一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构，其结构包括固定板、塑封装体、固定孔、导线杆、内槽、管槽、线槽、定位装置、密封体、安装脚、盖体、透明板、定位柱、安装孔；为了实现用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构能够完全密封和定位芯片的位置，密封体内上设有芯片，密封体通过封装树脂使芯片被完全密封，避免受到潮湿而降低使用寿命，定位装置中间位置上设有密封体，密封体通过引脚与引脚槽榫连接，使芯片能够稳固的定位在定位装置中间位置上，避免受到外界的撞击而移位。

An integrated circuit chip packaging structure made of ultrasonic copper wire

The utility model discloses an integrated circuit chip packaging structure with ultrasonic copper wire. The structure comprises a fixed plate, a plastic seal assembly, a fixed hole, a traverse bar, an inner slot, a pipe groove, a line slot, a locating device, a sealing body, an installation foot, a cover body, a transparent plate, a positioning column and an installation hole, and the ultrasonic copper wire system is realized. The packaging structure of the integrated circuit chip can completely seal and locate the position of the chip. The seal body is equipped with a chip. The seal is sealed by the resin to make the chip completely sealed. It avoids the damp and reduces the service life. There is a seal in the middle position of the positioning device. The seal is connected by the pin to the pin groove tenon. The chip can be positioned firmly in the middle position of the positioning device so as to avoid being moved by external impact.

【技术实现步骤摘要】
一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构
本技术是一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构，属于封装

