电镀装置制造方法及图纸

一种电镀装置，包括：第一绝缘板，其具有开口；第二绝缘板，其以使待电镀物通过所述开口露出的方式使该待电镀物保持在所述第一绝缘板和该第二绝缘板之间；内密封件，其围绕所述开口的周边设置在所述第一绝缘板和待电镀物之间；导体，其围绕待电镀物设置在所述第一绝缘板和所述第二绝缘板之间，从而向待电镀物传导电流；以及外密封件，其围绕所述导体设置在所述第一绝缘板和所述第二绝缘板之间，其中，在所述第一绝缘板和／或所述第二绝缘板内形成有真空通道，从而在由所述第一绝缘板、第二绝缘板、内密封件以及外密封件所包围的空间中形成并保持负气压。

【技术实现步骤摘要】
电镀装置
本专利技术涉及一种电镀装置，其用于在例如晶片、玻璃基片和陶瓷基片的表面上进行电镀和阳极氧化。
技术介绍
近年来，电镀技术已应用于包括半导体中布线技术在内的各种
在半导体领域中，需要减小布线间距以实现高度集成和高性能。例如，在最近几年采用的布线技术中，形成层间绝缘膜，然后进行干蚀刻工艺以形成布线槽，在该布线槽内电镀并填充布线材料。为了实现这种电镀技术，需要在形成于待电镀物上的沟槽内均匀地电镀布线材料。因此，本申请人已提出了一种电镀装置，其可在待电镀物的待电镀表面上形成均匀的电镀膜(例如，参见日本特开2003-301299A号公报)。如图8所示，所述电镀装置包括：阴极导体101，它向晶片100(待电镀物)的待电镀表面100A传导电流；第一绝缘体102(以下称作绝缘体102)，其覆盖晶片100的前表面侧(表面100A侧)并保持阴极导体101；以及第二绝缘体103(以下称作后盖103)，其覆盖晶片100的后表面侧(表面100A的相对侧)并保持晶片100。这里，所述阴极的除了晶片100的表面100A以外的部分通过安装在绝缘体102上的第一O形环104和安装在后盖103上的第二O形环105阻挡电镀液，从而防止被电镀。顺便提及，在日本特开2003-301299A号公报的电镀装置中，紧固多个螺钉(图中未示出)以将后盖103固定到绝缘体102上。因此，第一O形环104和第二O形环105可通过优选为均匀的周向推压力分别固定到绝缘体102和后盖103上。-->然而，难以均衡多个螺钉的紧固压力，从而导致所述多个螺钉的紧固压力实际上不平衡。当所述多个螺钉的紧固压力因而不平衡时，后盖103被不均匀地固定到绝缘体102上，从而导致第一O形环104和第二O形环105的推压力(紧固余量)周向不均匀。因此，第一O形环104和第二O形环105的密封性能降低。结果，在电镀晶片100时，会出现这样的问题，即，电镀液通过第一O形环104或第二O形环105渗透进表面100A以外的区域内，导致表面100A以外的区域被电镀。近年来的大尺寸晶片100需要制造大型电镀装置。然而，由于大型电镀装置需要更多的螺钉，因此这些螺钉的紧固压力变得更不均匀。结果，第一O形环104和第二O形环105的密封性能更加恶化。因此，表面100A以外的区域更有可能被电镀。
技术实现思路
考虑到上述问题，本专利技术的目的在于提供一种电镀装置，其确实防止待电镀物的待电镀表面以外的区域被电镀，从而提高了性能和可靠性。为了解决上述问题，在本专利技术的一方面中，提供了一种电镀装置，包括：第一绝缘板，其具有开口；第二绝缘板，其以使待电镀物通过所述开口露出的方式将该电镀物保持在所述第一绝缘板和该第二绝缘板之间；内密封件，其围绕所述开口的周边设置在所述第一绝缘板和待电镀物之间；导体，其围绕待电镀物设置在所述第一绝缘板和所述第二绝缘板之间，从而向待电镀物传导电流；以及外密封件，其围绕所述导体设置在所述第一绝缘板和所述第二绝缘板之间。在所述电镀装置中，在所述第一绝缘板和/或所述第二绝缘板内形成有真空通道，从而在由所述第一绝缘板、第二绝缘板、内密封件以及外密封件所包围的空间中形成并保持负气压。在这种结构中，设在所述真空通道中的泵可吸空由第一绝缘板、第二绝缘板、内密封件以及外密封件所包围的所述空间中的空气，从而在该空间中形成并保持负气压。因此，可通过均匀的推压力将整个内密封件固定到待电镀物上，同时可通过均匀的推压力将整个外密封件固定到-->第一绝缘板和第二绝缘板上。因此，可保持内密封件和外密封件的高密封性能，以解决电镀液渗透进所述空间内从而导致待电镀物的待电镀表面以外的区域被电镀的问题。在本专利技术中，可将待电镀物连接到电源的负极，从而可电镀该待电镀物的表面。此外，还可将待电镀物连接到电源的正极，从而可在该待电镀物的表面上形成阳极膜(氧化镀膜)。所述电镀装置可在所述真空通道中包括一开/关阀。在该电镀装置中，所述开/关阀可使所述真空通道与一泵连接并可使该真空通道从该泵断开。在这种结构中，在吸空由第一绝缘板、第二绝缘板、内密封件以及外密封件所包围的所述空间中的空气时，所述开/关阀打开，以允许所述泵吸空该空间中的空气。