一种电路板锡焊用低烟无毒助焊剂制造技术

本发明专利技术属于锡焊材料技术领域，具体涉及一种电路板锡焊用低烟无毒助焊剂。该助焊剂的成分包括：低烟改性松香、氢化松香甲酯、氯化锌、氯化铵、盐酸、聚二醇、甘油、柠檬酸、有机溶剂、助溶剂、润滑剂、触变剂和芳香剂。其中，改性后的松香使用时烟气含量较低，助溶剂的成分包括苯甲酸钠和水杨酸钠，润滑剂为壬基酚聚氧乙烯醚；触变剂为氢化蓖麻油。该助焊剂的助焊效果优秀，可显著提高锡焊的可焊性，焊接后无需清洗，锡焊过程产生的烟气量较低，挥发物质气味芳香，不产生有毒有害的异味气体。

A low smoke and non-toxic flux for solder welding of circuit board

The invention belongs to the technical field of tin welding materials, in particular to a low smoke and non-toxic flux for soldering of circuit boards. The components of the flux include: low smoke modified rosin, hydrogenated rosin methyl ester, zinc chloride, ammonium chloride, hydrochloric acid, polyglycol, glycerin, citric acid, organic solvent, cosolvent, lubricant, thixotropic agent and aromatic agent. The content of the modified rosin is low, and the components of the cosolvent include sodium benzoate and sodium salicylate, the lubricant is nonylphenol polyoxyethylene ether, and the thixotropic agent is hydrogenated castor oil. The soldering effect of the soldering flux is excellent. It can improve the solderability of tin welding, without cleaning after welding. The amount of smoke produced by the tin welding process is low, the volatilization is fragrant, and it does not produce poisonous and harmful odor gas.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板锡焊用低烟无毒助焊剂
本专利技术属于锡焊材料
，具体涉及一种电路板锡焊用低烟无毒助焊剂。
技术介绍
一些小型集成电路板需要人工将电子元器件焊接到万能板上，这种集成电路板的个性化程度高，客户可以根据工作需要设计电路和使用相应的电子元件，将相关元件人工焊接在万能板上；这种电路板性能实用，使用寿命长，故障率低，并且制造成本相对低廉，非常适合在产量相对较低的设备中应用。焊接电路通常采用锡焊的方式完成，焊接时除了使用焊料外还会使用助焊剂，助焊剂可以提高焊点的质量，使得元件焊接更加稳固，并且在焊点外形成保护层，避免焊接点材料氧化，提高电路板的使用寿命。常规的助焊剂含有卤化物、松香和有机溶剂等，助焊剂在高温是松香等成分易挥发产生烟雾和难闻的气味，另外一些卤化物和有机物在高温时发生化学反应也可能产生有毒物质，危害焊接操作人员的身体健康。
技术实现思路
