一种用于SMA连接器的印制电路板封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于SMA连接器的印制电路板封装结构，包括电路板本体和设置在电路板本体上的导电层；导电层上开设有用于传输信号的信号过孔，电路板本体上与信号过孔相对应的位置贯穿开设有本体信号过孔，本体信号过孔与信号过孔贯通连接；导电层上与信号过孔相隔第一预设距离的位置开设有多个地孔，多个地孔分布在以信号过孔为圆心、以第一预设距离为半径的圆周上，地孔的数量大于七个，电路板本体上与地孔相对应的位置贯穿开设有本体地孔，本体地孔与地孔贯通连接。由于地孔的数量大于七个，使得3dB带宽大于30GHz，从而可以支持频率高于30GHz的信号的传输；同时结构简单，不额外增加成本，也不提高加工难度。

【技术实现步骤摘要】
一种用于SMA连接器的印制电路板封装结构
本技术属于电路板
，更具体地说，是涉及一种用于SMA连接器的印制电路板封装结构。
技术介绍
印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB板)是电子产品的物理制成以及信号传输的重要组成部分。SMA型射频同轴连接器是目前应用非常广泛的一种射频同轴连接器，其性能优越、体积小巧、连接可靠。其中,直立式可拆卸的SMA连接器由于放置位置灵活、可拆卸及成本低廉的特性而受到越来越多的关注。目前用于SMA连接器的印制电路板封装结构支持的频率只能到达30GHz左右，而对于更高频率的应用，当前的印制电路板封装结构无法支持。以上不足，有待改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于SMA连接器的印制电路板封装结构，以解决现有的用于SMA连接器的印制电路板封装结构无法支持频率高于30GHz的信号的技术问题。为实现上述目的，本技术技术方案如下所述：一种用于SMA连接器的印制电路板封装结构，包括电路板本体和设置在所述电路板本体上的导电层；所述导电层上开设有用于传输信号的信号过孔，所述电路板本体上与所述信号过孔相对应的位置贯穿开设有本体信号过孔，所述本体信号过孔与所述信号过孔贯通连接；所述导电层上与所述信号过孔相隔第一预设距离的位置开设有多个地孔，多个所述地孔分布在以所述信号过孔为圆心、以所述第一预设距离为半径的圆周上，所述地孔的数量大于七个，所述电路板本体上与所述地孔相对应的位置贯穿开设有本体地孔，所述本体地孔与所述地孔贯通连接。进一步地，所述地孔的数量为十一个，所述本体地孔的数量相应为十一个。进一步地，十一个所述地孔分布在以所述信号过孔为圆心、以所述第一预设距离为半径的圆周上。进一步地，所述导电层上还开设有供螺钉穿过的安装孔，所述电路板本体与所述安装孔相对应的位置也贯穿设有本体安装孔，所述安装孔与所述本体安装孔贯通连接，所述导电层与所述电路板本体通过所述螺钉连接。进一步地，所述安装孔的数量为两个，两个所述安装孔分别分布在所述导电层的两端。进一步地，所述导电层的材料为铜本技术提供的一种用于SMA连接器的印制电路板封装结构的有益效果在于：在传统的用于SMA连接器的印制电路板封装结构中，为了保证SMA连接器的连接头与印制电路板接触位置的阻抗，印制电路板上的地孔和信号过孔之间的距离比较远，且地孔的数量通常为七个，从而导致3dB带宽(3dB带宽通常指功率谱密度的最高点下降到1/2时界定的频率范围)只能达到30GHz；本实施例提供的印制电路板封装结构中地孔的数量大于七个，使得3dB带宽大于30GHz，从而可以支持频率高于30GHz的信号的传输；同时本实施例提供的印制电路板封装结构简单，不额外增加成本，也不提高加工难度。附图说明图1为本技术实施例提供的用于SMA连接器的印制电路板封装结构的结构示意图一；图2为本技术实施例提供的用于SMA连接器的印制电路板封装结构的结构示意图二。其中，图中各附图标记如下：1-电路板本体；11-本体信号过孔；12-本体地孔；13-本体安装孔；2-导电层；21-信号过孔；22-地孔；23-安装孔。具体实施方式下面结合附图以及实施方式对本技术进行进一步的描述：如图1至图2所示，一种用于SMA连接器的印制电路板封装结构，包括电路板本体1和设置在电路板本体1上的导电层2；导电层2上开设有用于传输信号的信号过孔21，电路板本体1上与信号过孔21相对应的位置贯穿开设有本体信号过孔11，本体信号过孔11与信号过孔21贯通连接；导电层2上与信号过孔21相隔第一预设距离的位置开设有多个地孔22，多个地孔22分布在以信号过孔21为圆心、以第一预设距离为半径的圆周上，地孔22的数量大于七个，电路板本体1上与地孔2相对应的位置贯穿开设有本体地孔12，本体地孔12与地孔22贯通连接。