传输晶圆方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及单晶圆清洗设备领域，具体而言，涉及一种传输晶圆方法及装置，所述方法通过抓取结构抓取晶圆，将晶圆传输到预设位置，通过翻转结构从抓取结构上夹取出晶圆，并调整晶圆的角度，使晶圆的角度与工艺槽的角度一致，翻转结构将晶圆放到工艺槽中，实现对晶圆在不同方向和角度的工艺槽中传输。该方法对晶圆的传输产能高。

【技术实现步骤摘要】
传输晶圆方法及装置
本专利技术涉及单晶圆清洗设备领域，具体而言，涉及一种传输晶圆方法及装置。
技术介绍
晶圆清洗设备由多个工艺槽体组成，每个槽体负责一道清洗工艺，如超声/兆声波清洗槽、刷洗槽、干燥槽等。为了达到既定的工艺效果，对每个槽体的设置方向和角度不尽相同，例如有水平设置的，有竖直设置的，每一个晶圆的加工过程都有可能经过这些方向和角度不尽相同的工艺槽的加工。然而，将晶圆放置到不同的方向上的工艺槽成了一个技术难题。现有的传输晶圆装置通过拾取臂和气爪的开合夹取晶圆，气爪的开合通过与气爪连接的气缸实现，并通过将夹取的晶圆进行位置旋转，进而传输到工艺槽中。然而现有的传输晶圆装置和晶圆传输方法的传输产能低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种传输晶圆方法及装置，其旨在解决现有技术中存在的上述问题。本专利技术实施例提供了一种传输晶圆方法，所述方法包括：通过抓取结构抓取晶圆，将晶圆传输到预设位置；通过翻转结构从抓取结构上夹取出晶圆，并调整晶圆的角度，使晶圆的角度与工艺槽的角度一致；翻转结构将晶圆放到工艺槽中。作为进一步的，通过抓取结构抓取晶圆，将晶圆传输到预设位置的步骤，包括：通过所述第二导轨在所述第一导轨上滑动从而带动与所述第二导轨连接的所述卡爪结构在水平方向移动；当所述卡爪结构移动到与晶圆的距离到达设定距离时，所述连接臂沿着所述第二导轨上滑动从而带动所述卡爪结构在竖直方向移动；当所述卡爪部的中心与晶圆的中心在同一水平线上时，所述连接臂停止在竖直方向的运动，通过所述第二导轨在所述第一导轨上朝靠近晶圆的水平方向滑动设定距离，使得晶圆处在所述卡爪部的中心；所述连接臂沿着所述第二导轨上滑动从而带动所述卡爪结构在竖直方向上升，使得晶圆落入所述卡槽上；通过所述卡槽卡爪住晶圆并随着连接臂沿着所述第二导轨上滑动而在竖直方向移动，随着第二导轨在第一导轨上滑动而在水平方向移动，使得将晶圆传输到预设位置。作为进一步的，通过翻转结构从抓取结构上夹取出晶圆，并调整晶圆的角度，使晶圆的角度与工艺槽的角度一致的步骤，包括：通过所述第四导轨在所述第三导轨上滑动从而带动所述夹爪结构在水平方向移动到达设定位置；通过所述动力部在所述第四导轨上滑动从而带动所述夹爪结构在竖直方向移动到达所述预设位置；通过所述动力部调节所述夹爪结构的角度和长度使得所述夹爪结构能够从所述卡槽上夹取晶圆；通过所述动力部在所述第四导轨上滑动从而带动所述夹爪结构以及晶圆在竖直方向移动到既定位置；通过所述第四导轨在所述第三导轨上滑动从而带动所述夹爪结构以及晶圆在水平方向移动到工艺槽上方；通过所述动力部调节所述夹爪结构的角度，使得所述夹爪结构上的晶圆的角度与工艺槽的角度一致。作为进一步的，所述翻转结构将晶圆放到工艺槽中的步骤，包括：所述动力部调节所述夹爪结构的夹角，松开晶圆，使得晶圆落入工艺槽中。本专利技术实施例还提供了一种传输晶圆装置，所述装置包括抓取结构和翻转结构；所述抓取结构和所述翻转结构相对设置，所述抓取结构和所述翻转结构在同一平面上，所述抓取结构与所述翻转结构的距离在设定范围之内，使得所述抓取结构和所述翻转结构能够配合传输晶圆。