一种带集成IC的Type-C插座连接器制造技术

本实用新型专利技术公开一种带集成IC的Type‑C插座连接器，包括有外壳，所述外壳内装设有插座主体、PCB板；插座主体包括绝缘本体、第一排端子、第二排端子以及屏蔽壳；绝缘本体具有舌板部，第一排端子、第二排端子均具有接触部及焊接部，其接触部露于舌板部的相应上表面或下表面，其焊接部自绝缘本体后段部位伸出；PCB板位于插座主体下方，PCB板上设置有IC芯片、若干焊盘及若干转接端子；插座主体的焊接部焊接于PCB板上相应的焊盘上；藉此，通过PCB板及IC芯片的设置，可直接将该插座连接器应用于电源产品中，不需再于插座连接器外安装IC芯片，该插座连接器可直接应用于普通PCB板上，减少PCB板层的数量，降低生产成本，安装应用也更为简便，提高应用组装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种带集成IC的Type-C插座连接器
本技术公开一种电连接器领域技术，尤其是指一种带集成IC的Type-C插座连接器。
技术介绍
随着电子行业科学技术的飞速发展，电子产品的体积更是沿着越来越轻薄、短小的趋势发展，这也就要求电子产品的零组件尺寸越来越小，而连接器行业更是首当其中。现有的USBType-C插座连接器设有两排端子，其中，两排端子一般同时采用SMT技术焊接于PCB板上，或者采用DIP技术焊接于PCB板上。但是，传统技术中，插座内无PCB板及IC，无论采用上述哪种技术焊接技术焊接于PCB板上，都将在插座外部设置多层PCB板，再于PCB板上安装IC；这样的结构设计使得需要安装的电路板层数量多，生产成本高，导致客户应用安装的过程过于繁琐。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种带集成IC的Type-C插座连接器，其降低生产成本，安装应用也更为简便，提高应用组装效率。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种带集成IC的Type-C插座连接器，包括有外壳，所述外壳内具有容置腔，所述容置腔具有前端开口，所述容置腔内装设有插座主体、PCB板；其中，所述插座主体包括有绝缘本体、第一排端子、第二排端子以及屏蔽壳，该第一排端子、第二排端子设置于绝缘本体内，该屏蔽壳包覆于绝缘本体外；该绝缘本体具有舌板部，该屏蔽壳与舌板部围构形成插接腔，该第一排端子、第二排端子均具有接触部及焊接部，其接触部露于舌板部的相应上表面或下表面，其焊接部自绝缘本体后段部位伸出；所述PCB板位于插座主体下方，所述PCB板上设置有IC芯片、若干焊盘及若干转接端子；插座主体的焊接部焊接于PCB板上相应的焊盘上。作为一种优选方案，所述绝缘本体包括有前舌板以及后塞，前述第一排端子、第二排端子镶嵌成型于后塞内，前述舌板部形成于前舌板的前段部位，前舌板的后段部位设置有连接基座，连接基座的后端开设有插装槽，前舌板内设置有第一排端子槽、第二排端子槽，第一排端子槽、第二排端子槽均向后贯通插装槽，前舌板上对应舌板部内镶嵌成型式布置有位于第一排端子槽、第二排端子槽之间的隔片；所述后塞自后往前插入插装槽内，第一排端子、第二排端子伸入相应的第一排端子槽、第二排端子槽内。作为一种优选方案，所述前舌板上凹设有前侧定位槽，所述后塞上凹设有后侧定位槽，前述屏蔽壳上分别一体成型有前侧定位弹片、后侧定位弹片，所述前侧定位弹片限位于前侧定位槽内，所述后侧定位弹片限位于后侧定位槽内。作为一种优选方案，所述后塞的底部向下凸设有垫高凸块，前述焊接部自垫高凸块的底端伸出再弯折水平延伸设置。作为一种优选方案，所述屏蔽壳的底部后段部位形成有限位缺口，绝缘本体的底部相应形成限位凸部，限位凸部受限于限位缺口。作为一种优选方案，所述屏蔽壳上前段部位的底端一体向下设置有支撑脚，所述支撑脚底端接触定位于PCB板上。作为一种优选方案，所述转接端子并成一排固定于一绝缘件上，所述绝缘件的顶部与PCB板的底面贴合相抵，每一转接端子的上端均插入PCB板上焊接孔中，每一转接端子的下端均伸出绝缘件底部，该转接端子的数量小于第一排端子与第二排端子的数量之和。作为一种优选方案，所述外壳具有顶壁及分别连接于顶壁两侧的两个侧壁，所述侧壁的底端连接有固定脚。作为一种优选方案，所述顶壁的后端向下翻折延伸形成有位于容置腔后端的挡板。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过PCB板及IC芯片的设置，可直接将该插座连接器应用于电源产品中，不需再于插座连接器外安装IC芯片，该插座连接器可直接应用于普通PCB板上，减少PCB板层的数量，降低生产成本，安装应用也更为简便，提高应用组装效率。为更清楚地阐述本技术的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本技术作进一步详细说明。附图说明图1是本技术之实施例的组装结构立体示意图；图2是图1所示结构的另一角度示意图；图3是本技术之实施例的分解示意图；图4是图3所示结构的另一角度示意图；图5是本技术之实施例的剥视图；图6是本技术之实施例的去除外壳后的立体结构示意图。