针对以上问题，本专利技术的目的在于提供一种电路板锡焊用低烟无毒助焊剂；该助焊剂使用时产生的烟雾较少，气味芳香，并且不产生有毒有害物质，安全健康。一种电路板锡焊用低烟无毒助焊剂，按照质量份数，助焊剂的成分包括：低烟改性松香80-90份，氢化松香甲酯6-10份，氯化锌3-6份，氯化铵2-5份，盐酸5-7份，聚二醇1-2份，甘油3-5份，柠檬酸2-4份，有机溶剂15-20份，助溶剂1-3份，润滑剂2-3份，触变剂4-7份，芳香剂3-5份。优选地，按照质量份数，助焊剂的成分包括：低烟改性松香85份，氢化松香甲酯8份，氯化锌4份，氯化铵3份，盐酸6份，聚二醇1.5份，甘油4份，柠檬酸3份，有机溶剂17份，助溶剂2份，润滑剂2.5份，触变剂6份，芳香剂4份。本专利技术中，低烟改性松香的制备方法如下：将松香树脂和环己烷按照3:1的质量比加入到反应釜中，在150-180℃的温度下溶解，将镍系催化剂加入到反应釜中，同时将反应釜中内抽真空，然后向反应釜内充入氢气，保持反应釜内压强在8-10MPa，反应3-5h，反应结束后对反应釜进行降压，同时将残留的环己烷通过蒸馏去除，接着将生成物冷却至室温，得到所需低烟改性松香。优选地，有机溶剂选择异丙醇、异构十二烷和乙酸丁酯中的一种。优选地，助溶剂中包括苯甲酸钠和水杨酸钠，二者的质量比为3:7。优选地，润滑剂为壬基酚聚氧乙烯醚；触变剂为氢化蓖麻油。优选地，盐酸的浓度为2-3.5mol/L。本专利技术的低烟无毒助焊剂的制备方法如下：按照质量份数，将低烟改性松香和氢化松香甲酯加入到反应釜中，将反应釜加热到150-160℃并搅拌，然后将有机溶剂、助溶剂、润滑剂、聚二醇和甘油加入到反应釜中，以80-90r/min的转速搅拌3-5min，接着将氯化锌和氯化铵溶解在盐酸中，加入到反应釜内，反应10-15min，再将柠檬酸和芳香剂加入到反应釜中，搅拌均匀，停止加热并向混合物中加入触变剂，触变剂加入到混合物中搅拌直至混合物乳化，停止搅拌，待混合物凝固成膏状，得到所需低烟无毒助焊剂。本专利技术提供的一种电路板锡焊用低烟无毒助焊剂，与现有技术相比，具有以下优点：该助焊剂中使用的松香是经过改性的低烟型松香化合物，在焊接时，因为高温而产生的挥发烟雾较少，配方中的氢化松香甲酯的使用克服了普通松香软化温度较低，易氧化、热稳定性较差的缺点。该助焊剂中的氯化锌和氯化铵含量较低，与其他物质经过反应后，既可以提高焊接的可焊性和绝缘性能，还可以避免对焊点造成腐蚀，焊接后表面的固形物较低，焊接后无需清洗。该型助焊剂中添加了柠檬酸，该型酸可以在焊接过程中清除焊点表面的氧化层，提高锡焊的可靠性，并且在挥发过程不产生有害物质，助焊剂中的芳香剂在使用过程可以发出芳香的气味，改善焊接过程的难闻气味，提高焊接操作人员的工作舒适感。具体实施方式以下对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。实施例1一种电路板锡焊用低烟无毒助焊剂，按照质量份数，助焊剂的成分包括：低烟改性松香80份，氢化松香甲酯6份，氯化锌3份，氯化铵2份，盐酸5份，聚二醇1份，甘油3份，柠檬酸2份，有机溶剂15份，助溶剂1份，润滑剂2份，触变剂4份，芳香剂3份。其中，低烟改性松香的制备方法如下：将松香树脂和环己烷按照3:1的质量比加入到反应釜中，在150℃的温度下溶解，将镍系催化剂加入到反应釜中，同时将反应釜中内抽真空，然后向反应釜内充入氢气，保持反应釜内压强在8MPa，反应3h，反应结束后对反应釜进行降压，同时将残留的环己烷通过蒸馏去除，接着将生成物冷却至室温，得到所需低烟改性松香。本实施例中，有机溶剂选择异丙醇；助溶剂的成分包括苯甲酸钠和水杨酸钠，二者的质量比为3:7。润滑剂为壬基酚聚氧乙烯醚；触变剂为氢化蓖麻油；盐酸的浓度为2mol/L。本实施例的低烟无毒助焊剂的制备方法如下：按照质量份数，将低烟改性松香和氢化松香甲酯加入到反应釜中，将反应釜加热到150℃并搅拌，然后将有机溶剂、助溶剂、润滑剂、聚二醇和甘油加入到反应釜中，以80r/min的转速搅拌3min，接着将氯化锌和氯化铵溶解在盐酸中，加入到反应釜内，反应10min，再将柠檬酸和芳香剂加入到反应釜中，搅拌均匀，停止加热并向混合物中加入触变剂，触变剂加入到混合物中搅拌直至混合物乳化，停止搅拌，待混合物凝固成膏状，得到所需低烟无毒助焊剂。