技术介绍
集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接。现有技术公开了申请号为：CN200910300247.4的一种集成电路芯片封装组件，包括一载板、一集成电路芯片、若干导线、若干引脚、一封胶及一热导体，所述集成电路芯片位于所述载板的上方，所述集成电路芯片通过所述若干导线与所述若干引脚相连，所述载板、集成电路芯片及若干导线均设于所述封胶内部，所述若干引脚凸出于所述封胶的外部，所述热导体位于所述集成电路芯片的上方并凸出于所述封胶。所述集成电路芯片封装组件能有效地对所述集成电路芯片进行散热，但是现有技术只能有效地对所述集成电路芯片进行散热，不能完全密封，避免受到潮湿而降低使用寿命，不能定位芯片的位置，避免受到外界的撞击而移位。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构，以解决只能有效地对所述集成电路芯片进行散热，不能完全密封，避免受到潮湿而降低使用寿命，不能定位芯片的位置，避免受到外界的撞击而移位的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构，其结构包括固定板、塑封装体、固定孔、导线杆、内槽、管槽、线槽、定位装置、密封体、安装脚、盖体、透明板、定位柱、安装孔；所述的塑封装体为矩形结构且底部设有固定板，所述的塑封装体和固定板相焊接，所述的塑封装体内设有内槽，所述的内槽上设有定位柱，所述的定位柱和塑封装体固定连接，所述的内槽前后端内壁上均设有管槽，所述的塑封装体表面上四个角均设有安装孔，所述的内槽中间位置上设有定位装置，所述的定位装置与塑封装体通过定位柱活动连接，所述的定位装置内部设有密封体，所述的定位装置和密封体相配合，所述的定位装置上设有导线杆，所述的定位装置和导线杆相焊接，所述的导线杆上设有线槽，所述的盖体下设有两个以上的安装脚，所述的盖体和安装脚固定连接，所述的塑封装体顶部设有盖体，所述的塑封装体和盖体通过安装脚与安装孔相配合，所述的盖体上设有透明板，所述的盖体和透明板胶连接；所述的密封体由引脚、引线框架、封装树脂、铜线、芯片、银胶层、芯片焊点、金属化焊盘组成，所述的封装树脂为矩形结构且内部设有芯片，所述的封装树脂和芯片通过银胶层固定连接，所述的封装树脂上设有引线框架，所述的封装树脂和引线框架胶连接，所述的引线框架和芯片通过铜线相连接，所述的引线框架上设有引脚，所述的引线框架和引脚连接，所述的芯片上设有金属化焊盘，所述的芯片和金属化焊盘相焊接，所述的金属化焊盘上设有芯片焊点，所述的铜线与芯片通过芯片焊点和金属化焊盘电连接，所述的封装树脂和定位装置通过引脚过盈配合。进一步地，所述的固定板上设有两个以上的固定孔。进一步地，所述的定位装置嵌套在塑封装体上的定位柱。进一步地，所述的密封体活动安装在定位装置的中心位置上。进一步地，所述的定位装置前后两端均设有两个以上的导线杆。进一步地，所述的封装树脂和芯片通过银胶层胶连接。进一步地，所述的引线框架和芯片通过铜线电连接。进一步地，所述的引线框架和引脚为一体化结构。进一步地，所述的定位装置采用金属材质制作，导电性能好。进一步地，所述的定位装置由支撑板、连接块、金属支架、定位框架、引脚槽、导向盘、散热槽组成，所述的金属支架下设有支撑板，所述的金属支架和支撑板相焊接，所述的连接块设于支撑板上方，所述的连接块和金属支架为一体化结构，所述的金属支架底部设有散热槽，所述的金属支架上设有定位框架，所述的金属支架和定位框架固定连接，所述的定位框架顶部左右两侧设有导向盘，所述的定位框架和导向盘为一体化结构，所述的定位框架上设有引脚槽，所述的导向盘和导线杆相焊接，所述的金属支架和定位柱相配合。有益效果本技术一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构，当使用者想使用本技术的时候将芯片通过铜线与引线框架，再将封装树脂把芯片进行完全密封，避免受到潮湿而降低使用寿命，芯片通过引线框架与引脚对设备进行数据传输，不会影响芯片的使用，也避免芯片上的铜线与引线框架之间接触不良；为了实现用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构能够完全密封和定位芯片的位置，密封体内上设有芯片，密封体通过封装树脂使芯片被完全密封，避免受到潮湿而降低使用寿命，定位装置中间位置上设有密封体，密封体通过引脚与引脚槽榫连接，使芯片能够稳固的定位在定位装置中间位置上，避免受到外界的撞击而移位。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构的结构示意图。图2为本技术一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构的侧视图。图3为本技术一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构的爆破图。图4为本技术一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构导线杆的结构示意图。图5为本技术一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构密封体的立体结构示意图。图6为本技术一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构密封体的立体剖面示意图。图7为本技术一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构密封体的截面示意图。图8为本技术一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构定位装置的结构示意图。图中：固定板-1、塑封装体-2、固定孔-3、导线杆-4、内槽-5、管槽-6、线槽-7、定位装置-8、密封体-9、安装脚-10、盖体-11、透明板-12、定位柱-13、安装孔-14、支撑板-801、连接块-802、金属支架-803、定位框架-804、引脚槽-805、导向盘-806、散热槽-807、引脚-901、引线框架-902、封装树脂-903、铜线-904、芯片-905、银胶层-906、芯片焊点-907、金属化焊盘-908。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。实施例1请参阅图1-图7，本技术提供一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构，其结构包括固定板1、塑封装体2、固定孔3、导线杆4、内槽5、管槽6、线槽7、定位装置8、密封体9、安装脚10、盖体11、透明板12、定位柱13、安装孔14；所述的塑封装体2为矩形结构且底部设有固定板1，所述的塑封装体2和固定板1相焊接，所述的塑封装体2内设有内槽5，所述的内槽5上设有定位柱13，所述的定位柱13和塑封装体2固定连接，所述的内槽5前后端内壁上均设有管槽6，所述的塑封装体2表面上四个角均设有安装孔14，所述的内槽5中间位置上设有定位装置8，所述的定位装置8与塑封装体2通过定位柱13活动连接，所述的定位装置8内部设有密封体9，所述的定位装置8和密封体9相配合，所述的定位装置8上设有导线杆4，所述的定位装置8和导线杆4相焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构，其结构包括固定板(1)、塑封装体(2)、固定孔(3)、导线杆(4)、内槽(5)、管槽(6)、线槽(7)、定位装置(8)、密封体(9)、安装脚(10)、盖体(11)、透明板(12)、定位柱(13)、安装孔(14)，其特征在于：所述的塑封装体(2)为矩形结构且底部设有固定板(1)，所述的塑封装体(2)和固定板(1)相焊接，所述的塑封装体(2)内设有内槽(5)，所述的内槽(5)上设有定位柱(13)，所述的定位柱(13)和塑封装体(2)固定连接，所述的内槽(5)前后端内壁上均设有管槽(6)，所述的塑封装体(2)表面上四个角均设有安装孔(14)，所述的内槽(5)中间位置上设有定位装置(8)，所述的定位装置(8)与塑封装体(2)通过定位柱(13)活动连接，所述的定位装置(8)内部设有密封体(9)，所述的定位装置(8)和密封体(9)相配合，所述的定位装置(8)上设有导线杆(4)，所述的定位装置(8)和导线杆(4)相焊接，所述的导线杆(4)上设有线槽(7)，所述的盖体(11)下设有两个以上的安装脚(10)，所述的盖体(11)和安装脚(10)固定连接，所述的塑封装体(2)顶部设有盖体(11)，所述的塑封装体(2)和盖体(11)通过安装脚(10)与安装孔(14)相配合，所述的盖体(11)上设有透明板(12)，所述的盖体(11)和透明板(12)胶连接；所述的密封体(9)由引脚(901)、引线框架(902)、封装树脂(903)、铜线(904)、芯片(905)、银胶层(906)、芯片焊点(907)、金属化焊盘(908)组成，所述的封装树脂(903)为矩形结构且内部设有芯片(905)，所述的封装树脂(903)和芯片(905)通过银胶层(906)固定连接，所述的封装树脂(903)上设有引线框架(902)，所述的封装树脂(903)和引线框架(902)胶连接，所述的引线框架(902)和芯片(905)通过铜线(904)相连接，所述的引线框架(902)上设有引脚(901)，所述的引线框架(902)和引脚(901)连接，所述的芯片(905)上设有金属化焊盘(908)，所述的芯片(905)和金属化焊盘(908)相焊接，所述的金属化焊盘(908)上设有芯片焊点(907)，所述的铜线(904)与芯片(905)通过芯片焊点(907)和金属化焊盘(908)电连接，所述的封装树脂(903)和定位装置(8)通过引脚(901)过盈配合。...

