一种高频混压HDI板的制作方法技术

本发明专利技术属于PCB板制作技术领域，提供一种高频混压板的制作方法，包括线选取并切割相同材料、相同厚度的第一双面芯板和第二双面芯板；然后对第一双面芯板和第二双面芯板进行盲孔制作后，在第一工况下通过不流胶层将前两者粘接压合连接在一起，同时该不流胶层上还设有开窗；接着制作两块同样的第一层板分别压合在该第一双面芯板的上方和第二双面芯板的下方；再接着将第二层板和第三层板，以及更多的层板分别压合在该第一双面芯板的上方和第二双面芯板的下方；最后沿开窗锣去多余的板材部分，并最终形成两块相同的混压高频HDI板；这样设计解决现有的HDI板压合后容易出现曲翘，进而使得后续的制作过程中容易出现偏差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高频混压HDI板的制作方法
本专利技术属于PCB板制作
，尤其涉及一种高频混压板的制作方法。
技术介绍
随着电子通讯技术的高速发展，为了实现信号高速、高保真传送，通讯设备中越来越多的使用高频印制电路板(简称:高频板)。同时随着电子产品向轻薄精巧方向发展，线路板布线的密度愈发高度集成，HDI(HighDensityInterconnector高密度互连技术)尤其是高阶HDI可以使布线空间极大缩减，也因此高阶HDI在电子产品中的应用越来越广泛。高频混压HDI板既可以实现信号的高速传输，同时又可以节省布线空间，因此高频混压HDI板需求日益增多。高频混压HDI板的信号层一般设置外层线路，因此高频混压HDI板的增层是通过单面压合增加层数，对于单面压合增加层数的HDI板，尤其是薄HDI板(芯板厚度小于0.5mm)，压合后会存在曲翘，压合次数越多板的曲翘变形越严重，造成后续制作过程在钻孔、图形转移、防焊出现偏位，甚至因板翘严重无法制作的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高频混压板的制作方法，旨在解决现有的HDI板压合后容易出现曲翘，进而使得后续的制作过程中容易出现偏差的问题。本专利技术是这样解决的：一种高频混压HDI板的制作方法，包括以下步骤；S1、选用铜厚和板厚均相同的第一双面芯板和第二双面芯板，并按照特定的设计尺寸切割成相同的尺寸备用；选用不流胶半固化片切割成与所述第一双面芯板和所述第二双面芯板相适应的尺寸的不流胶层，在所述不流胶层上锣制开窗；S2、对所述第一双面芯板和所述第二双面芯板进行盲孔的制作；S3、将所述不流胶层连接在所述第一双面芯板和第二双面芯板之间，并经第一工况下压合；S4、制作分别用于压合在所述第一双面芯板上方和所述第二双面芯板下方的第一层板，并对所述第一层板进行棕化减铜、镭射盲孔、沉铜板电、电镀填盲孔和图形制作；S5、将所述第一层板经环氧树脂材料的介质层按照第一顺序分别压合在所述第一双面芯板上方和所述第二双面芯板下方；S6、重复步骤S4和S5，依次在所述第一层板上压合第二层板、第三层板、第四层板……第N层板；S7、先锣制出压合完成后的混压板中各部分之间的第一部分，然后沿所述开窗的尺寸锣去第二部分，使得所述第一双面芯板和所述第二双面芯板分开，然后分别将分开后的多层板进行阻焊字符和表面处理。进一步地，于所述步骤S1中，所述第一双面板芯板和所述第二双面芯板均为双面高频芯板，且均选用板厚0.1～0.15mm的基板，所述基板的正反两面均设有厚度为1OZ的铜层。进一步地，于所述步骤S1中，所述不流胶层的材质为环氧树脂，且所述不流胶层的厚度为0.1～0.15mm。进一步地，所述开窗的形状与所述不流胶层的形状相似，且所述开窗的每一条侧边与所述不流胶层上对应的侧边之间的间距相等。进一步地，所述间距为20～30mm进一步地，于所述步骤S2中，所述盲孔的制作和所述不流胶层的选用及制作不分先后，且所述盲孔依次经棕化减铜、镭射盲孔、沉铜板电和电镀填盲孔的工序后在所述第一双面芯板和所述第二双面芯板上成型。进一步地，于所述步骤S3中，所述第一工况包括压合温度小于或等于200℃，且在最高温的状态下设置360psi的压力压合，且压合持续时间大于或等于130min。进一步地，在压合前，在所述第一双面芯板和所述第二双面芯板相对的面上均连接耐高温胶带，所述耐高温胶带的临界温度为280℃。进一步地，于所述步骤S4和所述步骤S5中，所述第一层板包括介质层和连接在所述介质层外的铜箔层，所述铜箔层的厚度为0.5OZ，所述介质层厚度为0.1～0.15mm。进一步地，于所述步骤S1中，所述开窗的数量为多个，且多个所述开窗均布在所述不流胶层上。本专利技术提供的高频混压HDI板的制作方法相对于现有的技术具有的技术效果为：通过第一双面芯板和第二双面芯板先经过设有开窗的不流胶层压合粘接后，再依次沿着该第一双面芯板的上表面和第二双面芯板的下表面依次压合第一层板、第二层板和第三层板，以及更多的层板，待所有的板层均压合完成后沿着将开窗锣除多余的板材，进而沿着第一双面芯板和第二双面芯板拆开成两个独立的混压HDI板；这样的工艺方法设计相当于在一个双面芯板的上下两面同时压合多个层板，使得上下两侧的变形力相互递交，进而有效避免HDI板压合时出现曲翘而影响到后续的工艺实施。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的高频混压HDI板的制作方法的流程图。图2是本专利技术实施例提供的高频混压HDI板的制作方法中第一双面电芯和第二双面电芯压合后的结构图。图3是本专利技术实施例提供的高频混压HDI板的制作方法中，整个多层板压合完成后的结构图。其中，第一双面电芯10，盲孔11，第二双面电芯20，不流胶层30，开窗31，铜层40，耐高温胶带50，第一层板60，介质层70。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请参照附图1至图3所示，在本专利技术实施例中，提供一种高频混压HDI板的制作方法，包括以下步骤；S1、选用铜厚和板厚均相同的第一双面芯板10和第二双面芯板20，并按照特定的设计尺寸切割成相同的尺寸备用；选用不流胶半固化片切割成与所述第一双面芯板10和所述第二双面芯板20相适应的尺寸的不流胶层30，在所述不流胶层30上锣制开窗31；在本步骤中，该第一双面芯板10和该第二双面芯板20均优选为高频材料制成双面芯板，并且该高频材料优选为Dk3.17～3.59/Df0.0023～0.0034。该第一双面芯板10和该第二双面芯板20的基板厚度相同，均为0.1～0.15mm，此处优选为0.1mm；并且该基板的两侧均设有厚度为1OZ(盎司，1OZ＝0.0035mm)的铜层40。在本步骤中，该不流胶层30上的开窗31通过将中间部分锣空而形成；该开窗31的数量可以是多个，并且每一开窗31的尺寸均与传统的高频混压HDI板的尺寸相同；也本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频混压HDI板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤；S1、选用铜厚和板厚均相同的第一双面芯板和第二双面芯板，并按照特定的设计尺寸切割成相同的尺寸备用；选用不流胶半固化片切割成与所述第一双面芯板和所述第二双面芯板相适应的尺寸的不流胶层，在所述不流胶层上锣制开窗；S2、对所述第一双面芯板和所述第二双面芯板进行盲孔的制作；S3、将所述不流胶层连接在所述第一双面芯板和第二双面芯板之间，并经第一工况下压合；S4、制作分别用于压合在所述第一双面芯板上方和所述第二双面芯板下方的第一层板，并对所述第一层板进行棕化减铜、镭射盲孔、沉铜板电、电镀填盲孔和图形制作；S5、将所述第一层板经环氧树脂材料的介质层按照第一顺序分别压合在所述第一双面芯板上方和所述第二双面芯板下方；S6、重复步骤S4和S5，依次在所述第一层板上压合第二层板、第三层板、第四层板……第N层板；S7、先锣制出压合完成后的混压板中各部分之间的第一部分，然后沿所述开窗的尺寸锣去第二部分，使得所述第一双面芯板和所述第二双面芯板分开，然后分别将分开后的多层板进行阻焊字符和表面处理。

