扬声器箱制造技术

本实用新型专利技术提供了一种扬声器箱，包括壳体、收容于所述壳体内的发声单体、与所述发声单体电连接的内部焊盘、与外部电源电连接的外部焊盘以及电连接所述内部焊盘和所述外部焊盘的形成于所述壳体的内表面的LDS导电路径。与相关技术相比，本实用新型专利技术的扬声器箱组装效率高且声学性能好。

【技术实现步骤摘要】
扬声器箱
本技术涉及声电领域，尤其涉及一种运用于便携式电子产品的扬声器箱。
技术介绍
随着移动互联网时代的到来，智能移动设备的数量不断上升。目前，智能移动设备的功能极其多样，其中之一便是高品质的音乐功能，因此，用于播放声音的扬声器箱被大量应用到现在的智能移动设备之中。然而，相关技术的所述扬声器箱需要在腔体内设置FPC，通过FPC将扬声器箱内发声单体的导电弹脚引出至电源。该结构使得扬声器箱因设置了FPC而增加了元器件，从而增加了扬声器箱的组装工序，并减小了腔体的体积，影响其声学性能。因此，实有必须提供一种新的扬声器箱解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种组装效率高且声学性能好扬声器箱。为了达到上述目的，本技术提供了一种扬声器箱，包括壳体、收容于所述壳体内的发声单体、与所述发声单体电连接的内部焊盘、与外部电源电连接的外部焊盘以及电连接所述内部焊盘和所述外部焊盘的形成于所述壳体的内表面的LDS导电路径。优选的，所述壳体包括上盖和盖设于所述上盖的下盖；所述内部焊盘和所述LDS导电路径设于所述下盖的内表面，所述外部焊盘设于所述下盖的外表面。优选的，所述壳体设有贯穿其上的LDS导通过孔，所述LDS导电路径经所述LDS导通过孔连接至所述外部焊盘。优选的，所述LDS导通过孔通过绝缘胶填充形成密封优选的，所述内部焊盘和/或所述外部焊盘为LDS焊盘。优选的，所述LDS导电路径包括镭雕形成的路径和化镀于所述路径上的铜层或镍层。优选的，所述下盖的外表面上设有向所述上盖的方向凹陷形成的凹槽，所述外部焊盘收容固定在所述凹槽内。与相关技术相比，本技术的扬声器箱通过LDS工艺在所述下盖的内表面形成所述LDS导电路径，从而实现了发声单体至扬声器箱的外部电源的电连接，该结构省去了在扬声器箱的后腔内设置用于引出并连接电源的FPC，从而简化扬声器箱的组装工序，提高生产效率；另外，因省去了FPC结构，使得后腔的体积相对增大，提高了所述扬声器箱的声学性能。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1为本技术扬声器箱的立体结构示意图；图2为本技术扬声器箱的部分立体结构分解示意图；图3为本技术扬声器箱的另一视角部分立体结构分解示意图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参图1-3所示，本技术提供了一种扬声器箱100，包括壳体1、收容于所述壳体1内的发声单体2、形成于所述壳体1内的出声通道3、形成所述壳体1的内表面的LDS导电路径4和内部焊盘5及形成于所述壳体1的外表面的外部焊盘6。所述内部焊盘5用于与所述发声单体2电连接，所述外部焊盘6用于与外部电源(未图示)电连接，所述LDS导电路径4则用于电连接所述内部焊盘5和所述外部焊盘6。具体的，在本技术的优选实施例中，所述壳体1包括上盖11和盖设于所述上盖11的下盖12。需要说明的是，上盖11是指所述壳体1正对所述发声单体2振动发声的一侧，即正对所述发声单体2的振膜(未标号)的一侧。所述LDS导电路径4和所述内部焊盘5均设于所述下盖12的内表面，所述外部焊盘6设于所述下盖12的外表面。所述下盖12设有贯穿其上的LDS导通过孔30，所述LDS导电路径4通过所述LDS导通过孔30电连接所述外部焊盘6。另外，为了防止声压泄露，所述LDS导通过孔30通过绝缘胶填充形成密封。当然，在其他的实施例中，并不限定将此通孔密封。为了方便所述扬声器箱100与外部器件的电源形成连接，所述下盖12的外表面上设有向所述上盖11的方向凹陷形成的凹槽121，所述外部焊盘6收容固定在所述凹槽121内。所述LDS导通过孔30与所述凹槽121贯通。该凹槽121的设置使得所述扬声器箱100与外部器件配合连接时形成让位结构，方便安装且节省空间。但在其他的实施例中，并不限定设置此凹槽121。所述发声单体2包括导电弹脚21并通过导电弹脚21抵接于所述内部焊盘5，从而实现发声单体2至外部电源的连通。所述LDS导电路径4和所述LDS导通过孔30通过激光直接成型技术(Laser-Direct-Structuring，LDS)形成。其中，LDS导电路径4包括镭雕形成的路径41和化镀于所述路径41上的金属导电层42，如铜层或镍层。需要说明的是，因所述发声单体2需要正、负极电源，其导电弹脚21包括两个，用于引出正、负极端，因此，所述LDS导电路径4至少包括相互形成绝缘的两根，分别与两个所述发声单体2的所述导电弹脚21形成电连接；所述外部焊盘6同理也为两个并相互绝缘设置，用于分别连接两根所述LDS导电路径4，从而引接至外部电源的正极和负极。与相关技术相比，本技术的扬声器箱通过LDS工艺在所述下盖的内表面形成所述LDS导电路径并使其延伸至所述扬声器箱的外部，同时在所述LDS导电路径上化镀铜层或镍层，使所述发声单体与所述LDS导电路径电连接，从而实现了所述发声单体引出至所述扬声器箱的外部连通电源，该结构省去了在后腔内设置用于引出连接电源的FPC，从而简化的后腔的组装工序，提高生产效率；另外，因省去了FPC结构，使得所述后腔的体积相对增大，提高了所述扬声器箱的声学性能。以上所述的仅是本技术的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种扬声器箱，包括壳体和收容于所述壳体内的发声单体，其特征在于，所述扬声器箱还包括与所述发声单体电连接的内部焊盘、与外部电源电连接的外部焊盘以及电连接所述内部焊盘和所述外部焊盘的形成于所述壳体的内表面的LDS导电路径。

【技术特征摘要】
1.一种扬声器箱，包括壳体和收容于所述壳体内的发声单体，其特征在于，所述扬声器箱还包括与所述发声单体电连接的内部焊盘、与外部电源电连接的外部焊盘以及电连接所述内部焊盘和所述外部焊盘的形成于所述壳体的内表面的LDS导电路径。2.根据权利要求1所述的扬声器箱，其特征在于，所述壳体包括上盖和盖设于所述上盖的下盖；所述内部焊盘和所述LDS导电路径设于所述下盖的内表面，所述外部焊盘设于所述下盖的外表面。3.根据权利要求1或2所述的扬声器箱，其特征在于，所述壳体设有贯穿其上的LDS导通过孔，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王延隆，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡,SG