【技术实现步骤摘要】
石墨烯发热芯片
本技术涉及一种发热装置,特别涉及一种通过石墨烯发热的芯片。
技术介绍
为了响应国家节能减排、煤改电政策,一种能够节约能源的加热装置应用在取暖,保暖领域,原有技术一般做一些低功率的取暖地暖,墙暖成为的必然趋势,石墨烯碳纤维发热芯片能够满足加热的同时并具有节能、环保、健康、安全、防水、电热转换率等功能。技术,申请号:201621298321.5,名称为一种石墨烯碳纤维发热芯片,该对比文件中的技术方案能够实现发热均匀,使用安全并节能的要求,但是其加热速度不快,应用领域具有局限性。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点与不足,提供一种加热均匀、节能环保并实现快速加热的石墨烯发热芯片本技术的目的通过下述技术方案实现:石墨烯发热芯片,包括从下到上依次叠在一起的:第一纤维板、第二纤维板、石墨烯碳纤维板、铜箔加热层以及第三纤维板,其中,所述铜箔加热层两端设有电极,所述第三纤维板设有温度传感器,所述石墨烯碳纤维板设有加热的铜带线路,所述铜带线路包括分别沾粘在石墨烯碳纤维板两边的正极铜带和负极铜带。优选的,所述正极铜带的数量为两个,所述负极铜带的数量为一个。优选的,两个所述正极铜带中,一个正极铜带设置在石墨烯碳纤维板内部的上表面附近,另一个正极铜带设置在石墨烯碳纤维板内部的下表面附近,所述负极铜带固定在两个正极铜带8之间中间位置。优选的,沾粘在石墨烯碳纤维板的中间夹层的正极铜带的功率为另外一个正极铜带的功率的四倍。本技术相对于现有技术具有如下的优点及效果:通过铜箔加热层、石墨烯碳纤维板中的铜带线路分别加热芯片,铜箔加热层为面状发热,石墨烯碳纤维板为层状发热 ...
【技术保护点】
1.石墨烯发热芯片,包括从下到上依次叠在一起的:第一纤维板、第二纤维板、石墨烯碳纤维板、铜箔加热层以及第三纤维板,其中,所述铜箔加热层两端设有电极,所述第三纤维板设有温度传感器,其特征在于:所述石墨烯碳纤维板设有加热的铜带线路,所述铜带线路包括分别沾粘在石墨烯碳纤维板两边的正极铜带和负极铜带。
【技术特征摘要】
1.石墨烯发热芯片,包括从下到上依次叠在一起的:第一纤维板、第二纤维板、石墨烯碳纤维板、铜箔加热层以及第三纤维板,其中,所述铜箔加热层两端设有电极,所述第三纤维板设有温度传感器,其特征在于:所述石墨烯碳纤维板设有加热的铜带线路,所述铜带线路包括分别沾粘在石墨烯碳纤维板两边的正极铜带和负极铜带。2.根据权利要求1所述的石墨烯发热芯片,其特征在于:所述正极铜带的数量为两个,所述负极铜带的数量为...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈定淼,
申请(专利权)人:清远建滔暖芯技术有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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