附图标识说明：10、绝缘本体11、前舌板111、舌板部112、连接基座113、插装槽114、前侧定位槽12、后塞121、垫高凸块122、后侧定位槽13、隔片20、第一排端子30、第二排端子40、屏蔽壳41、支撑脚42、前侧定位弹片43、后侧定位弹片50、外壳51、容置腔52、固定脚53、挡板60、PCB板61、焊盘70、IC芯片80、转接端子90、绝缘件。具体实施方式请参照图1-图6所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，其包括有外壳50，所述外壳50内具有容置腔51，所述容置腔51具有前端开口，所述容置腔51内装设有插座主体、PCB板60。该外壳50为金属或塑胶材料皆可，起到保护内部结构的作用。其中，所述插座主体包括有绝缘本体10、第一排端子20、第二排端子30以及屏蔽壳40，该第一排端子20、第二排端子30设置于绝缘本体10内，该屏蔽壳40包覆于绝缘本体10外；该绝缘本体10具有舌板部111，该屏蔽壳40与舌板部111围构形成插接腔，该第一排端子20、第二排端子30均具有接触部及焊接部，其接触部露于舌板部111的相应上表面或下表面，其焊接部自绝缘本体10后段部位伸出。所述PCB板60位于插座主体下方，所述PCB板60上设置有IC芯片70、若干焊盘61及若干转接端子80；插座主体的焊接部焊接于PCB板60上相应的焊盘61上。本实施例中，所述绝缘本体10包括有前舌板11以及后塞12，前述第一排端子20、第二排端子30镶嵌成型于后塞12内，前述舌板部111形成于前舌板11的前段部位，前舌板11的后段部位设置有连接基座112，连接基座112的后端开设有插装槽113，前舌板11内设置有第一排端子槽、第二排端子槽，第一排端子槽、第二排端子槽均向后贯通插装槽113，前舌板11上对应舌板部111内镶嵌成型式布置有位于第一排端子槽、第二排端子槽之间的隔片13；所述后塞12自后往前插入插装槽113内，第一排端子20、第二排端子30伸入相应的第一排端子槽、第二排端子槽内。为了更好地对前舌板11以及后塞12进行定位，于前述前舌板11上凹设有前侧定位槽114，所述后塞12上凹设有后侧定位槽122，前述屏蔽壳40上分别一体成型有前侧定位弹片42、后侧定位弹片43，所述前侧定位弹片42限位于前侧定位槽114内，所述后侧定位弹片43限位于后侧定位槽122内。以及，所述屏蔽壳40的底部后段部位形成有限位缺口，绝缘本体10的底部相应形成限位凸部，限位凸部受限于限位缺口。这样，在将后塞12自后向前插入前舌板11的插装槽113内后，前舌板11及后塞12形成了绝缘本体10整体结构（当然，也连同前述第一排端子20、第二排端子30），再组装屏蔽壳40，利用限位凸部与限位缺口的相互适配、前侧定位弹片42与前侧定位槽114的相互适配、后侧定位弹片43与后侧定位槽122的相互适配，来实现屏蔽壳40与绝缘本体10整体结构之间的组装定位；其中，前侧定位弹片42与前侧定位槽114的相互适配、后侧定位弹片43本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带集成IC的Type‑C插座连接器，其特征在于：包括有外壳，所述外壳内具有容置腔，所述容置腔具有前端开口，所述容置腔内装设有插座主体、PCB板；其中，所述插座主体包括有绝缘本体、第一排端子、第二排端子以及屏蔽壳，该第一排端子、第二排端子设置于绝缘本体内，该屏蔽壳包覆于绝缘本体外；该绝缘本体具有舌板部，该屏蔽壳与舌板部围构形成插接腔，该第一排端子、第二排端子均具有接触部及焊接部，其接触部露于舌板部的相应上表面或下表面，其焊接部自绝缘本体后段部位伸出；所述PCB板位于插座主体下方，所述PCB板上设置有IC芯片、若干焊盘及若干转接端子；插座主体的焊接部焊接于PCB板上相应的焊盘上。

【技术特征摘要】
1.一种带集成IC的Type-C插座连接器，其特征在于：包括有外壳，所述外壳内具有容置腔，所述容置腔具有前端开口，所述容置腔内装设有插座主体、PCB板；其中，所述插座主体包括有绝缘本体、第一排端子、第二排端子以及屏蔽壳，该第一排端子、第二排端子设置于绝缘本体内，该屏蔽壳包覆于绝缘本体外；该绝缘本体具有舌板部，该屏蔽壳与舌板部围构形成插接腔，该第一排端子、第二排端子均具有接触部及焊接部，其接触部露于舌板部的相应上表面或下表面，其焊接部自绝缘本体后段部位伸出；所述PCB板位于插座主体下方，所述PCB板上设置有IC芯片、若干焊盘及若干转接端子；插座主体的焊接部焊接于PCB板上相应的焊盘上。2.根据权利要求1所述一种带集成IC的Type-C插座连接器，其特征在于：所述绝缘本体包括有前舌板以及后塞，前述第一排端子、第二排端子镶嵌成型于后塞内，前述舌板部形成于前舌板的前段部位，前舌板的后段部位设置有连接基座，连接基座的后端开设有插装槽，前舌板内设置有第一排端子槽、第二排端子槽，第一排端子槽、第二排端子槽均向后贯通插装槽，前舌板上对应舌板部内镶嵌成型式布置有位于第一排端子槽、第二排端子槽之间的隔片；所述后塞自后往前插入插装槽内，第一排端子、第二排端子伸入相应的第一排端子槽、第二排端子槽内。3.根据权利要求2所述一种带集成IC的Type-C插座连接器，其特征在于：所述前舌板上凹设有前侧定位槽，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘乐夫，
申请(专利权)人：深圳市新升华电子器件有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44