一种防反接集成电路封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防反接集成电路封装结构，其结构包括连接盖、控制输出装置、调节器、支撑板、传输器、封盖，所述连接盖切面为长方形长为3cm，厚度为1cm，所述连接盖右侧与支撑板左侧采用过盈配合方式活动连接，本实用新型专利技术一种防反接集成电路封装结构，设有控制输出装置，通过紧固器对设备进行紧固，接着由感应芯片对电路的输出量进行感应，由处理器进行处理，最后由信号传输线对输出量减小截断，从而解决了设备无法控制电路的输出量，容易被他人接用照成损失的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种防反接集成电路封装结构
本技术是一种防反接集成电路封装结构，属于电路封装设备领域。
技术介绍
封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。现有技术公开了申请号为：CN201110305081.2的一种防反接集成电路封装结构，该多芯片集成电路封装结构包括金属引脚架、基板、芯片和封装体，其特征在于，所述的金属引脚架作为芯片封装的载体，其两个面上均设有基板，所述的基板上设有芯片连接用布线，芯片被粘结在基板的特定区域内，并通过导线实现与基板电性连接，所述的基板与金属引脚架之间通过导线电性连接。本专利技术揭示了一种多芯片集成电路封装结构，该多芯片集成电路封装结构的封装空间利用率高，能有效提高了芯片封装的数量；同时，封装工艺易于实施，封装成本低，且封装体电连接性能优良，具有较高的实用价值，但是其不足之处在于设备无法控制电路的输出量，容易被他人接用照成损失。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种防反接集成电路封装结构，以解决设备无法控制电路的输出量，容易被他人接用照成损失的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种防反接集成电路封装结构，其结构包括连接盖、控制输出装置、调节器、支撑板、传输器、封盖，所述连接盖切面为长方形长为3cm，厚度为1cm，所述连接盖右侧与支撑板左侧采用过盈配合方式活动连接，所述支撑板为长方体结构，切面为长方形长为5-6cm，厚度为1-2cm，底端与控制输出装置上端采用过盈配合方式活动连接，所述控制输出装置为长方体结构，切面为长方形长为3-4cm，中部上端与调节器采用过盈配合方式活动连接，所述调节器为长方体结构，切面为长方形长为4cm，所述传输器切面为长方形长为3cm，上端与支撑板采用过盈配合方式活动连接，所述封盖切面为长方形长为3-4cm，上端与支撑板左侧采用过盈配合方式活动连接；所述控制输出装置由紧固器、处理器、信号传输线、感应芯片、传输管、传输口组成，所述紧固器上表面为圆形，半径为1cm，底端四周与支撑面板采用过盈配合方式活动连接，所述处理器为长方体结构，切面为长方形长为4cm，厚度为2cm，右侧与支撑面板采用过盈配合方式活动连接，所述信号传输线拉直为圆柱体结构，切面为长方形长为5-6cm，截面为圆形半径为0.3cm，左侧上端与支撑面板采用过盈配合方式活动连接，所述感应芯片为长方体结构，切面为长方形长为2cm，设在支撑面板内部，且与支撑面板内部的支撑杆采用过盈配合方式活动连接，所述传输管为圆柱体结构，切面为长方形长为5-6cm，截面为圆形半径为1.5cm，右侧与传输口右侧采用过盈配合方式活动连接，所述传输口为圆盘状结构，切面为长方形长为2cm，截面为圆形半径为1cm。进一步地，所述连接盖右侧通过连接杆与支撑板左侧采用过盈配合方式活动连接。进一步地，所述控制输出装置两端与支撑板采用过盈配合方式活动连接。进一步地，所述调节器侧面与支撑板采用过盈配合方式活动连接。进一步地，所述支撑板底端与支撑板采用过盈配合方式活动连接。进一步地，所述传输器共设有4个，对称平行。有益效果本技术一种防反接集成电路封装结构，设有控制输出装置，通过紧固器对设备进行紧固，接着由感应芯片对电路的输出量进行感应，由处理器进行处理，最后由信号传输线对输出量减小截断，从而解决了设备无法控制电路的输出量，容易被他人接用照成损失的问题。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种防反接集成电路封装结构的结构示意图；图2为本技术一种防反接集成电路封装结构的传输器示意图；图3为本技术的控制输出装置示意图。图中：连接盖-1、控制输出装置-2、紧固器-201、处理器-202、信号传输线-203、感应芯片-204、传输管-205、传输口-206、调节器-3、支撑板-4、传输器-5、封盖-6。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1-图3，本技术提供一种技术方案：一种防反接集成电路封装结构，其结构包括连接盖1、控制输出装置2、调节器3、支撑板4、传输器5、封盖6，所述连接盖1切面为长方形长为3cm，厚度为1cm，所述连接盖1右侧与支撑板4左侧采用过盈配合方式活动连接，所述支撑板4为长方体结构，切面为长方形长为5-6cm，厚度为1-2cm，底端与控制输出装置2上端采用过盈配合方式活动连接，所述控制输出装置2为长方体结构，切面为长方形长为3-4cm，中部上端与调节器3采用过盈配合方式活动连接，所述调节器3为长方体结构，切面为长方形长为4cm，所述传输器5切面为长方形长为3cm，上端与支撑板4采用过盈配合方式活动连接，所述封盖6切面为长方形长为3-4cm，上端与支撑板4左侧采