半导体器件芯片表面阳极化电极夹持支架制造技术

一种半导体器件芯片表面阳极化电极夹持支架，包括：升降台和阳极夹具；所说的升降台包括：底座（１）和与底座垂直固接的主杆（２），主杆上有一与其垂直的可上下移动的横杆（３），其特征在于：　　　　横杆上有二根相互平行的与横杆垂直的可上下移动的副杆（４）；　　　　所说的阳极夹具由夹板（５）和探针（６）组成；在夹板平面的一端有放置芯片（９）的Ｕ型凹槽（５０１），Ｕ型凹槽的槽口（５０７）朝夹板的长度方向，凹槽的周边带有夹持芯片（９）的止口（５０２）；在夹板平面的另一端有二个通孔（５０５、５０６），夹板通过通孔（５０５）与升降台中的其中一根副杆（４）螺接，夹板通过另一个通孔（５０６）与探针一端的金属圆片（７）螺接；探针（６）的另一端与器件芯片点接触；另一根副杆（４）与石墨或铂金阴极（１０）螺接，并使作为阳极的器件芯片与石墨或铂金阴极（１１）平行；　　　　所说的探针（６）为Ｌ型或Ｕ型，其除二端头外，其余部分涂有聚酰亚胺绝缘层。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陆胜天，汤英文，朱龙源，陈安森，龚海梅，庄春泉，
申请(专利权)人：中国科学院上海技术物理研究所，
类型：实用新型
国别省市：