【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电镀机本专利技术涉及电镀机,特别涉及电镀印刷电路板(PCB)之类基片的机器。在现有电镀机中,待电镀的基片、例如印刷电路板的位置通常垂直,即其两主要表面面向两侧。基片的顶边或底边被夹住,然后向下放入一槽中进行处理,处理后从槽中向上取出。由于整个电镀过程包括若干步骤,比方说包括漂洗、电镀、清洗等等,因此必需把基片从一槽传送到下一槽。因此提出了“水平电镀机”,即基片位置水平,其正反两主要平面分别朝上和朝下。基片沿一水平路径相对电镀机从一槽到下一槽进行整个电镀过程。本专利技术的一个目的是提供一种新电镀机,或至少提供一种有用的备选电镀机。其他各种目的可从下述说明中清楚看出。按照本专利技术的第一方面,提供一种电极定位装置,该电极电镀至少一相对所述装置移动的基片,该装置包括第一端和第二端,所述第一端比所述第二端更靠近所述基片相对所述装置的移动路径;所述第一端包括一位于所述基片相对所述装置的移动路径的上游的第一边,其特征在于,所述第一边向所述第二端弯曲。按照本专利技术的第二方面,提供一种电极定位装置,该电极电镀至少一相对所述装置移动的基片,该装置包括可更靠近所述基片相对所述装置的移动路径的一端,所述端包括位于所述基片相对所述装置的移动路径的上游的第一边和位于所述基片相对所述装置的移动路径的下游的第二边,其特征在于,所述装置包括连接所述第一与第二边的至少一第一部件和至少一第二部件,所述两连接件彼此不平行。按照本专利技术的第三方面,提供一种电极定位装置,该电极电镀至少-->一相对所述装置移动的基片,该装置包括可更靠近所述基片相对所述装置的移动路径的一端,所述端包括位于所述基片 ...
【技术保护点】
一种电极定位装置,该电极电镀至少一相对所述装置移动的基片,该装置包括第一端和第二端,所述第一端比所述第二端更靠近所述基片相对所述装置的移动路径;所述第一端包括一位于所述基片相对所述装置的移动路径的上游的第一边,其特征在于,所述第一边向所述第二端弯曲。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】EP 1998-5-20 98303984.31、一种电极定位装置,该电极电镀至少一相对所述装置移动的基片,该装置包括第一端和第二端,所述第一端比所述第二端更靠近所述基片相对所述装置的移动路径;所述第一端包括一位于所述基片相对所述装置的移动路径的上游的第一边,其特征在于,所述第一边向所述第二端弯曲。2、按权利要求1所述的装置,其特征在于,所述第一端包括一位于所述基片相对所述装置的移动路径的下游、向所述第二端弯曲的第二边。3、按权利要求1或2所述的装置,其特征在于,所述装置包括使所述电极定位在靠近所述第一端的位置上的接合装置。4、按权利要求3所述的装置,其特征在于,所述接合装置至少包括两接合件,其中的至少一个接合件位于所述装置的相对两壁上。5、按权利要求4所述的装置,其特征在于,所述两接合件与所述装置的所述第一端等距。6、按权利要求4或5所述的装置,其特征在于,所述接合装置至少包括四个接合件,其中的至少两个分别位于所述装置的相对两壁上,从而所述电极可位于与所述装置的所述第一端不同距离的位置上。7、按权利要求4-6中任一权利要求所述的装置,其特征在于,所述接合件彼此平行。8、按权利要求4-7中任一权利要求所述的装置,其特征在于,至少一个所述接合件为一槽口。9、按权利要求4-8中任一权利要求所述的装置,其特征在于,至少一个所述接合件为一台阶部。10、按上述任一权利要求所述的装置,其特征在于,所述第二端包括一与一液体传送装置连接的间隙。11、按上述任一权利要求所述的装置,其特征在于,所述装置用高绝缘性能的聚丙烯制成。12、一种电极定位装置,该电极电镀至少一相对所述装置移动的基片,该装置包括可更靠近所述基片相对所述装置的移动路径的一端,所述端包括位于所述基片相对所述装置的移动路径的上游的第一边和位于所述基片相对所述装置的移动路径的下游的第二边,其特征在于,所述装置包括连接所述第一与第二边的至少一第一部件和至少一第二部件,所述两连接件彼此不平行。