏时，锡膏会附满焊盘1，而LED组件2本身的焊脚3所占的位置只有一部分,方形焊盘1焊盘1剩余的面积相对”L”型焊盘1的要大，剩余的地方在受到摩擦或外力时表面的松香易脱落。本实施例中，通过缩小焊盘1的方式，能够有效减少表面锡膏的接触，同时满足焊盘1的推力测试。并且，按原有方形LED焊盘1设计，生产中出现焊盘1处掉松香的不良有5％，通过改善”L”型焊盘1，可完全改善松香脱落现象，并适用于所有背光FPC产品的LED焊盘1设计。实施例二，结合图3中所示，本技术还提供了一种背光FPC半成品，包括FPC板(图中未示出)、LED组件2以及多个上述的焊盘1，且多个焊盘1依次排列的设置于FPC板上，LED组件2粘接于FPC板上，且LED组件2的焊脚3正负极与焊盘1的A极部分和K极部分焊接在一起。进一步的，背光FPC半成品还包括导光板，且FPC板安装于导光板的下侧边沿上。以上所述仅为本技术的较佳实施例，对本技术而言仅仅是说明性的，而非限制性的。本专业技术人员理解，在本技术权利要求所限定的精神和范围内可对其进行许多改变，修改，甚至等效，但都将落入本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊盘，应用于背光FPC板上，其特征在于，所述焊盘(1)包括镜像对称设置且相电连的A极部分和K极部分，所述A极部分和K极部分均呈“L”型结构，且所述A极部分和K极部分的尺寸均大于LED组件(2)的焊脚(3)的尺寸。

【技术特征摘要】
1.一种焊盘，应用于背光FPC板上，其特征在于，所述焊盘(1)包括镜像对称设置且相电连的A极部分和K极部分，所述A极部分和K极部分均呈“L”型结构，且所述A极部分和K极部分的尺寸均大于LED组件(2)的焊脚(3)的尺寸。2.一种背光FPC半成品，其特征在于，包括FPC板、LED组件(2)以及多个如上述权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李斌，
申请(专利权)人：江西合力泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36