【技术特征摘要】
1.一种用超声波铜线制造集成电路芯片封装结构，其结构包括固定板(1)、塑封装体(2)、固定孔(3)、导线杆(4)、内槽(5)、管槽(6)、线槽(7)、定位装置(8)、密封体(9)、安装脚(10)、盖体(11)、透明板(12)、定位柱(13)、安装孔(14)，其特征在于：所述的塑封装体(2)为矩形结构且底部设有固定板(1)，所述的塑封装体(2)和固定板(1)相焊接，所述的塑封装体(2)内设有内槽(5)，所述的内槽(5)上设有定位柱(13)，所述的定位柱(13)和塑封装体(2)固定连接，所述的内槽(5)前后端内壁上均设有管槽(6)，所述的塑封装体(2)表面上四个角均设有安装孔(14)，所述的内槽(5)中间位置上设有定位装置(8)，所述的定位装置(8)与塑封装体(2)通过定位柱(13)活动连接，所述的定位装置(8)内部设有密封体(9)，所述的定位装置(8)和密封体(9)相配合，所述的定位装置(8)上设有导线杆(4)，所述的定位装置(8)和导线杆(4)相焊接，所述的导线杆(4)上设有线槽(7)，所述的盖体(11)下设有两个以上的安装脚(10)，所述的盖体(11)和安装脚(10)固定连接，所述的塑封装体(2)顶部设有盖体(11)，所述的塑封装体(2)和盖体(11)通过安装脚(10)与安装孔(14)相配合，所述的盖体(11)上设有透明板(12)，所述的盖体(11)和透明板(12)胶连接；所述的密封体(9)由引脚(901)、引线框架(902)、封装树脂(903)、铜线(904)、芯片(905)、银胶层(906)、芯片焊点(907)、金属化焊盘(908)组成，所述的封装树脂(903)为矩形结构且内部设有芯片(905)，所述的封装树脂(903)和芯片(905)通过银胶层(906)固定连接，所述的封装树...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢娟娟，
申请(专利权)人：惠安县万物电子商务有限责任公司，
类型：新型
国别省市：福建,35