层叠陶瓷电子部件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种具有良好的切断侧面的层叠陶瓷电子部件的制造方法。层叠陶瓷电子部件的制造方法具备：制作母块的工序，其中母块包含层叠的多个陶瓷生片、和沿着上述陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；通过沿着相互正交的第1方向的切断线以及第2方向的切断线将上述母块切断，来得到多个生芯片的工序，其中多个生芯片具有层叠构造并且内部电极在通过沿着第1方向的切断线的切断而显现的切断侧面露出，层叠构造构成为具有处于未加工的状态的多个陶瓷层和多个内部电极；去除切断侧面的金属成分的工序；通过在去除了金属成分之后的切断侧面形成未加工的陶瓷保护层，来得到未加工的部件主体的工序；和对未加工的部件主体进行烧成的工序。

The manufacturing method of laminated ceramic electronic components

The invention provides a manufacturing method of a laminated ceramic electronic component with a good cutting side. The manufacturing method of laminated ceramic electronic components includes a process for making a block, in which the parent block consists of a plurality of laminated ceramic raw pieces, and an internal electrode pattern arranged along a plurality of interfaces between the above ceramic raw pieces; the above block is cut off by a cut line in the first direction perpendicular to each other in the 2 direction. In order to get multiple microchip processes in which a plurality of raw chips have a laminated structure and the internal electrode is exposed by cutting off the cutting side of the cutting line along the first direction. The stack structure is composed of a plurality of ceramic layers and a plurality of internal electrodes in an unmachined state; the metal is removed to cut off the side. A process in which an unmachined part of the main body is obtained by forming an unmachined ceramic protective layer on the side of the metal after removing the metal components; and the process of firing the unmachined component body.

【技术实现步骤摘要】
层叠陶瓷电子部件的制造方法
本专利技术涉及层叠陶瓷电子部件的制造方法。
技术介绍
作为层叠陶瓷电子部件的一个例子，举例层叠陶瓷电容器。为了制造层叠陶瓷电容器，例如将形成有内部电极的陶瓷生片层叠，对得到的未加工的部件主体进行烧成后，在烧结的部件主体的相互对置的端面形成外部电极。由此，得到被引出到两侧的端面的内部电极与外部电极电连接的层叠陶瓷电容器。近年来，伴随着电子部件的小型化以及高功能化，层叠陶瓷电容器需要小型化以及高电容化。为了实现层叠陶瓷电容器的小型化以及高电容化，增大内部电极在陶瓷生片上占有的有效面积、换句话说、相互对置的内部电极的面积是有效的。