一种SVG动态无功补偿装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电子领域，具体地说是一种SVG动态无功补偿装置，包括柜体以及和所述柜体铰接的柜门，所述柜体内从上往下依次水平安装多个熔断器、多个可控硅整流器、多个电感器和多个电容器，微控制器嵌装于柜门上方，所述微控制器电连显示器以及输入按键，柜体后侧壁高于电感器的位置安装排风风扇，所述柜门下方安装进风风扇，所述电感器正下方与所述电容器正上方距离保持在150mm以上，电感器正上方与所述可控硅整流器正下方距离保持在150mm以上，相邻两个电容器之间的距离不小于20mm，相邻两个电感器之间的距离不小于80mm。本实用新型专利技术通过合理的设计，核心电子器件通过安装梁或支架安装在所述柜体内，各核心电子器件合理布置，电感器作为显著发热源，与其他器件保持合理的距离，提高其使用寿命。

A dynamic reactive power compensation device for SVG

The utility model relates to the electronic field, in particular a SVG dynamic reactive power compensation device, which includes a cabinet and a cupboard that is articulated with the cabinet. In the cabinet, a plurality of fuses, a plurality of SCR rectifiers, a plurality of inductors and a plurality of electric containers are installed in the cabinet from the upper and lower sides, and the micro controller is mounted above the door of the cabinet. An air fan is installed at the rear side wall of the cabinet and the rear side wall of the cabinet is higher than the inductor. The inductor is mounted below the inductor and is kept above 150mm above the capacitor. The inductor is above the distance of the silicon controlled rectifier directly below the inductor. Above 150mm, the distance between two adjacent capacitors is not less than 20mm, and the distance between adjacent two inductors is not less than 80mm. Through reasonable design, the core electronic device is installed in the cabinet through the installation beam or bracket, the core electronic devices are reasonably arranged, the inductor is a significant heat source, and the reasonable distance from other devices is kept, and the service life of the core is improved.