用过盈配合方式活动连接；所述控制输出装置2由紧固器201、处理器202、信号传输线203、感应芯片204、传输管205、传输口206组成，所述紧固器201上表面为圆形，半径为1cm，底端四周与支撑面板采用过盈配合方式活动连接，所述处理器202为长方体结构，切面为长方形长为4cm，厚度为2cm，右侧与支撑面板采用过盈配合方式活动连接，所述信号传输线203拉直为圆柱体结构，切面为长方形长为5-6cm，截面为圆形半径为0.3cm，左侧上端与支撑面板采用过盈配合方式活动连接，所述感应芯片204为长方体结构，切面为长方形长为2cm，设在支撑面板内部，且与支撑面板内部的支撑杆采用过盈配合方式活动连接，所述传输管205为圆柱体结构，切面为长方形长为5-6cm，截面为圆形半径为1.5cm，右侧与传输口206右侧采用过盈配合方式活动连接，所述传输口206为圆盘状结构，切面为长方形长为2cm，截面为圆形半径为1cm。本专利所说的处理器202中央处理器是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。在进行使用时，首先通过连接盖1对外部设备进行连接，调节器3将于调节，最后支撑板4进行支撑，控制输出装置2由内设的紧固器201对设备进行紧固，接着由感应芯片204对电路的输出量进行感应，由处理器202进行处理，最后由信号传输线对输出量减小截断，从而解决了设备无法控制电路的输出量，容易被他人接用照成损失的问题。本技术解决的问题是设备无法控制电路的输出量，容易被他人接用照成损失，本技术通过上述部件的互相组合，设有控制输出装置，通过紧固器对设备进行紧固，接着由感应芯片对电路的输出量进行感应，由处理器进行处理，最后由信号传输线对输出量减小截断，从而解决了设备无法控制电路的输出量，容易被他人接用照成损失的问题，具体如下所述:所述紧固器201上表面为圆形，半径为1cm，底端四周与支撑面板采用过盈配合方式活动连接，所述处理器202为长方体结构，切面为长方形长为4cm，厚度为2cm，右侧与支撑面板采用过盈配合方式活动连接，所述信号传输线203拉直为圆柱体结构，切面为长方形本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防反接集成电路封装结构，其结构包括连接盖(1)、控制输出装置(2)、调节器(3)、支撑板(4)、传输器(5)、封盖(6)，所述连接盖(1)切面为长方形长为3cm，厚度为1cm，其特征在于：所述连接盖(1)右侧与支撑板(4)左侧采用过盈配合方式活动连接，所述支撑板(4)为长方体结构，切面为长方形长为5‑6cm，厚度为1‑2cm，底端与控制输出装置(2)上端采用过盈配合方式活动连接，所述控制输出装置(2)为长方体结构，切面为长方形长为3‑4cm，中部上端与调节器(3)采用过盈配合方式活动连接，所述调节器(3)为长方体结构，切面为长方形长为4cm，所述传输器(5)切面为长方形长为3cm，上端与支撑板(4)采用过盈配合方式活动连接，所述封盖(6)切面为长方形长为3‑4cm，上端与支撑板(4)左侧采用过盈配合方式活动连接；所述控制输出装置(2)由紧固器(201)、处理器(202)、信号传输线(203)、感应芯片(204)、传输管(205)、传输口(206)组成，所述紧固器(201)上表面为圆形，半径为1cm，底端四周与支撑面板采用过盈配合方式活动连接，所述处理器(202)为长方体结构，切面为长方形长为4cm，厚度为2cm，右侧与支撑面板采用过盈配合方式活动连接，所述信号传输线(203)拉直为圆柱体结构，切面为长方形长为5‑6cm，截面为圆形半径为0.3cm，左侧上端与支撑面板采用过盈配合方式活动连接，所述感应芯片(204)为长方体结构，切面为长方形长为2cm，设在支撑面板内部，且与支撑面板内部的支撑杆采用过盈配合方式活动连接，所述传输管(205)为圆柱体结构，切面为长方形长为5‑6cm，截面为圆形半径为1.5cm，右侧与传输口(206)右侧采用过盈配合方式活动连接，所述传输口(206)为圆盘状结构，切面为长方形长为2cm，截面为圆形半径为1cm。...

【技术特征摘要】
1.一种防反接集成电路封装结构，其结构包括连接盖(1)、控制输出装置(2)、调节器(3)、支撑板(4)、传输器(5)、封盖(6)，所述连接盖(1)切面为长方形长为3cm，厚度为1cm，其特征在于：所述连接盖(1)右侧与支撑板(4)左侧采用过盈配合方式活动连接，所述支撑板(4)为长方体结构，切面为长方形长为5-6cm，厚度为1-2cm，底端与控制输出装置(2)上端采用过盈配合方式活动连接，所述控制输出装置(2)为长方体结构，切面为长方形长为3-4cm，中部上端与调节器(3)采用过盈配合方式活动连接，所述调节器(3)为长方体结构，切面为长方形长为4cm，所述传输器(5)切面为长方形长为3cm，上端与支撑板(4)采用过盈配合方式活动连接，所述封盖(6)切面为长方形长为3-4cm，上端与支撑板(4)左侧采用过盈配合方式活动连接；所述控制输出装置(2)由紧固器(201)、处理器(202)、信号传输线(203)、感应芯片(204)、传输管(205)、传输口(206)组成，所述紧固器(201)上表面为圆形，半径为1cm，底端四周与支撑面板采用过盈配合方式活动连接，所述处理器(202)为长方体结构，切面为长方形长为4cm，厚度为2cm，右侧与支撑面板采用过盈配合方式活动连接，所述信号传输线...

【专利技术属性】
技术研发人员：任庆祥，
申请(专利权)人：珠海天特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44