例如，在专利文献1中，公开了一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，具备：制作母块的工序，其中所述母块包含层叠的多个陶瓷生片、和沿着上述陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；通过沿着相互正交的第1方向的切断线以及第2方向的切断线将上述母块切断，来得到多个生芯片的工序，其中，多个生芯片具有层叠构造并且处于上述内部电极在通过沿着上述第1方向的切断线的切断而显现的切断侧面露出的状态，所述层叠构造构成为具有处于未加工的状态的多个陶瓷层和多个内部电极；通过在上述切断侧面涂敷陶瓷膏，形成未加工的陶瓷保护层，来得到未加工的部件主体的工序；和对上述未加工的部件主体进行烧成的工序。在先技术文献专利文献专利文献1：JP专利第5678905号公报在专利文献1所述的方法中，通过切断母块以使得内部电极在侧面露出，来增大相互对置的内部电极的面积。但是，母块的切断中使用切割等方法，由于切断时的应力导致内部电极下垂，因此内部电极间的距离越短，越容易在切断侧面产生内部电极在层间接触的部位(以下，也称为短路部位)。进一步地，由于切断时的应力，切断侧面容易变粗糙。若在这样的状态下制作芯片部件，则脱脂后的阶段中的短路不良率增加。由于以上，在制造高电容的层叠陶瓷电容器的方法中，难以得到良好的切断侧面。另外，上述的问题并不局限于制造层叠陶瓷电容器的情况，而是制造层叠陶瓷电容器以外的层叠陶瓷电子部件的情况下共通的问题。
技术实现思路
本专利技术为了解决上述的问题而作出，其目的在于，提供一种具有良好的切断侧面的层叠陶瓷电子部件的制造方法。本专利技术的层叠陶瓷电子部件的制造方法在第1方式中，具备：制作母块的工序，其中，上述母块包含层叠的多个陶瓷生片、和沿着上述陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；通过沿着相互正交的第1方向的切断线以及第2方向的切断线将上述母块切断，来得到多个生芯片的工序，其中，多个生芯片具有层叠构造并且上述内部电极在通过沿着上述第1方向的切断线的切断而显现的切断侧面露出，上述层叠构造构成为具有处于未加工的状态的多个陶瓷层和多个内部电极；去除上述切断侧面的金属成分的工序；通过在去除了上述金属成分之后的切断侧面形成未加工的陶瓷保护层，来得到未加工的部件主体的工序；和对上述未加工的部件主体进行烧成的工序。在本专利技术的第1方式中，通过去除内部电极露出的生芯片的切断侧面的金属成分，能够去除切断时产生的内部电极的悬挂物，因此能够防止短路部位的产生。其结果，能够得到良好的切断侧面。本专利技术的层叠陶瓷电子部件的制造方法在第1方式中，优选还具备：在去除上述金属成分的工序之前，在将排列在行方向以及列方向的多个上述生芯片的相互间隔扩宽的状态下，通过使多个上述生芯片转动，来将多个上述生芯片各自的上述切断侧面对齐并设为开放面的工序，去除被设为上述开放面的上述切断侧面的金属成分。在该情况下，能够高效地进行切断侧面的金属成分的除去、以及陶瓷保护层的形成。本专利技术的层叠陶瓷电子部件的制造方法在第2方式中，具备：制作母块的工序，其中，上述母块包含层叠的多个陶瓷生片、和沿着上述陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；通过沿着第1方向的切断线将上述母块切断，来得到多个棒状的生块体的工序，其中，多个棒状的生块体具有层叠构造并且上述内部电极在通过沿着上述第1方向的切断线的切断而显现的切断侧面露出，上述层叠构造构成为具有处于未加工的状态的多个陶瓷层和多个内部电极；去除上述切断侧面的金属成分的工序；在去除了上述金属成分之后的切断侧面形成未加工的陶瓷保护层的工序；通过沿着与上述第1方向正交的第2方向的切断线，将形成有上述未加工的陶瓷保护层的上述棒状的生块体切断，来得到多个未加工的部件主体的工序；和对上述未加工的部件主体进行烧成的工序。在本专利技术的第2方式中，通过去除内部电极露出的棒状的生块体的切断侧面的金属成分，能够去除切断时产生的内部电极的悬挂物，因此能够防止短路部位的产生。其结果，能够得到良好的切断侧面。本专利技术的层叠陶瓷电子部件的制造方法在第2方式中，优选还具备：在去除上述金属成分的工序之前，在将排列在规定方向的多个上述棒状的生块体的相互间隔扩宽的状态下，通过使多个上述棒状的生块体转动，来将多个上述棒状的生块体各自的上述切断侧面对齐并设为开放面的工序，去除被设为上述开放面的上述切断侧面的金属成分。在该情况下，能够高效地进行切断侧面的金属成分的除去、以及陶瓷保护层的形成。以下，在不特别区分本专利技术的第1方式以及第2方式的情况下，简称为“本专利技术的层叠陶瓷电子部件的制造方法”。在本专利技术的层叠陶瓷电子部件的制造方法中，优选在去除上述金属成分的工序中，进行蚀刻处理。通过使金属成分溶解，能够去除内部电极的悬挂物。优选上述蚀刻处理通过在溶解上述金属成分的酸溶液或者碱溶液中浸渍上述生芯片或者上述棒状的生块体来进行。在本专利技术的层叠陶瓷电子部件的制造方法中，优选在去除上述金属成分的工序中，进行激光处理。通过利用激光来烧去金属成分，能够去除内部电极的悬挂物。