【技术实现步骤摘要】
一种集风冷和水冷于一体的散热器
本专利技术涉及散热器结构的
,特别是一种集风冷和水冷于一体的散热器。
技术介绍
随着电子信息等军工和民用领域电子芯片集成度的不断提高,其功能和复杂性以惊人的速度增长。功率增加、体积变小,因此电子设备工作时的耗散热热流密度加大。电子元器件的冷却技术将成为未来电子技术发展需要解决的一项关键技术。现有电子器件调研中可以发现,如今电力电子器件的热流密度已经达到105~106W/m2,甚至有些高集成度模块的热流密度已经接近107W/m2,并且这种趋势持续增加。过大的散热量如不能及时的排散到周围环境中,将导致器件结温迅速升高甚至烧毁,已成为影响电子器件、设备可靠性和使用性能的一个主要因素之一,直接影响到设备及仪器的使用寿命。最常用的为齿式散热器,它采用风冷冷却电子产品,这种风冷技术只能实现小功率的电子元件散热,但是对于大功率电子元件,则无法起到显著的散热效果,存在使用范围有限、功能单一的缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种结构紧凑、能够对大小功率元件散热、制造成本低、通用性高、传热性好的集风冷和水冷于一体的散热器。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现:一种集风冷和水冷于一体的散热器,它包括上基板、下基板和散热齿,所述上基板的底表面上开设有呈蛇形状的凹槽A,下基板的顶表面上开设有与凹槽A形状相同的凹槽B,上基板扣合在下基板顶部,凹槽A与凹槽B之间形成水流通道,水流通道包括两个端口,其中一个端口为进水口,另一个端口为出水口;所述上基板的顶表面上且沿上基板的长度方向分布有数个散热齿,散热齿与上基板一体成型 ...
【技术保护点】
1.一种集风冷和水冷于一体的散热器,其特征在于:它包括上基板(1)、下基板(2)和散热齿(3),所述上基板(1)的底表面上开设有呈蛇形状的凹槽A(4),下基板(2)的顶表面上开设有与凹槽A(4)形状相同的凹槽B(5),上基板(1)扣合在下基板(2)顶部,凹槽A(4)与凹槽B(5)之间形成水流通道,水流通道包括两个端口,其中一个端口为进水口(6),另一个端口为出水口(7);所述上基板(1)的顶表面上且沿上基板(1)的长度方向分布有数个散热齿(3),散热齿(3)与上基板(1)一体成型,所述下基板(2)的底表面上安装有多个电子元件(8)。
【技术特征摘要】
1.一种集风冷和水冷于一体的散热器,其特征在于:它包括上基板(1)、下基板(2)和散热齿(3),所述上基板(1)的底表面上开设有呈蛇形状的凹槽A(4),下基板(2)的顶表面上开设有与凹槽A(4)形状相同的凹槽B(5),上基板(1)扣合在下基板(2)顶部,凹槽A(4)与凹槽B(5)之间形成水流通道,水流通道包括两个端口,其中一个端口为进水口(6),另一个端口为出水口(7);所述上基板(1)的顶表面上且沿上基板(1)的长度方向分布有数个散热齿...
【专利技术属性】
技术研发人员:李红芳,魏迪,刘海勇,黄超,
申请(专利权)人:成都市国科泰达科技有限公司,
类型:发明
国别省市:四川,51
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。