作为进一步的，所述抓取结构包括第一导轨、第二导轨、连接臂和卡爪结构；所述第一导轨水平设置；所述第二导轨与所述第一导轨连接，并与所述第一导轨垂直且所述第二导轨能够沿着所述第一导轨轴向移动；所述连接臂一端与所述第二导轨连接，且能够沿着所述第二导轨的轴向移动；所述连接臂远离所述第二导轨的一端与所述卡爪结构连接。作为进一步的，所述第一导轨上沿着所述第一导轨的轴向方向开设有第一滑动卡槽；所述第二导轨上设置有与所述第一滑动卡槽对应的第一凸块；所述第一凸块卡进所述第一滑动卡槽内，从而实现所述第二导轨与所述第一导轨的滑动连接；所述第二导轨远离所述第一导轨的一侧设有第一凸轨；所述连接臂一端设有与所述第一凸轨对应的第一凹槽；所述第一凹槽套设在所述第一凸轨外，从而实现所述连接臂与所述第二导轨的滑动连接；所述卡爪结构包括连接部、卡爪部和卡槽；所述卡爪部是一个圆弧状结构，所述卡槽设置在所述卡爪部的开口位置，所述卡槽用于卡爪晶圆，防止晶圆掉落；所述卡爪部远离所述卡槽的一侧与所述连接部连接；所述连接部与所述连接臂远离所述第二导轨的一端连接。作为进一步的，所述翻转结构包括第三导轨、第四导轨、动力部和夹爪结构；所述第三导轨水平设置，与所述第一导轨平行相对且所述第三导轨与所述第一导轨的距离在设定范围内；所述第四导轨与所述第三导轨连接，并与所述第三导轨垂直且能够沿着所述第三导轨的轴向方向移动；所述动力部一侧与所述第四导轨连接，且能够沿着所述第四导轨的轴向移动；所述动力部远离所述第四导轨的一侧与所述夹爪结构连接，用于调节所述夹爪结构的角度，以使所述夹爪结构能够夹爪晶圆。作为进一步的，所述第三导轨上沿着所述第三导轨的轴向方向开设有第二滑动卡槽；所述第四导轨上设置有与所述第二滑动卡槽对应的第二凸块；所述第二凸块卡进所述第二滑动卡槽内，从而实现所述第四导轨与所述第三导轨的滑动连接；所述第四导轨远离所述第三导轨的一侧设有第二凸轨；所述动力部一侧设有与所述第二凸轨对应的第二凹槽；所述第二凹槽套设在所述第二凸轨外，从而实现所述动力部与所述第四导轨的滑动连接；所述动力部远离所述第四导轨的一侧与所述夹爪结构连接。作为进一步的，所述动力部包括第一动力部、旋转结构和第二动力部；所述第一动力部一侧设有与所述第二凸轨对应的第二凹槽，所述第二凹槽套设在所述第二凸轨外；所述第一动力部远离所述第四导轨的一侧与所述旋转结构活动连接，所述第一动力部内设置有动力结构，所述动力结构与所述旋转结构的一侧活动连接并可以控制所述旋转结构旋转；所述第二动力部一侧与所述旋转结构远离所述第一动力部的一侧连接，可以随着所述旋转结构的旋转而旋转以调节其在垂直于旋转结构的平面上的角度；所述夹爪结构包括第一夹臂和第二夹臂；所述第一夹臂和所述第二夹臂的一端设置在所述第二动力部远离所述旋转结构的一侧上，并可以随着所述第二动力部的旋转而旋转进而调节所述第一夹臂和所述第二夹臂在垂直于旋转结构的平面上的角度；所述第二动力结构用于调节所述第一夹臂和所述第二夹臂的开合角度以控制所述夹爪结构的夹取或者放下晶圆。本专利技术实施例提供的一种传输晶圆方法及装置，通过抓取结构抓取晶圆，将晶圆传输到预设位置，通过翻转结构从抓取结构上夹取出晶圆，并调整晶圆的角度，使晶圆的角度与工艺槽的角度一致，翻转结构将晶圆放到工艺槽中，实现对晶圆在不同方向和角度的工艺槽中传输。该方法对晶圆的传输产能高。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术实施例提供的一种传输晶圆装置100的结构示意图。图2示出了一种工艺槽400的结构示意图。图3示出了图1中抓取结构的结构示意图。图4示出了卡爪结构的结构示意图。图5示出了翻转结构的结构示意图。图6示出了本专利技术实施例提供的一种传输晶圆方法流程图。图7示出了步骤S100的流程图。图8示出了步骤S200的流程图。图标：10本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传输晶圆方法，其特征在于，所述方法包括：通过抓取结构抓取晶圆，将晶圆传输到预设位置；通过翻转结构从抓取结构上夹取出晶圆，并调整晶圆的角度，使晶圆的角度与工艺槽的角度一致；翻转结构将晶圆放到工艺槽中。

