一种含有作为银源的氰化物的银电镀液，所述银电镀液的特征在于含有： 作为光亮剂的至少一种Ａｓ、Ｔｌ、Ｓｅ和Ｔｅ的化合物，和 具有苯并噻唑骨架或苯并噁唑骨架的光亮度调节剂。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】银电镀液
本专利技术涉及一种电镀液，更具体地说，涉及一种用氰化物作银源的高速无光或高速半光亮银电镀液。
技术介绍
过去，对于银电镀液，用氰化物作银源并包含As、Tl、Se和Te的化合物作为光亮剂的银电镀液是已知的(日本专利2756300)。通过加入这些光泽剂，得到了以下优点：即使加入少量也得到光亮银镀膜，光亮度随加入量增加而增加，工作电流密度升高并且速度增加。另一方面，当在用于半导体壳的引线框的内部引线或压料垫的前端形成银镀膜时，如果是光亮的(意味着变得接近镜面)，产生了相反的问题，例如在引线接合时图像识别不再可能，并且密封性变差。因而，目的在于无光或半光亮的电镀已经有所进行。因此，需要降低的光亮剂加入量。然而，在以上光泽剂的情形下，原本仅加入非常少的量，这样如果进一步降低加入量，分析就变得困难，因而通过分析对加入量进行日常控制变得不可能。实践中，加入量由工人的经验和判断来决定。因而对加入量的良好控制是困难的。此外，如果降低光泽剂的加入量，工作电流密度变低并且范围变得较窄、生产率下降，电镀缺陷易于发生。在这种情形下，如果提高工作电流密度以提高生产率，将发生所谓的“灼伤沉积”(burnt deposit)或不均匀的电镀。-->
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种用氰化物作银源的银电镀液，该电镀液最大限度地利用光亮剂的高速特性、对电流密度无影响、生成稳定的无光或半光亮镀层外观并便于控制。本专利技术的用氰化物作银源的银电镀液的特征在于含有作为光亮剂的至少一种As、Tl、Se和Te的化合物和具有苯并噻唑骨架或苯并噁唑骨架的光亮度调节剂。该溶液应当含有作为金属盐的50至300g/升的类银碱金属氰化物和作为传导盐的50至300g/升的至少一种柠檬酸盐、磷酸盐、酒石酸盐和琥珀酸盐。这些传导盐还起到pH值缓冲剂的作用。此外，也可以加入硼酸或硼酸盐作为缓冲剂。另外，还可以根据需要加入表面活性剂。作为这种表面活性剂，带聚氧乙烯链的非离子型表面活性剂或氟基表面活性剂是适宜的。这些表面活性剂应当以0.001至10g/升左右的量加入。以与过去相同的方法，用As、Tl、Se和Te的化合物作为光亮剂。亚砷酸钾、亚砷酸钠、硫酸钾、甲酸铊、二氧化硒、硒代氰酸钾、碲酸、二氧化碲等作为这些光亮剂是适宜的。通过使用这些化合物作为光泽剂，可以调节光亮度，但如上面所解释的，在无光到半光亮范围内，细微的量的控制并不容易。在本专利技术中，通过向电镀液中添加以后提到的光亮度调节剂以将光亮度保持在低水平。由此，光亮剂的量可由分析系统(例如，ICP分析或原子吸收分析)控制。此外，光亮剂的量也能提高。因此，能提高工作电流密度。范围变得较宽并因而能提高生产率并提高工作效率。光亮剂的加入量在0.005至50mg/升的范围内是适宜的，并以0.01至5mg/升的范围内为最优。该加入的量的范围是光亮电镀(光亮银电镀)溶液的正常范围。光泽调节剂的加入量在1至1000mg/升的范围内是适宜的，并以10至-->100mg/升的范围内为最优。如果光亮度调节剂的加入量少于1mg/升，几乎没有光亮度调节作用并且工作电流密度也将不能增加。而即使多于1000mg/升，与加入量相比其作用也不会变化很多。此外，光亮度调节剂的加入量随光亮剂的量适当变动。例如，当光亮剂的加入量为大约0.05至0.1mg/升时，光亮度调节剂的量设为约10mg/升左右是适宜的；而当光亮剂的加入量为大约0.5mg/升时，光亮度调节剂的量设为约30mg/升左右是适宜的。