一种压敏电阻干包封装机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种压敏电阻干包封装机，包括封装进料输送装置、封装出料输送装置、封装机，所述封装进料输送装置位于所述封装机的左侧，所述封装出料输送装置位于所述封装机的右侧；所述封装机包括缠绕有封装膜的橡胶辊体、用于输送封装膜的上辊体、与所述上辊体相对设置的下辊体，所述下辊体由转动电机通过传送带带动进行旋转，所述橡胶辊体通过转动轴安装在包装机架上，并在所述包装机架上安装有加强筋，且所述包装机架安装在支撑底座上，所述转动电机安装在电机座体的上端。在压敏电阻制作完成时，便于根据该封装机对压敏电阻进行封装，操作方便。

【技术实现步骤摘要】
一种压敏电阻干包封装机
本技术涉及压敏电阻
，尤其涉及一种压敏电阻干包封装机。
技术介绍
压敏电阻是一种限压型保护器件。利用压敏电阻的非线性特性，当过电压出现在压敏电阻的两极间，压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值，从而实现对后级电路的保护。压敏电阻的主要参数有：压敏电压、通流容量、结电容、响应时间等。压敏电阻在制作完成后，需要采用封装膜完整地进行封装，以保护压敏电阻的表面不受损伤。目前的压敏电阻在封装过程中，费时费力，不便于进行封装操作。
技术实现思路
本技术为了克服现有技术中的不足，提供了一种压敏电阻干包封装机。本技术是通过以下技术方案实现：一种压敏电阻干包封装机，包括封装进料输送装置、封装出料输送装置、封装机，所述封装进料输送装置位于所述封装机的左侧，所述封装出料输送装置位于所述封装机的右侧；所述封装机包括缠绕有封装膜的橡胶辊体、用于输送封装膜的上辊体、与所述上辊体相对设置的下辊体，所述下辊体由转动电机通过传送带带动进行旋转，所述橡胶辊体通过转动轴安装在包装机架上，并在所述包装机架上安装有加强筋，且所述包装机架安装在支撑底座上，所述转动电机安装在电机座体的上端。进一步地，所述封装进料输送装置包括第一输送辊体、第二输送辊体、安装在所述第一输送辊体和第二输送辊体之间的第一输送带，所述第二输送辊体由第一输送电机带动进行转动。进一步地，所述封装出料输送装置包括第三输送辊体、第四输送辊体、安装在所述第三输送辊体和第四输送辊体之间的第二输送带，所述第四输送辊体由第二输送电机带动进行转动。进一步地，所述第一输送辊体、第二输送辊体、第三输送辊体以及第四输送辊体的结构相同。与现有的技术相比，本技术的有益效果是：本技术在使用时，转动电机通过传送带驱动下辊体进行转动，上辊体依靠下边的下辊体的摩擦而转动，上辊体还缠绕着封装膜，该封装膜由橡胶辊体提供，在压敏电阻制作完成时，便于根据该封装机对压敏电阻进行封装，操作方便。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，所述的一种压敏电阻干包封装机，包括封装进料输送装置1、封装出料输送装置2、封装机3，所述封装进料输送装置1位于所述封装机3的左侧，所述封装出料输送装置2位于所述封装机3的右侧；所述封装进料输送装置1包括第一输送辊体11、第二输送辊体12、安装在所述第一输送辊体11和第二输送辊体12之间的第一输送带13，所述第二输送辊体12由第一输送电机带动进行转动。所述封装出料输送装置2包括第三输送辊体21、第四输送辊体22、安装在所述第三输送辊体21和第四输送辊体22之间的第二输送带23，所述第四输送辊体22由第二输送电机带动进行转动。所述第一输送辊体11、第二输送辊体12、第三输送辊体21以及第四输送辊体22的结构相同。请参阅图1，所述封装机3包括缠绕有封装膜32的橡胶辊体31、用于输送封装膜32的上辊体33、与所述上辊体33相对设置的下辊体34，所述下辊体34由转动电机35通过传送带36带动进行旋转，所述橡胶辊体31通过转动轴37安装在包装机架38上，并在所述包装机架38上安装有加强筋39，且所述包装机架38安装在支撑底座30上，所述转动电机35安装在电机座体351的上端。在使用时，转动电机35通过传送带36驱动下辊体34进行转动，上辊体33依靠下边的下辊体34的摩擦而转动，上辊体33还缠绕着封装膜，该封装膜由橡胶辊体31提供。上述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压敏电阻干包封装机，其特征在于：包括封装进料输送装置（1）、封装出料输送装置（2）、封装机（3），所述封装进料输送装置（1）位于所述封装机（3）的左侧，所述封装出料输送装置（2）位于所述封装机（3）的右侧；所述封装机（3）包括缠绕有封装膜（32）的橡胶辊体（31）、用于输送封装膜（32）的上辊体（33）、与所述上辊体（33）相对设置的下辊体（34），所述下辊体（34）由转动电机（35）通过传送带（36）带动进行旋转，所述橡胶辊体（31）通过转动轴（37）安装在包装机架（38）上，并在所述包装机架（38）上安装有加强筋（39），且所述包装机架（38）安装在支撑底座（30）上，所述转动电机（35）安装在电机座体（351）的上端。

【技术特征摘要】
1.一种压敏电阻干包封装机，其特征在于：包括封装进料输送装置（1）、封装出料输送装置（2）、封装机（3），所述封装进料输送装置（1）位于所述封装机（3）的左侧，所述封装出料输送装置（2）位于所述封装机（3）的右侧；所述封装机（3）包括缠绕有封装膜（32）的橡胶辊体（31）、用于输送封装膜（32）的上辊体（33）、与所述上辊体（33）相对设置的下辊体（34），所述下辊体（34）由转动电机（35）通过传送带（36）带动进行旋转，所述橡胶辊体（31）通过转动轴（37）安装在包装机架（38）上，并在所述包装机架（38）上安装有加强筋（39），且所述包装机架（38）安装在支撑底座（30）上，所述转动电机（35）安装在电机座体（351）的上端。2.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭辉，余学林，李雁明，
申请(专利权)人：广州宸田电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44