贴合设备及其对位方法技术

本发明专利技术提供一种贴合设备，用于将第一基板及第二基板贴合于一起，所述贴合设备包括：第一承载台，用于承载所述第一基板；第一驱动装置，与所述第一承载台连接，用于驱动所述第一承载台运动；第二承载台，用于承载所述第二基板；第二驱动装置，与所述第二承载台连接，用于驱动第二承载台运动；激光发射装置，设于所述第一承载台上；激光检测装置，设于所述第二承载台上并对应所述激光发射装置设置；及控制器，用于控制所述第一驱动装置、所述第二驱动装置、所述激光发射装置及所述激光检测装置。本发明专利技术还提供一种贴合设备的对位方法。

Fitting equipment and its counterpart method

The invention provides a fitting device for attaching the first base plate to the two substrate, which includes the first bearing platform for carrying the first substrate, which is connected with the first carrying platform for driving the motion of the first bearing platform; the second bearing platform is used for the bearing station. The second substrate, a second drive device, connected to the second loader, is used to drive the second bearing platform movement; the laser launcher is installed on the first bearing platform, and the laser detection device is installed on the second bearing platform and corresponding to the laser transmitting device; and a controller is used to control the first drive. The driving device, the second driving device, the laser transmitting device and the laser detecting device. The invention also provides a counterpoint method for attaching the equipment.

【技术实现步骤摘要】
贴合设备及其对位方法
本专利技术涉及电子产品制造领域，特别涉及一种贴合设备及其对位方法。
技术介绍
在液晶模块、有机发光二极管模块等的制备过程中，通常需将各种不同类型的基板利用粘胶贴合在一起，例如在基板上设置触控传感器、组立上下两块不同功能的基板等。然而，不管通过人工还是贴合设备进行贴合，均难以保证贴合精度，影响产品质量。
技术实现思路
为了解决前述问题，本专利技术提供一种贴合设备及其对位方法。一种贴合设备，用于将第一基板及第二基板贴合于一起，所述贴合设备包括：第一承载台，用于承载所述第一基板；第一驱动装置，与所述第一承载台连接，用于驱动所述第一承载台运动；第二承载台，用于承载所述第二基板；第二驱动装置，与所述第二承载台连接，用于驱动所述第二承载台运动；激光发射装置，设于所述第一承载台上；激光检测装置，设于所述第二承载台上并对应所述激光发射装置设置；及控制器，用于控制所述第一驱动装置、所述第二驱动装置、所述激光发射装置及所述激光检测装置，当所述激光发射装置发射的激光照射在所述激光检测装置上时所述激光检测装置能够生成检测值，所述控制器依据所述检测值控制调节所述第一承载台与所述第二承载台的相对位置。进一步地，所述贴合设备还包括侦测装置，所述侦测装置用于侦测所述第一基板与所述第二基板之间的位置偏差量，所述控制器用于依据所述位置偏差量控制调节所述第一承载台及所述第二承载台的相对位置。进一步地，所述控制器用于控制所述第一驱动装置翻转所述第一承载台使所述第一基板朝向所述第二基板。进一步地，所述第一承载台上设第一标示，所述第一基板设第一基板标示，所述第二承载台对应所述第一标示设第二标示，所述第二基板对应所述第一基板标示设第二基板标示，所述侦测装置用于侦测所述第一标示的位置、所述第一基板标示的位置、所述第二标示的位置及所述第二基板标示的位置，所述侦测装置依据所述第一标示的位置、所述第一基板标示的位置、所述第二标示的位置及所述第二基板标示的位置计算得出所述位置偏差量。进一步地，所述第一承载台上还设置收容孔，所述收容孔穿设于所述第一标示，所述激光发射装置收容于所述收容孔，所述激光检测装置设于所述第二标示。进一步地，所述激光检测装置包括多个检测单元，每个检测单元包括光敏材料，当所述激光发射装置发射的激光照射在所述检测单元的光敏材料上时所述激光检测装置能够生成一检测值，每个检测单元的检测值对应一个补偿量，所述控制器用于依据所述补偿量，控制调节所述第一承载台相对所述第二承载台的移动。进一步地，所述控制器预设一预设范围，当所述检测值在所述预设范围时，所述控制器确定所述第一基板与所述第二基板实现对位。一种应用如上所述的贴合设备的对位方法，其包括以下步骤：控制设于所述贴合设备的第一承载台上的激光发射装置发射激光，所述第一承载台承载第一基板，所述激光发射装置发射的激光照射在设于所述贴合设备的第二承载台上的激光检测装置，所述激光检测装置生成检测值；及依据所述检测值，控制调节所述第一承载台与所述第二承载台的相对位置，实现所述第一基板与所述第二基板对位。进一步地，所述“控制设于所述贴合设备的第一承载台上的激光发射装置发射激光”前，所述对位方法还包括以下步骤：侦测所述第一基板与所述第二基板的位置偏差量；依据所述位置偏移量，控制调节所述第一承载台及所述第二承载台的相对位置。进一步地，所述“依据所述位置偏移量，控制调节所述第一承载台及所述第二承载台的相对位置，所述第一基板相对所述第二基板移动所述位置偏移量”，包括：控制翻转所述第一承载台，所述第一基板朝向所述第二基板设置，设于所述第一承载台的激光发射装置的发射面朝向所述第二承载台；依据所述位置偏移量，沿平行所述第一基板的方向，控制移动所述第一承载台及所述第二承载台中的至少其中之一，所述第一基板相对所述第二基板移动所述位置偏移量；及沿垂直所述第一基板的方向，控制移动所述第一承载台及所述第二承载台中的至少其中之一，直至所述第一基板与所述第二基板之间的距离为预设距离。本专利技术提供的贴合设备及其对位方法，由于在第一承载台上设置激光发射装置，第二承载台上设置激光检测装置，所述控制器依据所述检测值控制调节所述第一承载台与所述第二承载台的相对位置，由于激光为不易发散的光，通过检测激光发射装置的位置，能够提高所述贴合设备的第一基板与所述第二基板的对位精度，进而提高第一基板与所述第二基板的贴合精度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的贴合设备的结构框图。图2是第一基板与第二基板的对位示意图。图3是第一承载台与第二承载台的示意图。图4是第一承载台承载第一基板及第二承载台承载第二基板的示意图。图5是本专利技术提供的贴合设备的方法流程图。图6是步骤2的流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1与图2，本专利技术实施例提供一种贴合设备100，用于将第一基板200及第二基板300贴合于一起。所述贴合设备100包括第一承载台10、第一驱动装置20、第二承载台30、第二驱动装置40、激光发射装置50、激光检测装置60及控制器70。第一承载台10，用于承载所述第一基板200。第一驱动装置20，与所述第一承载台10连接，用于驱动所述第一承载台10运动。第二承载台30，用于承载所述第二基板300。第二驱动装置40，与所述第二承载台30连接，用于驱动所述第二承载台30运动。激光发射装置50，设于所述第一承载台10上。激光检测装置60，设于所述第二承载台30上，所述激光检测装置60对应所述激光发射装置50设置。控制器70，用于控制所述第一驱动装置20、所述第二驱动装置40、所述激光发射装置50及所述激光检测装置60，所述激光检测装置60在接收到所述激光发射装置50发射的激光时所述激光检测装置60能够生成检测值，所述控制器70依据所述检测值控制调节所述第一承载台10与所述第二承载台30的相对位置，实现所述第一基板200与所述第二基板300对位。在一具体实施例中，请参阅图3，第一承载台10上设第一标示11。本实施方式中，第一标示11的数量为两个，第一标示包括第一标示A111及第一标示B113，第一标示A111及第一标示B113位于第一承载台10的一对角线上，第一标示A111及第一标示B113分别邻近第一承载台10的一个角落设置。第一承载台10上还包括收容孔15，收容孔15的数量为两个，一个收容孔15穿设于第一标示A111，另一个收容孔15穿设于第一标示B113。收容孔15的直径为um级。进一步地，第一承载台10设多个真空吸附孔17，用于真空吸附第一基板200。第二承载台30上设第二标示31。本实施方式中，第二标示31的数量对应第一标示11的数量，第二标示31的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴合设备，用于将第一基板及第二基板贴合于一起，其特征在于，所述贴合设备包括：第一承载台，用于承载所述第一基板；第一驱动装置，与所述第一承载台连接，用于驱动所述第一承载台运动；第二承载台，用于承载所述第二基板；第二驱动装置，与所述第二承载台连接，用于驱动所述第二承载台运动；激光发射装置，设于所述第一承载台上；激光检测装置，设于所述第二承载台上并对应所述激光发射装置设置；及控制器，用于控制所述第一驱动装置、所述第二驱动装置、所述激光发射装置及所述激光检测装置，当所述激光发射装置发射的激光照射在所述激光检测装置上时所述激光检测装置能够生成检测值，所述控制器依据所述检测值控制调节所述第一承载台与所述第二承载台的相对位置。