作为具有光亮度调节剂的苯并噻唑骨架的化合物，以下化合物是适宜的：其中R：H、CH3、CH3OT：HV：H、SO3NaY：H、CH3X：下列a至i之一：-->-->Cl-：反离子CH3OSO3-：反离子即，以上R是H、CH3或CH3O，T是H，V是H或SO3Na，Y是H或CH3，X是a至i中任意一者。此外，作为具有光亮调节剂的苯并噁唑骨架的化合物，以下化合物是适宜的：其中X：-CH2CH2CH2SO3Na-->Y：下列a至b之一：即，以上X是-CH2CH2CH2SO3Na，Y是以上a或b中任意一者。实施专利技术的最佳方式实施例1至5和对比例1至2的电镀液的组成列于表1中：--> 表1实施例1实施例2实施例3实施例4实施例5对比例1对比例2 KAg(CN)2 80 80 80 60 100 80 100 K2C4H4O6 80 - - - - - - K3C6H5O7 - 100 70 20 70 - 100 K2HPO4 - - 30 80 - 90 - K4P2O7 - - - - 30 - - H3BO3 20 20 - - 20 - - KSeCN 0.0005 0.001 0.001 0.0005 0.0001 - 0.0005 C20H26N4O6S2 0.1 - - - - - - C21H14N3NaO3S3 - 0.001 - - 0.01 - - C26H32N3NaO6S2 - - 0.01 - - - - C28H19N5Na2O6S4 - - - 0.1 - - - C12H25(CH2CH2O)23H 0.01 - 0.01 - - - - H(OCH2CH2)nOH - 0.1 - 1 0.1 - 0.1注意表1中化合物的名称示于表2中。--> 表2化学结构化学名称KAg(CN)2氰化银钾K2C4H4O6酒石酸钾K3C6H5O7柠檬酸三钾K2HPO4磷酸氢二钾K4P2O7焦磷酸钾H3BO3硼酸KSeCN硒代氰酸钾C20H26N4O6S2碱性蓝41(化合物1-i)C21H14N3NaO3S3樱草灵(化合物1-d)C26H32N3NaO6S2Melocyanine 540(化合物1-c)C28H19N5Na2O6S4Mimosa(化合物1-c)C12H25(CH2CH2O)23H聚氧乙烯月桂醚H(OCH2CH2)nOH聚乙二醇表3示出电流密度范围、光泽度等。--> 表3良好电流密度 范围/A/dm2光亮度不匀匀 性银凸出 芯片可 焊接性 (die bond- ability) 芯片可 共用性 (die share- ability) 耐热性实施例1 50至 200 0.3至 0.4 无 无 好 好 好实施例2 50至 200 0.3至 0.4 无 无 好 好 好实施例3 50至 200 0.3至 0.4 无 无 好 好 好实施例4 50至 150 0.3至 0.4 无 无 好 好 好实施例5 50至 300 本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种含有作为银源的氰化物的银电镀液，所述银电镀液的特征在于含有：作为光亮剂的至少一种As、Tl、Se和Te的化合物，和具有苯并噻唑骨架或苯并噁唑骨架的光亮度调节剂。2.如权利要求1所述的银电镀液，其特征在于以0.005至50mg/升的量含有所述光亮剂。3.如权利要求1或2所述的银电镀液，其特征在于以1至1000mg/升的量含有所述光亮度调节剂。4.如权利要求1或3所述的银电镀液，其特征在于以0.01至5mg/升的量含有所述光亮剂。5.如权利要求1至4中任意一项所述的银电镀液，其特征在于以0.001至10g/升的量含有作为表面活性剂的具有聚氧乙烯链的非离子型表面活性剂或...
【专利技术属性】
技术研发人员：获原阳子，若林信一，中泽昌夫，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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