【技术特征摘要】
1.一种传输晶圆方法，其特征在于，所述方法包括：通过抓取结构抓取晶圆，将晶圆传输到预设位置；通过翻转结构从抓取结构上夹取出晶圆，并调整晶圆的角度，使晶圆的角度与工艺槽的角度一致；翻转结构将晶圆放到工艺槽中。2.根据权利要求1所述的传输晶圆方法，其特征在于，所述抓取结构包括第一导轨、第二导轨、连接臂和卡爪结构；所述第一导轨水平设置；所述第二导轨与所述第一导轨连接，并与所述第一导轨垂直且所述第二导轨能够沿着所述第一导轨轴向移动；所述连接臂一端与所述第二导轨连接，且能够沿着所述第二导轨的轴向移动；所述连接臂远离所述第二导轨的一端与所述卡爪结构连接；所述卡爪结构包括卡爪部和卡槽，所述卡爪部是一个圆弧状结构，所述卡槽设置在所述卡爪部的开口位置；通过抓取结构抓取晶圆，将晶圆传输到预设位置的步骤，包括：通过所述第二导轨在所述第一导轨上滑动从而带动与所述第二导轨连接的所述卡爪结构在水平方向移动；当所述卡爪结构移动到与晶圆的距离到达设定距离时，所述连接臂沿着所述第二导轨上滑动从而带动所述卡爪结构在竖直方向移动；当所述卡爪部的中心与晶圆的中心在同一水平线上时，所述连接臂停止在竖直方向的运动，通过所述第二导轨在所述第一导轨上朝靠近晶圆的水平方向滑动设定距离，使得晶圆处在所述卡爪部的中心；所述连接臂沿着所述第二导轨上滑动从而带动所述卡爪结构在竖直方向上升，使得晶圆落入所述卡槽上；通过所述卡槽卡爪住晶圆并随着连接臂沿着所述第二导轨上滑动而在竖直方向移动，随着第二导轨在第一导轨上滑动而在水平方向移动，使得将晶圆传输到预设位置。3.根据权利要求2所述的传输晶圆方法，其特征在于，所述翻转结构包括第三导轨、第四导轨、动力部和夹爪结构；所述第三导轨水平设置，与所述第一导轨平行相对且所述第三导轨与所述第一导轨的距离在设定范围内；所述第四导轨与所述第三导轨连接，并与所述第三导轨垂直且能够沿着所述第三导轨的轴向方向移动；所述动力部一侧与所述第四导轨连接，且能够沿着所述第四导轨的轴向移动；所述动力部远离所述第四导轨的一侧与所述夹爪结构连接，用于调节所述夹爪结构的角度，以使所述夹爪结构能够夹爪晶圆；通过翻转结构从抓取结构上夹取出晶圆，并调整晶圆的角度，使晶圆的角度与工艺槽的角度一致的步骤，包括：通过所述第四导轨在所述第三导轨上滑动从而带动所述夹爪结构在水平方向移动到达设定位置；通过所述动力部在所述第四导轨上滑动从而带动所述夹爪结构在竖直方向移动到达所述预设位置；通过所述动力部调节所述夹爪结构的角度和长度使得所述夹爪结构能够从所述卡槽上夹取晶圆；通过所述动力部在所述第四导轨上滑动从而带动所述夹爪结构以及晶圆在竖直方向移动到既定位置；通过所述第四导轨在所述第三导轨上滑动从而带动所述夹爪结构以及晶圆在水平方向移动到工艺槽上方；通过所述动力部调节所述夹爪结构的角度，使得所述夹爪结构上的晶圆的角度与工艺槽的角度一致。4.根据权利要求3所述的传输晶圆方法，其特征在于，所述翻转结构将晶圆放到工艺槽中的步骤，包括：所述动力部调节所述夹爪结构的夹角，松开晶圆，使得晶圆落入工艺槽中。5.一种传输晶圆装置，其特征在于，所述装置包括抓取结构和翻转结构；所述抓取结构和所述翻转结构相对设置，所述抓取结构和所述翻转结构在同一平面上，所述抓取结构与所述翻转结构的距离在设定范围之内，使得所述抓...

【专利技术属性】
技术研发人员：史霄，舒福璋，陶利权，熊朋，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11