具体地，导电层2上围绕信号过孔21开设有以信号过孔21为圆心的通孔，从而使得信号过孔21与导电层2上的其它部分电性隔离。这样设置的有益效果在于：在传统的用于SMA连接器的印制电路板封装结构中，为了保证SMA连接器的连接头与印制电路板接触位置的阻抗，印制电路板上的地孔和信号过孔之间的距离比较远，且地孔的数量通常为七个，从而导致3dB带宽(3dB带宽通常指功率谱密度的最高点下降到1/2时界定的频率范围)只能达到30GHz；本实施例提供的印制电路板封装结构中地孔22的数量大于七个，使得3dB带宽大于30GHz，从而可以支持频率高于30GHz的信号的传输；同时本实施例提供的印制电路板封装结构简单，不额外增加成本，也不提高加工难度。在本实施例中，导电层2的材料为铜，不仅导电性能良好，而且原料丰富，成本低廉。优选地，地孔22的数量为十一个，本体地孔12的数量相应为十一个，每个地孔22与相应的本体地孔12贯通连接；十一个地孔22分布在以信号过孔21为圆心、以第一预设距离为半径的圆周上。优选地，十一个地孔22中的其中两个相邻地孔22以信号过孔21为圆心所呈夹角为60°，其余相邻过孔22以信号过孔21为圆心所呈夹角为30°。当地孔22的数量为十一个时，3dB带宽可以达到45GHz，从而可以支持频率高于30GHz的信号的传输，从而提高印制电路板封装结构的性能。进一步地，导电层2上还设有供螺钉穿过的安装孔23，电路板本体1与安装孔23相对应的位置也贯穿设有本体安装孔13，安装孔23与本体安装孔13贯通连接，导电层2与电路板本体1通过螺钉连接，从而可以将导电层2紧密固定在电路板本体1上，防止导电层2随意晃动。优选地，安装孔23的数量为两个，两个安装孔23分别分布在导电层2的两端，从而可以更好地固定导电层2。在本实施例中，电路板本体1的形状为矩形，导电层2的形状也为矩形，两个安装孔23对称分布在导电层2上靠近导电层2的两个短边的位置，从而在通过螺钉将导电层2固定在电路板本体1上时，导电层2的受力更均匀，且能够固定得更好。本实施例提供的用于SMA连接器的印制电路板封装结构的有益效果在于：(1)地孔22的数量大于七个，使得3dB带宽大于30GHz，从而可以支持频率高于30GHz的信号的传输；(2)地孔22的数量为十一个，3dB带宽可以达到45GHz，从而可以支持频率高于30GHz的信号的传输，从而提高印制电路板封装结构的性能；(3)听过螺钉将导电层2紧密固定在电路板本体1上，防止导电层2随意晃动；(4)同本实施例提供的印制电路板封装结构简单，不额外增加成本，也不提高加工难度。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。上面结合附图对本技术专利进行了示例性的描述，显然本技术专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本技术专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于SMA连接器的印制电路板封装结构，其特征在于：包括电路板本体和设置在所述电路板本体上的导电层；所述导电层上开设有用于传输信号的信号过孔，所述电路板本体上与所述信号过孔相对应的位置贯穿开设有本体信号过孔，所述本体信号过孔与所述信号过孔贯通连接；所述导电层上与所述信号过孔相隔第一预设距离的位置开设有多个地孔，多个所述地孔分布在以所述信号过孔为圆心、以所述第一预设距离为半径的圆周上，所述地孔的数量大于七个，所述电路板本体上与所述地孔相对应的位置贯穿开设有本体地孔，所述本体地孔与所述地孔贯通连接。

【技术特征摘要】
1.一种用于SMA连接器的印制电路板封装结构，其特征在于：包括电路板本体和设置在所述电路板本体上的导电层；所述导电层上开设有用于传输信号的信号过孔，所述电路板本体上与所述信号过孔相对应的位置贯穿开设有本体信号过孔，所述本体信号过孔与所述信号过孔贯通连接；所述导电层上与所述信号过孔相隔第一预设距离的位置开设有多个地孔，多个所述地孔分布在以所述信号过孔为圆心、以所述第一预设距离为半径的圆周上，所述地孔的数量大于七个，所述电路板本体上与所述地孔相对应的位置贯穿开设有本体地孔，所述本体地孔与所述地孔贯通连接。2.如权利要求1所述的用于SMA连接器的印制电路板封装结构，其特征在于：所述地孔的数量为十一个，所述本体地孔的数量相应为十一个...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈德恒，肖勇超，吴均，
申请(专利权)人：深圳市一博科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44