实施例2一种电路板锡焊用低烟无毒助焊剂，按照质量份数，助焊剂的成分包括：低烟改性松香90份，氢化松香甲酯10份，氯化锌6份，氯化铵5份，盐酸7份，聚二醇2份，甘油5份，柠檬酸4份，有机溶剂20份，助溶剂3份，润滑剂3份，触变剂7份，芳香剂5份。其中，低烟改性松香的制备方法如下：将松香树脂和环己烷按照3:1的质量比加入到反应釜中，在180℃的温度下溶解，将镍系催化剂加入到反应釜中，同时将反应釜中内抽真空，然后向反应釜内充入氢气，保持反应釜内压强在10MPa，反应5h，反应结束后对反应釜进行降压，同时将残留的环己烷通过蒸馏去除，接着将生成物冷却至室温，得到所需低烟改性松香。本实施例中，有机溶剂选择异构十二烷；助溶剂的成分包括苯甲酸钠和水杨酸钠，二者的质量比为3:7。润滑剂为壬基酚聚氧乙烯醚；触变剂为氢化蓖麻油；盐酸的浓度为3.5mol/L。本实施例的低烟无毒助焊剂的制备方法如下：按照质量份数，将低烟改性松香和氢化松香甲酯加入到反应釜中，将反应釜加热到160℃并搅拌，然后将有机溶剂、助溶剂、润滑剂、聚二醇和甘油加入到反应釜中，以90r/min的转速搅拌5min，接着将氯化锌和氯化铵溶解在盐酸中，加入到反应釜内，反应15min，再将柠檬酸和芳香剂加入到反应釜中，搅拌均匀，停止加热并向混合物中加入触变剂，触变剂加入到混合物中搅拌直至混合物乳化，停止搅拌，待混合物凝固成膏状，得到所需低烟无毒助焊剂。实施例3一种电路板锡焊用低烟无毒助焊剂，按照质量份数，助焊剂的成分包括：低烟改性松香85份，氢化松香甲酯8份，氯化锌4份，氯化铵3份，盐酸6份，聚二醇1.5份，甘油4份，柠檬酸3份，有机溶剂17份，助溶剂2份，润滑剂2.5份，触变剂6份，芳香剂4份。其中，低烟改性松香的制备方法如下：将松香树脂和环己烷按照3:1的质量比加入到反应釜中，在165℃的温度下溶解，将镍系催化剂加入到反应釜中，同本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板锡焊用低烟无毒助焊剂，其特征在于：按照质量份数，所述助焊剂的成分包括：低烟改性松香80‑90份，氢化松香甲酯6‑10份，氯化锌3‑6份，氯化铵2‑5份，盐酸5‑7份，聚二醇1‑2份，甘油3‑5份，柠檬酸2‑4份，有机溶剂15‑20份，助溶剂1‑3份，润滑剂2‑3份，触变剂4‑7份，芳香剂3‑5份。

【技术特征摘要】
1.一种电路板锡焊用低烟无毒助焊剂，其特征在于：按照质量份数，所述助焊剂的成分包括：低烟改性松香80-90份，氢化松香甲酯6-10份，氯化锌3-6份，氯化铵2-5份，盐酸5-7份，聚二醇1-2份，甘油3-5份，柠檬酸2-4份，有机溶剂15-20份，助溶剂1-3份，润滑剂2-3份，触变剂4-7份，芳香剂3-5份。2.根据权利要求1所述一种电路板锡焊用低烟无毒助焊剂，其特征在于：按照质量份数，所述助焊剂的成分包括：低烟改性松香85份，氢化松香甲酯8份，氯化锌4份，氯化铵3份，盐酸6份，聚二醇1.5份，甘油4份，柠檬酸3份，有机溶剂17份，助溶剂2份，润滑剂2.5份，触变剂6份，芳香剂4份。3.根据权利要求1所述一种电路板锡焊用低烟无毒助焊剂，其特征在于：所述低烟改性松香的制备方法如下：将松香树脂和环己烷按照3:1的质量比加入到反应釜中，在150-180℃的温度下溶解，将镍系催化剂加入到反应釜中，同时将反应釜中内抽真空，然后向反应釜内充入氢气，保持反应釜内压强在8-10MPa，反应3-5h，反应结束后对反应釜进行降压，同时将残留的环己烷通过蒸馏去除，接着将生成物冷却至室温，得到所需低烟改性松...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐慧，
申请(专利权)人：合肥东恒锐电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34