优选上述激光处理中的激光波长为350nm以上。若激光波长为350nm以上，则能够选择性地从切断侧面去除金属成分。优选上述激光处理中的激光照射能量为100mJ/cm2以上且10000mJ/cm2以下。在本专利技术的层叠陶瓷电子部件的制造方法中，优选上述未加工的陶瓷保护层通过粘贴陶瓷保护层用生片或者涂敷陶瓷保护层用膏来形成，在上述陶瓷保护层用生片或者上述陶瓷保护层用膏中实质不含有Mg。到此为止，已知通过使用含有Mg的陶瓷保护层用生片或者陶瓷保护层用膏来形成未加工的陶瓷保护层，从而在内部电极的端部形成异相并减少短路不良率的方法。与此相对地，在本专利技术的层叠陶瓷电子部件的制造方法中，即使陶瓷保护层用生片或者陶瓷保护层用膏中实质不含有Mg，也能够减少短路不良率。在本专利技术的层叠陶瓷电子部件的制造方法中，优选上述未加工的陶瓷保护层通过涂敷陶瓷保护层用膏来形成。与粘贴陶瓷保护层用生片的方法相比，涂敷陶瓷保护层用膏的方法在形成未加工的陶瓷保护层时对生芯片或者棒状的生块体的损伤更少。因此，能够进一步减少短路不良率。在本专利技术的层叠陶瓷电子部件的制造方法中，优选用于制作上述母块的陶瓷生片的厚度为1μm以下。在本专利技术的层叠陶瓷电子部件的制造方法中，由于去除了内部电极的悬挂物，因此即使在陶瓷生片较薄、换句话说、内部电极间的距离较短的情况下，也能够防止短路部位的产生。根据本专利技术，能够提供一种具有良好的切断侧面的层叠陶瓷电子部件的制造方法。附图说明图1是示意性地表示通过本专利技术的层叠陶瓷电子部件的制造方法而得到的层叠陶瓷电容器的一个例子的立本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，具备：制作母块的工序，其中，所述母块包含层叠的多个陶瓷生片、和沿着所述陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；通过沿着相互正交的第1方向的切断线以及第2方向的切断线将所述母块切断，来得到多个生芯片的工序，其中，多个生芯片具有层叠构造并且所述内部电极在通过沿着所述第1方向的切断线的切断而显现的切断侧面露出，所述层叠构造构成为具有处于未加工的状态的多个陶瓷层和多个内部电极；去除所述切断侧面的金属成分的工序；通过在去除了所述金属成分之后的切断侧面形成未加工的陶瓷保护层，来得到未加工的部件主体的工序；和对所述未加工的部件主体进行烧成的工序。

【技术特征摘要】
2016.12.08 JP 2016-2385241.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，具备：制作母块的工序，其中，所述母块包含层叠的多个陶瓷生片、和沿着所述陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；通过沿着相互正交的第1方向的切断线以及第2方向的切断线将所述母块切断，来得到多个生芯片的工序，其中，多个生芯片具有层叠构造并且所述内部电极在通过沿着所述第1方向的切断线的切断而显现的切断侧面露出，所述层叠构造构成为具有处于未加工的状态的多个陶瓷层和多个内部电极；去除所述切断侧面的金属成分的工序；通过在去除了所述金属成分之后的切断侧面形成未加工的陶瓷保护层，来得到未加工的部件主体的工序；和对所述未加工的部件主体进行烧成的工序。2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，还具备：在去除所述金属成分的工序之前，在将排列在行方向以及列方向的多个所述生芯片的相互间隔扩宽的状态下，通过使多个所述生芯片转动，来将多个所述生芯片各自的所述切断侧面对齐并设为开放面的工序，去除被设为所述开放面的所述切断侧面的金属成分。3.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，具备：制作母块的工序，其中，所述母块包含层叠的多个陶瓷生片、和沿着所述陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；通过沿着第1方向的切断线将所述母块切断，来得到多个棒状的生块体的工序，其中，多个棒状的生块体具有层叠构造并且所述内部电极在通过沿着所述第1方向的切断线的切断而显现的切断侧面露出，所述层叠构造构成为具有处于未加工的状态的多个陶瓷层和多个内部电极；去除所述切断侧面的金属成分的工序；在去除了所述金属成分之后的切断侧面形成未加工的陶瓷保护层的工序；通过沿着与所述第1方向正交的第2方向的切断线，将形成有所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤田彰，高木勇也，松井透悟，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP