【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及镀铜领域,具体来说,本专利技术涉及电镀铜或化学镀铜用的无氰含水镀液及镀覆方法。最普通的工业电镀方法,使用含氰化物盐类的镀液。该方法有诸多缺点,其中最大的缺点是,氰化物电解液具有毒性,以及随着使用和排放对环境带来的危害。由于这些危害,人们已提出各种无氰电镀方法。例如,US4,521,282及4,469,569中公开了无氰镀铜电解液及电镀方法。本专利技术提供了一种不含氰化物,且能产生极细晶粒铜沉积层的含水镀液,并借此提供一种特别优异的镀铜方法。本专利技术提供了一种无氰镀铜水溶液。在较佳实施方案中,该镀液含有硫酸铜、焦磷酸四钾、硼酸和一种含水添加剂。所述添加剂含有乙醛、甲醛、正丙醇之类的醇和表面活性剂。该镀液是用市售低毒性,尤其与常规氰化物镀液相比毒性低的化学品混溶而成。在室温下,本专利技术方法可在黑色金属基体表面及包括铝合金在内的有色金属基体表面上沉积出晶粒细致的半光亮铜,而且本专利技术方法能高度容忍一般的电镀杂质,尤其是锌。在下面旨在解释而非限定的说明中,举出了各特定物质及浓度等,以便充分理解本专利技术。然而,本领域普通技术人员会清楚看到,本专利技术可以偏离这些具体说明而另外一些实施方案来实施。在另外一些情况下,省略了对众所周知过程的一些具体说明,以使对本-->专利技术的说明易被理解。优选的镀液含有(1)作为铜离子来源物的硫酸铜、(2)作为有利于铜离子迁移的跨越介质的焦磷酸四钾(TKPP)、(3)防止阳极极化与氧化的硼酸,以及(4)为使阴极表面沉积细致晶粒铜层的含水添加剂。下面的表1列出各组分化学品的相应浓度,镀液中余量为去离子水。表中列出了每 ...
【技术保护点】
一种无氰镀铜水溶液,其中含有:(a)约5-70g/l非氰化铜盐,(b)约20-200g/l焦磷酸四钾,(c)约2-20g/l硼酸,(d)约2.5-60ml/l含有下述物质的含水添加剂:(i)约1-90ml/加仑乙醛,(ii)约10-200ml/加仑醛,(iii)约1-90ml/加仑醇,(iv)约1-90ml/加仑表面活性剂。
【技术特征摘要】
US 1992-3-6 846,3511、一种无氰镀铜水溶液,其中含有:(a)约5-70g/l非氰化铜盐,(b)约20-200g/l焦磷酸四钾,(c)约2-20g/l硼酸,(d)约2.5-60ml/l含有下述物质的含水添加剂:(ⅰ)约1-90ml/加仑乙醛,(ⅱ)约10-200ml/加仑醛,(ⅲ)约1-90ml/加仑醇,(ⅳ)约1-90ml/加仑表面活性剂。2、权利要求1所述的镀液,其中所述铜盐为硫酸铜。3、权利要求1所述的镀液,其中所述的醛为甲醛。4、权利要求1所述的镀液,其中所述的醇为正丙醇。5、一种无氰镀铜水容液,其中含有:(a)约5-70g/l硫酸铜,(b)约20-200g\...
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