电磁屏蔽组件制造技术

本实用新型专利技术适用于电磁技术领域，提供了一种电磁屏蔽组件，包括用于安装电子元器件的底板和用于遮盖所述电子元器件的屏蔽盖，所述电子元器件设置在所述底板上，所述底板还上设置有用于电磁屏蔽的第一导电屏蔽层，所述第一导电屏蔽层环绕所述电子元器件设置，所述屏蔽盖上相对应设置有第二导电屏蔽层，所述第一导电屏蔽层和所述第二导电屏蔽层之间设置有环绕所述电子元器件屏蔽结构，于所述屏蔽结构内设置有用于将所述电子元器件密封包裹的导电胶。本实用新型专利技术所提供的一种电磁屏蔽组件，其电磁屏蔽性能高，能够实现完全屏蔽，而且对整体结构的尺寸精度和材料的一致性要求低，降低了制造成本，实用性得到提升。

【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽组件
本技术属于电磁
，尤其涉及一种电磁屏蔽组件。
技术介绍
现有电子产品在解决电磁干扰屏蔽问题时，一般使用屏蔽罩对主要元器件进行包裹屏蔽干扰信号。但是，现有压盖式屏蔽罩与底部支架结合存在一定间隙，导致密封屏蔽不彻底。而若追求屏蔽盖与支架配合紧密，则对屏蔽盖和支架尺寸精度要求很高，而且材料的一致性难以控制，同时成本上升较大。因而存在实用性较差的使用缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种电磁屏蔽组件，其电磁屏蔽性能高，能够实现完全屏蔽，而且对整体结构的尺寸精度和材料的一致性要求低，降低了制造成本，实用性得到提升。本技术是这样实现的：一种电磁屏蔽组件，包括用于安装电子元器件的底板和用于遮盖所述电子元器件的屏蔽盖，所述电子元器件设置在所述底板上，所述底板还上设置有用于电磁屏蔽的第一导电屏蔽层，所述第一导电屏蔽层环绕所述电子元器件设置，所述屏蔽盖上相对应设置有第二导电屏蔽层，所述第一导电屏蔽层和所述第二导电屏蔽层之间设置有环绕所述电子元器件的屏蔽结构，于所述屏蔽结构内设置有用于将所述电子元器件密封包裹的导电胶。可选地，所述屏蔽结构包括开设在所述第一导电屏蔽层上的第一凹槽和对应设置在所述第二导电屏蔽层上的第二凹槽，所述导电胶设置在所述第一凹槽和所述第二凹槽之间。可选地，所述屏蔽结构包括相对设置的第一屏蔽板和第二屏蔽板，所述第一屏蔽板或所述第二屏蔽板的一端连接在所述第一导电屏蔽层上，所述第二屏蔽板或所述第一屏蔽板的一端连接在所述第二导电屏蔽层上，所述导电胶设置在所述第一屏蔽板和所述第二屏蔽板之间。可选地，所述第一屏蔽板和/或所述第二屏蔽板上设置有用于连接所述导电胶的连接结构。优选地，所述连接结构为设置在所述第一屏蔽板和/或所述第二屏蔽板上的容纳槽。可选地，所述第一屏蔽板的一端垂直连接在所述第一导电屏蔽层上，另一端悬空；所述第二屏蔽板一端垂直连接在所述第二导电屏蔽层上，另一端悬空或连接在所述第二导电屏蔽层上。进一步地，所述第一屏蔽板和所述第二屏蔽板之间还设置有卡扣结构。可选地，所述卡扣结构包括设置在所述第一屏蔽板或所述第二屏蔽板上的第一卡定部和相应设置在所述第二屏蔽板或所述第一屏蔽板上的第二卡定部。可选地，所述第一卡定部设置在所述第一屏蔽板上，所述第二卡定部设置在所述第二屏蔽板上。可选地，所述第一卡定部为凸块，所述第二卡定部为凹设的卡槽，所述凸块卡设在所述卡槽内。本技术所提供的一种电磁屏蔽组件，通过设置有第一导电金属层和第二导电金属层，并且通过在两者之间设置有将电子元器件环绕的屏蔽结构，而且还在屏蔽结构内设置有将电子元器件密封包裹的导电胶。这样设置，由于导电胶具有良好的流动性，通过采用导电胶来填充密封屏蔽结构之间的间隙，不仅能够完全密封，进而能将电子元器件可靠实现电磁屏蔽，满足使用需求。而且通过导电胶流动密封作用，还能降低对制造整个电磁屏蔽组件的尺寸精度和材料的要求，从而能够降低制造的成本，实用性得到提升。附图说明图1是本技术实施例提供的电磁屏蔽组件第一种结构的剖面示意图；图2是本技术实施例提供的电磁屏蔽组件另一种结构的剖面示意图；图3是本技术实施例提供的电磁屏蔽组件第一种结构的分解示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。以下结合具体实施例对本技术的具体实现进行详细描述：如图1至图3所示，本技术实施例中所提供的电磁屏蔽组件1，包括用于安装电子元器件的底板11和用于遮盖电子元器件10的屏蔽盖12，电子元器件10设置在底板11上，并按照设计规定而与相应的电路进行电连接，进而实现相应的功能。而由于电子元器件10在实际工作中，为了确保功能的稳定性，需要对其进行电磁屏蔽，避免电磁干扰其运行的稳定可靠性。因而，在本技术实施例中，在底板11还上设置有用于电磁屏蔽的第一导电屏蔽层(图中未示出)，第一导电屏蔽层环绕电子元器件10设置，而屏蔽盖12上相对应设置有第二导电屏蔽层(图中未示出)，第一导电屏蔽层和第二导电屏蔽层之间设置有环绕电子元器件10的屏蔽结构13。即通过该屏蔽结构13来将第一导电屏蔽层和第二导电屏蔽层连通，然后在屏蔽结构13内设置有用于将电子元器件10密封包裹的导电胶14。这样，通过设置导电胶14来将屏蔽结构13中的间隙填充密封，从而能够组合形成一个密封性好的电磁屏蔽组件1，实现对内部电子元器件10有效的电磁屏蔽，避免因为屏蔽结构13之间存在缝隙，而导致电磁屏蔽效果不可靠的问题出现。该电磁屏蔽组件1，通过底板11、屏蔽盖12和设置的屏蔽结构13实现将电子元器件10环绕密封，并采用流动性好、且能够导电的导电胶14来将屏蔽结构13间隙来填充密封，不仅能够确保可靠性密封，还能够降低对屏蔽结构13尺寸精度和材料的要求，进而能够降低整体制造的成本，实用性好。可选地，如图2所示，实际制造中，可将该屏蔽结构13设置成包括开设在第一导电屏蔽层上的第一凹槽131a和对应设置在第二导电屏蔽层上的第二凹槽132a，然后将导电胶14设置在第一凹槽131a和第二凹槽132a之间。即，直接通过使用导电胶14来填充第一凹槽131a和第二凹槽132a之间的缝隙，然后导电胶14将电子元器件10围合，并与第一导电屏蔽层和第二导电屏蔽层连接，实现电磁屏蔽的功能。可选地，为提高导电胶14与第一凹槽131a和第二凹槽132a之间连接的牢固性，可选择在第一凹槽131a和第二凹槽132a内分别设置有连接片(图中未示出)，通过连接片来增加与导电胶14的接触面积，从容提供连接的牢固稳定性和密封的可靠性。连接片个数的设置，则根据具体的设计要求来设置，可以是一个，也可以是多个。可选地，如图1和图3所示，在本技术实施例中，作为屏蔽结构13的另一种实现方式，该屏蔽结构13还可以是包括相对设置的第一屏蔽板131b和第二屏蔽板132b，第一屏蔽板131b或第二屏蔽板132b的一端连接在第一导电屏蔽层上，而对应的第二屏蔽板132b或第一屏蔽板131b的一端连接在第二导电屏蔽层上，第一屏蔽和第二被屏蔽之间可以是相互贴合的方式连接，也可以是相间隔的设置。这样设置，确保第一屏蔽板131b和第二屏蔽能够与相应的导电屏蔽层保持有效电性连接，然后将导电胶14设置在第一屏蔽板131b和第二屏蔽板132b之间，在导电胶14自身具备流动的特性下，将第一屏蔽和第二被屏蔽之间所存在的间隙密封，实现可靠地电磁屏蔽。可选地，为了确保导电胶14填充在第一屏蔽板131b和第二屏蔽板132b之间位置的稳定性，在第一屏蔽板131b和/或第二屏蔽板132b上设置有用于连接导电胶14的连接结构15。通过该连接结构15，能够增大导电胶14与第一屏蔽板131b和第二屏蔽板132b之间的接触面积，进而提高导电胶14的密封可靠性。优选地，如图3所示，在本技术实施例中，该连接结构15为设置在第一屏蔽板131b和/或第二屏蔽板132b上的容纳槽。该容纳槽可以是弧形槽或是“V”形槽，而且可以是设置有多个，从而起到增加与导电胶14接触面积的作用，提高连接的稳定性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁屏蔽组件，包括用于安装电子元器件的底板和用于遮盖所述电子元器件的屏蔽盖，所述电子元器件设置在所述底板上，其特征在于，所述底板还上设置有用于电磁屏蔽的第一导电屏蔽层，所述第一导电屏蔽层环绕所述电子元器件设置，所述屏蔽盖上相对应设置有第二导电屏蔽层，所述第一导电屏蔽层和所述第二导电屏蔽层之间设置有环绕所述电子元器件的屏蔽结构，于所述屏蔽结构内设置有用于将所述电子元器件密封包裹的导电胶。

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽组件，包括用于安装电子元器件的底板和用于遮盖所述电子元器件的屏蔽盖，所述电子元器件设置在所述底板上，其特征在于，所述底板还上设置有用于电磁屏蔽的第一导电屏蔽层，所述第一导电屏蔽层环绕所述电子元器件设置，所述屏蔽盖上相对应设置有第二导电屏蔽层，所述第一导电屏蔽层和所述第二导电屏蔽层之间设置有环绕所述电子元器件的屏蔽结构，于所述屏蔽结构内设置有用于将所述电子元器件密封包裹的导电胶。2.如权利要求1所述的电磁屏蔽组件，其特征在于，所述屏蔽结构包括开设在所述第一导电屏蔽层上的第一凹槽和对应设置在所述第二导电屏蔽层上的第二凹槽，所述导电胶设置在所述第一凹槽和所述第二凹槽之间。3.如权利要求1所述的电磁屏蔽组件，其特征在于，所述屏蔽结构包括相对设置的第一屏蔽板和第二屏蔽板，所述第一屏蔽板或所述第二屏蔽板的一端连接在所述第一导电屏蔽层上，所述第二屏蔽板或所述第一屏蔽板的一端连接在所述第二导电屏蔽层上，所述导电胶设置在所述第一屏蔽板和所述第二屏蔽板之间。4.如权利要求3所述的电磁屏蔽组件，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王冰，
申请(专利权)人：广东小天才科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44