【技术特征摘要】
1.一种高频混压HDI板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤；S1、选用铜厚和板厚均相同的第一双面芯板和第二双面芯板，并按照特定的设计尺寸切割成相同的尺寸备用；选用不流胶半固化片切割成与所述第一双面芯板和所述第二双面芯板相适应的尺寸的不流胶层，在所述不流胶层上锣制开窗；S2、对所述第一双面芯板和所述第二双面芯板进行盲孔的制作；S3、将所述不流胶层连接在所述第一双面芯板和第二双面芯板之间，并经第一工况下压合；S4、制作分别用于压合在所述第一双面芯板上方和所述第二双面芯板下方的第一层板，并对所述第一层板进行棕化减铜、镭射盲孔、沉铜板电、电镀填盲孔和图形制作；S5、将所述第一层板经环氧树脂材料的介质层按照第一顺序分别压合在所述第一双面芯板上方和所述第二双面芯板下方；S6、重复步骤S4和S5，依次在所述第一层板上压合第二层板、第三层板、第四层板……第N层板；S7、先锣制出压合完成后的混压板中各部分之间的第一部分，然后沿所述开窗的尺寸锣去第二部分，使得所述第一双面芯板和所述第二双面芯板分开，然后分别将分开后的多层板进行阻焊字符和表面处理。2.如权利要求1所述的高频混压HDI板的制作方法，其特征在于：于所述步骤S1中，所述第一双面板芯板和所述第二双面芯板均为双面高频芯板，且均选用板厚0.1～0.15mm的基板，所述基板的正反两面均设有厚度为1OZ的铜层。3.如权利要求1所述的高频混压HDI板的制作方法，其特征在于：于所述步骤S1中，所述不流胶层的材质为环氧树脂，...

【专利技术属性】
技术研发人员：付凤奇，陆玉婷，陈前，李文冠，李强，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44