此外，当所述空间中的气压变成为足够的负气压时，所述开/关阀关闭，从而保持该空间中的气压为负气压。因此，所述泵无需一直工作。在所述电镀装置中，可在所述第二绝缘板中形成将待电镀物装配到其中的装配凹槽。此外，该装配凹槽的深度可大致与待电镀物的厚度相等。在这种结构中，待电镀物被装配到形成在第二绝缘板中的所述装配凹槽内，从而待电镀物的面对着第一绝缘板的表面和第二绝缘板的面对着第一绝缘板的表面可保持平齐。因此，安装到待电镀物上的所述内密封件的厚度可与安装到第二绝缘板上的所述外密封件的厚度相等，从而简化内密封件和外密封件的制造。根据本专利技术的电镀装置还可包括临时固定装置，在所述空间中形成并保持负气压之前该临时固定装置预先将所述第二绝缘板临时固定到所述第一绝缘板上。在这种结构中，在吸空由第一绝缘板、第二绝缘板、内密封件以及外密封件所包围的所述空间中的空气时，所述临时固定装置可在由所述泵将该空间中的空气吸空之前预先将所述第二绝缘板临时固定到所述第一绝缘板上。因此，以这种方式吸空所述空间中的空气使操作者不必用他/她的手将第二绝缘板固定到第一绝缘板上。-->附图说明图1是从前面看时根据本专利技术实施例的电镀装置的整体立体图；图2是从后面看时根据本专利技术实施例的电镀装置的整体立体图；图3是表示根据本专利技术实施例的第一绝缘板、内密封件、外密封件以及阴极导电板的分解立体图；图4是表示根据本专利技术实施例的第一绝缘板、第二绝缘板以及晶片的分解立体图；图5是根据本专利技术实施例的电镀装置的后视图；图6是从图5中的箭头VI-VI所示方向看时所述电镀装置的放大剖视图；图7是从前面看时根据当前实施例的另一形式的电镀装置的整体立体图；以及图8是表示现有技术中的电镀装置的分解立体图。具体实施方式这里将详细描述本专利技术的实施例，需要时参照附图。如图1至图4所示，电镀装置1大致包括：第一绝缘板10、第二绝缘板20、传导电流的阴极导电板(导体)30、内密封件40、外密封件50以及真空通道60。第一绝缘板10例如为由诸如丙烯板(acryl plate)的绝缘材料制成的平板，并形成为大致矩形形状。如图1和图2所示，第一绝缘板10具有前表面10A、后表面10B、顶面10C、底面10D、左侧面10E以及右侧面10F。在第一绝缘板10中形成有大致矩形形状的开口10G。晶片W(稍后描述)的待电镀表面Wa通过开口10G露出。此外，如图3所示，在第一绝缘板10的后表面10B上形成大致矩形形状的内密封件装配槽11，以围绕开口10G的周边。此外，在第一绝缘板10的后表面10B上形成大致矩形形状的外密封件装配槽12，以围绕内密封件装配槽11。与第一绝缘板10类似，第二绝缘板20例如为由诸如丙烯板的绝缘-->材料制成的、形成为大致矩形形状的平板。此外，如图2所示，第二绝缘板20使用多个临时固定螺钉21，21，…，和21(临时固定装置)临时固定到第一绝缘板10的后表面10B上。这里，保持由第一绝缘板10、第二绝缘板20、内密封件40以及外密封件50所包围的空间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电镀装置，包括：第一绝缘板，其具有开口；第二绝缘板，其以使待电镀物通过所述开口露出的方式将该待电镀物保持在所述第一绝缘板和该第二绝缘板之间；内密封件，其围绕所述开口的周边设置在所述第一绝缘板和待电镀物之间；导体，其围绕待电镀物设置在所述第一绝缘板和所述第二绝缘板之间，从而向待电镀物传导电流；以及外密封件，其围绕所述导体设置在所述第一绝缘板和所述第二绝缘板之间，其中在所述第一绝缘板和／或所述第二绝缘板内形成有真空通道，从而在由所述第一绝缘板、第二绝缘板、内密封件以及外密封件所包围的空间中形成并保持负气压。

【技术特征摘要】
JP 2005-2-25 2005-0512151、一种电镀装置，包括：第一绝缘板，其具有开口；第二绝缘板，其以使待电镀物通过所述开口露出的方式将该待电镀物保持在所述第一绝缘板和该第二绝缘板之间；内密封件，其围绕所述开口的周边设置在所述第一绝缘板和待电镀物之间；导体，其围绕待电镀物设置在所述第一绝缘板和所述第二绝缘板之间，从而向待电镀物传导电流；以及外密封件，其围绕所述导体设置在所述第一绝缘板和所述第二绝缘板之间，其中在所述第一绝缘板和/或所述第二绝缘板内形成有真空通道，从而在由所述第一绝缘板、第二绝缘板、内密封件以及外密封件所包围的空间中形成并保持负气压。2、根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本渡，秋山胜德，原田文男，
申请(专利权)人：株式会社山本镀金试验器，
类型：发明
国别省市：JP[日本]