【技术特征摘要】
1.一种贴合设备，用于将第一基板及第二基板贴合于一起，其特征在于，所述贴合设备包括：第一承载台，用于承载所述第一基板；第一驱动装置，与所述第一承载台连接，用于驱动所述第一承载台运动；第二承载台，用于承载所述第二基板；第二驱动装置，与所述第二承载台连接，用于驱动所述第二承载台运动；激光发射装置，设于所述第一承载台上；激光检测装置，设于所述第二承载台上并对应所述激光发射装置设置；及控制器，用于控制所述第一驱动装置、所述第二驱动装置、所述激光发射装置及所述激光检测装置，当所述激光发射装置发射的激光照射在所述激光检测装置上时所述激光检测装置能够生成检测值，所述控制器依据所述检测值控制调节所述第一承载台与所述第二承载台的相对位置。2.如权利要求1所述的贴合设备，其特征在于，所述贴合设备还包括侦测装置，所述侦测装置用于侦测所述第一基板与所述第二基板之间的位置偏差量，所述控制器用于依据所述位置偏差量控制调节所述第一承载台及所述第二承载台的相对位置。3.如权利要求2所述的贴合设备，其特征在于，所述控制器用于控制所述第一驱动装置翻转所述第一承载台使所述第一基板朝向所述第二基板。4.如权利要求2所述的贴合设备，其特征在于，所述第一承载台上设第一标示，所述第一基板设第一基板标示，所述第二承载台对应所述第一标示设第二标示，所述第二基板对应所述第一基板标示设第二基板标示，所述侦测装置用于侦测所述第一标示的位置、所述第一基板标示的位置、所述第二标示的位置及所述第二基板标示的位置，所述侦测装置依据所述第一标示的位置、所述第一基板标示的位置、所述第二标示的位置及所述第二基板标示的位置计算得出所述位置偏差量。5.如权利要求4所述的贴合设备，其特征在于，所述第一承载台上还设置收容孔，所述收容孔穿设于所述第一标示，所述激光发射装置收容于所述收容孔，所述激光检测装置设于所述第二标示。6.如权利要求1所述的贴合设备，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡磊，王思元，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42