13、按权利要求12所述的装置,其特征在于,当所述基片向所述装置移动时,所述第一和第二连接件可碰到所述基片的两前角。14、按权利要求12或13所述的装置,其特征在于,所述第一和第二连接件从该装置的所述端的所述第二边向所述第一边彼此斜向靠拢。15、按权利要求12-14中任一权利要求所述的装置,其特征在于,所述第一和第二连接件在一连接所述第一和第二边、与这两边垂直的直线的两边与这一直线相交成一相同的角度。16、按权利要求12-15中任一权利要求所述的装置,其特征在于,包括许多与所述第一连接件平行的连接件。17、按权利要求12-16中任一权利要求所述的装置,其特征在于,包括许多与所述第二连接件平行的连接件。18、按权利要求12-17中任一权利要求所述的装置,其特征在于,所述连接件用电绝缘材料制成。19、按权利要求18所述的装置,其特征在于,所述电绝缘材料为高绝缘性能聚丙烯。20、按权利要求12-19中任一权利要求所述的装置,其特征在于,所述装置与所述连接件制成一体。21、一种电极定位装置,该电极电镀至少一相对所述装置移动的基片,该装置包括可更靠近所述基片相对所述装置的移动路径的一端,所述端包括位于所述基片相对所述装置的移动路径的上游的第一边和位于所述基片相对所述装置的移动路径的下游的第二边,其特征在于,所述装置包括至少第一组多个电绝缘件,这些绝缘件连接互相平行的所述第一边和第二边,所有与所述第一和第二边垂直和连接所述第一和第二边的直线的长度如不算与一个或多个所述连接件重叠的部分都相同。22、按权利要求21所述的装置,其特征在于,所述连接件互相平行。23、按权利要求21或22所述的装置,其特征在于,所述连接件的厚度相同。24、按权利要求21-23中任一权利要求所述的装置,其特征在于,所述装置包括第二组多个电绝缘件,这些绝缘件连接所述第一边和第二边,所有与所述第一和第二边垂直和连接所述第一和第二边的直线的长度如不算与一个或多个所述连接件重叠的部分都相同。25、按权利要求24所述的装置,其特征在于,所述第二组多个连接件互相平行。26、按权利要求24或25所述的装置,其特征在于,所述第一与第二组的多个连接件互相不平行。27、按权利要求26所述的装置,其特征在于,所述第一与第二组多个连接件在一连接所述第一和第二边、与这两边垂直的直线的两边与这一直线相交成一相同的角度。28、按权利要求27所述的装置,其特征在于,所述第一与第二组多个连接件从该装置的所述端的所述第二边向所述第一边彼此斜向靠拢。29、按权利要求21-28中任一权利要求所述的装置,其特征在于,所述连接件用塑料制成。30、按权利要求29所述的装置,其特征在于,所述塑料为高绝缘性能聚丙烯。31、按权利要求21-30中任一权利要求所述的装置,其特征在于,所述装置与所述连接件制成一体。32、一种液体传送装置,该传送装置包括一管件和一喷嘴件,所述管件包括一供液体从一外部源流入所述装置的进口和供所述液体流入所述喷嘴件的室装置的多个孔,其特征在于,所述喷嘴件包括一与所述室装置连通的细长形连续出口,所述液体从该出口流出所述装置。33、按权利要求32所述的装置,其特征在于,所述液体沿着所述喷嘴件的细长形出口的整个长度连续流出所述装置。34、按权利要求32或33所述的装置,其特征在于,所述多个孔位于所述管件的一壁上。35、按权利要求32-34中任一权利要求所述的装置,其特征在于,所述管件呈圆形。36、按权利要求34或35所述的装置,其特征在于,所述多个孔布置在该管件的该壁上的一直线上。37、按权利要求32-36中任一权利要求所述的装置,...
【专利技术属性】
技术研发人员:保罗赫宁顿,利国华,伍国荣,李志忠,黄品椿,李方豪,马林万斯马希,卡尔约翰科兰杰洛,
申请(专利权)人:亚洲电镀器材有限公司,希普利有限责任公司,
类型:发明
国别省市:HK[中国|香港]
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