【技术实现步骤摘要】
一种SVG动态无功补偿装置
本技术涉及电子领域，特别涉及一种SVG动态无功补偿装置。
技术介绍
无功补偿，全称无功功率补偿，是一种在电力供电系统中起提高电网的功率因数的作用，降低供电变压器及输送线路的损耗，提高供电效率，改善供电环境的技术。所以无功功率补偿装置在电力供电系统中处在一个不可缺少的非常重要的位置。合理的选择补偿装置，可以做到最大限度的减少电网的损耗，使电网质量提高。现有的柜式动态无功补偿装置对于其核心电子器件并未合理地布置，导致电子器件使用寿命受损，影响整体装置的性能以及寿命。
技术实现思路
本技术为了解决上述技术问题，提供一种SVG动态无功补偿装置。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种SVG动态无功补偿装置，包括柜体以及和所述柜体铰接的柜门，所述柜体内从上往下依次水平安装多个熔断器、多个可控硅整流器、多个电感器和多个电容器，微控制器嵌装于柜门上方，所述微控制器电连显示器以及输入按键，所述柜体后侧壁高于电感器的位置安装排风风扇，所述柜门下方安装进风风扇，所述排风风扇与进风风扇均与所述微控制器电连，由微控制器控制其开闭，所述微控制器电连温度传感器，所述温度传感器安装于所述柜体内，所述熔断器、可控硅整流器、电感器和电容器均通过安装梁或支架安装在所述柜体内，所述电感器正下方与所述电容器正上方距离保持在150mm以上，所述电感器正上方与所述可控硅整流器正下方距离保持在150mm以上，相邻两个电容器之间的距离不小于20mm，相邻两个电感器之间的距离不小于80mm。进一步的，所述熔断器、可控硅整流器、电感器和电容器均不少于3个。进一步的，每一个电容器电连一个指示灯，指示灯安装于所述柜门外壁上。进一步的，所述柜体为金属柜体，用于安装电容器的安装梁或支架为金属安装梁或金属支架。进一步的，所述熔断器为快速保护熔断器。进一步的，所述电容器为自愈式低压并联电容器。有益效果在于：本技术通过合理的设计，核心电子器件通过安装梁或支架安装在所述柜体内，各核心电子器件合理布置，电感器作为显著发热源，与其他器件保持合理的距离，提高其使用寿命，电容器安装于柜体底部，因底部相对温度较低，电容器不易因温度过高而损坏；进一步的，柜体内设置进、排风风扇，进、排风风扇由微控制器智能控制，具体的控制器结合温度传感器传递的温度信号对进、排风风扇进行控制，将柜体内温度控制到较佳的范围内，整体上提高核心器件的使用寿命，防止不必要的灾难如温度过高引起的火灾等的发生。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。图1为本技术一种SVG动态无功补偿装置的结构示意图；图2为本技术一种SVG动态无功补偿装置的主视图；图3为本技术一种SVG动态无功补偿装置的后视图；图4为本技术一种SVG动态无功补偿装置的电路原理图；附图标记：其中1为柜体；2为熔断器，3为可控硅整流器，4为电感器，5为电容器，6为微控制器，7为显示器，8为输入按键，9为排风风扇，10为进风风扇，11为温度传感器，12为安装梁，13为SVG装置。具体实施方式下面结合实施例对本技术作进一步的说明。一种SVG动态无功补偿装置，如图1所示，包括柜体1以及和所述柜体铰接的柜门，所述柜体1内从上往下依次水平安装多个熔断器2、多个可控硅整流器3、多个电感器4和多个电容器5，微控制器6嵌装于柜门上方，所述微控制器6电连显示器7以及输入按键8，如图3所示，所述柜体1后侧壁高于电感器的位置安装排风风扇9，如图2所示所述柜门1下方安装进风风扇10，所述排风风扇9与进风风扇10均与所述微控制器6电连，由微控制器6控制其开闭，所述微控制器6电连温度传感器11，所述温度传感器11安装于所述柜体1内，所述熔断器2、可控硅整流器3、电感器4和电容器5均通过安装梁12安装在所述柜体1内，所述电感器4正下方与所述电容器5正上方距离保持在150mm以上，所述电感器4正上方与所述可控硅整流器3正下方距离保持在150mm以上，相邻两个电容器5之间的距离不小于20mm，相邻两个电感器4之间的距离不小于80mm。本实施例中，熔断器2、可控硅整流器3、电感器4和电容器5均选择为3个，柜体1内电子器件安装时，水平方向使用水平的安装梁12，相对于整块金属板，有利于空气上下流通散热；电感器是显著发热源，工作时的温升可达60℃以上(环境温度30℃时，电抗器温度可达90℃)，而电容器等器件的使用寿命受环境温度影响较大，其正常工作温度为35℃左右；为了降低电感器升温对电容器造成的影响，因此本实施例在安装时没有将电感器与电容器等其他器件放于同一水平面，采用上下错层放置；电感器4与柜内其他器件、电线等拉大距离，电感器与电感器之间保持80mm以上距离，电感器4正上方与可控硅整流器3保持150mm以上距离，以保证电感器4产生的热量散发不会影响到其他器件；电容器4安装于柜体下部，柜体下部温度最低，在有良好冷却措施的前提下，电容器之间最小距离20mm，电容器上方至少留有20mm的空间且不与任何固定元件有接触；柜体内设置进、排风风扇，进、排风风扇由微控制器智能控制，具体的控制器结合温度传感器传递的温度信号对进、排风风扇进行控制，将柜体内温度控制到较佳的范围内，整体上提高核心器件的使用寿命，防止不必要的灾难如温度过高引起的火灾等的发生。如图4所示，RD-NT型快速保护熔断器；HD-指示灯；C-BSMJ0.415-3型低压自愈式并联电容器，内装放电电阻和独特保险装置，内部故障时能自动脱离电源，为防止三次谐波的影响，电容器接成三角接线较好；TA-LMK1-0.66/5A，电流互感器；JKW-12C型微电脑控制器，AC380V/5A，它是由电流互感器监测到的二次负荷电流，当达到预定的功率因数或无功功率时，会发出逻辑电压信号(OV和12V)，指令KCS型无触点开关自动循环投切电容器组。运行中可通过显示器LED和输入按键，显示系统的电压和负荷功率因数，也可以调节修改工作模式的参数值；KCS-容性无触点开关，它是电子型功率器件模块、隔离电路、触发电路、同步电路及驱动电路、温度开关等元件组成，其工作原理是：当接到控制器发来的控制逻辑电压信号，12V(导通)、OV(截止)，能快速实时对电容器组零电压投入、零电流切除，杜绝合闸涌流和分闸过电压，对电网不产生谐波，这样延长了电容器组的运行寿命，解决了过去用交流可控硅整流器投切电容器组烧坏触点的故障，另外，当运行环境温度超过75℃时，风机自动开动，低于55℃时，风机自动停止。虽然以上描述了本技术的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本技术的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本技术的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式作出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SVG动态无功补偿装置，包括SVG装置、柜体以及和所述柜体铰接的柜门，所述SVG装置安装在所述柜体内，其特征在于：所述柜体内从上往下依次水平安装多个熔断器、多个可控硅整流器、多个电感器和多个电容器，微控制器嵌装于柜门上方，所述微控制器电连显示器以及输入按键，所述柜体后侧壁高于电感器的位置安装排风风扇，所述柜门下方安装进风风扇，所述排风风扇与进风风扇均与所述微控制器电连，由微控制器控制其开闭，所述微控制器电连温度传感器，所述温度传感器安装于所述柜体内，所述熔断器、可控硅整流器、电感器和电容器均通过安装梁或支架安装在所述柜体内，所述电感器正下方与所述电容器正上方距离保持在150mm以上，所述电感器正上方与所述可控硅整流器正下方距离保持在150mm以上，相邻两个电容器之间的距离不小于20mm，相邻两个电感器之间的距离不小于80mm。

【技术特征摘要】
1.一种SVG动态无功补偿装置，包括SVG装置、柜体以及和所述柜体铰接的柜门，所述SVG装置安装在所述柜体内，其特征在于：所述柜体内从上往下依次水平安装多个熔断器、多个可控硅整流器、多个电感器和多个电容器，微控制器嵌装于柜门上方，所述微控制器电连显示器以及输入按键，所述柜体后侧壁高于电感器的位置安装排风风扇，所述柜门下方安装进风风扇，所述排风风扇与进风风扇均与所述微控制器电连，由微控制器控制其开闭，所述微控制器电连温度传感器，所述温度传感器安装于所述柜体内，所述熔断器、可控硅整流器、电感器和电容器均通过安装梁或支架安装在所述柜体内，所述电感器正下方与所述电容器正上方距离保持在150mm以上，所述电感器正上方与所述可控硅整流器正下方距离保持在150...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯康平，彭智，邹贤强，蒋丽，
申请(专利权)人：重庆米基德科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50